up
ua ru
menu

msi-achieve_a_new_level_of_cool-banner-160x600.jpg

GOODRAM-SSD-Iridium-PRO.gif

Новини: > 2012 > 07 > 30

rss

ASUS F1A55-M LE R2.0 – материнська плата для APU AMD і підтримкою Windows 8

Компанія ASUS вирішила оновити ряд своїх материнських плат до виходу Windows 8, випустивши нові моделі і додавши підтримку цієї операційної системи до вже існуючих. Серед нових плат можна відзначити модель ASUS F1A55-M LE R2.0, яка призначена під гібридні процесори AMD A/E2, а також звичайні процесори AMD Athlon II/Sempron (роз’єм Socket FM1).

Головними перевагами плати ASUS F1A55-M LE R2.0 є система живлення Hybrid DIGI+, виконана по 4+2-фазній схемі, і підтримка технології Network iControl, яка дозволяє користувачу в реальному часі регулювати пропускну здатність мережного підключення.

ASUS F1A55-M LE R2.0

Материнська плата ASUS F1A55-M LE R2.0 виконана у форм-факторі uATX (244 x 229 мм) і заснована на чіпсеті AMD A55. Процесорний роз’єм FM1 з'єднаний з двома слотами DIMM, що підтримують двоканальну пам'ять стандарту DDR3-1866 МГц, а також розігнану DDR3-2400 МГц. Максимальний об'єм пам'яті обмежений 32 ГБ. Слоти розширення ASUS F1A55-M LE R2.0 включають по одному PCI-Express 2.0 x16, PCI-Express 2.0 x4, PCI-Express 2.0 x1 і PCI.

Дискова підсистема материнської плати ASUS F1A55-M LE R2.0 складається з шести портів SATA 3 Гб/c, які підтримують організацію в SATA RAID 0, RAID 1, RAID 10 і JBOD. Взагалі на материнській платі є 12 портів USB 2.0 (6 знаходяться на задній панелі, а ще 6 доступні через внутрішні роз’єми). Робота LAN забезпечується гігабітним мережним контролером Realtek.

Інші особливості материнської плати ASUS F1A55-M LE R2.0:

  • підтримка технології AMD Dual Graphics, яка дозволяє об'єднати вбудоване графічне ядро процесора AMD A/E2 з дискретною відеокартою для підвищення продуктивності;
  • використання твердотільних конденсаторів, термін служби яких перевищує 50000 годин;
  • набір програм Al Suite II, який включає утиліти для оверклокінга, керування живленням, регулюванням швидкості обертів вентиляторів, зміни напруги і моніторингу показань термодатчиків.

ASUS F1A55-M LE R2.0

ASUS F1A55-M LE R2.0

Технічні специфікації:

Виробник

ASUS

Модель

F1A55-M LE R2.0

Чипсет

AMD A55

Процесорний роз’єм

AMD FM1

Підтримувані процесори

AMD A/E2/Athlon II/Sempron

Використовувана пам'ять

DDR3-1066/1333/1666/1866/2400 (OC) МГц

Підтримка пам'яті

2 x 1,5 В DIMM двоканальної архітектури до 32 ГБ, без ECC

Слоти розширення

1 x PCI-E 2.0 x16
1 x PCI-E 2.0 x4
1 x PCI-E 2.0 x1
1 x PCI

Дискова підсистема

6 x SATA 3.0 Гб/с
с можливістю організації SATA RAID 0, RAID 1, RAID 10 і JBOD

LAN

Realtek  (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

Realtek ALC887, 7.1-канальний HD Audio

Роз’єми для вентиляторів

1 x CPU
2 x корпусних вентилятора

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 клавіатура
1 x PS/2 миша
1 x DVI
1 x D-Sub
1 x LAN (RJ45)
6 x USB 2.0
3 x аудіо роз’єми

Внутрішні порти I/O

3 x роз’єми USB 2.0
1 x Аудіо роз’єм передньої панелі
1 x Роз’єм системної панелі
1 x роз’єм порту COM
1 x роз’єм послідовного порту
1 x перехідник для очищення CMOS-пам'яті

BIOS

2 x 32 Мбіт ПЗП AWARD BIOS, DualBIOS, PnP, DMI 2.0, ACPI 1.0b, SM BIOS 2.4

Фірмові технології

AMD Dual Graphics
EPU
Hybrid DIGI+
AI Suite II
Anti-Surge
Network iControl
Fan Xpert
CrashFree BIOS 3
EZ Flash 2
MyLogo 2

Форм-фактор, розміри, мм

uATX, 244 x 229

http://www.asus.com
Андрій Серебрянський

Новина прочитана 2298 раз(ів)

Теги: amd a55   amd dual graphics   asus   ddr3-1866   ddr3-2400   sata 3.0   socket fm1   windows 8   


<< попередня новина     наступна новина >>

Социальные комментарии Cackle

Рекомендовані відео:


Пошук на сайті
Поштова розсилка
top10

vote

Голосування