Комп'ютерні новини
Всі розділи
Що ховається під теплорозподільною кришкою APU AMD Bristol Ridge?
Оверклокер Nam Dae Won отримав зразок APU серії AMD Bristol Ridge (7-е покоління гібридних процесорів компанії AMD, створене для роз'єма Socket AM4) і вирішив дізнатися, як же виглядає сам чіп і який термоінтерфейс ховається під кришкою. Всередині виявився доволі великий прямокутний кристал, а в ролі термоінтерфейсу між його поверхнею та металевою кришкою використовується дуже ефективна суміш – припій або рідкий метал.
Тому можна припустити, що всередині очікуваної багатьма процесорів лінійки AMD Summit Ridge (14-нм мікроархітектура AMD ZEN) використовується аналогічний термоінтерфейс. А це значить, що оверклокерам не потрібно буде самостійно розкривати кришку і міняти термоінтерфейс, як це багато хто робить у випадку з процесорами компанії Intel. Тобто можна сподіватися на гарний розгінний потенціал новинок, якщо, звичайно, мікроархітектура не підкачала і підвищення тактової частоти реально впливатиме на рівень продуктивності.
