Комп'ютерні новини
Всі розділи
Computex 2017: Анонс материнської плати ROG X399 Zenith Extreme
Крім материнських плат на платформі Intel Socket LGA2066, ASUS представила рішення і під майбутні процесори AMD Ryzen Threadripper – материнську плату ROG X399 Zenith Extreme.
Новинка отримала вісім слотів для встановлення до 128 ГБ DDR4-пам’яті з підтримкою чотирьохканального режиму роботи та чотири слоти PCI Express 3.0 x16 для створення зв’язок з декількох відеокарт. Можливості створення дискової підсистеми представлені трьома роз'ємами для M.2-накопичувачів, одним U.2 і шістьма SATA 6 Гбіт/с. Крім того, новинка отримала додатковий слот DIMM.2, в який можна встановити два SSD формату M.2 за допомогою спеціальної карти розширення. Для підключення зовнішніх пристроїв доступні дванадцять портів USB 3.1 и два USB 2.0.
Мережеві можливості ROG X399 Zenith Extreme покладено на 10-гігабітовий LAN-контролер Aquantia AQtion AQC107, а також модуль бездротових інтерфейсів 802.11ad Wi-Fi з пропускною спроможністю до 4,6 Гбіт/с. Аудіопідсистема новинки представлена кодеком SupremeFX S1220 і аудіочіпом ESS 9018Q2C. Загальні габарити материнської плати ROG X399 Zenith Extreme становлять 305 х 277 мм.
Постійне посилання на новинуComputex 2017: Нові подробиці процесорів AMD Ryzen Threadripper
Раніше ми повідомляли про ймовірні характеристики HEDT-процесорів лінійки AMD Ryzen Threadripper, які повинні скласти конкуренцію рішенням Intel Core i7 і Intel Core i9 із серії Intel Skylake-X. А тепер AMD поділилася новою офіційною інформацією.
Першою особливістю лінійки AMD Ryzen Threadripper є наявність у всіх 12- і 16-ядерних процесорах контролера інтерфейсу PCIe з підтримкою 64 ліній, у той час як конкуренти Intel можуть запропонувати максимум 44 лінії. Більш того, молодші моделі серії Intel Core X взагалі отримали по 28 ліній PCIe, у зв'язку з чим втратили головну особливість HEDT-платформ – підтримку мультиграфіних зв'язок з повноцінною пропускною спроможністю PCI Express 3.0 x16.
Також AMD повідомила про підтримку чотирихканальної DDR4-пам'яті всією лінійкою процесорів AMD Ryzen Threadripper, на відміну від рішень Intel Core i5-7640X та Intel Core i7-7740X, які підтримують лише двоканальний режим. До того ж усі нові процесори AMD Ryzen Threadripper отримають 16 Мб кеш-пам'яті L3, хоча за структурою вони повинні використовувати 4 модулі CCX, кожен з яких має підтримку 8 МБ кешу L3. Тобто раніше ми розраховували побачити до 32 МБ L3 в 16-ядерних моделях.
Реліз лінійки HEDT-процесорів AMD Ryzen Threadripper очікується до кінця літа.
Постійне посилання на новинуComputex 2017: Материнська плата ROG Rampage VI Extreme X299
Компанія ASUS на виставці Computex 2017 анонсувала ще одну модель материнської плати на чіпсеті Intel X299 під роз’єм Intel Socket LGA2066 з підтримкою процесорів серій Intel Kaby Lake-X і Intel Skylake-X. На цей раз представлено пристрій під ігровим брендом Republic of Gamers з барвистим LED-підсвічуванням – ROG Rampage VI Extreme X299.
Новинка отримала вісім DIMM-слотів для встановлення максимум 128 ГБ оперативної пам'яті DDR4 в чотириканальному режимі й чотири роз'єми PCI Express 3.0 x16 з підтримкою мультиграфічних зв’язок. Мережеві можливості материнської плати представлені 10-гігабітовим контролером Aquantia AQtion AQC107 і модулем бездротових інтерфейсів 802.11ad Wi-Fi з пропускною спроможністю до 4,6 Гбіт/с.
ROG Rampage VI Extreme X299 дає змогу встановлювати як рідинну, так і повітряну систему охолодження процесора для забезпечення комфортного його температурного режиму. Новинка з’явиться в продажу в червні поточного року.
Постійне посилання на новинуComputex 2017: ROG STRIX GL702ZC – перший ігровий ноутбук на базі AMD Ryzen
Компанія ASUS, як і личить лідеру сегменту ігрових ноутбуків, першою вийшла на ринок з пропозицією моделі на основі AMD Ryzen. Йдеться про лептоп ROG STRIX GL702ZC. Він побудований на зв’язці 8-ядерного (16-потокового) процесора AMD Ryzen 7 1700 і 4-гігабайтової версії відеокарти AMD Radeon RX 580. Тобто це також і перший ігровий лептоп з даною відеокартою в світі.
Новинка оснащена 17-дюймовим Full HD-екраном з підтримкою технології AMD FreeSync 2 (і ще одна інновація для даного сегменту ринку). Об’єм оперативної DDR4-пам’яті може сягати 32 ГБ, а дискова підсистема може бути представленою SSHD з об’ємом 1 ТБ, M.2 SSD або звичайним SATA SSD. Розміри ноутбука становлять 412 х 272 х 34 мм, а маса сягає 3 кг. Ціна новинки і дата надходження в продаж поки не повідомляються.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Офіційний дебют платформи Intel Socket LGA2066
Компанія Intel не стала відкладати в довгий ящик оновлення своєї високопродуктивної десктопної платформи (HEDT) і появу потужного конкурента в особі AMD Ryzen Threadripper, тому першою анонсувала нову лінійку процесорів Intel Core X під роз'єм Socket LGA2066. А в ролі нового чіпсета використовуватиметься Intel X299.
Як і очікувалося раніше, лінійка Intel Core X містить моделі з 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16 і 18 процесорними ядрами. А ті моделі, що підтримують технологію Intel Hyper-Threading, зможуть обробляти вдвічі більше обчислювальних потоків. Першими дебютували лише 5 моделей: Intel Core i5-7640X (4 / 4 x 4,0 – 4,2 ГГц), Intel Core i7-7740X (4 / 8 x 4,3 – 4,5 ГГц), Intel Core i7-7800X (6 / 12 x 3,5 – 4,0 ГГц), Intel Core i7-7820X (8 / 16 х 3,6 – 4,5 ГГц) і Intel Core i9-7900X (10 / 20 х 3,3 – 4,5 ГГц). До речі, не підтвердилася неофіційна інформація про те, що 4-ядерний Intel Core i5-7640X отримає 8 потоків.
Серед ключових нововведень у процесорах Intel Core X варто виділити наступні моменти:
- Зміна структури кеш-пам'яті: якщо раніше було 256 КБ/ядро власної L2 і 2,5 МБ/ядро загальної L3, то зараз 1 МБ/ядро власної L2 і 1,375 МБ/ядро загальної L3. Але це стосується лише моделей серії Intel Skylake-X, тобто 6-ядерних процесорів і вище.
- Покращена технологія Intel Turbo Boost Max 3.0 підвищує рівень продуктивності при роботі з одним або двома активними ядрами. Але її підтримки позбавлені 4-ядерні моделі серії Intel Kaby Lake-X і 6-ядерний представник Intel Skylake-X.
- Покращено розгінний потенціал завдяки новим опціям: можливість встановлення коефіцієнта зміщення для Intel AVX-512, можливість контролю параметра Trim Voltage для контролера пам'яті, можливість розгону PEG/DMI.
- Гарантовану підтримку максимум 4-канального режиму ОЗП з використанням модулів DDR4-2666.
В результаті компанія Intel повідомляє про зростання обчислювальної потужності нових процесорів максимум на 10% у мультипотоковому режимі та на 15% в однопотоковому при порівнянні з рішеннями попереднього покоління. В недалекому майбутньому нас також чекає дебют 12-18-ядерних процесорів. Згідно з непідтвердженими даними, їх ціни складуть: $1199 для 12-ядерного Intel Core i9-7920X, $1399 для 14-ядерного Intel Core i9-7940X, $1699 для 16-ядерного Intel Core i9-7960X і $1999 для 18-ядерного Intel Core i9-7980XE.
Зведена таблиця технічної специфікації перших процесорів лінійки Intel Core X:
Модель |
Intel Core i5-7640X |
Intel Core i7-7740X |
Intel Core i7-7800X |
Intel Core i7-7820X |
Intel Core i9-7900X |
Техпроцес, нм |
14 |
||||
Роз’єм |
Socket LGA2066 |
||||
Кількість ядер / потоків |
4 / 4 |
4 / 8 |
6 / 12 |
8 / 16 |
10 / 20 |
Базова / динамічна частота, ГГц |
4,0 / 4,2 |
4,3 / 4,5 |
3,5 / 4,0 |
3,6 / 4,3 |
3,3 / 4,3 |
Динамічна частота Intel Turbo Boost Max 3.0, ГГц |
- |
- |
- |
4,5 |
4,5 |
Об'єм кеш-пам'яті L3, МБ |
6 |
8 |
8,25 |
11 |
13,75 |
Контролер пам’яті |
2-канальний |
2-канальний |
4-канальний |
4-канальний |
4-канальний |
Тип пам’яті |
DDR4-2666 |
DDR4-2666 |
DDR4-2400 |
DDR4-2666 |
DDR4-2666 |
Максимальний об’єм, ГБ |
64 |
64 |
128 |
128 |
128 |
Кількість ліній PCIe |
16 |
16 |
28 |
28 |
44 |
Тепловий пакет, Вт |
112 |
112 |
140 |
140 |
140 |
Рекомендована ціна, $ |
242 |
339 |
389 |
599 |
999 |
https://www.techpowerup.com
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Розіграш п'яти фітнес-браслетів Xiaomi Mi Band 2 від інтернет-магазину TOMTOP в соціальній мережі ВКонтакте
Шановні читачі IT-порталу www.GECID.com! Натільна електроніка мало-помалу проникає в наше життя, наприклад, у вигляді досить доступних фітнес-браслетів. Завдяки інтернет-магазину TOMTOP у багатьох із вас з'явилася можливість абсолютно безкоштовно отримати один із п'яти таких пристроїв. Взяти участь у їх розіграші в період з 30.05.2017 по 13.06.2017 можуть усі користувачі соціальної мережі ВКонтакте.
Призи представлені пристроями Xiaomi Mi Band 2, які сумісні зі смартфонами і планшетами на базі ОС Android (4.4 і вище) та iOS (починаючи з версії 7.0). Дані фітнес-браслети дозволять дізнатися час, виміряти пульс, порахувати кроки, відстежити фази сну, а також сповістять вас про вхідний дзвінок або повідомлення. Захищений корпус (стандарт IP67) забезпечить роботу пристрою навіть під водою, а ємності вбудованого акумулятора повинно вистачити на 20 діб автономної роботи.
Якщо ви хочете взяти участь в розіграші одного з п’яти таких гаджетів, тоді просто виконайте перелічені на сторінці конкурсу дії.
Імена переможців будуть опубліковані після закінчення розіграшу, 14.06.2017. Призи за наш рахунок можуть бути відправлені державною поштою тільки в країни СНД.
З побажанням успіху, команда сайту www.GECID.com.
Постійне посилання на новинуComputex 2017: Стильний і продуктивний моноблок ASUS Zen AiO ZN242
У Тайбеї на виставці Computex 2017 представлено продуктивний моноблок ASUS Zen AiO ZN242. Новинка отримала 24-дюймовий IPS-дисплей з роздільною здатністю 1920 x 1080.
За продуктивність моноблока відповідає процесор Intel Core i7-7700HQ (4 / 8 х 2,8 – 3,8 ГГц), 32 ГБ оперативної пам'яті й відеокарта NVIDIA GeForce GTX 1050, що дасть змогу комфортно пограти в актуальні гри з роздільною здатністю Full HD. Дискова підсистема новинки представлена твердотілим накопичувачем з об’ємом 512 ГБ або HDD з Intel Optane Memory.
А в ролі веб-камери в ASUS Zen AiO ZN242 використовується модель з інфрачервоним сенсором, яка підтримує систему біометричної авторизації Windows Hello і дає змогу ідентифікувати обличчя користувача на відстані до 4 метрів.
Серед зовнішніх портів користувачеві доступні чотири USB 3.0, один USB 2.0, LAN і аудіороз'єми для навушників і мікрофона. Ціна моноблока ASUS Zen AiO ZN242 поки не повідомляється.
Постійне посилання на новинуComputex 2017: SSD WD Blue 3D і SanDisk Ultra 3D на основі 64-шарової 3D NAND-технології
Western Digital Corporation і їх дочірня компанія SanDisk представили перші твердотільні накопичувачі на основі 64-шарової 3D NAND-технології для масового користувацького ринку – WD Blue 3D і SanDisk Ultra 3D у форм-факторі 2,5” і M.2 2280. Раніше подібні рішення були доступні лише для корпоративного сегменту.
Накопичувачі WD Blue 3D і SanDisk Ultra 3D отримали однакову ємність (250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ, 2 ТБ) і швидкість роботи – до 560 і 530 МБ/с послідовного запису та читання відповідно. Традиційно молодші модифікації отримають нижчі швидкості роботи. Час напрацювання на відмову виробником заявляється на рівні 1,75 мільйона годин або 500 ТБ TBW.
Виробник не вказує рекомендовану ринкову ціну всіх новинок, але відомо, що цінник для молодших 250-ГБ моделей складе $100 з трирічною гарантією. У продажу SSD WD Blue 3D і SanDisk Ultra 3D з'являться в третьому кварталі поточного року.
Постійне посилання на новинуПоказати ще