Комп'ютерні новини
Всі розділи
CES 2008: універсальні роз'єми USB 3.0
На виставці CES-2008 група компаній USB 3.0 Promoter Group, що складається на даний момент з НP, Intel, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors і Texas Instruments, хоч і не продемонструвала у дії роботу шини USB 3.0, та втім показала, як виглядатимуть універсальні роз'єми, які використовуються для техніки стандарту USB 3.0.
Нагадаємо, шина USB 3.0 буде сумісна з попередніми версіями USB 2.0 і USB 1.1 і збереже ключові переваги, властиві технології USB, такі, як простота використання і підтримка ідеології plug-and-play. При цьому, як стверджується, інтерфейс USB нового покоління забезпечить більш ніж десятиразове збільшення швидкості обміну інформацією в порівнянні з можливостями USB 2.0. Представлені джерелом знімки не кращої якості, але дають зрозуміти, з чим же ми матимемо справу в найближчому майбутньому.
