Найшвидший 64-гігабайтовий комплект ОЗП серії G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM

Компанія G.SKILL не перестає радувати користувачів випуском нових цікавих продуктів. Цього разу вона підготувала найшвидший у світі 64-гігабайтовий комплект SO-DIMM-модулів, який увійшов до серії G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM. Він містить чотири 16-гігабайтові планки з ефективною частотою 3466 МГц і таймінгами 17-17-17-37 при напрузі 1,35 В.

В основі новинок знаходяться високоякісні мікросхеми Samsung B-die, які додатково пройшли суворий відбір. А ось радіатор для їх охолодження відсутній, оскільки новинки можуть використовуватися в міні-ПК або ноутбуках, де кожен міліметр ширини й висоти на рахунку.

Для тестування нового комплекту серії G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM фахівці компанії G.SKILL використовували материнську плату ASRock X299E-ITX/ac і процесор Intel Core i9-7900X. Оскільки максимальний режим його роботи закладений у вигляді профілю XMP 2.0, його активація в BIOS займає лічені секунди. У продаж новинка надійде вже в першому кварталі 2018 року.

http://www.gskill.com
Сергій Буділовський

Серія ОЗП ADATA XPG Z1 DDR4 поповнилася 16-ГБ комплектом з частотою 4600 МГц

У рамках виставки CES 2018 компанія ADATA продемонструє новий двоканальний набір оперативної пам'яті з серії ADATA XPG Z1 DDR4. Повна його назва виглядає як ADATA XPG Z1 DDR4 16GB 4600MHz CL 19-26-26-46 1.5V (AX4U460038G19-DRZ), що відразу ж вказує на його технічні характеристики. Тобто новинка зможе працювати на частоті 4600 МГц при таймінгах 19-26-26-46 і напрузі 1,5 В. До її складу ввійдуть два модулі з об'ємом 8 ГБ кожен.

Для тестування новинки використовувалася материнська плата MSI Z370I GAMING PRO CARBON AC. У продаж цей комплект надійде в першому кварталі 2018 року з рекомендованим цінником $579.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Micron готова розпочати масове виробництво пам'яті GDDR6

Компанія Micron з радістю повідомила, що вона успішно завершила розробку та кваліфікаційні роботи з підготовки мікросхем GDDR6-пам'яті. Вже найближчим часом, у першій половині 2018 року, почнеться масове виробництво цих чіпів.

Першими з'являться мікросхеми з об'ємом 8 і 16 Гбіт, хоча стандартом JEDEC також передбачена можливість створення 32-гігабітових чіпів. Їх пропускна спроможність складе 12-14 Гбіт/с, але згодом планується збільшити її до 16 Гбіт/с. Нагадаємо, що стандарт GDDR5 зупинився на показнику 8 Гбіт/с, а GDDR5X підняв планку до 10-12 Гбіт/с. Також новинки використовуватимуть двоканальну мікроархітектуру, в той час як попередники покладалися на одноканальну. А ось змін у ключових напругах немає, тому енергоспоживання GDDR6 відповідатиме показникам GDDR5X.

Очікується, що новий стандарт пам'яті використовуватиметься відеокартами AMD і NVIDIA.

https://wccftech.com
https://www.micron.com
Сергій Буділовський

Серія G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM тепер містить найшвидший 32-гігабайтовий комплект ОЗП

Останнім часом між компаніями G.SKILL і CORSAIR загострилася конкуренція в сегменті оперативної пам'яті. Спочатку CORSAIR вивела на ринок найшвидший 32-гігабайтовий набір ОЗП CORSAIR VENGEANCE LPX 4333 для десктопних систем, а через тиждень це почесне звання перейшло до комплекту G.SKILL Trident Z DDR4-4400MHz. Згодом було представлено 32-гігабайтовий комплект ОЗП у лінійці CORSAIR VENGEANCE SODIMM DDR4, і знову через тиждень G.SKILL анонсує ще швидше рішення в своїй серії G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM.

Як і конкурентний аналог, новий комплект містить чотири 8-гігабайтові модулі з ефективною тактовою частотою 4000 МГц при напрузі 1,35 В. Різниця між ними криється лише в таймінгах: 18-18-18-38 у G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM і 19-23-23-45 у CORSAIR VENGEANCE SODIMM DDR4. При цьому обидва набори побудовані на базі висококласних мікросхем Samsung B-die.

Для тестування новинки фахівці компанії G.SKILL вибрали материнську плату ASRock X299E-ITX/ac і процесор Intel Core i9-7900X. А оскільки даний режим роботи реалізований у вигляді профілю XMP 2.0, його активація проходить легко і швидко. У продажу новий комплект з'явиться в першому кварталі 2018 року.

http://www.gskill.com
Сергій Буділовський

Найшвидший набір ОЗП CORSAIR VENGEANCE SODIMM DDR4 для компактних систем

Компанія CORSAIR презентувала найшвидший на даний момент комплект SODIMM-модулів – CORSAIR VENGEANCE SODIMM DDR4 4,000MHz 32GB (CMSX32GX4M4X4000C19) із загальним об’ємом 32 ГБ. До його складу ввійшли чотири планки по 8 ГБ кожна. Вони створені на базі високоякісних мікросхем Samsung B-die і можуть похвалитися високою ефективною частотою в 4000 МГц при таймінгах 19-23-23-45 і робочій напрузі 1,35 В.

Більш того, зазначений максимальний режим роботи комплекту CORSAIR VENGEANCE SODIMM DDR4 4,000MHz 32GB (CMSX32GX4M4X4000C19) досягається шляхом активації профілю XMP 2.0, тобто від користувача потрібно мінімум зусиль. Головне, щоб материнська плата й процесор підтримували подібний режим. Оскільки SO-DIMM-модулі в основному призначені для компактних систем, новинки позбавлені радіаторів: чіпи пам'яті закриті лише наліпкою.

Новий комплект протестований на сумісність із платформою Socket LGA2066 (зокрема, на платі ASRock X299E-ITX/ac) і вже доступний в офіційному онлайн-магазині за ціною $594,99.

https://www.techpowerup.com
http://www.corsair.com
Сергій Буділовський

Стандарти пам'яті HBM3 й DDR5 обіцяють подвійний приріст продуктивності

Американська компанія Rambus, яка раніше займалася розробкою чіпів пам'яті, а тепер знаменита своєю діяльністю з торгівлі патентами й судового переслідування виробників оперативної пам'яті (т.зв. патентний троль), розкрила попередню специфікацію майбутніх стандартів пам'яті HBM3 й DDR5, офіційний реліз яких відбудеться не раніше 2019 року.

Так, обидва стандарти виготовлятимуться за нормами 7-нм техпроцесу. Для пам'яті HBM3 швидкість передачі даних сягне 4 ГБ/с, у той час як поточна HBM2 може надати максимум 2 ГБ/с. У результаті, при збереженні такої ж ширини шини, пропускна спроможність для кожного стека збільшиться до 512 ГБ/с. Таким чином, цей тип пам'яті може стати відмінним рішенням для топових відеокарт наступних поколінь.

У свою чергу для стандарту пам'яті DDR5 точні швидкісні показники не вказуються, однак відомо, що вони перебуватимуть у діапазоні від 4800 до 6200 МБ/с, що в 1,5-2 рази перевищує цей показник для пам'яті DDR4.

У будь-якому разі, ця інформація має попередній характер, а остаточні характеристики стандартів пам'яті HBM3 й DDR5 можуть змінитися ближче до дати їх релізу.

wccftech.com
Юрій Коваль

Нова лінійка ОЗП IRDM X DDR4 з об'ємом 8 і 16 ГБ

Компанія Wilk Elektronik SA, власник брендів GOODRAM і IRDM, анонсувала розширення лінійки продуктивної оперативної пам'яті IRDM X DDR4. Модулі, що ввійшли до її складу, виробляються в Польщі й базуються на ретельно відібраних високоякісних компонентах. А буква «X» у назві вказує на вищі параметри й застосування модифікованого радіатора в порівнянні зі стандартними рішеннями лінійки IRDM.

Лінійка IRDM X DDR4 містить одиночні планки з об'ємом 8 ГБ і двоканальні набори з загальним об'ємом 16 ГБ (2 х 8 ГБ). Їх тактові частоти становлять 2666, 2800 або 3000 МГц. Також вони використовують схему таймінгів CL16. Для охолодження внутрішніх компонентів застосовується низькопрофільний радіатор, який лише мінімально збільшує загальну висоту модулів. Він буде доступний у чорному, білому, червоному та синьому кольорі. Під час прем'єри в продажу можна буде знайти лімітовану різнокольорову версію.

Разом з прем'єрою нової лінійки IRDM X DDR4, компанія Wilk Elektronik SA розширила пропозицію стандартної лінійки IRDM новим кольором радіатора − digital camo.

http://www.goodram.com
Сергій Буділовський

Нові набори ОЗП серії G.SKILL Trident Z RGB з таймінгами CL17

Компанія G.SKILL активно нарощує свою присутність у сегменті високопродуктивної оперативної пам'яті. У серії G.SKILL Trident Z RGB анонсовано кілька нових наборів, які будуть доступні в продажу в січні 2018 року. Йдеться про 16-ГБ (2 х 8 ГБ) або 32-ГБ (4 х 8 ГБ) комплекти з таймінгами CL17. Вони працюватимуть на частотах 4000, 4133 і 4266 МГц при напрузі від 1,35 до 1,45 В.

В основі всіх новинок використовуються високоякісні мікросхеми DDR4-пам'яті Samsung B-die, за надійне охолодження яких відповідають стильні алюмінієві радіатори з вбудованим LED-підсвічуванням. Новинки підтримують технологію Intel XMP 2.0, що дозволяє легко та швидко активувати закладені профілі. Вони вже протестовані на платформі Socket LGA1151 з використанням материнських плат на базі чіпсета Intel Z370 і процесора Intel Core i7-8700K.

http://www.gskill.com
Сергій Буділовський