AMD Ryzen 7 9700X3D фігурує у витоку бенчмарку PassMark

Новий витік даних бенчмарку PassMark розкрив, імовірно, наступний процесор AMD з технологією 3D V-Cache – Ryzen 7 9700X3D.

Він покликаний оновити лінійку ігрових продуктів середнього класу. У списку зазначено, що це восьмиядерний 16-потоковий процесор на архітектурі Zen 5 з 96 МБ кешу L3 та тактовою частотою до 5,8 ГГц, хоча цей показник, ймовірно, отриманий в результаті раннього тестування або розгону.

У бенчмарках 9700X3D набрав 4687 балів в однопотокових та 40 438 балів у багатопотокових тестах. Це приблизно на 1-5% краще, ніж у його попередника, чинного Ryzen 7 9800X3D. З випуском Ryzen 7 9700X3D, AMD, ймовірно, піде тим самим шляхом, що й з моделлю 5700X3D, пропонуючи трохи нижчі тактові частоти та ціну, зберігаючи при цьому високу ігрову продуктивність. Це дозволить компанії поступово відмовитися від 9800X3D на користь більш економічно ефективного продукту для масового ринку. Поточні чутки свідчать про те, що 9700X3D матиме TDP 120 Вт, орієнтуючись на той самий ціновий діапазон 400–450 доларів США, що і його попередник.

Також ходять чутки про розробку AMD більш потужного Ryzen 7 9850X3D (120 Вт, 8 ядер, 16 потоків, 96 МБ кешу L3, 5,6 ГГц / 4,7 ГГц), флагманського Ryzen 9 9950X3D2 (200 Вт, 16 ядер, 32 потоки, 192 МБ кешу L3, 5,6 ГГц / 4,3 ГГц) та початкового рівня Ryzen 5 7500X3D (65 Вт, 6 ядер, 12 потоків, 96 МБ кешу L3). Оскільки до виставки CES 2026 залишилося всього два місяці, можна очікувати, що AMD представить там деякі з цих процесорів, якщо не всі чотири.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD готує Ryzen AI MAX+ 388: 8C/16T та повноцінний графічний процесор Radeon 8060S з 40 ядрами

AMD готується випустити новий процесор під назвою «Strix Halo» на базі Ryzen AI MAX+, спеціально розроблений для геймерів, яким не потрібна висока багатоядерна продуктивність.

У нещодавньому бенчмарку PassMark було помічено процесор Ryzen AI MAX+ 388. Він має 8 ядер та 16 потоків, а його ключовою особливістю є повноцінний графічний процесор Radeon 8060S з 40 обчислювальними блоками (CU) архітектури RDNA 3.5.

Раніше повна конфігурація Radeon 8060S з 40 CU була доступна лише у флагманській моделі Ryzen AI Max+ 395, яка поєднує 16 ядер і 32 потоки. Та флагманська модель дорожча і краще підходить для таких завдань, орієнтованих на продуктивність і штучний інтелект, які вимагають більшої кількості ядер. Очікується, що 8-ядерний Ryzen AI MAX+ 388 знайде своє місце у більшій кількості ігрових пристроїв, оскільки він пропонує оптимальний баланс потужності центрального та графічного процесорів для запуску сучасних ігор.

Він підтримує до 128 ГБ 256-бітної пам'яті LPDDR5x зі швидкістю 8000 MT/s зі своїми однокристальними системами Ryzen AI MAX+, хоча фактична конфігурація пам'яті буде залежати від вибору виробника пристрою. Деякі пристрої, такі як 14-дюймові планшети SIXUNITED, вже використовували цей APU з TDP 65 Вт. При цьому AMD пропонує налаштовуваний діапазон TDP від 45 до 125 Вт, зі стандартним тепловим пакетом 55 Вт для трьох своїх топових моделей. Тому можна очікувати різних показників TDP, оскільки виробники оригінального обладнання адаптують чип до формфактора та теплової місткості своїх пристроїв.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Витік інформації про Snapdragon 8 Elite Gen 6 розкриває варіанти Standard та Pro з вузлом TSMC N2P

Qualcomm може вкотре ускладнити свою схему найменування продуктів, випустивши наступний флагманський чип Snapdragon 8 Elite Gen 6 у двох варіантах: Standard та Pro. 

Про це свідчить новий витік від відомого інсайдера Digital Chat Station (DCS).

Ключові відмінності Standard та Pro

Згідно з інформацією, опублікованою DCS на Weibo, обидва нові мобільні процесори використовуватимуть ту саму архітектуру третього покоління і будуть виготовлені за передовим виробничим процесом TSMC N2P.

Однак версія Pro матиме значні переваги над Standard:

• Графічний процесор: Вища продуктивність графічного процесора.
• Пам'ять: Підтримка новішого та швидшого стандарту пам'яті LPDDR6.

Архітектура та ефективність

Попри потенційно заплутану схему назв, Snapdragon наступного покоління виглядає перспективним з погляду продуктивності та ефективності. Очікується, що в ньому буде застосована нова конфігурація процесорних ядер 2+3+3, що має підвищити загальну ефективність.

Використання передового технологічного процесу TSMC N2P також має суттєво зменшити споживання енергії, що позитивно позначиться на автономності майбутньої хвилі флагманських смартфонів.

Нагадаємо, що Qualcomm вже перейшла від Snapdragon 8 Gen 3 до Snapdragon 8 Elite Gen 5, і введення додаткового маркування «Pro» для Gen 6 ризикує спричинити додаткову плутанину серед покупців.

notebookcheck.net
Павлик Олександр

Помилка RDSEED у процесорах AMD "Zen 5" загрожує генерації криптографічних ключів

AMD підтвердила наявність серйозного апаратного дефекту в інструкції RDSEED на своїх нових процесорах архітектури Zen 5.

Ця проблема каталогізована як AMD-SB-7055 та має ідентифікатор вразливості CVE-2025-62626.

Суть дефекту

Інструкція RDSEED є низькорівневим механізмом, який надає ентропію (випадковість), критично необхідну для генерації криптографічних ключів та інших функцій безпеки.

Дефект полягає в тому, що 16- та 32-розрядні форми інструкції RDSEED можуть помилково повертати нульові значення. Якщо програма неправильно інтерпретує нульове значення як успішне зчитування ентропії, це може призвести до створення слабших і передбачуваніших криптографічних ключів або одноразових чисел.

AMD оцінює цю проблему як дуже серйозну. Важливо, що 64-розрядна форма RDSEED, за даними компанії, не постраждала.

Короткострокові програмні рішення та оновлення

До моменту випуску фінальних виправлень AMD пропонує розробникам та користувачам наступні програмні способи уникнути вразливості:

1. Надавати пріоритет використанню 64-розрядного шляху RDSEED.
2. Маскувати уражені форми RDSEED від виявлення програмним забезпеченням.
3. Розглядати нульове повернене значення як невдачу та повторити спробу генерації.

Оновлення прошивки та мікрокоду для виправлення апаратного дефекту вже розгортаються серед виробників оригінального обладнання (OEM).

• Для сімейства серверних продуктів EPYC 9005 (AGESA TurinPI 1.0.0.8) цільова дата випуску оновлення — 14 листопада 2025 року.
• Для споживчих сімейств процесорів цільовий термін випуску оновлення встановлено на кінець листопада 2025 року.

Користувачам рекомендовано негайно встановити оновлення BIOS/мікрокоду, щойно вони стануть доступними від їхніх постачальників, а також розглянути можливість відновлення (перегенерації) будь-яких конфіденційних ключів, створених на системах без застосованого патча.

techpowerup.com
Павлик Олександр

З'явилися нові докази підтримки AVX10 та APX у процесорах Intel Nova Lake

З'явилися додаткові докази, що підтверджують інтеграцію двох ключових наборів інструкцій — AVX10 та APX — у майбутню мікроархітектуру Intel Nova Lake.

Nova Lake є наступником Panther Lake і, ймовірно, ознаменує значний архітектурний перехід для процесорів Intel.

Уніфікація векторних обчислень через AVX10

AVX10 позиціонується як наступник поточного набору інструкцій AVX-512. Його основною метою є стандартизація та уніфікація високопродуктивних векторних обчислень. На відміну від AVX-512, який часто викликав проблеми з коливанням тактової частоти і підтримувався лише на продуктивних P-ядрах, AVX10, як очікується, буде універсально підтримуватися як у продуктивних (P), так і в ефективних (E) ядрах Nova Lake. Це має забезпечити стабільність та доступність високоефективних векторних інструкцій по всьому кристалу.

APX — фундаментальна зміна x86

Ще більш важливою знахідкою є підтримка APX (Advanced Performance Extensions). APX є фундаментальним розширенням архітектури x86, яке, як вважається, є найбільшим з часів переходу на 64-бітну архітектуру.

Розширення APX вводить нові регістри загального призначення (GPR), а також покращує управління стеком і режими адресації пам'яті. Ці зміни спрямовані на значне підвищення загальної продуктивності та ефективності обробки даних, що робить Nova Lake великим кроком уперед для обчислювальної платформи Intel.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Бюджетний ігровий монстр: AMD готує Ryzen 5 7500X3D з 3D V-Cache

Видається, що AMD готується випустити свій найбюджетніший процесор з технологією 3D V-Cache. Новий Ryzen 5 7500X3D був непомітно помічений у базі даних британського роздрібного продавця Westcoast UK, що є сильним натяком на його майбутній реліз.

Очікується, що 7500X3D буде покращеною версією стандартного Ryzen 5 7500, але оснащеною технологією AMD 3D V-Cache — тією самою функцією, яка зробила такі чіпи, як Ryzen 7 7800X3D, надзвичайно популярними серед геймерів. Ця технологія дає значний приріст продуктивності в іграх, які сильно залежать від кешу та пропускної здатності пам'яті.

