AV-TEST: кращі Windows-антивіруси для домашнього використання за травень-червень

Незалежна антивірусна лабораторія AV-TEST поділилася результатами свіжого тесту антивірусів для домашнього використання в системах з Windows 10. Тестування проходило протягом травня і червня. У ньому досліджували 21 популярний антивірус.

Усі тести проходили за вже знайомою методикою. Вона передбачає оцінку кожного продукту за трьома 6-бальними шкалами:

• Protection - ступінь захисту від атак нових (0-day) шкідливих об'єктів у режимі реального часу (282 зразка) і виявлених протягом останніх 4 тижнів до тесту (21 262 зразка)
• Performance - рівень впливу на продуктивність комп'ютера і оцінка уповільнення виконання типових задач
• Usability - підрахунок кількості помилкових спрацьовувань

Кращими за всіма трьома категоріями виявилися продукти AhnLab, Avast, AVG, Kaspersky, Microsoft, Northguard і NortonLifeLock. Приємно, що серед них є два абсолютно безкоштовні антивіруси (Avast і Microsoft). Найгіршими в плані захисту від вірусів виявилися рішення від eScan, Total AV і Viper.

https://www.av-test.org
Сергій Буділовський

JEDEC поліпшила стандарт LPDDR5 і анонсувала LPDDR5X

JEDEC Solid State Technology Association анонсувала публікацію стандарту JESD209-5B. Він містить оновлення стандарту пам'яті LPDDR5 і новий стандарт LPDDR5X. Обидва націлені на підвищення швидкості та ефективності пам'яті для різних сфер.

Ключові зміни для стандарту LPDDR5:

• максимальна швидкість збільшена з 6400 до 8533 Мбіт/с
• покращена цілісність сигналів за допомогою рівняння TX/RX
• додана функція Adaptive Refresh Management для підвищення надійності

А ось про LPDDR5X у прес-релізі сказано мало. Це опціональне розширення стандарту LPDDR5, націлене на підвищення пропускної спроможності і спрощення архітектури для збільшення продуктивності в мережах 5G. Він буде використовуватися в різних сферах, включаючи автомобільну промисловість, комунікаційне обладнання, мобільні пристрої та інші продукти. Ключові технічні характеристики не повідомляються.

Micron Technology, Samsung Electronics і Synopsys уже заявили про підтримку і активному впровадження стандарту JESD209-5B.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

SAPPHIRE Nitro LTC - компактний процесорний кулер для Socket AM4

На китайському сайті компанії SAPPHIRE з'явилася сторінка її першого процесорного кулера - SAPPHIRE Nitro LTC. Він використовує дизайн Tower і призначений виключно для процесорів під Socket AM4, тепловий пакет яких не перевищує за 100 Вт. Тобто він зможе охолодити, наприклад, Ryzen 5 5600X (65 Вт), але його краще не використовувати для 105-ватних чіпів типу Ryzen 7 5800X і інших.

Конструкція SAPPHIRE Nitro LTC містить п'ять нікельованих мідних теплових трубок, алюмінієвий радіатор та один 92-мм вентилятор з ARGB-підсвічуванням і надійним подвійним шарикопідшипником. Максимальна швидкість обертання його лопатей досягає 4500 об/хв. Рівень шуму не вказано. Висота кулера становить всього 134 мм, тому він поміститься в багатьох компактних системах.

Вартість новинки і дата початку продажів не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації процесорного кулера SAPPHIRE Nitro LTC:

https://www.tomshardware.com
https://www.sapphiretech.global
Сергій Буділовський

Чутки: цього року Intel випустить лише процесори Alder Lake K (F) і чіпсет Z690

За інформацією відомого IT-журналіста Ігоря Валлоссека (Igor Wallossek), цього року Intel представить лише десктопні процесори серії K і KF лінійки Alder Lake-S (12-е покоління Intel Core). Разом з ними дебютує топовий чіпсет Intel Z690. Орієнтовний релізний вікно - з 25 жовтня до 19 листопада.

Наступний великий реліз відбудеться на CES 2022. На цієй виставці Intel представить інші процесори лінійки Alder Lake-S і доступніші чіпсети 600-ої серії (H670, B660 і H610). Раніше подібну інформацію опублікував YouTube-канал Moore's Law is Dead.

І ще кілька цікавих чуток. По-перше, партнери Intel затримуються з випуском продуктів з інтерфейсом PCIe Gen 5. По-друге, ключові виробники материнських плат об'єдналися з OEM-виробниками блоків живлення і виступили єдиним фронтом проти ініціативи Intel з активного просування стандарту ATX12V0. У свою чергу Intel вирішила простимулювати їх фінансово: вона постачає чіпсети 600-ої серії за зниженими цінами, але тільки в тому разі, якщо виробники материнських плат згодні використовувати стандарт ATX12V0. Дизайн більшості моделей на базі Z690 уже фіналізовано з використанням звичного конектора ATX24V, тому вендори збираються додатково випустити деякі моделі з роз'ємом ATX12VO.

https://videocardz.com
https://www.igorslab.de
Сергій Буділовський

AMD: реліз 5-нм CPU з архітектурою Zen 4 і GPU RDNA 3 відбудеться в 2022 році

Компанія AMD підбила підсумки фінансової діяльності у другому кварталі поточного року. Він вийшов дуже прибутковим. Виручка виросла до $3,85 млрд (+12% за квартал і +99% за рік), а чистий прибуток досяг $710 млн (+28% за квартал і +352% за рік). Це дозволяє компанії з оптимізмом дивитися в майбутнє.

В межах підведення підсумків CEO AMD доктор Ліза Су (Lisa Su) підтвердила, що підготовка нових продуктів йде за планом. 5-нм процесори лінійки Ryzen з архітектурою Zen 4 (Raphael) і нові GPU на базі RDNA 3 дебютують в 2022 році.

Очікується, що Zen 4 забезпечить зростання показника IPC на 25% у порівнянні з Zen 3. Частота цих процесорів досягне 5 ГГц. До того ж вони отримають вбудоване відеоядро RDNA 2 і контролер оперативної пам'яті DDR5.

З чуток, RDNA 3 також буде використовувати 5-нм техпроцес (6-нм для блока MCD). AMD вирішила перейти з блоків CU (Compute Units) на WGP (Work Group Processors). У топовом Navi 31 нас чекає 15 360 ядер SIMD32, 512 МБ кеш-пам'яті MCD (Multi-Cache Die) і ще 256 - 512 МБ Infinity Cache. При цьому збережеться 256-бітна шина для пам'яті GDDR6, а рівень продуктивності підніметься в 2,5 рази в порівнянні з Navi 21. Реліз очікується в другій половині 2022 року.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

be quiet! Dark Rock TF 2 - 2-вентиляторний кулер з дизайном Top Flow

Бренд be quiet! представив високопродуктивний процесорний кулер Dark Rock TF 2. Він використовує дизайн Top Flow: потік від вентиляторів потрапляє на його основу і охолоджує компоненти навколо процесорного роз'єму.

Конструкція новинки містить мідну основу, шість 6-мм теплових трубок, двосекційний радіатор і два вентилятори. Угорі знаходиться Silent Wings 3 135 mm, а між радіаторами притулився Silent Wings 135 mm. Обидва отримали надійні FDB-підшипники і 6-полюсні мотори. Не обійшлося і без гумових накладок для зниження вібрації і шуму.

be quiet! Dark Rock TF 2 дозволяє охолоджувати багато актуальних і застарілі процесори компаній AMD і Intel, тепловий пакет яких не перевищує за 230 Вт. У парі з ним можна використовувати модулі оперативної пам'яті висотою до 49 мм.

