up
ua ru
menu

Ru.gecid.com 160x600.jpg


Новини: > 2017 > 04 > 18

rss

Чіпсети серії Intel 300 забезпечують підтримку USB 3.1 і Gigabit Wi-Fi

У найближчих планах компанії Intel на поточний рік значиться випуск платформи Socket LGA2066 на основі чіпсета Intel X299, яка очікується вже в середині літа. А до кінця року на ринку може дебютувати серія чіпсетів Intel 300. Вона прийде на зміну моделям Intel 200-й серії, тобто замість Intel Z270, H270, H110, Q250 і B250 з'являться Intel Z370, H370, H310, Q370, Q350 і B350. Імовірно вони будуть сумісні з 14-нм процесорами Intel Coffee Lake і 10-нм Intel Cannonlake.

Intel 300

Серед ключових інновацій чіпсетів Intel 300-й серії варто виділити підтримку максимум шести інтерфейсів USB 3.1 Gen2 (10 Гбіт/с), що дозволить виробникам материнських плат відмовитися від додаткового контролера й здешевити кінцеву вартість своїх моделей. Другим важливим моментом є інтеграція в чіпсет підтримки мережевого інтерфейсу Gigabit 802.11ac WiFi + Bluetooth. Знову ж таки, це дозволить відмовитися від окремого модуля, спростити схемотехніку материнської плати і її кінцеву вартість. Реалізація цих можливостей залежитиме від конкретної моделі чіпсета й від бажання виробників материнських плат. Реліз чіпсетів Intel 300 серії очікується в четвертому кварталі 2017 року разом з дебютом процесорів лінійки Intel Coffee Lake. Однак уся ця інформація отримана з неофіційних джерел, тому варто сприймати її з певною часткою скептицизму.

https://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

Новина прочитана 1758 раз(ів)

Теги: bluetooth   intel   usb 3.1   wi-fi   


<< попередня новина     наступна новина >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


kpi_600x90-2017.gif
Пошук на сайті
Поштова розсилка
facebook vk YouTube
google+ twitter rss
top10

vote

Голосування



Seagate-FareCuda.gif