Технічні характеристики ще не підтверджені, але, виходячи з попередніх релізів AMD, новий процесор, ймовірно, матиме шість ядер Zen 4, номінальну потужність 65 Вт і трохи нижчі тактові частоти, ніж у звичайного 7500 (4,7 ГГц). Він повинен мати близько 102 МБ загального кешу, що складається з 32 МБ базового L3, 64 МБ стекового V-Cache та 6 МБ L2. По суті, це менша, холодніша та дешевша версія преміальних ігрових чіпів AMD, що може зробити його ідеальним вибором для геймерів, які збирають комп'ютери середнього класу.

Найбільш захопливою частиною є ціновий потенціал. Він може стати найдешевшим 3D-чіпом AMD Zen 4, пропонуючи майже ті ж ігрові переваги, що й дорожчий Ryzen 7 7800X3D. Це також дає геймерам з обмеженим бюджетом можливість перейти на платформу AM5, яка підтримує пам'ять DDR5 та PCIe 5.0, не витрачаючи цілого статку. Цей витік інформації з'явився одразу після повідомлень про високопродуктивний процесор Ryzen 9 9950X3D2, що свідчить про те, що AMD готує повне оновлення своєї ігрової лінійки.

guru3d.com
Павлик Олександр

Qualcomm анонсувала Snapdragon 6s Gen 4

Qualcomm представила світовому ринку Snapdragon 6s Gen 4, оновлюючи свою лінійку чипсетів середнього класу.

Новий 4-нанометровий процесор обіцяє значне підвищення продуктивності CPU та GPU порівняно з попередніми поколіннями.

Продуктивність та архітектура

Qualcomm заявляє про суттєвий приріст продуктивності у Snapdragon 6s Gen 4:

• Процесор став на 36% швидшим і містить вісім ядер: чотири продуктивні ядра з тактовою частотою 2,4 ГГц та чотири ефективні ядра з частотою 1,8 ГГц.
• Графічний процесор має бути на 59% продуктивнішим порівняно з "попереднім поколінням".

Хоча Qualcomm не надала точних подробиць щодо того, з яким саме попередником проводилося порівняння, маркування "SM6435-AA" вказує на те, що Snapdragon 6s Gen 4 є близьким родичем чипсета Snapdragon 6 Gen 1 (SM6450). Фактично, новий чіп пропонує таку ж схему процесора та тактову частоту, як і Snapdragon 6 Gen 3.

Ключові характеристики

Snapdragon 6s Gen 4, виготовлений за 4-нм техпроцесом, забезпечує підтримку дисплеїв 1080p з високою частотою оновлення до 144 Гц, а також пропонує сучасний стандарт бездротового зв'язку Bluetooth 5.4.

Очікується, що цей чип буде застосовуватися у багатьох доступних смартфонах середнього цінового сегмента.

notebookcheck.net
Павлик Олександр

Intel "Nova Lake" Xe3P: п'ять варіантів iGPU, трасування променів буде не у всіх

Intel окреслила плани щодо свого наступного покоління інтегрованих графічних процесорів (iGPU) "Nova Lake" Xe3P, яке охопить п'ять різних сегментів ринку.

Головна стратегія компанії полягає у вибірковому впровадженні розширених функцій, зокрема трасування променів.

Сегментація Nova Lake

Intel прагне розширити охоплення Nova Lake за межі покоління Panther Lake, орієнтованого на мобільні процесори, запропонувавши виробникам обладнання чіткішу диференціацію продуктів. Лінійка включатиме п'ять варіантів:

• Nova Lake-S: Для настільних комп'ютерів.
• Nova Lake-U: Для стандартних ноутбуків з низьким енергоспоживанням.
• Nova Lake-UL: Для пристроїв з наднизьким енергоспоживанням.
• Nova Lake-H: Для ігрових ноутбуків.
• Nova Lake-HX: Для високопродуктивних мобільних систем.

Вибіркове трасування променів

Найбільш обговорюваним аспектом нової лінійки є вибіркове впровадження трасування променів. Початкові списки драйверів свідчать про те, що ця функція не буде універсальною:

• З підтримкою трасування променів: Очікується, що Nova Lake-U та Nova Lake-H (стандартні та ігрові ноутбуки) отримають підтримку Ray Tracing.
• Без підтримки трасування променів: Моделі Nova Lake-S (настільні ПК), Nova Lake-HX (найпотужніші мобільні системи) та Nova Lake-UL (ультратонкі пристрої) можуть цю функцію не підтримувати.

Така сегментація є поширеною стратегією диференціації продуктів на одному й тому ж кремнії, що змусить геймерів та розробників уважно обирати між SKU.

Програмна підтримка

На програмному фронті вже розпочалася попередня робота з інтеграції ідентифікаторів Xe3P та базової підтримки в Linux та Mesa. Були представлені патчі для драйверів OpenGL Iris Gallium3D та ANV Vulkan, хоча підтримка поки що знаходиться на підготовчому та експериментальному рівні.

Рання поява інформації про програмну підтримку вказує на те, що незабаром Intel надасть більше деталей про архітектуру Nova Lake.

techpowerup.com
Павлик Олександр