Комп'ютерні новини
Всі розділи
ASUS ROG Strix Arion - корпус для створення зовнішнього SSD за допомогою M.2-накопичувача
У жовтні компанія ASUS представить новий корпус для зовнішнього SSD - ASUS ROG Strix Arion. Сам він створений з алюмінієвого сплаву, і за допомогою спеціальних термопрокладок передає тепло від внутрішнього накопичувача на корпус.
Усередині новинки помістяться SSD формату M.2 2230 2242, 2260 і 2280. Для встановлення вам не буде потрібно викрутка або інші інструменти. А в якості зовнішнього інтерфейсу використовується USB 3.2 Gen 2 з пропускною спроможністю 10 Гбіт/с. У реальності швидкості передачі даних можуть досягати 1000 МБ/с, тому новинка обіцяє високу продуктивність у стильному корпусі.
Також ASUS ROG Strix Arion отримала вбудоване LED-підсвічування. Ціна очікується на рівні €60. У продажі будуть і більш дорогі варіанти з уже встановленим внутрішнім SSD.
https://www.computerbase.de
Сергій Буділовський
СВО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition із підтримкою Socket TR4, AM4 і LGA2066
Модельна низка систем водяного охолодження (СВО) компанії Cooler Master поповнився черговою новинкою - Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition у сріблястому варіанті кольору. Виробник не вказує максимальний TDP сумісних процесорів, зате в списку підтримуваних платформ є абсолютно всі актуальні і вже призабуті сокети.
Конструкція Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition містить набір звичних компонентів: низькопрофільний водоблок із мідною основою і двокамерним дизайном, з'єднувальні шланги, алюмінієвий радіатор та три 120-мм вентилятори. Пропелери кріпляться не окремо, а одним цільним блоком для більш зручного обслуговування.
Не обійшлося і без адресного LED-підсвічування вентиляторів і водоблоку. Ілюмінацію можна налаштувати і синхронізувати за допомогою технологій ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome Sync і MSI Mystic Light Sync. Вартість новинки не повідомляється.
Зведена таблиця технічної специфікації СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition:
Модель |
Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition (MLY-D36M-A18PA-R1) |
Сумісні платформи |
AMD Socket FM1, FM2 (+), AM2 (+), AM3 (+), AM4, TR4 Intel Socket LGA775, LGA1155, LGA1156, LGA1150, LGA1151, LGA1366, LGA2011 (v3), LGA2066 |
Матеріал основи водоблока |
Медь |
Розміри водоблоку, мм |
82,9 х 72 х 52,9 |
Термін експлуатації, год |
70 000 |
Рівень шуму, дБА |
<15 |
Конектор |
3-контактний |
Потужність споживання, Вт (LED) |
1,3 (2,0) |
Матеріал радіатора |
Алюміній |
Розміри радіатора, мм |
394 х 119 х 27,2 |
Кількість вентиляторів |
3 |
Форм-фактор, мм |
120 |
Швидкість обертання лопатей вентиляторів, об/хв |
650 – 1800 |
Максимальний повітряний потік, CFM (м3/ч) |
45 ± 10% (76 ± 10%) |
Статичний тиск, мм H2O |
1,58 ± 10% |
Рівень шуму, дБА |
8 – 30 |
Термін придатності, год |
160 000 |
Тип підсвічування вентиляторів |
ARGB |
Конектор |
4-контактний (ШІМ), 3-контактний ARGB |
Потужність споживання, Вт (LED) |
3,84 (7,2) |
https://www.cowcotland.com
https://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський
TSMC почне масове виробництво 5-нм чіпів у 2020 році
Згідно з інформацією порталу DigiTimes, компанія TSMC почне масове виробництво 5-нм чіпів в березні 2020 року, через 2 роки після запуску 7-нм техпроцесу. Тобто саме TSMC, а не Intel зараз ближче до того, щоб відновити коректність закону Мура.
5-нм технологія TSMC використовує EUV-літографію (Extreme Ultra-Violet) і існуючий дизайн FinFET. Від одного лише переходу з 7 на 5-нм максимальні частоти роботи чіпів виростуть на 15%, а щільність розміщення транзисторів збільшиться на вражаючі 80%. А ще максимум на 30% знизиться енергоспоживання.
https://www.techpowerup.com
https://www.digitimes.com
Сергій Буділовський
Новий флагманський смартфон Xiaomi Mi 9 Pro 5G за ціною від $520
Якщо ви твердо націлилися на покупку 5G-смартфона, але Xiaomi Mi MIX Alpha для вас є занадто дорогим, тоді придивіться до Xiaomi Mi 9 Pro 5G. Це також флагманська модель у своїй серії, що отримала стильний дизайн і потужну апаратну платформу.