До продажу новинка надійде з 10 серпня з 3-річною гарантією. Зведена таблиця технічної специфікації кулера be quiet! Dark Rock TF 2:

https://www.bequiet.com
Сергій Буділовський

Intel представить Alder Lake 27-28 жовтня

На Intel Accelerated CEO компанії Пет Гелсінджер (Pat Gelsinger) анонсував новий захід Intel InnovatiON. Він пройде в Сан-Франциско 27-28 жовтня в фізичному і віртуальному просторі. Глава Intel охарактеризував такий формат «повністю гібридним», що можна сприймати як натяк на презентацію лінійки гібридних десктопних процесорів Alder Lake-S (12-е покоління Intel Core).

На Intel Accelerated компанія підтвердила вихід в цьому році процесорів Alder Lake на базі техпроцесу Intel 7 (попередня назва - 10 nm Enhanced SuperFin). Він обіцяє на 10-15% поліпшити показник продуктивність/ват для транзисторів у порівнянні з існуючим 10-нм SuperFin.

Самі чіпи Intel Alder Lake використовують Hybrid Technology для розміщення на одній підкладці високопродуктивних (Golden Cove) і енергоефективних (Gracemont) процесорних ядер. Їх загальна максимальна кількість не перевищує 16 (8+8). Також новинки отримали iGPU з архітектурою Intel Gen12.2, новий роз'єм Socket LGA1700, контролер інтерфейсу PCIe 5.0 і підтримку пам'яті DDR4/DDR5. Разом з ними дебютує і нова лінійка чіпсетів Intel 600.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Kioxia експериментує з пам'яттю 3D HLC NAND і вивчає можливість створення 3D OLC NAND

На момент SSD в основному використовують чіпи пам'яті 3D TLC NAND або 3D QLC NAND. Перші можуть зберігати 3 біта інформації в одній комірці, а другі - 4. Інженери компанії Kioxia (раніше відомої під назвою Toshiba Memory) ще в 2019 році експериментували з мікросхемами 3D PLC NAND. Вони здатні утримувати 5 біт інформації в одному осередку, але поки не отримали комерційного застосування.

На момент компанія досліджує можливість переходу в майбутньому на чіпи 3D HLC NAND (Hexa Level Cell) і навіть 3D OLC NAND (Octa Level Cell). Перші можуть зберігати 6 біт інформації в одному осередку, а другі - 8 біт. Однак для їх реалізації є дуже серйозні технічні складнощі. На фізичному рівні зберігання понад 1 біта інформації в осередку означає зберігання декількох рівнів напруг. Наприклад, чіпи 3D MLC NAND підтримують чотири різних рівня напружень, 3D TLC NAND - 8, 3D QLC NAND - 16. Для коректної роботи мікросхем 3D PLC NAND потрібно забезпечити зберігання в кожному осередку 32 рівнів напруг, для 3D HLC - 64, а для 3D OLC - 256.

Усе це дуже проблематично, адже вимагає пошуку потрібних матеріалів і підвищує вимоги до робочих температур. Наприклад, щоб продемонструвати можливість роботи мікросхеми 3D HLC NAND інженери Kioxia використовували рідкий азот для охолодження чіпа до температури -196°С. Лише в таких умовах їм вдалося записувати і зчитувати 6 біт інформації з кожного осередку, утримувати дані протягом 100 хвилин і досягти витривалості в 1000 циклів перезапису. При кімнатній температурі інженери прогнозують нижчу витривалість - близько 100 циклів перезапису.

Компанія Western Digital (партнер Kioxia з виробництва чіпів пам'яті) вважає, що використання чіпів 3D PLC NAND стане доцільним лише для деяких SSD з 2025 року. Так, вони підвищують щільність на 25%, але несуть з собою масу технічних складнощів. Швидше за все, збільшення обсягу осередку пам'яті зупиниться на PLC або навіть QLC.

Нарощування ємності чіпів пам'яті буде йти шляхом додавання нових шарів. Наприклад, SK Hynix уже представила 176-шарові чіпи об'ємом 512 Гб (64 ГБ) і планує випустити 1-терабітні версії (128 ГБ). Теоретично можливий перехід на мікросхеми з 600 - 1000 шарами.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський