Комп'ютерні новини
Оперативна пам’ять
Меморандум між Samsung і китайським урядом повинен призвести до зниження цін на пам'ять
Ціни на мікросхеми оперативної пам'яті продовжують рости шостий квартал поспіль. Наприклад, ще в травні 2016 року 16-гігабайтовий набір G.SKILL RipJaws V DDR4-3200 можна було придбати за $75, а в кінці 2017-го його цінник сягав $ 190. Такий стан справ радує виробників чіпів пам'яті, але не кінцевих покупців.
Одним з найбільших споживачів мікросхем пам'яті є китайських ринок. І ситуація, що склалася, не сподобалася Національній комісії розвитку і реформ (National Development and Reform Commission (NDRC)), яка побачила в ньому загрозу економічним показникам не лише Китаю, але й Азіатського регіону загалом. Наприклад, один зі збитків полягає в тому, що китайські виробники смартфонів відчувають гостру нестачу чіпів пам'яті, та й зростання їх вартості негативно відображається на конкурентоспроможності виготовлених смартфонів. Додатково така ситуація знижує купівельну спроможність і призводить до зростання державних витрат (наприклад, коли потрібно оновити парк машин в держустанові).
Samsung є одним з найбільших виробників чіпів пам'яті, тому до нього NDRC звернулася в першу чергу з пропозицією підписати меморандум про взаєморозуміння. У ньому передбачається зростання виробництва мікросхем пам'яті (RAM і NAND Flash) і регулюється подальше підвищення цін. Тобто закладаються передумови до якнайшвидшої нормалізації ситуації. Очікується, що до меморандуму приєднаються й інші великі виробники чіпів RAM і NAND Flash.
http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
Найшвидший в світі комплект ОЗП G.SKILL Trident Z RGB DDR4-4700
Компанія G.SKILL продовжує радувати випуском швидкої оперативної пам'яті. Цього разу серія G.SKILL Trident Z RGB поповнилася топовим 2-канальним комплектом стандарту DDR4-4700. До його складу ввійшли два модулі з об'ємом по 8 ГБ, які в номінальному режимі працюють при таймінгах CL19-19-19-39 і напрузі 1,45 В. Звичайно ж, усередині новинок використовуються високопродуктивні мікросхеми Samsung DDR4 B-die.
Примітно, що даний режим роботи закладений у вигляді профілю Intel XMP 2.0, тобто його активація займе лічені секунди, якщо процесор і материнська плата підтримують такий сценарій. Для валідації фахівці компанії G.SKILL вибрали материнську плату MSI Z370I GAMING PRO CARBON AC і процесор Intel Core i7-8700K.
Як і інші представники серії G.SKILL Trident Z, новий комплект також оснащений стильним алюмінієвим радіатором з LED-підсвічуванням, яке стане прикрасою інтер'єру системного корпуса. У продажу він буде доступний у другому кварталі 2018 року, але цінник поки не повідомляється.
http://www.gskill.com
Сергій Буділовський
SK Hynix розробила 16-гігабітові чіпи DDR4-пам'яті для 256-ГБ модулів
У каталозі продукції компанії SK Hynix з'явилися 16-гігабітові чіпи пам'яті DDR4, які обіцяють подвійний приріст об'єму DIMM-модулів оперативної пам'яті: тепер вони можуть сягати 256 ГБ. Крім того, це дозволить обладнати планки з нижчим об'ємом меншою кількістю чіпів, що сприяє зменшенню енергоспоживання. Також з'явилася можливість створення дворангових користувацьких 64-ГБ модулів, чотирирангових 128-ГБ і восьмирангових 256-ГБ серверних LRDIMM. Важливою перевагою стане й можливість подвоїти кількість підтримки ОЗП на топових серверних платформах Intel і AMD. Так, на системах з процесорами лінійки AMD EPYC максимальний об'єм підтримки ОЗП сягне 4 ТБ.
16-гігабітові мікросхеми SK Hynix представлені рішеннями 1Gx16 і 2Gx8, які постачаються у виконанні FBGA96 і FBGA78 відповідно. Чіпи DDR4-2133 доступні з таймінгами CL15, DDR4-2400 – з CL17, а їх вольтаж знаходиться на рівні 1,2 В. На третій квартал поточного року заплановано вихід мікросхем DDR4-2666 з таймінгами CL19.
Постійне посилання на новинуЗасвітилася лінійка модулів Intel Optane MEM M10
У низці зарубіжних інтернет-магазинів відкрилося попереднє замовлення модулів кеш-пам'яті лінійки Intel Optane MEM M10. Вони побудовані у форм-факторі M.2 2280 з підключенням по інтерфейсу PCI Express 3.0 і дозволять значно прискорити час доступу до інформації, яка часто використовується і зберігається на жорсткому диску. Всього до лінійки модулів Intel Optane MEM M10 увійдуть дев'ять моделей з місткістю 16, 32 і 64 ГБ, а в їх основі знаходиться пам'ять 3D XPoint, яка характеризується вищою пропускною спроможністю і нижчими затримками в порівнянні з традиційною флеш-пам'яттю NAND.
