Комп'ютерні новини
Всі розділи
Transcend JetFlash 770 і JetFlash 520 – пара нових флеш-накопичувачів об'ємом 64 ГБ
Постійно зростаючий потік інформації вимагає перманентного росту об'єму накопичувачів. Це стосується внутрішніх, зовнішніх і флеш-накопичувачів. Дотримуючись ринкових тенденцій, компанія Transcend розширила лінійку фірмових рішень двома новими варіантами моделей Transcend JetFlash 770 і JetFlash 520 об'ємом 64 ГБ. До цього на ринку вже були присутні версії ємністю від 8 до 32 ГБ.
Модель Transcend JetFlash 770 має традиційний прямокутний дизайн, але без використання захисного ковпачка. Замість нього застосовується висувний механізм, який дозволяє ховати USB-роз’єм в корпусі. У якості інтерфейсу новинка використовує високошвидкісну специфікацію USB 3.0, що дозволяє передавати дані на швидкості 80 МБ/с.
Флеш-накопичувач Transcend JetFlash 520 належить до продуктів люкс-класу, оскільки він має компактний і стильний металевий корпус, виконаний зі срібла або 24K золота. Новинка оснащена підтримкою інтерфейсу USB 2.0, тому не має настільки високих швидкісних показників.
Для власників обох моделей з офіційного сайту доступне для завантаження ПЗ Transcend Elite, яке містить у собі інструменти для синхронізації інформації, кодування даних за допомогою 256-бітного AES-алгоритму та інші корисні можливості. У продаж вони надійдуть за орієнтовною ціною $69 з обмеженою довічною гарантією.
Порівняльна таблиця технічної специфікації флеш-накопичувачів Transcend JetFlash 770 і JetFlash 520 виглядає наступним чином:
Модель |
Transcend JetFlash 770 |
Transcend JetFlash 520 |
Об'єм, ГБ |
8 / 16 / 32 / 64 |
|
Зовнішній інтерфейс |
USB 3.0 |
USB 2.0 |
Максимальна швидкість передачі даних, МБ/с |
80 |
- |
Додаткове ПЗ |
Transcend Elite |
|
Орієнтовна ціна 64-гігабайтних версій, $ |
69 |
|
Гарантія |
Обмежена довічна |
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Intel представила нові рішення для мереж 4G LTE
Компанію Intel ніяк не можна назвати новачком на ринку комунікаційних рішень, адже перші її продукти побачили світ ще в «далекому» 2000 році. З того часу вона продовжувала постійно поліпшувати їхню якість та функціональні можливості.
Останнім часом найбільш прогресивним у цій сфері є стандарт 4G LTE, якому аналітики в найближчі 4 роки пророкують стрімке зростання популярності. Він забезпечує ряд переваг у порівнянні з попередніми версіями, ключовими з яких є збільшення пропускної здатності та зменшення затримок при передачі даних. Але одним із головних його недоліків є широкий масив частотних діапазонів (понад 40), на якому працюють оператори в різних країнах. Таким чином, виробникам смартфонів і планшетів необхідно враховувати специфіку ринку кожної країни та інтегрувати різні 4G LTE-модулі, що, в остаточному підсумку, приводить до підвищеної їхньої вартості.
Компанія Intel вирішила кардинально змінити ситуацію, представивши своє перше LTE-рішення – Intel XMM 7160. Новинка підтримує роботу 15-ти частотних діапазонів, які були підібрані таким чином, щоб охопити найбільшу кількість ринків. Це дозволить виробникам кінцевих пристроїв інтегрувати у свої планшети / смартфони один стандартний модуль, що приведе до зниження їхньої вартості.
Крім того, Intel XMM 7160 характеризується меншим споживанням енергії (на 20-30%) і більш компактними розмірами (на 12%) у порівнянні з конкурентними аналогами, що також дозволить поліпшити характеристики кінцевих рішень: підвищити час їхньої автономної роботи та зменшити габарити. Додатково, новинка має підтримку функції Voice-over LTE (VoLTE).
Конструктивно модель Intel XMM 7160 складається із двох модулів: Intel X-GOLD 716G (який містить у собі 1 Гб LP-DDR2-пам'яті та забезпечує підтримку різних частотних діапазонів) і Intel SMARTi 4. Останній був розроблений у співпраці з компанією Murata, і в його основні обов'язки входить прийом та передача радіосигналів.
Приємно відзначити, що разом з офіційним дебютом рішення Intel XMM 7160 відбулася презентація ще кількох цікавих новинок. По-перше, мова йде про появу в продажі на ринках Європи та Азії нового 10,1-дюймового планшета Samsung GALAXY Tab 3 з інтегрованим модулем Intel XMM 7160. По-друге, відбувся анонс нового компактного рішення Intel M.2 LTE, орієнтованого на розробників ультрабуків, планшетів та інших мобільних пристроїв. Новинка забезпечить підтримку різних стандартів мереж (2G / 3G / 4G LTE), а також технології Global Navigation Satellite Systems (GNSS). У цей момент Intel M.2 LTE проходить стадію тестування, але про її інтеграцію у своїх продуктах уже заявили компанії Huawei, Sierra Wireless і Telit.
На завершення лише відзначимо, що компанія Intel не збирається почивати на лаврах і вже готує нові продукти з більш високою продуктивністю та функціональними можливостями. Зокрема, у першій половині 2014 року на зміну 40-нм модулю Intel XMM 7160 прийде 28-нм рішення Intel XMM 7260 з підвищеними швидкостями передачі даних та інтеграцією нових опцій: Carrier aggregation, TD-LTE і TD-SCDMA. Орієнтовно в тих же часових рамках у сегменті продуктів 3G HSPA+ з'явиться модуль Intel XMM 6255 з інтеграцією стандарту 3G-PA.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Технічні переваги нової промислової материнської плати Fujitsu D3313-S
Серія промислових материнських плат компанії Fujitsu поповнилася черговою Mini-ITX новинкою - Fujitsu D3313-S, яка доступна в кількох різних модифікаціях. Ключовою її особливістю є інтеграція двох- або чотирьохядерного APU лінійки AMD Embedded GX, які характеризуються оптимальним співвідношенням продуктивності / ціни / теплового пакету та підтримують можливість встановлення пасивної системи охолодження.
Також модель Fujitsu D3313-S має підтримку:
- двох SO-DIMM слотів для встановлення максимум 16 ГБ DDR3-пам'яті;
- двох портів SATA 6 Гбіт/с і роз’єму mSATA для підключення накопичувачів;
- роз’єму Mini-PCIe для встановлення додаткової карти розширення;
- роз’єму PCI Express x4 з відкритим кінцем для можливості монтажу дискретної відеокарти;
- двох гігабітних мережевих контролерів;
- розширеного набору зовнішніх інтерфейсів.
Не варто забувати і про високу надійність материнських плат компанії Fujitsu, які розраховані на роботу в цілодобовому режимі (24/7), мають розширений життєвий цикл і підтримують останні версії ОС Windows (Windows 7 і Windows 8). Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати Fujitsu D3313-S:
Модель |
Fujitsu D3313-S |
Інтегрований процесор |
AMD GX-210HA (2 x 1,0 ГГц) |
Інтегроване в процесор графічне ядро |
AMD Radeon HD 8210E (300 МГц) |
Оперативна пам'ять |
2 х слоти SO-DIMM (максимум 16 ГБ DDR3-1600 / 1333 МГц) |
Дискова підсистема |
2 x SATA 6 Гбіт/с |
Слоти розширення |
1 x PCI Express x4 (з можливістю встановлення карт розширення стандарту PCI Express x16) |
Аудіопідсистема |
5.1-канальна на основі кодека Realtek ALC671 |
LAN |
2 x гігабітні мережеві контролери Realtek RTL8111G |
Зовнішні інтерфейси |
4 x USB 2.0 |
Внутрішні порти |
USB 3.0 |
Форм-фактор |
Mini-ITX |
Розміри |
170 х 170 мм |
Відкрита реєстрація на IТ-конференцію «UniversITy»
9-10 листопада в Києві пройде освітня конференція «UniversITy». Організатором конференції виступає міжнародна молодіжна організація AIESEC. «UniversITy» – це платформа, де талановита молодь одержує якісні та актуальні знання, має можливість ознайомитися з останніми тенденціями сфери IТ, а також може перейняти досвід провідних спеціалістів галузі. Конференція «UniversITy-2013» збере разом 150 учасників, 12 спікерів і створить відкриту атмосферу для спілкування та навчання.
Тема конференції – «Clouds of Innovation». Учасники довідаються про новітні тенденції в сфері інформаційних технологій, а також почують експертні прогнози про те, що? де? коли? очікується в цій індустрії. Для учасників це не тільки можливість одержати нові знання, але й познайомитися із представниками ведучих ІТ-компаній, а також довідатися про професійні стажування в міжнародних компаніях в IT-сфері.
Стратегічний партнер AIESEC у Києві - Kraft Foods, генеральний освітній партнер – Фонд «Освітні ініціативи». Генеральний партнер UniversITy - AB Sun InBev. Стратегічний партнер UniversITy - SAP Ukraine. Інформаційні партнери — rabota.ua, unistudy, studnews, Advertising School, propr.com, xvatit.com, glo.ua, CinemaHall, Київ Свідомо, Student Hive, Ukropp , StartJob, InVenture Investments.
Для участі в конференції необхідно зареєструватися за посиланням. Більш докладна інформація про конференцію доступна на офіційному сайті.
Постійне посилання на новинуImpression ImPAD 5313 – ультратонкий планшет із чотирьохядерним процесором
7-дюймова новинка від Impression є однією із найбільш тонких і легких на ринку. Товщина корпусу моделі Impression ImPAD 5313 становить усього 7,35 мм, а вага – 260 грам. При цьому вона має стильний металевий корпус, що збільшує надійність пристрою.
В основі Impression ImPAD 5313 знаходиться продуктивний чотирьохядерний процесор Allwinner (Boxchip) A31, який функціонує на частоті аж до 1,2 ГГц. Для обробки графічної інформації використовується інтегроване ядро PowerVR SGX544MP. А для її відображення – 7-дюймовий IPS-екран з роздільною здатністю 1280 х 800 точок, якісною передачею кольорів і широкими кутами огляду.
У планшеті є 1 ГБ оперативної пам'яті та 8 ГБ флеш-пам'яті з можливістю розширення за допомогою карти формату microSD (об'ємом до 32 ГБ). Також присутні роз’єми micro-USB, mini-HDMI і 3,5 мм аудіо. А для відеоспілкування та створення світлин новинка оснащена підтримкою двох камер (0,3 і 2,0 Мп).
Батарея моделі Impression ImPAD 5313 ємністю 3000 мАг забезпечить функціонування новинки в автономному режимі при перегляді відео протягом повних 4-х годин. У продаж вона надійшла зі встановленою ОС Android 4.2 за рекомендованою роздрібною ціною 1299 грн. / $160.
Зведена таблиця технічних характеристик планшета Impression ImPAD 5313:
Модель |
Impression ImPAD 5313 |
|
Операційна система |
Android 4.2 |
|
Екран |
7” IPS (1280 x 800), ємнісний, мультисенсорний |
|
Процесор |
Allwinner (Boxchip) A31 (ядро ARM Cortex-A7) (4 х 1,2 ГГц) |
|
Графічний прискорювач |
PowerVR SGX544MP |
|
Оперативна пам'ять |
1 ГБ DDR3 |
|
Накопичувач |
8 ГБ |
|
Wi-Fi |
802.11 b/g/n Wi-Fi |
|
Зовнішні інтерфейси |
1 х micro-USB |
|
Кард-рідер |
microSD (до 32 ГБ) |
|
Камера |
Фронтальна |
0,3 Мп |
Тильна |
2,0 Мп |
|
Додаткові сенсори |
Акселерометр |
|
Ємність акумулятора |
3000 мАг |
|
Розміри |
187 х 109 х 7,3 мм |
|
Вага |
262 грам |
|
Гарантія |
12 місяців |
|
Рекомендована роздрібна ціна |
1299 грн. / $160 |
Impression
Сергій Буділовський
LG G Flex - перший у світі вигнутий смартфон
Компанія LG Electronics (LG) офіційно представила вигнутий смартфон LG G Flex, який повторює контур обличчя. Це перший пристрій з подібним дизайном на ринку смартфонів, який до того ж має вигнуту батарею та спеціальний користувацький інтерфейс.
Вертикально вигнутий дизайн LG G Flex дозволяє скоротити відстань між ротом користувача та мікрофоном при стандартному захопленні телефону. Завдяки цьому смартфон забезпечує кращу якість звуку, збільшуючи його рівень на 3 дБ у порівнянні зі звичайними смартфонами. Вигнутий дизайн також гарантує більш зручне захоплення пристрою та дозволяє комфортно зберігати смартфон у задній кишені. Більше того, у горизонтальному положенні дисплей забезпечує панорамний ефект із кутами огляду, які будуть зручні під час ігор і перегляду відео.
Поява LG G Flex стала можливою тільки завдяки успішній співпраці споріднених компаній LG Display і LG Chem. 6-дюймовий екран LG G Flex є найбільшим у світі Plastic OLED (POLED) дисплеєм, розробленим спеціально для масового виробництва смартфонів. У новинці використовується ультратонкий і ультралегкий гнучкий POLED-дисплей і вигнута OLED-панель. Вони виробляються на пластикових підкладках замість скла, що забезпечило можливість реалізації унікальної форми LG G Flex. У дисплеї POLED застосовується технологія Real RGB: стандартна колірна схема RGB реалізована в одному пікселі, у який входить три субпікселі основних кольорів (червоного, зеленого та синього). Саме завдяки цій розробці екран пристрою став ще яскравішим, а передача кольору - більш чіткою.
LG Chem розробила першу у світі вигнуту батарею спеціально для LG G Flex. Вона створена за допомогою запатентованої технології Stack & Folding, яка знижує фізичне навантаження на батарею та забезпечує кращу продуктивність і стабільність. Незважаючи на свою тонку форму, батарея LG G Flex має ємність 3500 мАг, що забезпечує більш тривалу роботу пристрою без підзарядки.
Додатково LG G Flex є першим смартфоном, у якому застосували покриття задньої кришки типу Self-Healing. Завдяки цьому дрібні подряпини та вм'ятини, що з'являються під час щоденного використання, самостійно розгладжуються і зникають. Таким чином, LG G Flex зберігає свій зовнішній вигляд набагато довше навіть без чохла.
Також новинка оснащена фірмовою клавішею Rear Key, уперше представленою в LG G2. Тому на бічних панелях пристрою немає клавіш, що зменшує ймовірність випадкового вимикання або падіння телефону. При цьому зберігається можливість відрегулювати гучність під час розмови за допомогою вказівного пальця.
Користувачі LG G Flex одержать широкі можливості відтворення різних музичних форматів (MP3-якості, CD-якості або 24 біт/192 кГц Hi-Fi) і унікальні функції користувацького інтерфейсу, такі як «Тук-тук», «Гостьовий режим» і Plug & Pop, які були вперше представлені й позитивно сприйняті в LG G2. Крім того, в LG G Flex реалізовано кілька нових розробок:
- QTheater - надає користувачам швидкий доступ до світлин, відео та YouTube прямо з екрану блокування.
- Подвійне вікно - розділяє широкий 6-дюймовий екран на два окремі вікна для більш ефективної багатозадачної роботи.
- Swing Lockscreen - змінює зображення на екрані блокування залежно від того, у якому положенні розташований пристрій.
- Індикатор розпізнавання обличчя - зеленим LED-індикатором на клавіші Rear Key повідомляє про успішне розпізнавання обличчя.
- Таймер камери - на клавіші Rear Key загоряється червоний LED-індикатор для оповіщення про зворотній відлік часу до моменту зйомки.
- Сигнал термінового виклику - на клавіші Rear Key загоряється червоний LED-індикатор у випадку кількох послідовних пропущених викликів від одного контакту.
LG G Flex буде доступний у Кореї, починаючи з листопада. Дата виходу на українському ринку буде оголошена додатково.
Ключові характеристики смартфона LG G Flex (версія для ринку Республіки Корея):
Модель |
LG G Flex |
|
Процесор |
Qualcomm Snapdragon 800 (4 х 2,26 ГГц) |
|
Графічне ядро |
Adreno330 (450 МГц) |
|
Дисплей |
6-дюймовий HD (1280 х 720), вигнутий P-OLED (Real RGB) |
|
Оперативна пам'ять |
2 ГБ DDR3 LP |
|
Накопичувач |
32 ГБ EMMC |
|
Камера |
Фронтальна |
2,1 Мп |
Тильна |
13,0 Мп |
|
Батарея |
3500 мАг (вбудована) |
|
Операційна система |
Android 4.2.2 Jelly Bean |
|
Мережа |
LTE-A / LTE / HSPA + / GSM |
|
Інтерфейси |
BT 4.0 / USB 3.0 сумісний / Wi-Fi (802.11 a/b/g/n/ac) / NFC |
|
Колір |
Срібний титан |
|
Розмір |
160,5 х 81,6 х 7,9 - 8,7 мм |
|
Вага |
177 г |
Килимок QPAD Battlefield 4 у подарунок до оперативної пам'яті та SSD-накопичувачів компанії Kingston
Компанія Kingston також вирішила скористатися величезною популярністю гри Battlefield 4 і для всіх її шанувальників розробила нову промо-акцію. У співпраці зі шведською компанією QPAD вона пропонує покупцям фірмових модулів оперативної пам'яті та SSD-накопичувачів безкоштовні килимки серії QPAD Battlefield 4.
Зокрема, комплекти оперативної пам'яті серій Kingston HyperX Blu і Genesis будуть містити в собі версію компактного килимка QPAD Battlefield 4 (FX29). А до планок оперативної пам'яті серій Kingston HyperX Beast або Predator, а також до SSD-накопичувача Kingston HyperX 3K покупці одержать варіант QPAD Battlefield 4 (FX36), який має більші розміри.
Відзначимо, що килимки серії QPAD Battlefield 4 створені з якісних матеріалів спеціально для ігрового використання, забезпечуючи при цьому високу швидкість переміщення мишки з точним позиціонуванням курсору.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
NVIDIA знижує ціни на старші відеокарти серії GeForce GTX 700
Після зниження цін на відеокарти NVIDIA GeForce GTX 660 і NVIDIA GeForce GTX 650 Ti Boost компанія також вирішила зробити доступнішими старші рішення серії GeForce GTX 700. У світлі майбутнього виходу нової високопродуктивної відеокарти NVIDIA GeForce GTX 780 Ti, а також появи сильного конкурента в особі AMD Radeon R9 290X, більше не мало змісту збереження колишніх цін на моделі NVIDIA GeForce GTX 780 і NVIDIA GeForce GTX 770, тому вони помітно подешевшали.
Нинішня вартість відеокарти NVIDIA GeForce GTX 780 ставить її в дуже неконкурентоспроможне положення в порівнянні з AMD Radeon R9 290X та очікуваною AMD Radeon R9 290. Не тільки перша відеокарта AMD, але й друга виявляються швидшими, ніж модель NVIDIA GeForce GTX 780, із цієї причини в NVIDIA не було іншого виходу, крім як зниження вартості флагмана серії. Крім того, було прийняте рішення знизити ціну на NVIDIA GeForce GTX 770, щоб зрівняти її з іншими відеокартами AMD Radeon R9.
Що стосується конкретних цифр, то нова ціна на відеокарту NVIDIA GeForce GTX 780 становить 499 $, тобто вона стала дешевшою на 150 $. У свою чергу NVIDIA GeForce GTX 770 буде продаватися по 329 $, що на 120 $ менше стартової вартості. Природно, нові розцінки на відеокарти в магазинах варто чекати не раніше, ніж через тиждень.
http://videocardz.com
Андрій Серебрянський
Показати ще