Intel Core i9-11900KF прогрілося до 98°С під 360-мм СВО

На Chiphell опубліковані результати стрес-тесту флагманського процесора Intel Core i9-11900KF в AIDA64. Він прогрівся до 98°С без троттлінга. Пікова напруга в CPU-Z склала 1,401 В, але AIDA64 показала 1,325 В. TDP (PL1) новинки заявлений на рівні 125 Вт, однак показник CPU Package вказує на 250,83 Вт. Тобто в процесі стрес-тесту процесор перейшов до стану PL2 із підвищеним до 250 Вт тепловим пакетом.

Нагадаємо, що Intel Core i9-11900KF має в своєму складі 8 ядер в 16 потоків, створених на базі 14-нм мікроархітектури Cypress Cove. Базова його частота становить 3,5 ГГц, а в режимі динамічного розгону вона піднімається до 4,8 ГГц за всіма ядер. Для одного ядра пікова частота становить 5,3 ГГц. Контролер оперативної пам'яті гарантовано підтримує модулі DDR4-3200. Вбудоване графічне ядро ​​відключене. За охолодження процесора відповідала 3-секційна СВО початкового рівня з 360-мм радіатором. При звичайному повсякденному навантаженні і в іграх температури будуть нижчі. Реліз 11-го покоління процесорів Intel Core (Rocket Lake-S) очікується в кінці першого кварталу.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

EGS: Dandara: Trials of Fear Edition можна забирати зараз, For The King - на наступному тижні

До 4 лютого ви можете безкоштовно додати на свій аккаунт у магазині Epic Games Store гру Dandara: Trials of Fear Edition, заощадивши 209 грн на її покупку. З 4 до 11 лютого роздаватимуть For The King.

Dandara: Trials of Fear Edition поєднує в собі елементи жанрів платформер, метроідванія і екшн. Вона вийшла в 2018 році. Гра перенесе вас до світу Сіль (Salt), який опинився на межі катастрофи через вторгнення ельдарська армії. Але тут з'являється промінь надії на ім'я дандаріїв, і лише з вашою допомогою дівчина зможе знайти необхідну силу, щоб дати відсіч ворогам.

https://www.epicgames.com
Сергій Буділовський

Chieftec представляє CI-02B-OP: новий багатофункціональний корпус M-ATX Cube

Сьогодні CHIEFTEC представляє новий багатофункціональний корпус-куб, який може знайти своє застосування як в офісних так і в домашніх мультимедійних системах. Елегантний дизайн, що поєднує в собі поліровану алюмінієву сітку, що сприяє хорошому охолодженню внутрішніх компонентів. Цей корпус, поєднує в собі непідвладний часу стиль і високу функціональність.

CI-02B-OP стане частиною серії Mesh від CHIEFTEC у компактному форматі куба m-ATX. Незважаючи на дуже компактні розміри, цей корпус надзвичайно гнучкий з точки зору апаратної сумісності, він підтримує блоки живлення ATX довжиною до 16 см, відеокарти довжиною до 320 мм і процесорні кулери висотою до 160 мм. Крім того, встановлення компонентів дуже просте завдяки відкидному механізму, відомому по CI-01B-OP.

Він досить функціональний у плані підтримки різноманітності додаткових внутрішніх і зовнішніх пристроїв, 3,5 дисководу, картрідера, оптичних приводів 5,25 і 3,5 дюйма. Усередині можна встановити 2 жорстких диски 3,5 дюйма і 3 твердотільних накопичувача 2,5 дюйма, CI-02B-OP також дуже підходить для домашніх ігрових систем або в якості міні сервер.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Характеристики Intel Core i9-11900K, Core i7-11700K і Core i5-11600K

Intel офіційно оголосила про випуск десктопних процесорів 11-го покоління (Rocket Lake-S) до кінця першого кварталу. Однак вона як і раніше не поділилася характеристиками нової модельної низки.

До інтернету просочився слайд з презентації MSI, в якому засвітилися три нові процесори K-серії з розблокованим множником, 125-ватним показником TDP і гарантованою підтримкою пам'яті DDR4-3200.

Intel Core i9-11900K і Core i7-11700K мають по 8 ядер у 16 потоків, а Core i5-11600K - 6 ядер в 12 потоків. Тактові частоти у них в основному нижче на 100-200 МГц в порівнянні з попередниками або знаходяться на тому ж рівні. Об'єм кеш-пам'яті L3 у представників серії Core i5 і i7 не змінився, а у Core i9-11900K її стало на 4 МБ менше. Реліз очікується в березні.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Чутки: вартість відеокарт може зрости через подорожчання чіпів пам'яті

Підвищений попит і низька пропозиція підняли ціни на відеокарти останнім часом. Деякі популярні новинки і зовсім не можна знайти в продажі в магазинах, зате на них добре наживаються перекупники на eBay. AMD і NVIDIA вже заявили, що ситуація навряд чи поліпшиться до березня поточного року: вони роблять все можливе, але не все залежить від їхнього бажання і дій.

На горизонті з'явилася ще одна проблема. Згідно з інформацією китайського веб-сайту MyDrivers, вартість відеокарт може піднятися ще вище через подорожчання чіпів відеопам'яті GDDR6 і GDDR6X. Нові ціни набудуть чинності після 12 лютого, коли в Китаї закінчиться святкування нового року. І навіть якщо навесні нормалізується ситуація з попитом і пропозицією, то рекомендована вартість все одно виросте через зростання виробничих витрат на чіпи пам'яті. Поки ця інформація носить неофіційний характер, тому сприймайте її з часткою скептицизму.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Дискретна відеокарта Intel Iris Xe не працюватиме з процесорами AMD

Днями з'явилася інформація про випуск партнерських дискретних відеокарт на базі Intel Iris Xe. Повідомлялося, що Intel уже заручилася підтримкою ASUS і Colorful у цьому питанні. Однак Colorful офіційно заявила, що ця інформація не є дійсною і що вона не бере участь у запуску десктопної лінійки Intel Iris Xe.

Друга новина з цього приводу прийшла від прес-секретаря Intel. В інтерв'ю Legit Reviews він заявив, що дискретні відеокарти Intel Iris Xe працюватимуть в парі з 9-м поколінням (Coffee Lake-S) і аж 10-им поколінням (Comet Lake-S) процесорів Intel Core. Йдеться про готові системи, створені на базі чіпсетів Intel B460, H410, B365 і H310C. Для роботи Iris Xe вони отримають спеціальний BIOS, тому дані відеокарти будуть несумісними з будь-якими іншими системами. Виходить, що ви не зможете запустити цю відеокарту на платах Intel з іншими чіпсетами або на будь-якої моделі від AMD без наявності спеціально створеного BIOS.

Нагадаємо, що графічний процесор нової відеокарти отримав 80 виконавчих блоків (EU), а відеопам'ять набрана з мікросхем LPDDR4X загальним обсягом 4 ГБ. Їх тактові частоти не повідомляються. Новинки націлена на підтримку графічного інтерфейсу операційної системи, запуск мультимедіа і прикладних програм. Її ігрова продуктивність залишається загадкою, але напевно можна розраховувати лише на запуск невимогливих проектів.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

IDC: Apple повернула першість по постачанням смартфонів у Q4 2020

Аналітична компанія IDC підбила підсумки четвертого кварталу (Q4) і всього 2020 року в сегменті смартфонів. Якщо в третьому кварталі лідерами були Samsung (80,4 млн смартфонів), Huawei (51,9 млн) і Xiaomi (46,5 млн), то в Q4 на перше місце знову піднялася Apple з результатом 90,1 млн завдяки успішним продажам серії iPhone 12. на друге місце опустилася Samsung (73,9 млн), а на третє піднялася Xiaomi (43,3 млн). Huawei (32,3) впала на 5-е місце, пропустивши вперед OPPO (33,8 млн).

Ситуація в третьому кварталі

Ситуація в четвертому кварталі

У цілому в четвертому кварталі ринок виріс на 4,3%. Максимальний удар від пандемії COVID-19 припав на першу половину 2020 року, а в другій ринок почав активно відновлюватися через високий попит і велику рівня запасів комплектуючих. За рік всі учасники ринку відвантажили близько 1,292 млрд смартфонів. Лідирує Samsung (266,7 млн), а на другому місці Apple (206,1 млн). Падіння склало всього 5,9% порівняно з 2019 роком, що не так вже й багато, враховуючи катастрофічний початок 2020-го для цього сегмента.

За 2020 рік у цілому

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Intel показав багаточіповий модуль Intel Xe HPC

Старший віце-президент Intel з архітектури, графіки та програмному забезпеченню Раджа Кодурі опублікував у Твіттері перше зображення багаточіпових модулів скалярного обчислювального процесора Xe HPC з відключеним великим IHS. На зображенні дві великі основні логічні кристали, побудованих на 7-нм техпроцесу виробництва кремнію. Процесор Xe HPC буде націлений на суперкомп'ютерні програми та програми AI-ML, тому очікується, що основні логічні матриці будуть великими масивами виконавчих блоків, розподіленими по тому, що виглядає як вісім кластерів, оточених допоміжними компонентами, такими як контролери пам'яті і взаємозалежні PHY.

Схоже, що в Xe HPC є два типи вбудованої пам'яті. Перший тип - це стеки HBM (покоління HBM2E або HBM3), що слугують основній високошвидкісній пам'яті; а інший - поки загадка. Це може бути або інший клас DRAM, обслуговуючий компонент послідовної обробки на основному логічному кристалі; або незалежна пам'ять, така як 3D XPoint або NAND flash (швидше за все, перша), що забезпечує швидке постійне зберігання поруч з основними логічними матрицями. Здається, є чотири стеки класу HBM на логічний кристал (тобто 4096 біт на кристал і 8192 біт на пакет) і один кристал цієї вторинної пам'яті на кожен логічний кристал.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій