ASRock випустила оновлення BIOS для платформ AMD AM5: стабільність та вирішення проблем із завантаженням

ASRock оголосила про вихід нової бета‑версії BIOS 4.07.AS01 для материнських плат на базі платформи AMD AM5.

Оновлення інтегрує AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.0a, яке AMD надала для покращення сумісності та стабільності системи.

Основні зміни включають оптимізацію роботи з пам’яттю та виправлення помилок завантаження, що виникали на окремих процесорах. За словами компанії, нова версія BIOS спеціально розроблена для вирішення випадків, коли система могла не завантажуватися після певного часу використання.

Користувачам, які стикаються з такою проблемою, рекомендується встановити оновлення, щоб відновити нормальну роботу. Бета‑версія BIOS вже доступна для завантаження на офіційному сайті ASRock, а найближчим часом очікується вихід фінального релізу. 

Та інтрига залишається: чи справді це оновлення зніме всі проблеми, чи користувачам доведеться чекати нових «гарячих» патчів?

techpowerup.com
Павлик Олександр

Витік специфікацій чипсетів Intel 900-ї серії

Ще зранку ми писали про перші повідомлення щодо нових чипсетів Intel Z990 та Z970 для процесорів Core Ultra Series 4 "Nova Lake‑S". Тоді йшлося лише про загальну сегментацію платформи та припущення, що Intel готує два рівні рішень для ентузіастів.

Тепер новий витік додає конкретні технічні деталі, які підтверджують і розширюють ранкову інформацію.

Згідно з витоком, лінійка Intel 900‑ї серії включатиме кілька моделей: базовий B960, ентузіастські Z970 та Z990, комерційний Q970 і робочий W980 для Xeon.

Z970 базується на компактнішій мікросхемі PCH, подібній до B960, але додає можливість розгону процесора з розблокованим множником. Його шина DMI Gen 5 x2 забезпечує пропускну здатність 64 Гбіт/с, а набір функцій включає 14 ліній PCIe 4.0, один слот PCIe 5.0 x16 та один M.2 Gen 5 x4.

Z990 отримує значно ширші можливості: шину DMI Gen 5 x4 із пропускною здатністю 128 Гбіт/с, підтримку 12 ліній PCIe Gen 5 та 12 Gen 4, а також два порти USB4/Thunderbolt 4 зі швидкістю 40 Гбіт/с. Він дозволяє налаштовувати два слоти M.2 NVMe як Gen 5 та сегментувати слот PEG x16 на x8/x8.

Q970 та W980 орієнтовані на бізнес і робочі станції. Вони теж підтримують PCIe Gen 5, але без можливості розгону, натомість пропонують функції віддаленого керування vPro.

Якщо інформація підтвердиться, Intel 900‑ї серії стане найбільшим оновленням платформи за останні роки, пропонуючи як доступні рішення з підтримкою розгону, так і флагманські моделі з повним набором сучасних інтерфейсів.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel готує чипсети Z990 та Z970 для процесорів Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S"

Intel планує представити одразу два нових чипсети для ентузіастів — Z990 та Z970, які стануть наступниками поточного Z890.  

Вони призначені для майбутніх процесорів Core Ultra Series 4 "Nova Lake-S", що використовуватимуть новий роз’єм LGA1954.

Сегментація на Z990 та Z970 має на меті зробити функції для ентузіастів, зокрема розгін процесора, доступними ширшому колу користувачів. Точні відмінності між двома чипсетами поки невідомі, але повідомляється, що Z970 базується на фізично меншому кристалі, схожому на середньорівневий B960, який замінює нинішній B860. Це може означати, що Z970 матиме менше ліній PCIe та 4‑смугову шину DMI, як у B960, але при цьому збереже можливість розгону. Такий варіант підійде тим, хто хоче отримати ключові функції для ентузіастів, але не потребує складного вводу/виводу.

Z990, у свою чергу, ймовірно, запропонує більшу кількість ліній PCIe та ширшу 8‑смугову шину DMI, що забезпечить розширені можливості вводу/виводу для високопродуктивних систем.

На даний момент точна кількість ліній PCIe у чипсетах серії 900 залишається невідомою, тож Intel ще має розкрити детальні характеристики.

videocardz.com
Павлик Олександр

ASRock знову у центрі скандалу: материнські плати пошкоджують процесори Ryzen 5 9600X

ASRock знову опинилась у центрі скандалу після повідомлень про вихід з ладу процесорів Ryzen 5 9600X на материнських платах бренду.

За останні два тижні зафіксовано щонайменше чотири випадки, коли процесори перестали працювати після короткого використання. Це викликало хвилю обурення серед користувачів, адже йдеться про актуальні чипи серії Ryzen 9000, які активно застосовуються у геймінгу та професійних системах.

Спільнота підозрює, що проблема може бути пов’язана з некоректною роботою системи живлення VRM або помилками у BIOS, які призводять до критичних перевантажень. На форумах і в соцмережах вже з’явилися десятки повідомлень із попередженнями для інших власників плат ASRock. Дехто прямо радить уникати використання Ryzen 9000 на цих платах, доки виробник не випустить офіційне оновлення або не пояснить ситуацію.

ASRock поки що не надала жодних офіційних коментарів. Відсутність реакції лише підігріває дискусії та створює враження, що компанія не контролює ситуацію. Якщо підтвердиться, що проблема системна, це стане черговим ударом по бренду, який і так давно асоціюється з ризиком та нестабільністю.

videocardz.com
Павлик Олександр

ASUS випустила бета-версії BIOS з AGESA 1.3.0.0 та режимом Bank Refresh для плат AM5

ASUS представила нову хвилю бета-оновлень BIOS для материнських плат на сокеті AMD AM5, що охоплює серії ROG, TUF Gaming та ProArt на чипсетах X870/X670 та B850/B650.

Це оновлення базується на версії мікрокоду AMD AGESA ComboAM5 PI 1.3.0.0 і додає нові інструменти для тонкого налаштування оперативної пам'яті.

AGESA 1.3.0.0 та Bank Refresh Mode

Версія AGESA 1.3.0.0 є критично важливою для стабільності платформи AM5, оскільки вона відповідає за ініціалізацію системи, навчання пам'яті та правила роботи процесорів Ryzen. Головним нововведенням у налаштуваннях став Bank Refresh Mode — спеціальний режим, орієнтований на ентузіастів розгону DDR5.

ASUS зазначає, що цей параметр впливає на політику оновлення банків пам'яті, що дозволяє знизити затримки та підвищити стабільність системи під екстремальними навантаженнями. У нових версіях прошивки за замовчуванням використовується «змішаний режим», проте користувачі можуть повернутися до «звичайного режиму», характерного для старіших версій BIOS, щоб краще контролювати поведінку пам'яті.

Важливе попередження щодо профілів налаштувань

Через перехід на нову гілку AGESA, ASUS наполегливо рекомендує не завантажувати старі файли конфігурації (.CMO). Зміна внутрішніх правил та перейменування параметрів у мікрокоді AMD може призвести до непередбачуваної поведінки або помилок, які важко діагностувати. Найбезпечніший шлях — скинути налаштування до заводських і ввести критичні параметри (таймінги, напругу) вручну.

Розподіл версій за чипсетами: 

• X870 / B850: оновлення серій 2004, 0606 або 1626 (залежно від моделі).
• X670 / B650: здебільшого серії 3513 та 3826.

Це оновлення насамперед призначене для тестерів та користувачів, які мають досвід розгону DDR5. Для більшості звичайних користувачів рекомендується дочекатися виходу фінальних стабільних релізів.

guru3d.com
Павлик Олександр

GIGABYTE випустила материнську плату X870E AORUS XTREME X3D AI TOP

GIGABYTE оголосила про старт продажів плати X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, створеної для процесорів AMD Ryzen X3D.

Модель оснащена режимом X3D Turbo Mode 2.0, який працює на основі динамічної моделі розгону з використанням штучного інтелекту та апаратного чіпа. Це дозволяє регулювати напругу, частоти й температуру в реальному часі та забезпечує приріст продуктивності до 25% у багатозадачності та іграх.

Плата отримала процесор GIGABYTE D5 Bionic Corsa, що розкриває потенціал пам’яті DDR5 зі швидкістю понад 9000 МТ/с. Для стабільності при високих навантаженнях застосовано комплексну систему охолодження, яка знижує температуру VRM, модулів пам’яті та SSD, забезпечуючи надійну роботу критичних компонентів.

X870E AORUS XTREME X3D AI TOP орієнтована на зручність складання ПК: функції EZ-DIY включають PCIe EZ-Latch Plus Duo для швидкого вилучення двох відеокарт одним натисканням, M.2 EZ-Latch Plus для безгвинтового встановлення SSD та DriverBIOS для миттєвого підключення Wi-Fi. Додатково реалізовано WiFi EZ-Plug з інтегрованими антенними штекерами.

Плата постачається у преміальній упаковці з екологічним дизайном багаторазового використання, що робить її не лише високопродуктивним компонентом, а й колекційним продуктом для ентузіастів.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

COLORFUL представила флагманську материнську плату iGame X870E VULCAN OC

COLORFUL випустила топову материнську плату iGame X870E VULCAN OC на базі чипсета AMD X870E.

Модель орієнтована на екстремальний розгін та вже встигла встановити світовий рекорд, розігнавши процесор AMD Ryzen 7 9800X3D до частоти 7335,48 МГц. Плата виконана на 10-шаровій друкованій платі серверного класу та оснащена потужною 22-фазною системою живлення (18+2+2) із каскадами DrMOS на 110 А.

Технічні характеристики та можливості:

• Підтримка оперативної пам'яті DDR5 зі швидкістю до 10400 МТ/с.
• П’ять слотів M.2 (три з яких підтримують інтерфейс PCIe 5.0).
• Мережеві інтерфейси: 5 GbE та вбудований модуль Wi-Fi 7.
• Інформаційний РК-екран iGame Smart (268×800 пікселів) для моніторингу системи.
• Фізичні кнопки для розгону, перемикач Dual BIOS та зовнішній тактовий генератор BCLK.

COLORFUL впровадила спеціальну функцію X3D AI Turbo, яка за допомогою алгоритмів ШІ дозволяє оптимізувати параметри PBO та базової частоти процесорів AMD Ryzen X3D одним натисканням кнопки на задній панелі. Це забезпечує миттєве підвищення ігрової продуктивності без необхідності ручного налаштування BIOS.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

ASUS готує оновлення BIOS для процесорів Intel Core Ultra 200 Plus

ASUS розпочала підготовку до виходу оновленої лінійки настільних процесорів Intel, відомих під кодовою назвою Arrow Lake Refresh.

Вона офіційно заявила про готовність моделей на базі чипсетів W880, Z890, Q870, B860 та H810 до роботи з процесорами «наступного покоління».

Очікується, що нові моделі отримають маркування Core Ultra 200 Plus (або «+»), що свідчить про мінорне оновлення архітектури в межах поточного покоління Core Ultra Series 2. Згідно з прогнозами експертів, асортимент буде обмежений трьома ключовими моделями:

• Core Ultra 9 290K Plus
• Core Ultra 7 270K Plus
• Core Ultra 5 250K Plus

Ці процесори продовжать життєвий цикл платформи LGA 1851 до появи наступного покоління Nova Lake-S. Очікується, що Intel офіційно презентує серію Ultra 200 Plus у березні або квітні. Ціна флагманських рішень, імовірно, залишиться на рівні $599.

Одночасно з оновленням BIOS від ASUS, індустрія готується до виходу мобільних процесорів Core Ultra 300 (Panther Lake-H), що зміцнить позиції Intel у сегментах ноутбуків та потужних робочих станцій для задач ШІ.

techpowerup.com 
Павлик Олександр