Комп'ютерні новини
Процесори
Intel Nova Lake‑S та AMD Olympic Ridge: запуск очікується на CES 2027
Вчора стало відомо, що випуск процесорів AMD Zen 6 Ryzen наступного покоління буде відкладено до 2027 року, а тепер з’ясувалося, що майбутні процесори Intel Nova Lake‑S можуть приєднатися до AMD для запуску на початку 2027 року, тоді як попередні звіти вказували на кінець 2026 року.
За попередніми витоками, Nova Lake‑S отримає значно покращений NPU та широкий діапазон конфігурацій: від 12 ядер у базових моделях (4 P‑cores, 4 E‑cores, 4 LP‑cores) до 52 ядер у топових варіантах (16 P‑cores, 32 E‑cores, 4 LP‑cores). Olympic Ridge від AMD, у свою чергу, принесе архітектуру Zen 6 із розширеним масштабуванням продуктивності.
Затримка пояснюється дефіцитом кремнію та DRAM, що впливає на весь ринок ПК і змушує виробників подовжувати цикли запуску нових продуктів.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Intel Core 200E Bartlett Lake S: офіційно лише для вбудованих та периферійних систем
Відомий інсайдер Jaykihn опублікував повну таблицю специфікацій процесорів Intel Core 200E Bartlett Lake‑S, які базуються виключно на продуктивних ядрах (P‑cores).
Ця серія створена для платформи LGA‑1700, але не призначена для споживчого ринку: Intel вирішила не випускати її як ігрові чи десктопні CPU, а натомість спрямувати у сегмент вбудованих та периферійних систем.
На вершині лінійки стоїть Core 9 273PQE — 12‑ядерний, 24‑потоковий процесор із базовою частотою 3,4 ГГц, який здатний розганяти всі ядра до 5,7 ГГц, а однопотоковий режим — до 5,9 ГГц. Він оснащений 36 МБ кешу L3 та інтегрованою графікою Xe‑LP із 32 EU. Це більше продуктивних ядер, ніж у будь‑якого Alder Lake чи Raptor Lake.
Лінійка поділена на три категорії:
- PQE — високопродуктивні моделі з TDP 125 Вт.
- PE — середній клас із TDP 65 Вт.
- PTE — енергоефективні моделі з TDP 45 Вт, орієнтовані на периферійні системи.
Усі моделі мають Hyper‑Threading, що дає 16, 20 або 24 потоки залежно від кількості ядер. Водночас не всі моделі підтримують Intel vPro та ECC — ці функції доступні лише у високопродуктивних PQE.
Таким чином, Bartlett Lake‑S стає «прихованим чемпіоном» для корпоративних і спеціалізованих рішень: потужні P‑core‑конфігурації, високі частоти й великий кеш, але без шансу потрапити у руки звичайних користувачів.
videocardz.com
Павлик Олександр
AMD відкладає випуск процесорів Zen 6 до 2027 року
З’явилися чутки, що дебют настільних процесорів AMD Ryzen наступного покоління, відомих під кодовою назвою Olympic Ridge на архітектурі Zen 6, перенесено на 2027 рік.
Хоча слайди з дорожньої карти компанії й вказують на появу Zen 6 у 2026‑му, тепер очікується, що першими його отримають серверні чіпи EPYC. Це може бути пов’язано з тим, що корпоративний сегмент має стабільніші поставки пам’яті й чіткіші плани закупівель, тоді як клієнтський ринок стикається з гострою нестачею DDR5.
Ціни на пам’ять для ПК нині у 5–8 разів перевищують норму, що робить 2026 рік невдалим моментом для запуску нової лінійки Ryzen. AMD традиційно сильна у DIY‑каналі, тоді як Intel утримує позиції в OEM‑сегменті, тому компанія може вирішити зачекати, поки ринок стабілізується.
Zen 6 принесе збільшення IPC, оновлену ISA, більше ядер у CCD та новий клієнтський кристал вводу/виводу (cIOD), ймовірно виготовлений за 4‑нм техпроцесом. Він матиме вдосконалені контролери DDR5 з підтримкою вищих швидкостей і більшою паралельністю, включно з двома 40‑бітними підканалами на канал — підхід, схожий на Intel Arrow Lake.
techpowerup.com
Павлик Олександр
AMD готує процесори Ryzen 10000 Olympic Ridge на архітектурі Zen 6
За останніми даними, нове покоління десктопних CPU отримає широкий діапазон конфігурацій — від 6 до 24 ядер.
Уперше кількість ядер у CCD зросте до 12, що дозволить створювати моделі з 20 та 24 ядрами. Лінійка включатиме варіанти з одним CCD (6, 8, 10, 12 ядер) та двома CCD (12, 16, 20, 24 ядра).
Zen 6 базується на техпроцесі TSMC N2P, що забезпечить підвищення енергоефективності та продуктивності. Топові моделі отримають до 24 ядер і 48 потоків із 96 МБ L3‑кешу. Для порівняння, у поточних Ryzen 9000 (Zen 5) максимальна кількість ядер — 16, а великий кеш доступний лише завдяки технології 3D V‑Cache.
Olympic Ridge стане відповіддю AMD на платформу Intel LGA1954. Очікується зростання IPC, вищі тактові частоти, підтримка сучасних платформи AM5 та збереження технології 3D‑стекированого кешу. За чутками, флагманська 24‑ядерна модель буде приблизно у 1,5 раза продуктивніша за Ryzen 9 9950X.
Вихід лінійки може відбутися наприкінці 2026 року, хоча точні терміни поки не підтверджені.
videocardz.com
Павлик Олександр
Intel Nova Lake S: нове відеоядро Xe3P та гібридна графічна архітектура
Intel готує настільні процесори Nova Lake‑S, які отримають інтегровану графіку на базі архітектури Xe3P.
Це еволюція попереднього покоління Xe3, що вже застосовувалася у проєкті Crescent Island. За витоками, приріст продуктивності складе понад 20% у порівнянні з Xe3, що робить нове відеоядро значно потужнішим для ігор та мультимедійних завдань.
Особливістю Nova Lake‑S стане гібридна структура iGPU: блок Xe3P відповідатиме за рендеринг та графічні навантаження, тоді як архітектура Xe4 буде використовуватися для виведення зображення та обробки відео. Такий поділ дозволяє оптимізувати енергоспоживання та забезпечити стабільну роботу при змішаних сценаріях — від геймінгу до професійного відеомонтажу.
Очікується, що нове відеоядро підтримуватиме сучасні API (DirectX 12 Ultimate, Vulkan), апаратне прискорення кодеків AV1, HEVC та VP9, а також вивід зображення у високих роздільностях, включно з 8K HDR. Для геймерів це означає комфортний FPS у популярних іграх без дискретної відеокарти, а для творців контенту — швидше кодування та декодування відео.
Таким чином, Nova Lake‑S робить незвичний крок: інтегроване відеоядро Xe3P у поєднанні з Xe4 створює гібридну систему, яка одночасно підвищує продуктивність і оптимізує енергоспоживання. Це рішення робить процесори більш універсальними — вони здатні задовольнити потреби геймерів, ентузіастів та професійних користувачів.
Постійне посилання на новинуIntel Nova Lake‑S: очікуваний модельний ряд та енергоспоживання
Intel готує нову платформу Nova Lake‑S із сокетом LGA 1954, яка стане найбільшим оновленням у десктопному сегменті за останні роки.
Найбільший інтерес викликає модельний ряд процесорів Core Ultra, що охоплює від енергоефективних рішень до флагманів із рекордною кількістю ядер.
Модельний ряд Core Ultra
- Core Ultra 9 — 16 P‑ядер + 32 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 150 Вт.
- Core Ultra 7 — 14 P‑ядер + 24 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 150 Вт.
- Core Ultra 5 — 8 P‑ядер + 16 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 5 — 8 P‑ядер + 12 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 5 — 6 P‑ядер + 8 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 125 Вт.
- Core Ultra 3 — 4 P‑ядер + 8 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 65 Вт.
- Core Ultra 3 — 4 P‑ядер + 4 E‑ядер + 4 LP‑E ядра, TDP 65 Вт.
Формули ядер та кешу
У топових моделях використовується двоплиткова конфігурація, яка дозволяє досягти 52 ядер.
Важливим нововведенням є bLLC (Big Last‑Level Cache) — кеш останнього рівня обсягом до 288 МБ, що має забезпечити симетричний доступ до даних і зменшити затримки.
Енергоспоживання: реалії та очікування
У витоках згадувалося про цифру понад 700 Вт для флагманських Nova Lake‑S.
Це звучить «абсурдно» для пересічного користувача, але варто пам’ятати: йдеться про пікові сценарії при знятті всіх обмежень потужності. У реальних умовах навантаження показники будуть суттєво нижчими.
Intel також планує надати користувачам більше можливостей для керування живленням: можна буде запускати лише E‑Core для економії енергії або навіть вимикати одну плитку при невеликих навантаженнях. Nova Lake‑S залишаються гнучкими й адаптивними, а не лише «гарячими» процесорами для професійного сегмента HEDT.
Для геймерів і ентузіастів це означає більше контролю над балансом між продуктивністю та ефективністю, а для професійних користувачів — новий рівень обчислювальної потужності.
Постійне посилання на новинуIntel Nova Lake: флагманський CPU потребує потужніших материнських плат
За даними витоку від Jaykihn, майбутній флагманський процесор Intel Nova Lake може виявитися занадто енерговитратним для частини материнських плат формату LGA‑1954.
Чип має дві обчислювальні плитки та загалом 52 ядра, і повідомляється, що його споживання енергії на повному навантаженні може перевищувати 700 Вт.
Це означає, що бюджетні плати не зможуть забезпечити процесору повну продуктивність, накладаючи жорсткі обмеження на енергоспоживання. Подібна ситуація вже спостерігалася з поточними топовими CPU Intel, які не розкривають свій потенціал на дешевих материнських платах.
Для використання флагманського Nova Lake на максимальній потужності знадобляться посилені материнські плати, здатні витримати екстремальне енергоспоживання й теплове навантаження.
overclock3d.net
Павлик Олександр
AMD «Medusa Halo» будуть справжніми ігровими монстрами завдяки підтримці LPDDR6
AMD готує процесори наступного покоління Medusa Halo, які можуть стати справжніми ігровими монстрами.
На відміну від поточних Strix Halo з ядрами Zen 5 та графікою RDNA 3.5, нова лінійка отримає ядра Zen 6 і графіку RDNA 5, а також підтримку пам’яті LPDDR6.
За словами інсайдера Olrak29_, саме LPDDR6 забезпечить пропускну здатність, необхідну для стрибка продуктивності.
LPDDR6 здатна досягати швидкості 14 400 МТ/с, що на 80% швидше за LPDDR5X (8000 МТ/с), яка використовується у Strix Halo. Це дозволить Medusa Halo розкрити потенціал потужного графічного ядра та забезпечити продуктивність нового рівня.
Очікується, що AMD збільшить кількість ядер із 16 до 24, а графіка RDNA 5 принесе підтримку масштабування штучного інтелекту FSR 4 та інших AI‑функцій, яких бракує поточним Strix Halo. Це може стати трансформаційним кроком для ігор на ноутбуках і мобільних пристроях.
Спершу у 2026 році вийде оновлення Gorgon Halo як серія Ryzen AI Max 400, а Medusa Halo очікується у складі серії Ryzen AI Max 500 приблизно у 2027 році.
overclock3d.net
Павлик Олександр
Показати ще
