Intel готує новий механізм кріплення для Nova Lake-S

Витік інформації свідчить, що Intel планує додати опціональний 2L-ILM — двоважільний незалежний механізм завантаження, який забезпечує більш рівномірний контакт теплорозподільної кришки (IHS).

Такий варіант орієнтований на ентузіастів та розгінні системи, де критично важлива площинність і стабільність кріплення.

Intel вже розділила дизайн ILM на платформі LGA1851 від Arrow Lake: частина плат використовує новий RL-ILM, тоді як інші залишаються зі стандартним варіантом. Виробники систем охолодження, зокрема Noctua та Cooler Master, підтверджують різницю у підтримці цих рішень.

Двоважільні механізми кріплення раніше застосовувалися у сокетах LGA-2011, але згодом Intel перейшла на модуль PHM, де процесор і кулер фіксуються разом за допомогою кріплень Torx. Повернення до дворівневих систем у Nova Lake-S може означати, що Intel прагне запропонувати більш гнучкі варіанти для користувачів, які займаються розгоном та тонким налаштуванням систем.

Новий 2L-ILM є додатковим рішенням для тих, хто потребує максимальної точності контакту між процесором і системою охолодження.

videocardz.com
Павлик Олександр

Gigabyte представила материнську плату X870E AERO X3D Dark Wood

Gigabyte представила материнську плату X870E AERO X3D Dark Wood — нову модель для процесорів AMD Ryzen 7000, 8000 та 9000 із унікальним дерев’яним дизайном та підтримкою PCIe 5.0.

Плата поєднує сучасні технології з естетикою темного дерева, орієнтуючись на користувачів, які хочуть поєднати продуктивність і стиль.

Материнська плата X870E AERO X3D Dark Wood базується на чипсеті AMD X870E та підтримує сокет AM5. Вона має два слоти PCIe 5.0 для сучасних відеокарт і накопичувачів, а також чотири слоти DDR5 DIMM для двоканальної пам’яті. Gigabyte інтегрувала систему X3D Turbo Mode 2.0 для оптимізації продуктивності, а також технології AI‑підсиленого розгону DDR5.

Дизайн Dark Wood вирізняється панелями з текстурою дерева та шкіряним елементом на радіаторі M.2, що додає преміального вигляду. Плата також має розширені можливості охолодження, включаючи комплексні теплові рішення для стабільної роботи під навантаженням.

Gigabyte позиціонує X870E AERO X3D Dark Wood як частину лінійки AERO, орієнтованої на творців контенту та ентузіастів. Вона пропонує зручність складання, інтуїтивний BIOS та програмне забезпечення, а також підтримку сучасних інтерфейсів для підключення периферії.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Сокет LGA-1954: нарешті для більш ніж одного покоління Core?

Intel підтвердила, що новий сокет LGA‑1954 дебютує разом із процесорами Nova Lake‑S у 2026 році.

Вперше за довгий час компанія публічно заявила, що розглядає можливість використання одного сокета для кількох поколінь Core, чого давно вимагали ентузіасти.

Віцепрезидент Роберт Халлок у розмові з Club386 зазначив, що бачить майбутнє, де сокети підтримують більше поколінь, і підкреслив, що Intel уважно слухає спільноту. За витоками, LGA‑1954 може охопити не лише Nova Lake, а й Razer Lake, Titan Lake та Hammer Lake, тобто до чотирьох поколінь.

Платформа отримає нову лінійку чипсетів 900‑ї серії, серед яких B960, Z970, Z990, Q970 та W980. Виробники охолоджувачів, зокрема Noctua, вже підтвердили сумісність своїх рішень із LGA‑1954, що спрощує апгрейд для користувачів.

Раніше Intel часто змінювала сокети кожні два покоління, змушуючи купувати нові плати навіть при оновленні CPU. Якщо LGA‑1954 справді стане багатопоколінним, це означатиме довший життєвий цикл платформи, менші витрати та більше гнучкості для апгрейдів.

videocardz.com
Павлик Олександр

GIGABYTE Z890 D Plus: компактна материнська плата на топовому чипсеті

Після виходу моделей Z890 AORUS Elite WIFI7 Plus та Z890 Eagle WIFI7 Plus, GIGABYTE представила материнську плату Z890 D Plus, яка пропонує найскромніший набір можливостей серед рішень на базі чипсета Intel Z890.

Вона створена для доступного сегмента, але оснащена топовим чипсетом і підтримує процесори 250K Plus та 270K Plus.

Плата виконана у форм‑факторі ATX, живиться від 24‑контактного роз’єму ATX та двох 8‑контактних EPS, що забезпечує роботу 12+1+2‑фазного VRM. Роз’єм LGA1851 підключений до чотирьох слотів DDR5, одного PCI‑Express 5.0 x16 з механізмом легкого вилучення, слота M.2 Gen 5 x4 з радіатором та трьох слотів M.2 Gen 4 x4. Є також чотири порти SATA 6 Gbps.

На платі відсутні USB4 та Thunderbolt 4, але задня панель має USB 3.2 Gen 2 Type‑C (10 Гбіт/с). Єдиним мережевим інтерфейсом виступає LAN 2,5 GbE на контролері Realtek, а аудіо реалізоване базовим кодеком Realtek ALC887. Відеовихід представлений лише DisplayPort. На задній панелі розташовані SMD‑кнопки для живлення, скидання, очищення CMOS та перезавантаження BIOS через USB.

Таким чином, GIGABYTE Z890 D Plus пропонує мінімальний набір функцій, але зберігає ключові можливості сучасної платформи Z890, орієнтуючись на користувачів, яким потрібна продуктивність топового чипсета без надлишкових опцій.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

GIGABYTE запускає материнські плати Z890 Plus із підтримкою CQDIMM та процесорів Intel Core Ultra 200S Plus

GIGABYTE представила нову серію материнських плат Z890 Plus, які вперше реалізують підтримку пам’яті CQDIMM.

Це рішення дозволяє використовувати Quad‑Rank модулі обсягом до 128 ГБ кожен, забезпечуючи загальну ємність у 256 ГБ. Виробник наголошує, що компонування та дизайн плати зменшують навантаження на канали та покращують цілісність сигналу, дозволяючи працювати з пам’яттю на швидкостях до DDR5‑10266 — показник, який раніше був недосяжним для споживчих платформ.

У лінійку входять дві моделі: Z890 AORUS ELITE DUO X та Z890M FORCE DUO X WIFI7. Перша орієнтована на ентузіастів і геймерів, пропонуючи повнорозмірний ATX‑формат із покращеною стабільністю пам’яті та розширеними можливостями для розгону. Друга виконана у компактному mATX‑форматі та оснащена підтримкою Wi‑Fi 7, що робить її оптимальним вибором для тих, хто хоче поєднати продуктивність із сучасними мережевими технологіями.

Окрім моделей DUO X, GIGABYTE заявляє, що ширша лінійка Z890 Plus також включатиме варіанти AORUS ELITE, GIGABYTE EAGLE та FORCE.

Сімейство Z890 Plus також зберігає D5 Bionic Corsa, а також програмне забезпечення AORUS AI Snatch та прошивку HyperTune BIOS, яка дозволяє розганяти DDR5 одним клацанням миші. Це робить нові плати не лише потужними, а й зручними для користувачів, які прагнуть максимальної продуктивності без складних налаштувань.

videocardz.com
Павлик Олександр

ASRock підтвердила повну підтримку нових процесорів Intel Core Ultra 200S Plus на материнських платах серії 800

ASRock оголосила, що її материнські плати на базі чипсетів Intel Z890, B860 та H810 повністю сумісні з новими процесорами Core Ultra 200S Plus, включаючи Ultra 7 270K Plus, Ultra 7 270KF Plus, Ultra 5 250K Plus та Ultra 5 250KF Plus.

Це дозволяє користувачам безперешкодно перейти на нову платформу Arrow Lake‑S та отримати всі переваги продуктивності, які пропонують ці CPU.

Нові процесори отримали збільшену кількість ефективних ядер і підтримку пакета Intel Platform Performance Package (IPPP), що забезпечує покращену ігрову продуктивність та розширені можливості багатозадачності. ASRock інтегрувала драйвер IPPP у власну утиліту Auto Driver Installer (ADI), яка доступна на всіх платах серії 800. Користувачам достатньо завантажити інструмент із офіційної сторінки підтримки, щоб швидко активувати IPPP та отримати приріст продуктивності.

