Погана партія: CORSAIR відкликає деякі джерела живлення HX1200 і HX1200i

На офіційному форумі представник компанії CORSAIR повідомив про проблему в роботі деяких блоків живлення HX1200 і HX1200i. Вона проявляється відразу після підключення до деяких материнських плат або незабаром після початку роботи, а саме - система не проходить перевірку POST і не завантажується.

Подібна помилка проявляється лише в блоках ивлення CORSAIR HX1200 і HX1200i з кодом партії від 2030XXXX до 2041XXXX. Вони надійшли до продажу після 20 липня 2020 року. Перші дві цифри в коді вказують на рік виробництва (2020), а другі дві - на тиждень (від 30 до 41).

CORSAIR запевняє, що проблемні блоки живлення мають нульовий ризик пошкодження інших системних вузлів. Однак компанія вирішила замінити ці джерела, щоб захистити користувачів від негативного досвіду. Якщо ви придбали джерело CORSAIR HX1200 або HX1200i з кодом партії від 2030XXXX до 2041XXXX, то сміливо звертайтеся до службу підтримки за заміною.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Кулер Thermaltake UX210 ARGB може впоратися зі 150-ватними процесорами

Компанія Thermaltake анонсувала новий процесорний кулер UX210 ARGB. Він виконаний у форматі Tower висотою до 153 мм. Конструкція містить мідну основу, п'ять нікельованих мідних 6-мм теплових трубок, алюмінієвий радіатор та 120-мм вентилятор на гідравлічному підшипнику. Він обертається зі швидкістю в діапазоні від 600 до 2000 об/хв. Максимальний повітряний потік досягає 72,3 CFM, а рівень шуму не перевищує за 35 дБА.

Також пропелер отримав 10 яскравих адресних світлодіодів. Режим їх роботи можна синхронізувати з популярними технологіями ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome RGB, GIGABYTE RGB Fusion 2.0 і MSI Mystic Light Sync. А ще новинка не конфліктує з модулями оперативної пам'яті будь-якої висоти і підтримує низку актуальних і застарілих платформ від AMD і Intel. Її вартість і дата початку продажів не повідомляються.

Зведена таблиця технічної специфікації кулера Thermaltake UX210 ARGB:

https://www.thermaltake.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

AV-TEST протестувала 21 антивірус для ОС Windows

Протягом листопада та грудня 2020 року незалежна лабораторія AV-TEST проводила тестування 21 антивіруса для домашніх систем під керівництвом ОС Windows. Її методика передбачає оцінку кожного продукта за трьома 6-бальними шкалами:

• Protection - ступінь захисту від атак нових шкідливих об'єктів у режимі реального часу (216 зразків) і виявлених протягом останніх 4 тижнів до тесту (11 166 зразків)
• Performance - рівень впливу на продуктивність комп'ютера і оцінка уповільнення виконання типових задач
• Usability - підрахунок кількості помилкових спрацьовувань

Максимальні результати за всіма трьома шкалами набрали антивіруси від Avira, BullGuard, Eset, F-Secure, McAfee, Microsoft, NortonLifeLock, Trend Micro і Vipre. Цікаво, що цього разу в топі не були продукти від Bitdefender і Kaspersky. Зате безкоштовний Microsoft Defender незмінно доводить свою ефективність. А найменш ефективними в плані захисту є антивіруси від Malwarebytes і eScan.

https://www.av-test.org
Сергій Буділовський

Новий тизер 12-гігабайтної відеокарти Radeon RX 6700 XT

Андреас Шиллінг (Andreas Schilling) з IT-порталу HardwareLuxx у своєму Twitter-акаунті поділився логотипом відеокарти AMD Radeon RX 6700 XT. Також він підтвердив наявність в її складі 12 ГБ пам'яті GDDR6 і загальне позиціонування - для запуску ігор у роздільності 2160 х 1440. А ось назвати дату релізу йому важко: або в першому кварталі, або в першій половині 2021 року.

Згідно з попередніми чутками, AMD Radeon RX 6700 XT оснащена GPU Navi 22 XT з підтримкою 40 обчислювальних блоків (CU) і 2560 потокових процесорів. 12 ГБ відеопам'яті працюють зі 192-бітною шиною. Показник TGP знаходиться в діапазоні від 186 до 211 Вт.

Анонс відеокарти очікувався на CES 2021, але AMD поки нічого не сказала про цю модель. Тепер паперовий анонс або навіть повноцінний реліз очікується в березні. Відеокарта буде протистояти моделям NVIDIA GeForce RTX 3060 Ti / RTX 3060, хоча про рівень її продуктивності також поки нічого не відомо, як і про рекомендовану вартість.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Технологія Xiaomi Mi Air Charge дозволяє заряджати смартфони на відстані кількох метрів

Xiaomi повідомила про розробку власної технології віддаленої зарядки гаджетів під назвою Mi Air Charge. Вона передбачає передачу заряду повітрям в радіусі кілька метрів. Компанія вже отримала 17 технічних патентів на цю технологію.

Якщо коротко, то Xiaomi Mi Air Charge працює так:

• в зарядний блок вбудовано п'ять фазових антен, які точно визначають положення смартфона в просторі
• на смартфоні мініатюрний набір антен передає зарядної станції розташування пристрою, використовуючи сигнал низької потужності
• масив з 144 антен на зарядній станції передає хвилі для зарядки смартфона міліметрового діапазону шляхом формування спрямованого променя
• 14 приймаючих антен на смартфоні конвертують ці міліметрові хвилі в електроенергію для підзарядки акумулятора

Зараз технологія Xiaomi Mi Air Charge дозволяє заряджати декілька пристроїв сигналом потужністю 5 Вт у радіусі кількох метрів від зарядної станції. При цьому ви можете переміщатися кімнатою, переглядати контент в інтернеті, грати або спілкуватися по телефону - зарядка відбуватиметься автоматично у фоновому режимі. Ефективність підзарядки не знижують навіть фізичні перепони.

На майбутнє Xiaomi хоче розширити підтримку цієї технології на смарт-годинник, фітнес-трекери, Bluetoot-динаміки, настільні лампи та інші пристрої, а також збільшити радіус дії і потужність підзарядки, щоб повністю позбутися від зарядних кабелів.

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Intel підписала контракт з TSMC на аутсорс 3-нм продуктів

Минулого тижня Intel поділилася фінансовими підсумками роботи в четвертому кварталі і за весь 2020 рік. На цьому заході новий CEO Пет Гелсингер (Pat Gelsinger) заявив про поліпшення ситуації з переходом на 7-нм технологію, проте аутсорс все одно не уникнути.

І ось тепер авторитетне видання DigiTimes повідомляє про те, що Intel підписала контракт з TSMC про масове виробництво 3-нм процесорів (аналог 7-нм технології Intel) з другої половини 2022 року. Саме TSMC буде виробляти більшу частину нових процесорів. Intel також буде займатися виробництвом чіпів, але в меншій кількості. А ще компанії планують співпрацювати в майбутньому при переході до 2-нм технології.

Таким чином, Intel стане другим (після Apple) найбільшим клієнтом TSMC. AMD продовжить співпрацю з TSMC, але за решту час їй потрібно по максимуму наростити свою ринкову частку і поліпшити архітектуру, щоб вона змогла конкурувати з Intel при виході чіпів з однаковим техпроцесом.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

AMD: проблеми з постачаннями CPU і GPU триватимуть мінімум до другої половини 2021 року

У відповідь на запит інвестора CEO компанії AMD доктор Ліза Су (Lisa Su) повідомила, що загальний попит на CPU і GPU перевищує всі заплановані показники. У першу чергу це негативно відбилося на продуктах для ігрової індустрії (в тому числі консолей PS5 і Xbox Series X/S) і на бюджетному сегменті ринку ПК. На жаль, подібна ситуація триватиме як мінімум до другої половини 2021 року, поки не будуть у повній мірі відновлені всі виробничі процеси.

Згідно з інформацією IT-порталу Tom's Hardware, запаси нереалізованої продукції у AMD зросли до $1,4 млрд. Вони містять повністю готові до продажу чіпи і рішення на різних стадіях готовності і упаковки. AMD нарощує замовлення по виробництву пластин у TSMC, однак проблеми з їх упаковкою та нестачею мікросхем пам'яті не дозволяють кардинально поліпшити постачання готової продукції на ринок.

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Intel вирішила змінити дизайн упаковки Core i9-10900K, щоб збільшити обсяг постачань

В офіційному документі Intel повідомила про рішення змінити дизайн упаковки процесора Intel Core i9-10900K. Це стосується глобальної версії (код продукту BX8070110900K) і варіанти для китайського ринку (BXC8070110900K).

Зміна запланована на 28 лютого. Після цього Core i9-10900K буде постачатися в звичайній картонній коробці замість більш привабливого дизайнерського варіанта. Причина такого рішення дуже проста: більш компактні габарити упаковки дозволять Intel збільшити кількість процесорів в одному піддоні з 480 до 1620. А це в першу чергу означає економію коштів і місця при транспортуванні і зберіганні готової продукції.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський