Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

CES 2013: нова материнська плата від Intel з підтримкою технології LucidLogix Virtu MVP

На виставці CES 2013 компанія Intel показала свою нову серію материнських плат, які призначені для розгону процесорів другого і третього покоління Intel Core i7/i5/i3. У цю серію входить модель Intel DZ75ML-45K, яка являє собою масове рішення початкового рівня у форм-факторі MicroATX. Ключовою технологією нової плати – LucidLogix Virtu MVP, за допомогою якої можна об'єднати потужності вбудованого графічного ядра Intel HD з кожною дискретною відеокартою, що значно підвищить продуктивність графічної підсистеми.

Intel DZ75ML-45K

 Материнська плата Intel DZ75ML-45K заснована на чіпсеті Intel Z75, можливості якого практично рівні таким у флагманського Intel Z77. Система живлення на Intel DZ75ML-45K виконана за схемою «4+2» фази, з яких чотири відведені процесору. Слоти DIMM плати підтримують оперативну пам'ять стандарту DDR3-2400 МГц. Максимальний об'єм пам'яті може становити 32 ГБ.

Розширювальні можливості материнської плати реалізовані винятково силами чіпсету Intel Z75. Так, вони складається з двох портів SATA 6 Гб/c, чотирьох портів SATA 3 Гб/с, чотирьох портів USB 3.0, а також десяти портів USB 2.0. Слоти розширення представлено одним PCI-Express 3.0 x16, одним PCI-Express 2.0 x4 і двома PCI-Express 2.0 x1. Для підключення дисплея до вбудованого в процесор графічного ядра можна скористатися інтерфейсами HDMI і DVI-I, які виведені на задню панель.

За гігабітну мережу і 5.1-канальний звук відповідно відповідають контролери Intel 82579V і Realtek ALC662.

 

Intel DZ75ML-45K

Технічні специфікації:

Виробник

Intel

Модель

DZ75ML-45K

Чіпсет

Intel Z75

Процесорний роз’єм

Socket LGA1155

Підтримувані процесори

Intel Core i7/i5/i3
Intel Pentium/Celeron

Використовувана пам'ять

DDR3-1066/1333/1600/1866/2133 (OC)/2400 (OC) МГц

Підтримка пам'яті

4 x 1,5 В DIMM двоканальної архітектури до 32 ГБ, без ECC

Слоти розширення

1 x PCI-E 2.0 x16
1 x PCI-E 2.0 x4
2 x PCI-E 2.0 x1

Дискова підсистема

2 x SATA 6 Гб/с
4 x SATA 3 Гб/с
з можливістю організації SATA RAID 0, RAID 1, RAID 10 і JBOD

LAN

Intel 82579V (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

Realtek ALC662, 5.1-канальне Intel HD Audio

Роз’єми для вентиляторів

1 x CPU
2 x корпусний вентилятор

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 (клавіатура/миша)
1 x HDMI
1 x DVI-I
1 x LAN (RJ45)
2 x USB 3.0
4 x USB 2.0
3 x аудіо роз’єми

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.0 ( для 2 портів)
2 x USB 2.0 ( для 6 портів)
1 x роз’єм серійного порту
1 x роз’єм послідовного порту
1 x роз’єм TPM
1 x Аудіо роз’єм передньої панелі
1 x Роз’єм системної панелі

Форм-фактор, розміри, мм

MicroATX, 226 x 216

http://www.techpowerup.com
Андрій Серебрянский