Однак детальні швидкісні характеристики новинки поки не повідомляються. Вартість же Intel Optane MEM M10 відчутно вища традиційних твердотілих накопичувачів: 16-ГБ моделі отримали цінник $47,58, вартість модулів з об'ємом 32 ГБ становить $82,03, а за планки з найбільшим об'ємом 64 ГБ просять $154,37. Поки новинки доступні лише для попереднього замовлення, а коли ж почнуться їх відправки покупцям – невідомо.
Постійне посилання на новинуSK Hynix додала в каталог продукції мікросхеми відеопам'яті GDDR6
Слідом за Samsung, компанія SK Hynix також почала масове виробництво перших мікросхем відеопам'яті GDDR6, але в даному випадку 8-гігабітових. В оновленому каталозі доступної продукції виробника з'явилися чотири модифікації цих чіпів, які характеризуються швидкістю передачі даних на контакт 10, 12 і 14 Гбіт/с і напругою 1,25 і 1,35 В.
Таким чином, відеокарта з 8-ма чіпами GDDR6 від SK Hynix зі швидкістю передачі даних 14 Гбіт/с і 256-бітовою шиною отримає загальний об'єм відеопам'яті 8 ГБ і пропускну спроможність 448 ГБ/с. Для порівняння, пропускна спроможність відеокарти AMD Radeon RX Vega 64 з HBM2-пам'яттю і 2048-бітовою шиною сягає 484 ГБ/с, а для рішень з чіпами GDDR5 даний показник становить максимум 288 ГБ/с.
З огляду на те, що максимальна швидкість передачі даних на контакт у чіпів SK Hynix нижча, ніж у Samsung (14 Гбіт/с проти 18), можна припустити, що перші можуть використовуватися в новому поколінні відеокарт середнього сегмента, а другі – топового.
Постійне посилання на новинуSamsung розпочала масове виробництво 16-гігабітових мікросхем GDDR6
Підтверджуючи свій лідерський статус, компанія Samsung повідомила про початок масового виробництва перших у світі 16-гігабітових (2-гігабайтових) мікросхем GDDR6-пам'яті, які призначені для використання в складі графічних прискорювачів.
Новинки створені на основі 10-нм техпроцесу й характеризуються підвищеною продуктивністю: швидкість передачі даних на контакт у них сягає 18 Гбіт/с, а пропускна спроможність знаходиться на рівні 72 ГБ/с. Нагадаємо, що в GDDR5-пам'яті швидкість передачі даних становить максимум 8 Гбіт/с, а в GDDR5X – 12-14 Гбіт/с з теоретичною стелею на рівні 16 Гбіт/с.
Завдяки використанню інноваційного дизайну GDDR6-мікросхеми Samsung працюють при напрузі 1,35 В, тому перехід на новий стандарт як мінімум не погіршить енергоспоживання відеопам'яті. Тепер залишається чекати, поки новинки надійдуть на ринок у достатній кількості, щоб AMD і NVIDIA могли представити нові покоління своїх відеокарт.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
CES 2018: ADATA Project Jellyfish − новий спосіб охолодження DIMM-модулів
На своєму стенді в рамках виставки CES 2018 компанія ADATA представила цікавий концепт – ADATA Project Jellyfish. Це своєрідне підтвердження того, що до охолодження модулів оперативної пам'яті можна підходити й з незвичного боку.
Замість металевого радіатора ADATA Project Jellyfish пропонує охолоджувати чіпи на основі мінерального мастила. Це ізоляційний матеріал, який не проводить електричний струм, але може відводити тепло. У минулому Intel провела успішне випробування системи охолодження серверів з використанням мінерального мастила, а ентузіасти перевірили ефективність звичайної рапсової олії при охолодженні міні-ПК ECS LIVA Core. Але якщо в цих експериментах використовувався рідкий його стан, то ADATA пропонує концепт твердого стану мінерального мастила.
Виглядає це незвично, але жодних температурних показників виробник не надав, тому складно судити про ефективність такого способу охолодження мікросхем пам'яті. Та оскільки це лише концепт, поки невідомо, чи дійде він до стадії масового виробництва.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Нова серія оперативної пам'яті G.SKILL Sniper X DDR4 з об'ємом до 128 ГБ
Компанія G.SKILL анонсувала вихід на ринок нової лінійки оперативної DDR4-пам'яті – G.SKILL Sniper X. У першу чергу вона вирізняється незвичайним камуфляжним оформленням радіаторів у трьох різних варіантах: Classic Camo, Urban Camo і Digital Camo.
Тактові частоти модулів серії G.SKILL Sniper X перебуватимуть у діапазоні від 2400 до 3600 МГц. Спочатку її флагманом стане 128-гігабайтовий комплект, що складається з восьми 16-гігабайтових планок. При цьому всі модулі підтримують технологію Intel XMP 2.0 для більш простої та швидкої активації максимально закладеного режиму роботи. Також вони проходять суворі заводські тестування, що дає змогу гарантувати високу стабільність і надійність їх роботи.
У продаж продукти серії G.SKILL Sniper X DDR4 надійдуть у першому кварталі 2018 року.
http://www.gskill.com
Сергій Буділовський
Показати ще