Також процесори Core Ultra 200S Plus офіційно підтримують пам’ять DDR5‑7200 MT/с, а завдяки профілю Intel 200S Boost у BIOS можливий гарантійний розгін до DDR5‑8000 MT/с. Крім того, Intel заявила про ранню підтримку модулів пам’яті 4‑Rank CUDIMM обсягом до 128 ГБ на модуль на вибраних платах серії 800.

Лінійка ASRock серії 800 охоплює флагманську Taichi, ігрову Phantom Gaming, довговічну Steel Legend, творчу LiveMixer, Challenger, Pro та Rock. Усі ці моделі повністю сумісні з Core Ultra 200S Plus, що дозволяє геймерам і творцям контенту використовувати новітні процесори на максимум, отримуючи покращений ігровий досвід та підвищену обчислювальну продуктивність.

techpowerup.com
Павлик Олександр

ASUS випустила новий BIOS для X870 з AGESA 1.3.0.0a з підтримкою майбутніх процесорів AMD

ASUS розгорнула чергову хвилю бета‑BIOS для плат AM5, зокрема X870 та X870E, де у версії 2103 з’явився запис про «Future CPU Support».

У публічних changelog компанія згадує лише виправлення BitLocker та стабільність DDR5, однак у спільноті це оновлення вже пов’язують із підготовкою до нових процесорів.

Ryzen AI 400 для десктопів уже офіційно анонсований на MWC 2026, тому називати його «майбутнім CPU» було б дивним. Натомість Ryzen 9 9950X3D2, який засвітився у документах EEC та тестах партнерів, виглядає більш логічним поясненням. Це може бути наступник нинішніх X3D‑моделей, орієнтований на максимальну продуктивність у іграх завдяки збільшеному кешу.

Таким чином, новий BIOS ASUS не лише виправляє помилки, а й готує ґрунт для появи наступного покоління процесорів AMD. Для користувачів це означає, що плати X870 вже зараз отримують підтримку майбутніх CPU, і власники цих систем можуть бути впевнені у сумісності з новими флагманами.

videocardz.com
Павлик Олександр

MSI випустила доступну материнську плату MAG B850M Gaming Pro Max WIFI

MSI розширила лінійку платформи AMD Socket AM5 новою моделлю MAG B850M Gaming Pro Max WIFI.

Плата виконана у форматі Micro‑ATX та сумісна з процесорами Ryzen 9000, Ryzen 8000 і Ryzen 7000. Вона оснащена чотирма слотами DDR5 з підтримкою до 256 ГБ оперативної пам’яті та швидкості до 8200+ МТ/с у режимі розгону.

Однією з ключових особливостей новинки стала фірмова функція MSI OC Engine — окремий чип для незалежного керування базовою тактовою частотою в асинхронному режимі BIOS. Це дозволяє точніше налаштовувати параметри CPU без впливу на стабільність пам’яті, PCIe чи NVMe. За внутрішніми тестами компанії, у випадку з Ryzen 7 9800X3D приріст продуктивності в іграх може досягати 15 %, хоча фактичні результати залежать від конкретної конфігурації.

MAG B850M Gaming Pro Max WIFI отримала 11‑фазну підсистему живлення VRM зі схемою 8 + 2 + 1, де кожна фаза розрахована на 60 А. Для живлення процесора передбачені 8‑ та 4‑контактні конектори EPS. У порівнянні з попередньою моделлю MAG B850M Gaming Pro WIFI6E, нова версія Max оснащена слотом PCIe 5.0 x16 замість PCIe 4.0 x16, а також має один PCIe 4.0 x4 для карт розширення.

Конфігурація включає:

• один PCIe 5.0 x4 M.2,
• один PCIe 4.0 x4 M.2,
• один PCIe 4.0 x2 M.2,
• чотири порти SATA III (6 Гбіт/с).

Серед мережевих покращень — 5‑гігабітний контролер Realtek, підтримка Wi‑Fi 7 та Bluetooth 5.4. Версія Max також позбавлена слота PCIe 3.0 x1, який був у моделі WIFI6E.

Додатково плата отримала 64‑МБ BIOS ROM, механізм швидкого демонтажу відеокарти EZ PCIe Release, систему охолодження EZ M.2 Shield Frozr II для NVMe‑накопичувачів та попередньо встановлену задню панель інтерфейсів.

videocardz.com
Павлик Олександр