90,7% зверхньої панелі займає 6,39-дюймовий екран Super AMOLED, прикритий захисним склом Corning Gorilla Glass 6. Угорі знаходиться каплевидний виріз під 20-Мп фронтальну камеру, а в нижній частині, під екраном, розташований сканер відбитків пальців. На тильній боковині притулився потрійний модуль основної камери з LED-спалахом.
Обчислювальні можливості покладені на топовий 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Система його охолодження містить L-образну випарну камеру, тому його температура нижче на 10,2°С у порівнянні з показником у смартфоні Xiaomi Mi 9.
Для підтримки мереж 5G використовується модем Snapdragon X50 і сім внутрішніх антен. У лабораторних умовах швидкість завантаження даних досягає 2,02 Гбіт/с, а в польовому тесті - 1,78 Гбіт/с. Це в 10 разів швидше за швидкість Xiaomi Mi 9.
Ще одна перевага Xiaomi Mi 9 Pro 5G - підтримка прискореної 45-ватної дротової зарядки і 30-ватної бездротової. Перша повністю відновить заряд акумулятора за 48 хвилин, а друга - за 69 хвилин (50% за 25 хвилин). Сама зарядна станція також може заряджати Bluetooth-гарнітури, смарт-годинник і інші бездротові гаджети.
До продажу новинка надійде з 27 вересня за ціною від $520. Бездротова 30-ватна зарядна станція обійдеться вам ще в $28. Зведена таблиця технічної специфікації смартфона Xiaomi Mi 9 Pro 5G:
Модель |
Xiaomi Mi 9 Pro 5G |
Дисплей |
6,39-дюймовий Super AMOLED Full HD+ (2280 x 1080), 103,8% NTSC, 600 нит, Corning Gorilla Glass 6 |
Процесор |
Qualcomm Snapdragon 855 Plus (1 x Kryo 485 @ 2,96 ГГц + 3 x Kryo 485 @ 2,42 ГГц + 4 x Kryo 485 @ 1,80 ГГц) з iGPU Adreno 640 |
Оперативна пам'ять |
8 / 12 ГБ LPDDR4X |
Накопичувач |
128 / 256 / 512 ГБ |
SIM |
Dual SIM |
Фронтальна камера |
20 Мп (f/2.0) |
Тилова камера |
48 Мп (Sony IMX586, f / 1.75, LED-спалах, OIS, лазерний, фазовий і тривалий автофокус) + 12 Мп (Samsung S5K3M5, телефото, f / 2.2, 6-елементний об'єктив, 2-кратний зум без втрати якості) + 16 Мп (Sony IMX481, 117° ультра ширококутний, f / 2.2, 6-елементний об'єктив) |
Мережеві модулі |
5G, Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5, GPS, GLONASS, Beidou, NFC |
Зовнішні інтерфейси |
USB Type-C |
Акумулятор |
4000 мА · год з підтримкою прискореної 45-ватної зарядки і 30-ватної бездротової зарядки |
Сканер відбитків пальців |
Вбудований до екрану |
ОС |
Android 9.0 (Pie) c MIUI 10 |
Розміри |
157,21 х 74,64 х 8,54 мм |
Маса |
196 г |
Вартість |
$520 (8/128 ГБ) $534 (8/256 ГБ) $577 (12/256 ГБ) $605 (12/512 ГБ) |
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський
Intel усе ще відчуває нестачу потужностей для виробництва 14-нм процесорів
Відкрито про брак 14-нм процесорів компанії Intel почали говорити в серпні 2018 року. Тоді виробники готових комп'ютерів (HP, Dell, Lenovo) відчули дефіцит в межах 5%. Щоб виправити ситуацію, Intel збільшила капіталовкладення на $1 млрд (до $15 млрд) у розширення виробничих потужностей на фабриках в Орегоні, Арізоні, Ірландії та Ізраїлі.
