Комп'ютерні новини
Всі розділи
Офіційне представлення нової серії APU AMD G
Представлено нову серію APU AMD G. Рішення даної лінійки повинні поширити усі переваги нової платформи AMD Fusion на широкий клас продуктів, до яких належать: портативні комп’ютери, POS-термінали, ігрові автомати, промислові, військові,телекомунікаційні та медичні системи і багато інших.
Нові APU серії AMD G за своїми характеристиками дуже схожі на раніше анонсовані чіпи AMD Zacate та Ontrio. Зокрема, новинки також виготовляються з використанням норм 40-нм техпроцесу, комплектуються одним або двома ядрами процесора архітектури AMD Bobcat, графічним ядром з підтримкою інструкцій DirectX 11, OpenGL 3.x і OpenCL 1.x та контролером оперативної пам’яті DDR3-800/1066 МГц. На сьогодні до складу APU серії AMD G входять п’ять моделей: двоядерні – T56N, T48N і T40N та одноядерні – T52R і T44R.
Відзначимо, що загальна площа нових APU в парі з чіпсетом складає усього 890 мм2 і містить 1018 контактів. Це значно менше ніж у конкурентних рішень від компанії Intel. Як наслідок, зменшиться кількість провідних доріжок та спроститься дизайн материнських плат.
Технічна специфікація анонсованих APU серії AMD G:
Модель |
T56N |
T48N |
T40N |
T52R |
T44R |
Тактова частота, ГГц |
1,6 |
1,4 |
1,0 |
1,5 |
1,2 |
Кількість ядер |
2 |
1 | |||
Кеш-пам’ять L1, КБ |
64 | ||||
Кеш-пам’ять L2, КБ |
2 х 512 |
1 х 512 | |||
Графічне ядро |
AMD Radeon HD 6310 |
AMD Radeon HD 6250 |
AMD Radeon HD 6310 |
AMD Radeon HD 6250 | |
Підтримуваний тип оперативної пам’яті |
DDR3-1066 МГц |
LVDDR3-1066 МГц |
DDR3-1066 МГц |
LVDDR3-1066 МГц | |
Максимальне тепловиділеня (TDP), Вт |
18 |
9 |
18 |
9 |
http://www.tcmagazine.com
http://www.amd.com
Сергій Буділовський
Мini-ITX материнська плата ECS H67H2-I для домашніх мультимедійних систем
Представлено нову материнську плату ECS H67H2-I. Вона виготовлена в форм-факторі Mini ITX і націлена на використання в домашніх мультимедійних системах (HTPC) або компактних комп’ютерах.
Модель ECS H67H2-I зібрана на базі чіпсету Intel H67 для процесорного сокету Intel LGA 1155. Таким чином, новинка може працювати в парі з процесорами Intel Sandy Bridge. Підсистема оперативної пам’яті материнської плати ECS H67H2-I складається з двох 240-контактних слотів. Вони дозволяють встановлювати модулі стандарту DDR3-1333 / 1066 МГц загальним об’ємом до 16 ГБ. Для підключення накопичувачів використовуються два порти SATA III та два – SATA II. Вони вдало розташовані на друкованій платі і доступ до них не перекривають інші периферійні пристрої.
Окремих слів заслуговує відеопідсистема моделі ECS H67H2-I. Як відомо, материнські плати на базі чіпсету Intel H67 містять численні зовнішні відеоінтерфейси для реалізації інтегрованого в процесор графічного ядра. Не стало винятком рішення ECS H67H2-I, яке підтримує порти DVI, D-Sub та HDMI. Додатково, на друкованій платі розміщено повноцінний слот PCI-Express 2.0 x 16 для встановлення дискретної відеокарти.
Серед інших переваг материнської плати ECS H67H2-I варто відзначити наступні:
-
використання якісних твердотілих конденсаторів із збільшеним терміном служби;
-
підтримка високошвидкісних зовнішніх портів USB 3.0 та eSATA, а також мережевого інтерфейсу Bluetooth;
-
підтримка функції Multi-Monitor, яка дозволяє об’єднувати декілька моніторів для створення єдиного дисплею і виведенням на нього широкоформатного зображення;
-
використання фірмової утиліти M.I.B.III для оптимізації параметрів процесору, оперативної пам’яті та шини PCI Express;
-
підтримка утиліти Intel XTU (Extreme Tuning Utility) для проведення моніторингу та автоматичного підвищення продуктивності систем, зібраних на базі рішень компанії Intel;
-
інтегрована операційна система ECS eJIFFY. Вона зібрана на базі ядра Linux, завантажується усього за 8 секунд і може використовуватися для перегляду мультимедійної інформації, веб-сторінок або спілкування в мережі;
-
використання фірмової утиліти eDLU (Drivers Live Update) в якості швидкого і простого способу оновлення встановлених драйверів;
-
підтримка програми eSF (Smart Fan), яка дозволяє регулювати швидкості обертання вентиляторів.
Таблиця технічної специфікації материнської плати ECS H67H2-I:
Модель |
H67H2-I |
Чіпсет |
Intel H67 |
Процесорний роз’єм |
Intel LGA 1155 |
Підтримувані процесори |
Intel Celeron / Pentium / Core (Sandy Bridge) |
Підтримувана оперативна пам’ять |
2 x 240-контактних DDR3 DIMM слоти |
Слоти розширення |
1 x PCI-Express 2.0 x 16 |
Дискова підсистема |
Чіпсет Intel H67 Express: |
LAN |
Гігабітний мережевий контролер Realtek RTL8111E |
Аудіо система |
8-канальна High-Definition Audio кодек Realtek ALC892 |
Живлення |
24-контактний ATX |
Роз’єми для вентиляторів |
1 x 4-контактний для CPU |
Зовнішні порти I/O |
2 х USB 3.0 |
Внутрішні порти I/O |
4 х USB 2.0 |
BIOS |
AMI BIOS (32MB SPI ROM) |
Форм-фактор |
Mini ITX |
Розміри, мм |
170 х 170 |
Сайт виробника |
http://www.ecs.com.tw
Сергій Буділовський
Відеокарта MSI GeForce GTX 560 Ti Twin Frozr II OC доступна для попереднього замовлення
Одна з німецьких онлайн-крамниць почала прийом замовлень на новий оптимізований графічний адаптер MSI GeForce GTX 560 Ti Twin Frozr II OC. Згідно інформації, розміщеної на сайті, новинка стане доступною вже 21 січня, хоча офіційне представлення відеокарт зібраних на базі графічного процесору NVIDIA GF114 заплановано лише на 25 січня.
Нагадаємо, що модель MSI GeForce GTX 560 Ti Twin Frozr II OC володіє фірмовим дизайном друкованої плати Military Class II, який відзначається використанням якіснішої та надійнішої елементної бази. Також новинка оснащена модифікованою системою охолодження MSI Twin Frozr II, що складається з мідної нікельованої бази, п’яти теплових трубок, алюмінієвого радіатору та двох 80-мм вентиляторів. Така конструкція дозволяє зменшити температуру нагрівання графічного процесору на 20ºС в порівнянні з еталонним зразком. Покращено також і тактові частоти функціонування графічного адаптера MSI GeForce GTX 560 Ti Twin Frozr II OC. Рівень оптимізації складає 5% - 7%. Незмінними залишилися лише кількість і тип зовнішніх інтерфейсів.
Порівняльна таблиця технічної специфікації оптимізованої відеокарти MSI GeForce GTX 560 Ti Twin Frozr II OC з еталонним аналогом виглядає наступним чином:
Модель |
NVIDIA GeForce GTX 560 |
MSI GeForce GTX 560 Ti Twin Frozr II OC | ||
Графічний процесор |
Тип |
NVIDIA GF114 | ||
Тактова чатота, МГц |
820 |
880 | ||
Потокові процесори |
Кількість |
384 | ||
Тактова частота, МГц |
1640 |
1760 | ||
Відеопам’ять |
Тип |
GDDR5 | ||
Об’єм, ГБ |
1 | |||
Ефективна тактова частота, МГц |
4000 |
4200 | ||
Розрядність шини, біт |
256 | |||
Зоврнішні інтерфейси |
2 x DVI | |||
Підтримувані технології |
DirectX 11, OpenGL 4.x, NVIDIA SLI, NVIDIA 3D Vision, NVIDIA PureVideo HD | |||
Ціна попереднього замовлення, € |
- |
280,33 |
http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський
Cooler Master Turbine Master – нова серія оригінальних системних вентиляторів
Відбувся дебют унікальної серії системних вентиляторів Cooler Master Turbine Master. До її складу увійшло три моделі: Mach 0.8, Mach 1.2 та Mach 1.8, які володіють однаковими розмірами проте підтримують різну швидкість обертання, що безпосередньо впливає на рівень їх продуктивності. Неповторність рішень серії Cooler Master Turbine Master в першу чергу полягає в оригінальному зовнішньому вигляді. Інженери компанії відтворили дизайн турбінного двигуна. Вони оснастили новинки 16 лопатями, що дозволяє створювати великий повітряний потік навіть при низьких швидкостях обертання. Також лопаті можна знімати для швидкого їх очищення.
Підшипники системних вентиляторів серії Cooler Master Turbine Master виготовлені за інноваційною технологією Barometric Ball Bearing. Вона дозволяє збільшити термін служби, а також знизити рівень створюваного в процесі роботи шуму.
В комплект поставки рішень Cooler Master Turbine Master входять 4 гумові і 4 металеві гвинти, 4 гумові підкладки та один адаптер для підведення напруги живлення від стандартного роз’єму Molex. Модель Cooler Master Turbine Master Mach 1.2 вже надійшла у продажу. Дві інші з’являться найближчим часом.
Технічна специфікація нової серії системних вентиляторів Cooler Master Turbine Master виглядає наступним чином:
Модель |
Mach 0.8 |
Mach 1.2 |
Mach 1.8 |
Тип підшипників |
Barometric Ball Bearing | ||
Швидкість обертання, об./хв. |
800±10% |
1200±10% |
1800±10% |
Створюваний повітряний потік, м3/год |
59,4 (35,07 CFM) |
96 (56,5 CFM) |
136,2 (80,3 CFM) |
Повітряний тиск, ммH2О |
0,42 |
0,91 |
1,96 |
Рівень шуму, дБ |
13,83 |
21,1 |
30,5 |
Максимальний струм споживання, А |
0,2 |
0,4 |
0,5 |
Максимальна споживча потужність, Вт |
2,4 |
3,6 |
6 |
Напруга живлення, В |
12 | ||
Термін служби, год |
100 000 | ||
Розміри, мм |
120 х 120 х 25 | ||
Вага, г |
123,7 | ||
Роз’єм живлення |
3-контактний (перехідник на роз’єм Molex в комплекті) | ||
Орієнтовна ціна, $ |
- |
16 |
- |
http://www.tcmagazine.com
http://www.pccasegear.com
http://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський
Плани компанії AMD на ринку високопродуктивних відеокарт
Загострюється боротьба між продукцією компанії AMD та NVIDIA за домінування на ринку високопродуктивних графічних адаптерів в ціновому сегменті до $300. Тому AMD та її партнери готуються найближчим часом представити декілька новинок, які повинні зміцнити їх позиції.
Першим кроком стане дебют наступного тижня 1 ГБ версії графічного адаптера AMD Radeon HD 6950. Ми вже повідомляли про плани компанії SAPPHIRE з випуску даних відеокарт. Незважаючи на анонсовану ціну попереднього замовлення відеокарти SAPPHIRE Radeon HD 6950, загальна динаміка зміни вартості 1 ГБ моделей графічних адаптерів AMD Radeon HD 6950 залишається невідомою.
На середину лютого призначена прем’єра відеокарт AMD Radeon HD 6970, які також оснащуються 1 ГБ відеопам’яті. В порівнянні з 2 ГБ версіями, ціна новинок орієнтовно знизиться на $70 і досягне рівня $279. Таким чином, графічний адаптер AMD Radeon HD 6970 з 1 ГБ відеопам’яті стане проміжною ланкою між моделями AMD Radeon HD 6870 ($225 – $259) та 2 ГБ версією AMD Radeon HD 6950 ($299).
Третім кроком на шляху зміцнення власних позицій стане випуск оптимізованих версій графічних адаптерів попереднього покоління – AMD Radeon HD 6870. Декілька партнерів компанії AMD вже готують такі відеокарти. Вони підтримуватимуть збільшені тактові частоти функціонування графічного процесору та відеопам’яті з 900 МГц / 4200 МГц до 940-975 МГц / 4400-4600 МГц відповідно.
http://www.tcmagazine.com
http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський
ZALMAN ZM-VE200 та ZM-HE100 – зовнішні корпуси для HDD/SSD-накопичувачів
Компанія ZALMAN представила два портативні зовнішні корпуси ZM-VE200 та ZM-HE100. Вони підтримують встановлення 2,5” SATA HDD/SSD-накопичувачів, живлення яких здійснюється за допомогою зовнішнього інтерфейсу USB 2.0. Обидві новинки виготовлено з поєднанням алюмінію, акрилу та полікарбонату, що забезпечує високу міцність та легкість конструкції, а також хороші показники тепловідведення.
Модель ZALMAN ZM-VE200 відзначається підтримкою двох зовнішніх інтерфейсів: USB 2.0 та eSATA. Також вона оснащена інтегрованим програмним забезпеченням, яке дозволяє використовувати зовнішній накопичувач в якості «віртуального приводу», попередньо записавши на нього файл-образ в форматі .ISO. Додатковий перемикач, що розташований на боковій поверхні зовнішнього корпусу ZALMAN ZM-VE200 забезпечить коректне «монтування» ISO-образу в операційних системах Windows, MacOS, Linux Ubuntu та інших.
Рішення ZALMAN ZM-HE100 – є спрощеною версією і воно оснащується лише одним зовнішнім інтерфейсом USB 2.0 та не підтримує функції «віртуального диску». Відзначимо, що конструкція обох моделей передбачає використання додаткового перемикача, який блокує видалення даних з внутрішнього накопичувача.
В комплект поставки зовнішніх корпусів ZALMAN ZM-VE200 та ZM-HE100 входить захисний футляр. У продажу новинки повинні з’явитися в березні. Технічна специфікація нових зовнішніх корпусів для HDD/SSD-накопичувачів ZALMAN ZM-VE200 та ZM-HE100 представлена в нижчеподаній таблиці:
Модель |
ZM-VE200 |
ZM-HE100 |
Форм-фактор підтримуваних накопичувачів, дюймів |
2,5 | |
Внутрішній інтерфейс |
SATA | |
Зовнішні інтерфейси |
1 x USB 2.0/1.1 |
1 x USB 2.0/1.1 |
Максимально можлива швидкість передачі даних, МБ/с |
60 (USB 2.0) |
60 (USB 2.0)
|
Розміри, мм |
135,3 х 78,6 х 13,1 | |
Вага, г |
98,5 |
96 |
Орієнтовна ціна, € |
34,50 |
11,50 |
http://www.tcmagazine.com
http://www.zalman.com
Сергій Буділовський
FSP Aurum Gold – нова серія високоефективних блоків живлення
Анонсовано нову лінійку блоків живлення FSP Aurum Gold. До її складу увійшло чотири моделі, потужність яких складає 400 Вт, 500 Вт, 600 Вт та 700 Вт. Усі новинки отримали сертифікат 80Plus Gold, який підтверджує ефективність їх роботи на рівні 90%. Моделі серії FSP Aurum Gold підтримують немодульний дизайн. Вони націлені на використанні у напівпрофесійних ігрових та робочих станціях.
Відзначимо, що блоки живлення серії FSP Aurum Gold володіють цілим рядом корисних властивостей, серед яких:
-
підтримка фірмової технології MIA IC (Multiple Intelligence Ability Integrated Сircuit), яка підвищує ефективність, зменшує втрати та забезпечує високий рівень захисту внутрішніх компонентів від нестабільності вхідного сигналу;
-
використання унікального дизайну Hybrid Synergy 12V, що забезпечує стабільну роботу системи, навіть під час максимального навантаження усіх 12В ліній;
-
підтримка технології Arrow Flow, яка дозволяє підвищити ефективність охолодження внутрішніх компонентів завдяки використанню вентиляційних отворів у формі стрілок;
-
повний захист усієї системи від перепадів напруги, струму, підвищених температури та потужності;
-
використання надійних японських твердотілих конденсаторів із збільшеним терміном служби;
-
сумісність з новими процесорами Intel Sandy Bridge;
-
унікальний дизайн з використанням спеціального покриття Granite-Touch для збільшення міцності та створення неповторного зовнішнього вигляду.
Таблиця технічної специфікації нового блоку живлення FSP Aurum Gold:
Модель |
Aurum Gold 700 |
Aurum Gold 600 |
Aurum Gold 500 |
Aurum Gold 400 | |||
Потужність, Вт |
700 |
600 |
500 |
400 | |||
Ефективність, % |
> 90 |
90 | |||||
Тип |
ATX12V 2.3, EPS12V 2.92 | ||||||
Параметри вхідного сигналу |
напруга, В |
90 – 264 | |||||
частота, Гц |
47 – 63 | ||||||
Кількість 12 В ліній |
4 |
2 | |||||
Конектори |
материнської плати |
(20+4)-контактний |
1 | ||||
(4+4)-контактний |
1 | ||||||
відеокарти |
(6+2)-контактний |
4 |
3 |
2 |
1 | ||
периферійних пристроїв |
SATA |
7 |
6 |
5 |
4 | ||
Molex |
4 |
3 | |||||
Floppy |
1 | ||||||
Рівень шуму в активному режимі, дБ |
<21 | ||||||
Діаметр внутрішнього вентилятора, мм |
120 (fluid dynamic bearing) | ||||||
Гарантія, років |
5 | ||||||
Отримані сертифікати якості |
cUL, FCC, CE, TUV, GOST | ||||||
Розміри, мм |
150 х 140 х 86 |
http://www.tcmagazine.com
http://www.fsp-retail.com
Сергій Буділовський
Оптимізована відеокарта GIGABYTE GeForce GTX 560 Ti з’явилася у продажу
За тиждень до офіційної презентації нового графічного адаптера NVIDIA GeForce GTX 560, одна з китайських онлайн-крамниць почала продаж оптимізованої відеокарти GIGABYTE GeForce GTX 560 Ti (GV-N560OC-1GI). Новинка працює на підвищених тактових частотах і оснащується фірмовою модифікованої системою охолодження WINDFORCE 2X.
Відзначимо, що компанія GIGABYTE також підтвердила інформацію щодо появи найближчим часом ще однієї відеокарти: GIGABYTE GeForce GTX 560 Ti SOC (Super OverClock). Тактові частоти функціонування цієї новинки перевищуватимуть стандартні значення на 14% - 21%.
Порівняльна таблиця технічної специфікації нових відеокарт GIGABYTE GeForce GTX 560 Ti з еталонним аналогом має наступний вигляд:
Модель |
NVIDIA GeForce GTX 560 Ti |
GIGABYTE GeForce GTX 560 Ti (GV-N560OC-1GI) |
GIGABYTE GeForce GTX 560 Ti SOC | |
Графічний процесор |
Тип |
NVIDIA GF114 | ||
Тактова чаcтота, МГц |
820 |
900 |
1000 | |
Потокові процесори |
Кількість |
384 | ||
Тактова частота, МГц |
1644 |
1800 |
2000 | |
Відеопам’ять |
Тип |
GDDR5 | ||
Об’єм, ГБ |
1 | |||
Ефективна тактова частота, МГц |
4000 |
4580 | ||
Розрядність шини, біт |
256 | |||
Зовнішні інтерфейси |
2 x DVI | |||
Підтримувані технології |
DirectX 11, OpenGL 4.1, NVIDIA SLI, NVIDIA 3D Vision, NVIDIA PureVideo HD | |||
Орієнтовна ціна, $ |
- |
288 |
- |
http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський
Показати ще