Витоки вказують на суттєвий приріст IPC та вищі тактові частоти процесорів AMD Zen 6 Ryzen

В інтернет потрапили перші відомості про показники продуктивності на такт (IPC) для майбутньої мікроархітектури AMD Zen 6.  

Згідно з даними інсайдера adroc_thurston з форуму AnandTech, нові процесори продемонструють приріст IPC приблизно на 13% порівняно з попереднім поколінням Zen 5. З огляду на те, що показники IPC є усредненими та залежать від конкретних завдань, реальний приріст в окремих сценаріях може суттєво відрізнятися.

Крім того, за попередніми даними, лінійка процесорів Zen 6 отримає помітне збільшення робочих частот. Це дозволить сумувати переваги від вищого показника IPC та швидшого тактування. Очікується також, що AMD збільшить кількість ядер у CCD-модулях із восьми до дванадцяти, що автоматично призведе до суттєвого розширення буфера кеш-пам'яті L3.

Серед інших технічних покращень згадуються оптимізація внутрішніх інтерконектів для зниження затримок пам'яті та підтримка швидших стандартів ОЗП. Офіційний реліз десктопних платформ на базі Zen 6 очікується у 2027 році.

overclock3d.net
Павлик Олександр

Intel і Qualcomm підвищують ціни на процесори, AMD готується до аналогічного кроку

На ринку мікропроцесорів спостерігається тенденція до зростання цін через збільшення вартості виробничих послуг на заводах TSMC та загальне зростання попиту на тлі розвитку інфраструктури для завдань ШІ.

Минулого місяця Intel збільшила вартість низки споживчих процесорів на величину до 20 %. Найсуттєвіше подорожчали чипи лінійки Panther Lake з графікою на базі норм TSMC N3E (на 15–20 %), тоді як попередні сімейства виросли в ціні на 5–20 %. З 1 жовтня Qualcomm підняла ціни на чипи Snapdragon X та X2 Elite у середньому на 10 %.

За інформацією тайванських джерел, компанія AMD також готується підвищити розцінки на свої процесори (включаючи серверні рішення EPYC та споживчі Ryzen) приблизно на 10 %. Ситуація зумовлена тим, що TSMC планує подальше здорожчання передових техпроцесів і складніших методів компонування кристалів.

tee.com.tw
Павлик Олександр

Gigabyte оголосила про випуск оновлень BIOS для майбутніх процесорів Intel LGA 1700

Gigabyte випустила оновлення мікрокоду BIOS для материнських плат на чипсетах Intel B760 і H610.

У супровідній заяві виробник зазначив, що апдейт призначений для підтримки майбутнього покоління процесорів під роз'єм LGA 1700, реліз яких заплановано на початок наступного року.

Оновлення охоплює моделі з підтримкою пам'яті DDR4 та DDR5. За попередніми даними, йдеться об оновленій лінійці Raptor Lake (імовірно серія Core 2000), де старші рішення отримають конфігурації до 20 ядер. Збереження підтримки DDR4 дозволить оновити процесор без заміни материнської плати та оперативної пам'яті.

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel поширить маркування Core Ultra 4000 на мобільні процесори Nova Lake-HX

Чотиризначне маркування серії Core Ultra 4000, яке нещодавно виявили у витоках настільних процесорів Nova Lake-S, також застосовуватимуть для високопродуктивного мобільного сегмента.

За інформацією від інсайдера Jaykihn, процесори серії Nova Lake-HX отримають чотиризначні індекси за аналогією з настільними чипами, тоді як звичайні мобільні серії збережуть тризначні позначення.

Перехід на чотиризначне маркування Core Ultra 4000 для серії Nova Lake-HX означає, що покупці ноутбуків у межах одного покоління зіткнуться з двома різними схемами найменувань. Флагманські мобільні рішення серії HX використовуватимуть чотиризначні індекси, а енергоефективні процесори серій Nova Lake-H, Nova Lake-P та Nova Lake-U продовжать маркуватися тризначними номерами серії Core Ultra 400.

Інсайдер також уточнив деталі щодо архітектури майбутніх процесорів Nova Lake. Усі процесори даного сімейства міститимуть чотири ядерні блоки LP-E для підвищення автономності та матимуть повну підтримку технологій vPro. Реліз перших настільних процесорів Nova Lake-S очікується на початку 2027 року, після чого Intel виведе на ринок високопродуктивні мобільні рішення Nova Lake-HX.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

У мережу потрапили характеристики процесорів Intel Core Ultra 4000 серії Nova Lake-S

У мережі з'явився витік інформації щодо майбутньої лінійки настільних процесорів Intel Core Ultra 4000 під кодовою назвою Nova Lake-S.  

Згідно з наданими даними, сімейство очолить 28-ядерна флагманська модель Core Ultra 9 4970K BFC, а самі процесори будуть орієнтовані на новий процесорний роз'єм LGA1954 та вийдуть на ринок орієнтовно на початку 2027 року.

Нова апаратна архітектура Nova Lake передбачає використання продуктивних P-ядер Coyote Cove та енергоефективних E-ядер Arctic Wolf. Чіпи отримають розширений кєш bLLC, що є аналогом технології 3D V-Cache від AMD і покликаний суттєво підвищити продуктивність у графічних та ігрових завданнях. Маркування BFC у назвах окремих моделей вказує на наявність збільшеного обсягу цього кєшу.

Флагманський процесор Core Ultra 9 4970K BFC оснащений 28 ядрами у конфігурації з 8 P-ядрами, 16 E-ядрами та 4 LPE-ядрами, а також підтримкою bLLC. Нижче у лінійці розташована модель Core Ultra 9 4950K з аналогічною кількістю ядер, але без додаткового кєшу bLLC. Модельний ряд Core Ultra 7 представить 24-ядерний Core Ultra 7 4870K BFC із кєшем bLLC та 20-ядерний Core Ultra 7 4850K без нього, а також 22-ядерний процесор Core Ultra 9 4900 BFC із базовим теплопакетом 65 Вт. Повні специфікації та вартість новинок Intel розкриє під час офіційної презентації.

videocardz.com
Павлик Олександр

Чип для Xbox Project Helix успішно пройшов етап tape-out та обіцяє продуктивність на рівні 56 TFLOPS

Згідно з новими інсайдерськими даними, апаратні платформи для консолей наступного покоління від Microsoft та Sony подолали важливий етап виробничого циклу.

Відомий своєю точністю інсайдер Kepler_L2 повідомив на форумах NeoGAF, що графічні чипи для майбутніх PlayStation 6 і Microsoft Xbox Project Helix успішно пройшли етап tape-out (фіналізацію проєкту кристала перед відправкою на фабрику).

Найбільшу увагу привертають технічні показники майбутньої системи від Microsoft. За попередніми даними, графічний процесор у складі Xbox Project Helix здатен забезпечити близько 56 TFLOPS обчислювальної потужності. Для порівняння, аналогічний показник чипа для PlayStation 6 оцінюється на позначці 40 TFLOPS. Таким чином, на папері рішення від Microsoft має приблизно 40-відсоткову перевагу в «сирій» продуктивності.

Обидві консолі у своїх майбутніх апаратних платформах спиратимуться на перспективну графічну архітектуру AMD RDNA 5. Проте профільні експерти нагадують, що показники TFLOPS відображають лише пікову пропускну здатність і не завжди прямо конвертуються у пропорційний приріст кадрів за секунду в іграх. На реальну швидкість також впливатимуть робочі частоти, пропускна здатність пам'яті, архітектурні оптимізації та можливості трасування променів.

Офіційні представники AMD, Sony та Microsoft поки що не коментують ці витоки. Успішний tape-out зазвичай натякає на потенційний реліз нових ігрових систем ближче до кінця 2027 року, проте на тлі поточної ситуації на ринку напівпровідників остаточні терміни та роздрібні ціни пристроїв залишаються відкритими.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Qualcomm анонсувала флагманські SoC Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 та Snapdragon 8 Elite Gen 6

Qualcomm представила нове покоління флагманських мобільних платформ — Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 та Snapdragon 8 Elite Gen 6, створених за передовим 2-нанометровим техпроцесом.

Обидва рішення орієнтовані на створення найпотужніших смартфонів наступного покоління та розроблені з акцентом на локальну роботу систем штучного інтелекту й персональних ШІ-агентів.

Апаратна основа новинок включає вдосконалені процесорні ядра власної архітектури Qualcomm Oryon із конфігурацією з двох високопродуктивних ядер Prime із частотою до 5,0 ГГц та шести ядер Performance (до 4,0 ГГц). Продуктивність доповнена 16 МБ спільної кеш-пам'яті Oryon Flex Cache, підтримкою швидкої оперативної пам'яті стандартів LPDDR5X/LPDDR6 і сучасних накопичувачів UFS 5.0.

Старша версія Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 отримала ексклюзивну графічну підсистему Adreno з інтегрованими матричними ядрами та технологією Adreno Neural Fusion, яка використовує можливості штучного інтелекту для генерації кадрів і підвищення роздільної здатності в іграх.  

Своєю чергою, базовий Snapdragon 8 Elite Gen 6 побудований на тому ж передовому 2-нанометровому техпроцесі та працює на спеціально розробленому центральному процесорі Qualcomm Oryon, перепроєктованому графічному процесорі Qualcomm Adreno й вдосконаленому нейронному процесорі Qualcomm Hexagon. Це дозволяє платформі забезпечувати багато тих самих передових функцій ШІ, ігор, обробки зображень та підключення, що й екстремальна версія, але для ширшого спектра смартфонів вищого класу.

Комерційні пристрої на базі представлених платформ з'являться на ринку найближчим часом. Першими новинки від Qualcomm у своїх флагманських лінійках планують випустити такі провідні бренди, як Xiaomi, OnePlus, HONOR та Motorola.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Процесори Snapdragon X у нових ноутбуках Googlebook із підтримкою Gemini Intelligence

Qualcomm оголосила про стратегічне партнерство з Google, у межах якого флагманські платформи Snapdragon X Elite стали основою для першої хвилі новітніх преміальних ноутбуків категорії Googlebook.

Апаратна архітектура цих процесорів забезпечує високу продуктивність, енергоефективність та автономність, необхідні для стабільної роботи просунутих інструментів ШІ.

Інтегровані в процесори Snapdragon X нейронні модулі NPU беруть на себе обробку завдань платформи Gemini Intelligence, забезпечуючи роботу функцій контекстного пошуку, автоматичного сортування файлів, голосових взаємодій через Gemini Live та інструментів форматування тексту. Завдяки цьому пристрої здатні виконувати складні обчислення локально без значного навантаження на систему та швидкого розряджання акумулятора.

Окрім обчислювальної потужності, апаратна платформа Qualcomm забезпечує глибоку інтеграцію між ноутбуками та мобільними пристроями на базі Android. Користувачі отримують нативний доступ до мільйонів мобільних додатків і ігор із магазину Google Play Store, а також функції безшовного зв'язку, серед яких трансляція додатків з телефону, швидкий доступ до мобільних файлів та спільний буфер обміну.

Першими виробниками, які вивели на ринок готові пристрої на цій базі, стали Dell із лінійкою XPS Googlebook та HP зі своєю новою 14-дюймовою моделлю.

techpowerup.com
Павлик Олександр