Комп'ютерні новини
Всі розділи
Материнська плата MSI X99A TOMAHAWK з підтримкою технології Intel LAN Teaming
Серія доступних ігрових материнських плат MSI Arsenal GAMING поповнилася черговою новинкою – MSI X99A TOMAHAWK. Вона розроблена у форматі ATX на основі чіпсета Intel X99 для використання в парі з процесорами лінійок Intel Haswell-E і Intel Broadwell-E.
Спеціально для любителів ігор MSI X99A TOMAHAWK пропонує поліпшену 7.1-канальну аудіопідсистему з фірмовим дизайном Audio Boost 3 на основі топового кодеку Realtek ALC1150, а також два гігабітових мережевих контролери компанії Intel з підтримкою технології Intel LAN Teaming і ПЗ MSI GAMING LAN для оптимального досвіду користувача. А для прискорення дискової підсистеми можна використовувати різноманітні накопичувачі з інтерфейсами U.2, M.2, SATA Express або SATA 6 Гбіт/с. Звичайно, не обійшлося без трьох слотів PCI Express 3.0 x16, що дозволяють організувати продуктивну відеопідсистему.
За бажанням прикрасити дизайн новинки можна використовувати спеціальний роз'єм для підключення смужки з LED-підсвічуванням Mystic Light. Також вона може похвалитися наявністю актуальних зовнішніх інтерфейсів, надійною елементною базою, реалізацією низки захистів і фірмових технологій.
Детальніша таблиця технічної специфікації материнської плати MSI X99A TOMAHAWK:
Модель |
MSI X99A TOMAHAWK |
Чіпсет |
Intel X99 |
Процесорний роз’єм |
Socket LGA2011-3 |
Підтримка процесорів |
Intel Core i7 для платформи Socket LGA2011-3 |
Підсистема оперативної пам'яті |
8 х DDR4 DIMM (максимум 128 ГБ DDR4-3333 МГц) |
Дискова підсистема |
1 x U.2 PCIe 3.0 x4 |
Слоти розширення |
3 x PCI Express 3.0 x16 |
Аудіопідсистема |
7.1-канальна на основі Realtek ALC1150 |
LAN |
1 х Intel I218LM |
Зовнішні інтерфейси |
1 x PS/2 Combo |
Форм-фактор |
ATX (305 х 244 мм) |
https://www.msi.com
Сергій Буділовський
Планшетний комп'ютер ASUS ZenPad 3 8.0 (Z581KL) з ємним акумулятором
У червні поточного року компанія ASUS представила планшет ASUS ZenPad Z8 (ZT581KL), який був створений виключно для американського ринку, а точніше для продажу в мережі оператора Verizon. Тепер ця новинка представлена на глобальному ринку, тому можна розраховувати і на швидкий її дебют у наших краях.
Модель ASUS ZenPad 3 8.0 (Z581KL) отримала в розпорядження той самий якісний IPS-екран з роздільною здатністю 2048 x 1536, 6-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 650 з вбудованим ядром Qualcomm Adreno 510, два модуля камер (2 і 8 Мп), пару динаміків, набір необхідних мережевих і зовнішніх інтерфейсів, а також ємний акумулятор на 4680 мА∙год. Однак є в неї й свої особливості. Версія для Verizon мала підтримку лише 2 ГБ оперативної і 16 ГБ постійної пам'яті, з можливістю розширення останньої за рахунок карт пам'яті microSD (до 128 ГБ). У свою чергу ASUS ZenPad 3 8.0 (Z581KL) може комплектуватися 4 ГБ оперативної і 32 ГБ постійної пам'яті, з аналогічною підтримкою карт пам'яті. Також для її власників доступний певний об’єм хмарних сховищ ASUS Webstorage і Google Drive.
Ціна новинки поки не повідомляється. Зведена таблиця технічної специфікації планшета ASUS ZenPad 3 8.0 (Z581KL):
Модель |
ASUS ZenPad 3 8.0 (Z581KL) |
ОС |
Android 6.0 |
Дисплей |
7,9” IPS QXGA (2048 x 1536), 10-точковий multi-touch, ASUS Tru2Life+ |
Процесор |
Qualcomm Snapdragon 650 (MSM8956) (2 x Cortex-A72 + 4 x Cortex-A53) |
Графічне ядро |
Qualcomm Adreno 510 |
Оперативна пам'ять |
2 / 4 ГБ LPDDR3 |
Постійна пам'ять |
16 / 32 ГБ eMMC + 5 ГБ ASUS Webstorage (довічно) + 11 ГБ ASUS Webstorage (безкоштовно на 1 рік) + 100 ГБ Google Drive (безкоштовно на 2 роки) |
Кард-рідер |
microSD (до 128 ГБ) |
Аудіопідсистема |
2 х динаміки з підтримкою DTS HD Premium Sound, DTS headphone:X, Sonic Master і aptX |
Фронтальна камера |
2 Мп |
Тилова камера |
8 Мп (запис відео у форматі 1080p) |
Кількість SIM-карт |
1 x Micro-SIM |
Підтримка комунікаційних стандартів |
3G UMTS / 4G LTE |
Мережеві модулі |
802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi, Bluetooth 4.1 |
Навігація |
GPS (A-GPS), GLONASS |
Зовнішні інтерфейси |
1 x USB Type-C |
Акумулятор |
Літій-полімерний (18 Вт·год; 4680 мА·год) |
Розміри |
205,4 х 136,4 х 7,57 |
Маса |
320 г |
http://liliputing.com
http://www.asus.com
Сергій Буділовський
BIOSTAR G300 – нова серія SSD для ігрових систем
Компанія BIOSTAR у першу чергу знайома багатьом користувачам завдяки материнським платам, що поєднують у собі хорошу функціональність і доступні ціни. Тепер вона вирішила вийти і в сегмент твердотільних накопичувачів. Пробою пера стане серія BIOSTAR G300, згадку про яку помітили на офіційному сайті.
Наразі відомо, що вона містить три моделі з ємністю 120, 240 і 480 ГБ (хоча на скріншоті вказано 420 ГБ, але, швидше за все, це помилка). Вони створені в строгому чорному корпусі формату 2,5 дюйма. Усередині SSD серії BIOSTAR G300 використовується DDR3-кеш, а послідовна швидкість читання і запису заявлена на рівні 550 і 480 МБ/с відповідно.
Інші подробиці їх характеристик представлені в наступній таблиці:
Модель |
BIOSTAR G300-120 |
BIOSTAR G300-240 |
BIOSTAR G300-480 |
Об’єм, ГБ |
120 |
240 |
480 |
Об'єм кеш-пам'яті, МБ |
128 |
256 |
512 |
Максимальна швидкість читання / запису, МБ/с |
550 / 470 |
550 / 480 |
550 / 480 |
Контролер |
SMI 2256 |
||
Форм-фактор, дюймів |
2,5 |
||
Інтерфейс |
SATA 6 Гбит/с |
||
Товщина корпуса, мм |
6,8 |
||
Орієнтовна вартість, $ |
44 |
66 |
140 |
http://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський
Вартість матеріалів Oculus Rift становить всього $199
Цікава й оптимістична новина для любителів VR прийшла від компанії IHS, фахівці якої розібрали шолом Oculus Rift і підрахували вартість всіх його компонентів (так званий Bill Of Materials (BOM)). Вона склала $199,60. Ще $6,5 необхідно заплатити за збірку й тестування кожного зразка. У підсумку виходить, що вартість матеріалів і виробництва цього VR-шолома складає $ 206,1, а цінник у продажу досягає $599.
