Intel Elkhart Lake - нові 10-нм SoC-процесори

Завдяки останньому патчу Intel для драйверів *nix-систем ми дізналися про підготовку нового сімейства процесорів Intel Elkhart Lake. Це енергоефективні SoC-моделі, створені на базі 10-нм техпроцесу. Вони поєднують у собі процесорні ядра з мікроархітектури Intel Tremont і iGPU Intel Gen11.

Нагадаємо, що актуальні процесори Intel використовують архітектуру Gen9.5. 10-нм чіпи Intel Cannon Lake отримають Gen10, а Intel Ice Lake зможе похвалитися Gen11. За обчислювальної потужності Gen11 наздоганяє Radeon Vega 8. Інші подробиці процесорів лінійки Intel Elkhart Lake, включаючи дату їх дебюту, поки відсутні.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Процесори лінійки Intel Comet Lake отримають до 10 ядер

Наприкінці минулого року в мережі з'явилася інформація про підготовку нової лінійки процесорів Intel Comet Lake. Тепер ця інформація підтверджена відразу двома джерелами: останнім оновленням драйвера для Linux і проектом з відкритим кодом Coreboot.

Intel Comet Lake є логічним продовженням лінійки Intel Coffee Lake. Вони як і раніше використовують 14-нм мікроархітектуру і вбудовану графіку Intel Gen9, тому на високий бонус показника IPC розраховувати не слід. Головна їх інновація - це поява 10-ядерних чіпів. Також у десктопному сегменті помічені 6-ядерні моделі. У коді вони позначені як Intel Comet Lake-S. Своєю чергою мобільний сегмент (Intel Comet Lake-U і Comet Lake-H) поповниться 2-, 4-, 6- і 8-ядерними чіпами.

Дебют цієї серії на ринку може відбутися в середині року. Можливо, Intel також використовує виставку Computex 2019 для їх анонса, щоб хоч трохи відволікти публіку від можливої ​​презентації AMD Ryzen 3000.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Брак мобільних процесорів Intel посилиться у другому кварталі

Авторитетний тайванський портал провів цікаве дослідження, присвячене нестачі процесорів Intel на мобільному ринку. Відкрито про це почали говорити в серпні 2018 року. Тоді основні бренди, включаючи Hewlett-Packard (HP), Dell і Lenovo, відчули дефіцит в максимум 5%. У четвертому кварталі у тайванських вендорів нестача сягала 10%, а в цілому мобільний сегмент недорахувався 4-5% процесорів від Intel.

Багато хто чекав, що в четвертому кварталі це закінчиться, адже в першому кварталі нового року традиційно спостерігається спад купівельної спроможності. І дійсно дефіцит у мобільному сегменті скоротився до 2-3% (5% у тайваньських вендорів). Найбільше нестача відчувається в серії Intel Core i5, тому компанії стали частіше використовувати моделі Intel Core i3. До того ж багато хто все активніше переходять на процесори AMD, що також допомогло зменшити нестачу. Проте в другому кварталі аналітики очікують посилення дефіциту до 3-5%, що пов'язано зі збільшенням попиту на хромбуки.

Повністю проблема повинна вичерпати себе лише в другій половині 2019 року. У липні або в серпні інвестиції в розширення виробництва почнуть приносити свої плоди, і Intel зможе наростити випуск 14-нм продукції на 25%. Це закриє всі проблеми в мобільному і десктопному сегментах.

Проте AMD також встигла скористатися моментом. У першому кварталі 2018 роки її ринкова частка в сегменті мобільних пристроїв становила 9,8%, а вже в цьому році вона досягає 15,8%. Піковий показник в 18% очікується в другому кварталі 2019 року.

https://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

AMD підтвердила дебют процесорів Ryzen 3-го покоління в середині року

На презентації для інвесторів AMD показала слайд з уже випущеними продуктами і тими новинками, які тільки готуються зайти на ринок в 2019 році. Першими навесні з'являться мобільні процесори AMD Ryzen PRO другого покоління. Вони виготовлені на заводах GLOBALFOUNDRIES і поєднують у своїй структурі 12-нм мікроархітектуру Zen+ для процесорних ядер і iGPU лінійки AMD Vega.

Потім у середині року вийдуть процесори AMD Ryzen третього покоління (кодова назва AMD Matisse). Їх виробництвом займеться компанія TSMC. Новинки створені на базі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2. На жаль, на цьому офіційні подробиці закінчуються. Анонс AMD Ryzen 3000 очікується на виставці Computex 2019, а старт продажів - у липні.

Також у цьому році буде оновлена ​​лінійка AMD Ryzen Threadripper. Третє її покоління з кодовою назвою AMD Castle Peak перейде на 7-нм мікроархітектуру Zen 2. З чуток, реліз очікується в кінці літа.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Intel припинить виробництво 19 процесорів

В офіційному документі Product Change Notification (PCN) компанія Intel повідомила всіх своїх партнерів про те, що багато процесорів лінійки Intel Skylake досягли статусу EOL (End-of-Life). Замовлення на їх виробництво можна подавати лише до 27 вересня 2019 року, а остання партія буде відвантажена через рік - у березні 2020 року.

Нагадаємо, що лінійка Intel Skylake дебютувала в 2015 році, замінивши на ринку серію Intel Broadwell. Остання була представлена ​​в десктопному сегменті лише декількома чіпами, які не користувалися великою популярністю. А ось Skylake зайшла в усі сегменти, ознаменувавши повноцінний перехід з 22-нм на 14-нм техпроцес виробництва.

Список процесорів лінійки Intel Skylake, які досягли статусу EOL, виглядає таким чином:

• Intel Celeron G3900, G3900T, G3920
• Intel Pentium G4400, G4400T, G4500, G4500T, G4520
• Intel Core i3-6100, i3-6100T, i3-6300, i3-6300T, i3-6320
• Intel Core i5-6400, i5-6400T, i5-6500T, i5-6600, i5-6600T
• Intel Core i7-6700T

https://www.guru3d.com
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Fujitsu пролила світло на нові процесори Intel 9-ого покоління

У жовтні минулого року Intel офіційно представила перші процесори 9-го покоління серій Core i5, i7 і i9. На початку січня до них приєдналися шість нових моделей. Тепер завдяки компанії Fujitsu стало відомо про підготовку доступніших рішень серій Intel Core i3, Pentium і Celeron.

І відразу ж виділимо два цікавих моменти. По-перше, процесори F-серії з заблокованим відеоядром присутні практично у всіх серіях, за винятком Intel Celeron. По-друге, до випуску готуються енергоефективні моделі T-серії, у яких тепловий пакет знижений до 35/65 Вт.

Зведена таблиця процесорів Intel 9-го покоління:

https://www.techpowerup.com
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Сінгапурський ритейлер розкрив вартість процесорів лінійки AMD Ryzen 3000

Сінгапурський ритейлер Bizgram опублікував свій продуктовий каталог у вигляді PDF-документа, в якому помічені нові процесори лінійки AMD Ryzen 3000. Офіційно вони ще не анонсовані, але їх назви вже з'являлися в попередніх подібних витоках.

Ціни вказані в сінгапурських доларах

Можливо, Bizgram також вирішив привернути до себе увагу громадськості. Аналітики сумніваються, що вартість процесорів вже на початку весни визначена компанією AMD з точністю до долара, адже їх анонс очікується в кінці травня, а до продажу вони надійдуть у липні.

Тому можливий такий сценарій: Bizgram взяла назви і характеристики процесорів з попередньої чутки і дала власний прогноз їх вартості. Існує ймовірність і того, що все це правда. Тому наводимо ціни Bizgram на тлі «витоку» від AdoredTV, а час і компанія AMD усе розставлять на свої місця:

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Нові подробиці гібридних SOC-процесорів Intel Lakefield з технологією упаковки Foveros 3D

У грудні 2018 року компанія Intel вперше розповіла про технологію 3D-упаковки Foveros, яка дозволяє створювати так звані гібридні процесори з багатошаровою структурою. Кожен шар містить окремі компоненти, додані за допомогою 3D-інтеграції. Наприклад, на двох верхніх шарах можуть розташовуватися мікросхеми оперативної пам'яті, нижче буде шар з процесорними ядрами і iGPU, а під ним - кеш і інші контролери. Усю цю стекову структуру пронизують наскрізні металізовані з'єднання типу TSV, щоб різні вузли могли взаємодіяти між собою і обмінюватися даними.

Такий підхід дозволяє створювати, наприклад, 5-ядерні процесори з одним великим обчислювальним ядром (10-нм архітектура Intel Sunny Cove) і чотирма 10-нм ядрами поменше, які оптимізовані під енергоефективну роботу.

Своєю чергою iGPU створено на базі мікроархітектури Intel Gen11 і має в своєму складі 64 виконавчих блоків. Днями в мережі як раз з'явилися перші тести подібного відеоядра (Intel Iris Plus Graphics 940), яке за рівнем продуктивності змагається з AMD Vega 10.

У підсумку отримуємо компактні, продуктивні і енергоефективні SoC-процесори з розмірами всього 12 х 12 мм, які ляжуть в основу нових мобільних пристроїв. Реліз Intel Lakefield очікується в поточному році.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський