Комп'ютерні новини

AMD Zen 6 Ryzen: значне збільшення IPC та двошаровий L3 кеш до 240 МБ

Згідно з останніми чутками, архітектура процесорів AMD Zen 6 може принести один з найбільших стрибків продуктивності. Ентузіасти ПК можуть очікувати вищих тактових частот (понад 6 ГГц), швидшої підтримки пам'яті та значних архітектурних змін.

Здається, що Zen 6 також отримає більші чиплети X3D V-Cache, які можуть об'єднуватися для подальшого збільшення обсягу кешу.

Здобутки IPC та зміни в V-Cache

За даними Moore's Law is Dead, джерело в AMD стверджує, що ядра процесорів Zen 6 можуть забезпечити на 6-8% вищий показник FP (Floating-Point IPC) порівняно з Zen 5. Важливо зазначити, що ці покращення стосуються саме робочих навантажень з плаваючою комою, а не загальної продуктивності.

Повідомляється, що у Zen 6 AMD використовуватиме чиплети кешу L3 обсягом 96 МБ, що значно більше за 64-МБ чиплети V-Cache, які використовувалися у Zen 3, Zen 4 та Zen 5. Це логічно, оскільки AMD також, за чутками, збільшує кількість ядер на CCD (Core Complex Die) з 8 до 12, що становить 50% приріст. Відповідно, розмір та місткість V-Cache також зростає.

Потенціал двошарового V-Cache

З'явилися дані, що AMD експериментує з двома стеками чиплетів X3D кешу у Zen 6. Це означає, що AMD може об'єднати два таких чиплети, додавши 192 МБ додаткового кешу L3 на один Zen 6 CCD. Використовуючи цю технологію, AMD потенційно може створити 12-ядерний процесор Zen 6 із загальним обсягом кешу L3 до 240 МБ (48 МБ від CCD + 96 МБ від першого чиплета V-Cache + 96 МБ від другого чиплета V-Cache).

Важливо розуміти, що експерименти з двома стеками кешу не гарантують їх фінальну реалізацію. AMD, ймовірно, оцінюватиме співвідношення між приростом продуктивності та збільшенням виробничих витрат. Навіть з одним чиплетом V-Cache, чіпи AMD Zen 6 X3D матимуть на 50% більше ядер і на 50% більше кешу, ніж їхні попередники, що вже є значним покращенням. Якщо додатковий кеш L3 не забезпечить суттєвого приросту продуктивності, AMD може обмежитися одностековими рішеннями у своїх Ryzen X3D наступного покоління.

overclock3d.net
Павлик Олександр

Витік: Процесори Intel Nova Lake обіцяють значний приріст продуктивності

В мережі з'явилися дані про потенційну продуктивність майбутніх настільних процесорів Intel Nova Lake-S.

Згідно з внутрішнім слайдом Intel, ці чипи можуть забезпечити приріст однопотокової продуктивності (ST) на понад 10% та багатопотокової продуктивності (MT) на понад 60%. Хоча ці цифри є прогнозами, вони вказують на амбіції Intel щодо лідерства в іграх та загальній продуктивності.

Процесори Nova Lake-S будуть оснащені новими архітектурами ядер Coyote Cove P та Arctic Wolf E. Порівняно з Arrow Lake-S, які показують 8% ST та 15% MT приросту відносно Raptor Lake-S, показники Nova Lake-S виглядають значно вищими, особливо у багатопотокових задачах, завдяки збільшенню кількості ядер.

Особливості конфігурацій та кеш-пам'ять

Згідно з чутками, топовий процесор Intel Nova Lake-S буде називатися Core Ultra 9 і матиме до 52 ядер (16 P-ядер, 32 E-ядер та 4 додаткові LP-E ядра). Це у 2,16 раза більше ядер, ніж у поточного флагмана Core Ultra 9 285K. TDP флагманської моделі може сягати 150 Вт PL1.

Також згадуються варіанти з великим кешем останньої лінії (bLLC):

• Core Ultra 9 з bLLC: до 180 МБ
• Core Ultra 7 з bLLC: до 144 МБ

Для порівняння, процесори AMD Ryzen 9 з 3D V-Cache пропонують до 128 МБ L3 кешу, а Ryzen 7 – до 96 МБ. Це вказує на потенційну перевагу Intel у обсязі кешу.

Процесори Intel Nova Lake-S очікуються на ринку у 2026 році та використовуватимуть новий сокет LGA 1954. Ймовірно, вони увійдуть до лінійки Core Ultra 400.

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel Nova Lake може кинути виклик 3D V-Cache від AMD в іграх

З'явилися чутки, що Intel розробляє процесори Nova Lake з покращеним кешем, який може конкурувати з технологією 3D V-Cache від AMD. Остання зараз домінує в ігрових процесорах.

За даними інсайдера @Haze2K1, Intel планує додати "bLLC" (великий кеш останньої лінії) щонайменше до двох моделей Nova Lake. Цей покращений кеш L3 схожий на 3D V-Cache від AMD, який робить чіпи X3D найкращим вибором для геймерів з 2022 року. Нові процесори з bLLC матимуть 8 продуктивних (P-ядер) та 4 енергоефективні (LP-E-ядер). Одна версія отримає 20 E-ядер, інша — 12 E-ядер. Обидві моделі, ймовірно, збережуть показник TDP 125 Вт.

Технологія Intel bLLC вже використовується в серверних процесорах Clearwater Forest, де кеш інтегрований під активними частинами чипа. Це нагадує поточний дизайн X3D від AMD, де V-Cache кріпиться знизу кристалів процесора.

Проте, варто зазначити, що у листопаді 2024 року менеджер Intel Флоріан Майслінгер заявляв, що компанія не планує випускати споживчі версії процесорів з технологією, подібною до 3D V-Cache від AMD.

Сімейство Nova Lake-S має з'явитися на ринку наприкінці 2026 або на початку 2027 року. Щонайменше шість настільних моделей використовуватимуть новий роз'єм LGA 1954. Лінійка включатиме топовий Core Ultra 9 485K з 52 ядрами та TDP 150 Вт, а також базовий Core Ultra 3 415K з 12 ядрами та TDP 125 Вт.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Процесори AMD Zen 6 можуть досягти тактової частоти 7,0 ГГц

Ходять чутки, що процесори AMD Zen 6 наступного покоління можуть мати тактову частоту до 7,0 ГГц. Це потенційно зробить їх потужними ігровими процесорами, здатними конкурувати з пропозиціями Intel.

Раніше інсайдер Moore's Law is Dead повідомляв про тактові частоти споживчих процесорів Ryzen на базі Zen 6, які "значно перевищать" 6,0 ГГц. Нові дані вказують на можливе досягнення граничної частоти у 7,0 ГГц, що може створити значну конкуренцію для процесорів Intel.

Припускається, що високопродуктивний 24-ядерний 48-потоковий процесор на базі Zen 6 з тактовою частотою до 7,0 ГГц може бути розроблений. Це може створити тиск на Intel, яка готує свої процесори Nova Lake наступного покоління, які, ймовірно, не досягнуть таких високих тактових частот.

За оцінками інсайдера, тактові частоти процесорів Zen 6 будуть значно вищими за 6,0 ГГц, можливо, в діапазоні 6,4–6,5 ГГц. Це пов'язано з тим, що AMD переходить на кілька нових техпроцесів від TSMC: з N4P на N3P, а потім на N2X.

Коли AMD переходила від покоління Zen 3 до Zen 4, швидкість процесорів зросла завдяки одному великому оновленню техпроцесу (з анонсованих 5,0 ГГц до фактичних 5,7 ГГц). Для Zen 6 очікується набагато більше зростання тактової частоти, оскільки AMD використовуватиме одразу кілька значно досконаліших техпроцесів від TSMC. Водночас Intel, готуючи свої процесори Nova Lake, планує зосередитися на збільшенні кількості ядер (вдвічі більше, ніж у поточних Arrow Lake), але застосує менші за масштабом оновлення у своїх техпроцесах.

tweaktown.com
Павлик Олександр

Ціни на Intel Core Ultra 7 265K/KF впали нижче 250 доларів

Ціни на висококласні процесори Intel "Arrow Lake" значно знизилися. Моделі Core Ultra 7 265K та 265KF тепер доступні у великих роздрібних магазинах США за ціною нижче 250 доларів. Це сталося після офіційного зниження рекомендованих роздрібних цін Intel з $399 до $309 (265K) та з $384 до $294 (265KF), а ритейлери запропонували додаткові знижки.

Наразі розблокований Core Ultra 7 265K можна придбати за $239,99, а 265KF (без інтегрованої графіки) – за $229,99. Це становить приблизно 40% знижки від їхніх початкових цін.

Додаткові пропозиції роблять ці процесори ще привабливішими:

• Micro Center пропонує комплект 265K з материнською платою ASUS Z890 AYW Gaming Wi-Fi та 32 ГБ пам'яті G.Skill Ripjaws S5 DDR5-6000 за $499, заощаджуючи близько $70.
• Newegg включає безкоштовний комплект пам'яті Patriot Viper Venom DDR5-6400 на 16 ГБ до 265K.
• Amazon пропонує з весняним комплектом дві повні ПК-ігри (Dying Light: The Beast та Civilization VII) та ліцензії на програмне забезпечення загальною вартістю $159.

Аналогічні знижки спостерігаються і на міжнародних ринках. У Великій Британії LambdaTek пропонує Core Ultra 7 265K за £234.04, а 265KF за £230.97. Навіть Core Ultra 9 285K доступний за £481.18. Середньобюджетні Core Ultra 5 245K та 245KF коштують менше £220.

Це робить процесор Intel Core Ultra 7 265K/KF фантастичним варіантом для споживачів у ціновому діапазоні до 250 доларів США. Процесор пропонує потужні можливості багатопотокової обробки та працює ефективно, але загальна ігрова продуктивність, безумовно, є недоліком, який варто враховувати. AMD працює над додаванням більшої кількості процесорів з 3D V-Cache у сегменті до 300 доларів США найближчим часом, що може дещо ускладнити життя Intel в іграх.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD підтвердила роботу над Ryzen 5 9600X3D

AMD опосередковано підтвердила існування Ryzen 5 9600X3D, розмістивши його на сторінці підтримки драйверів для своєї нової професійної відеокарти Radeon AI PRO R9700.

Цей 6-ядерний процесор з'явився у списку разом з іншими майбутніми моделями X3D: 9950X3D, 9900X3D та 9800X3D. 

Особливості та потенціал

Враховуючи, що деякі сучасні ігри вже вимагають 8-ядерних процесорів, інвестиції в 6-ядерний чіп, особливо в ігровій серії X3D, можуть вимагати ретельного обмірковування. Проте, його попередник, Ryzen 5 7600X3D, попри обмежену доступність, демонстрував продуктивність, що була напрочуд близькою до високо оціненого 8-ядерного 7800X3D.

Очікується, що, як і у випадку з лінійкою Zen 4, 9600X3D використовуватиме 8-ядерний чиплет з двома відключеними ядрами. Кристал введення/виведення, ймовірно, залишиться без змін і все ще включатиме інтегровану графіку, на відміну від іншої майбутньої моделі, Ryzen 7 9700F, яка не матиме вбудованого відеоядра.

Загальний обсяг кешу на 9600X3D буде лише трохи меншим, ніж у 9800X3D. Процесор отримає 64 МБ 3D V-Cache другого покоління, як і 8-ядерний варіант. Однак, через відключення двох ядер, кеш L2 буде зменшений на 2 МБ.

Перші чутки про цей SKU з'явилися ще у грудні 2024 року. Виглядає, цей чип планувався з самого початку, що робить його появу не такою вже й несподіванкою, хоча це зайняло доволі багато часу.

videocardz.com
Павлик Олександр

Чутки про Intel Nova Lake: 4 МБ спільного кешу L2 на два ядра

Згідно з новими витоками від джерела HXL, майбутні процесори Intel Nova Lake отримають іншу архітектуру кешу L2. На відміну від поточних процесорів Arrow Lake, де кожне продуктивне ядро має власний 3 МБ кешу L2, у Nova Lake два продуктивні ядра, відомі як "Coyote Cove", спільно використовуватимуть 4 МБ кешу L2.

Ця зміна у дизайні спільного кешу спрямована на покращення використання ресурсів та масштабованості між ядрами. Замість окремих кешів, два ядра Nova Lake матимуть доступ до більшого спільного пулу L2, що потенційно може збільшити ефективний розмір кешу, доступного кожному ядру під високим навантаженням. 

Однак, така архітектура викликає питання щодо можливої конкуренції за доступ до кешу та збільшення затримки, особливо при одночасному зверненні обох ядер. Це може вплинути на продуктивність у робочих навантаженнях, які сильно залежать від кешу L2. Поточний дизайн Arrow Lake уникає таких конфліктів завдяки виділеним кешам, але обмежує загальний доступний обсяг.

Фактичний вплив спільного 4-мегабайтного кешу L2 на швидкість, ефективність та енергоспоживання процесора стане зрозумілим лише після його виходу на ринок та ретельного тестування. Залишається побачити, чи принесе ця конструкція чистий позитивний ефект, чи призведе до компромісів, що впливатимуть на певні типи програм.

guru3d.com
Павлик Олександр

Intel Nova Lake-S: витік конфігурації платформи, 32 лінії PCIe 5.0 та пам'ять DDR5-8000 МТ/с

Згідно з новими витоками, майбутня платформа Intel для настільних комп'ютерів "Nova Lake-S" запропонує значне підвищення швидкості пам'яті та розширені можливості PCIe. Це вказує на амбіції Intel щодо продуктивності у високопродуктивному сегменті.

Попередня інформація вказує на те, що Intel використовуватиме мозаїчну конструкцію, де ядра LPE (Low Power Efficient) будуть відокремлені від P-ядер (Performance) та E-ядер (Efficient) для оптимізації гнучкості та продуктивності, що передбачає багатоплитковий корпус, подібний до Meteor Lake.

Нова платформа Nova Lake-S матиме 48 ліній PCIe загалом, як і на актуальній платформі LGA1851. Однак, режим PCIe 5.0 підтримуватимуть 32 лінії (порівняно з 20 лініями у поточного покоління), функціонування яких забезпечить вбудований у процесор контролер. Силами ж чипсета забезпечуватиметься робота 16 ліній PCIe 4.0. Додаткові чотири лінії DMI Gen 5 будуть підключені безпосередньо до чипсета від процесора. Щодо сховищ даних та периферійних пристроїв, платформа підтримуватиме 8 портів SATA 3.0 та широкий асортимент USB-опцій: 14 портів USB 2.0, 5 портів USB 3.2 зі швидкістю 20 Гбіт/с, 10 портів 10 Гбіт/с та 10 портів 5 Гбіт/с. Лінії PCIe процесора можна буде гнучко налаштовувати для різних сценаріїв використання: один 16-лінійний слот у парі з двома 4-лінійними з'єднаннями; два 8-лінійні слоти плюс два додаткові 4-лінійні з'єднання; або конфігурація "чотири на чотири" (чотири 4-лінійні слоти), доповнена двома додатковими 4-лінійними з'єднаннями.

Найбільш помітною особливістю Nova Lake-S стане підтримка пам'яті. Штатним режимом роботи оперативної пам’яті у процесорів Intel Nova Lake-S стане DDR5-8000. Таких швидкостей можна буде досягти при використанні однорангових планок у конфігурації 1DPC (1 модуль DIMM на канал). Для порівняння, актуальні чипи Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) розраховані на роботу з пам’яттю DDR5-6400. Це значне покращення обіцяє підвищення продуктивності для завдань та ігор з високим обсягом даних, особливо для флагманського 52-ядерного SKU, який потребуватиме максимальної пропускної здатності.

На думку закордонних колег, десктопні процесори Nova Lake-S будуть представлені в лінійці Core Ultra 300. Водночас чипи Arrow Lake-S Refresh, чий реліз очікується наприкінці цього року, стануть частиною серії Core Ultra 200.

Для Nova Lake-S знадобиться новий роз'єм процесора LGA 1954 та відповідний дизайн материнської плати. Наразі незрозуміло, чи пов'язано покращення швидкості пам'яті з переробленим вбудованим контролером пам'яті, чи з вдосконаленими схемами трасування материнської плати та системами живлення. Партнери Intel вже отримали попередні специфікації, однак інженерні зразки чи прототипи материнських плат поки що не з'явилися в публічних тестах чи регуляторних документах.

videocardz.com
Павлик Олександр