Відразу ж напрошується логічне запитання, в чому ж позитив цієї новини? А він полягає в тому, що вартість суттєво завищена, що створює передумови до її стрімкого падіння. Але для цього необхідна жорстка конкурентна боротьба на ринку. Таке сталося з сегментом смартфонів, на якому китайські компанії (Xiaomi, Meizu, Oppo та інші) демпінгують ціни, прагнучи зайняти свою нішу. Для цього вони продають свої продукти з мінімальною націнкою, практично за собівартістю їх виробництва. Оскільки сегмент VR лише починає свій активний розвиток, то не за горами прихід і інших виробників, що й спричинить за собою суттєве зниження ціни.
http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський
Плати GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7-EK і GA-X99-Ultra Gaming-EK з водоблоками від EKWB
Компанія GIGABYTE об'єднала свої зусилля з EK Water Blocks, результатом чого став дебют в Європі двох материнських плат: GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7-EK і GIGABYTE GA-X99-Ultra Gaming-EK. Ключова їх відмінність від представлених раніше GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7 і GIGABYTE GA-X99-Ultra Gaming полягає в наявності комплектних водоблоків EK-FB GA-Z170X і EK-Supremacy EVO X99 відповідно. При цьому модель EK-FB GA-Z170X призначена не лише для охолодження процесора, але й підсистеми живлення материнської плати, забезпечуючи стабільнішу роботу при підвищених навантаженнях.
В іншому ж новинки пропонують вже знайомі можливості. Материнська плата GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7-EK створена на основі чіпсета Intel Z170 і призначена для платформи Socket LGA1151. Вона дозволяє встановити чотири планки пам'яті стандарту DDR4-3866 МГц та три відеокарти, реалізувати ємну та швидкісну дискову підсистему, а також забезпечує хороші мережеві й мультимедійні можливості.
У свою чергу GIGABYTE GA-X99-Ultra Gaming-EK націлена на шанувальників платформи Socket LGA2011-3. Підсистема її оперативної пам'яті може вмістити до 128 ГБ DDR4-пам'яті, дискова підсистема має роз'єми M.2 Socket 3, U.2, SATA 6 Гбіт/с і SATA Express, а чотири слоти PCI Express 3.0 x16 дозволять реалізувати продуктивну відеопідсистему.
Детальніша таблиця технічної специфікації материнських плат GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7-EK и GIGABYTE GA-X99-Ultra Gaming-EK:
Модель |
GIGABYTE GA-Z170X-Gaming 7-EK |
GIGABYTE GA-X99-Ultra Gaming-EK |
Чіпсет |
Intel Z170 |
Intel X99 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Socket LGA2011-3 |
Підтримка процесорів |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформи Socket LGA1151 |
Intel Core i7 для платформи Socket LGA2011-3 |
Підсистема оперативної пам'яті |
4 x DDR4 DIMM (до 64 ГБ DDR4-3866 МГц) |
8 x DDR4 DIMM (до 128 ГБ DDR4-3600 МГц) |
Дискова підсистема |
2 x M.2 Socket 3 |
1 x M.2 Socket 3 |
Слоти розширення |
3 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8/ x8+x8+x4) |
4 x PCI Express 3.0 x16 |
Аудіопідсистема |
5.1-канальна на основі Creative Sound Core 3D |
7.1-канальна на основі Realtek ALC1150 |
LAN |
1 x Intel Gigabit Ethernet |
|
Зовнішні інтерфейси |
1 x PS/2 Combo |
1 x PS/2 Combo |
Форм-фактор |
ATX (305 х 244 мм) |
ATX (305 x 244 мм) |
https://www.techpowerup.com
http://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський
Ігрова консоль Nintendo NX використовуватиме чіп NVIDIA Tegra X2
Незважаючи на міцні позиції AMD у сегменті ігрових консолей, компанії NVIDIA вдалося роздобути контракт на виробництво процесорів для Nintendo NX. Повідомляється, що це буде модифікація NVIDIA Tegra X2, що використовує процесорні ядра ARM і графічний адаптер з 16-нм мікроархітектурою NVIDIA Pascal. З огляду на, що менш продуктивний чіп NVIDIA Tegra X1 можна порівняти за рівнем обчислювальної потужності з тими, що використовуються в консолях Xbox One і PS3 процесорами, то немає жодних сумнівів, що NVIDIA Tegra X2 дозволить реалізувати ще сміливіші проекти.
Також повідомляється, що компанія Nintendo продовжить використовувати власну операційну систему в Nintendo NX замість очікуваного переходу на Android. З одного боку, це дозволить запускати на новій консолі гри для Nintendo Wii і Nintendo Wii U. З іншого – користувачі будуть обмежені в кількості доступних проектів і позбавлені можливості запуску численних Android-ігор.
http://wiiudaily.com
http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський
ASUS H110S1 – материнська плата формату Mini-STX з підтримкою дизайну 5X Protection II
Компанія ASUS також приєдналася до підтримки формату материнських плат Mini-STX, що набирає популярність, анонсувавши модель ASUS H110S1. Вона створена на базі чіпсета Intel H110 з інтеграцією процесорного роз'єму Socket LGA1151.
Власник новинки зможе встановити на неї максимум 32 ГБ DDR4-пам'яті, підключити два SATA- і один M.2-накопичувач, а також, за необхідності, встановити модуль бездротових інтерфейсів Wi-Fi + Bluetooth. У наборі зовнішніх інтерфейсів ASUS H110S1 виділимо підтримку двох портів HDMI і одного DisplayPort, одного USB 3.0 Type-C і двох USB 3.0.
Серед додаткових переваг новинки заслуговують на увагу наступні:
- використання цифрової 3-фазової підсистеми живлення ASUS DIGI+ VRM;
- підтримка дизайну ASUS 5X Protection II, який реалізує низку захистів внутрішніх компонентів;
- інтеграція гігабітового мережевого контролера Intel I219V;
- використання виключно якісних твердотільних конденсаторів;
- підтримка низки корисних фірмових технологій і утиліт;
- можливість активації подарунка для новачків у грі World of Warships.
Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASUS H110S1:
Модель |
ASUS H110S1 |
Чіпсет |
Intel H110 |
Процесорний роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримка процесорів |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформи Socket LGA1151 |
Підсистема оперативної пам'яті |
2 x DDR4 SO-DIMM (максимум 32 ГБ DDR4-2133 МГц) |
Дискова підсистема |
2 x SATA 6 Гбіт/с |
Слоти розширення |
1 x M.2 2230 (для модуля Wi-Fi / Bluetooth) |
Аудіопідсистема |
4-канальний Realtek ALC3236 |
LAN |
Intel I219V |
Зовнішні інтерфейси |
2 x HDMI |
Форм-фактор |
Mini-STX (140 x 147 мм) |
http://www.asus.com
Сергій Буділовський
Intel готова до запуску виробництва 10-нм процесорів
Перемагаючи всі труднощі та розвіюючи спекуляції, компанія Intel завершила переведення однієї зі своїх фабрик на норми 10-нм техпроцесу. Тепер вона може друкувати перші прототипи і випробувальні зразки нових процесорів. Фінансування цієї стадії передбачається саме в третьому кварталі поточного року.
Аналітики вказують, що якщо розроблений дизайн 10-нм процесорів Intel Cannonlake і технологія їх виробництва дадуть позитивні результати, то Intel зможе пройти всі необхідні попередні етапи і почати масове виробництво до кінця першої половини 2017 року. Тобто дебют 10-нм моделей може відбутися в другій половині наступного року.
Також компанія Intel повідомила, що вона вже почала відвантаження процесорів лінійки Intel Kaby Lake для своїх клієнтів. Нагадаємо, що вони побудовані на основі 14-нм техпроцесу із застосуванням трохи оптимізованої мікроархітектури Intel Skylake. Жодних кардинальних змін в їх дизайні чекати не варто, а різницю в продуктивності між ними й наявними моделями компанія Intel створить шляхом традиційного невеликого підвищення частоти процесорних ядер або вбудованої графіки.
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
Показати ще