Але навіть такі вагомі інвестиції поки не змогли повністю виправити ситуацію. Згідно з інформацією видання DigiTimes, Intel і раніше відчуває брак виробничих потужностей для 14-нм чіпів. І від цього постраждала нова мобільна лінійка Intel Core 10 п'ятого покоління (Comet Lake). Ці чіпи отримали підвищені тактові частоти і поліпшену енергоефективність завдяки переходу на технологію 14-нм++. Але через затримку в постачанні і низьких обсягах виробники ноутбуків вирішили відкласти до 2020 року випуск більшості своїх новинок на основі Intel Comet Lake.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Причина перенесення AMD Ryzen 9 3950X і новий таємничий 65-ватний Ryzen 9 3900
Днями AMD офіційно повідомила, що новий 16-ядерний флагман Ryzen 9 3950X (16/32 x 3,5 - 4,7 ГГц) з'явиться не в вересні, а в листопаді, разом із третім поколінням чіпів AMD Ryzen Threadripper. Офіційні причини переносу не уточнювалися.
Деякі джерела припускали, що це пов'язано із завантаженістю 7-нм виробничих ліній TSMC через великий потік замовлень. Але авторитетне видання Digitimes заперечує цю гіпотезу. Його джерело в середовищі виробників материнських плат стверджує, що головна причина криється в незадовільних тактових частотах. У Ryzen 9 3950X найбільша кількість ядер і велика динамічна швидкість серед усіх представників лінійки Ryzen 3000. І в світлі минулих скарг на занижені частоти, AMD вирішила ще попрацювати над цим чіпом.
Друга частина новини присвячена таємничому процесору AMD Ryzen 9 3900. Його помітили на сайті компанії BIOSTAR. Новинка отримала 12 ядер і 24 потоку з базовою тактовою частотою 3,1 ГГц. Це на 700 МГц нижче, ніж у Ryzen 9 3900X. Але і TDP у неї 65 замість 105 Вт. Динамічна частота Ryzen 9 3900 очікується на рівні 4,2 ГГц. Дата релізу і ціна поки не уточнюються, але він буде перебувати в діапазоні від $399 до $499.
Зведена таблиця технічної специфікації процесорів лінійки AMD Ryzen 3000:
Модель |
Ryzen 5 3600 |
Ryzen 5 3600X |
Ryzen 7 3700X |
Ryzen 7 3800X |
Ryzen 9 3900 |
Ryzen 9 3900X |
Ryzen 9 3950X |
Ядер/потоків |
6 / 12 |
6 / 12 |
8 / 16 |
8 / 16 |
12/24 |
12 / 24 |
16 / 32 |
Базова / динамічна частота, ГГц |
3,6 / 4,2 |
3,8 / 4,4 |
3,6 / 4,4 |
3,9 / 4,5 |
3,1 / 4,2? |
3,8 / 4,6 |
3,5 / 4,7 |
Об'єм кеш-пам'яті L2, МБ |
3 |
3 |
4 |
4 |
? |
6 |
8 |
Об'єм кеш-пам'яті L3, МБ |
32 |
32 |
32 |
32 |
? |
64 |
64 |
Ліній PCIe 4.0 |
|
16 + 4 + 4 |
|||||
TDP, Вт |
65 |
95 |
65 |
105 |
65 |
105 |
105 |
Рекомендована вартість, $ |
199 |
249 |
329 |
399 |
? |
499 |
749 |
Дата початку продажів |
7 липня 2019 |
7 липня 2019 |
7 липня 2019 |
7 липня 2019 |
? |
7 липня 2019 |
Листопад 2019 |
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER з'явиться 22 жовтня
Жовтень обіцяє бути по-справжньому спекотним місяцем на ринку відеокарт. Згідно з неофіційними джерелами, AMD планує випустити моделі на основі GPU Navi 12 і Navi 14. А NVIDIA на це відповість релізом 22 жовтня відеоприскорювачів GeForce GTX 1650 Ti і GeForce GTX 1660 SUPER.
Раніше NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER приписували наявність графічного процесора NVIDIA TU116 із підтримкою 1408 CUDA-ядер, 88 текстурних і 48 растрових блоків. Підсистема відеопам'яті набрана з мікросхем GDDR6 загальним обсягом 6 ГБ, з ефективною частотою 14 ГГц і розрядністю шини 192 біта. Ціна очікувалася на рівні $249,99.
Згідно з новими неофіційними даними, NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER отримає той же чіп TU116, але вже з підтримкою +1472 CUDA-ядер і 92 текстурних блоків. Обсяг GDDR6-пам'яті складе 4 або 6 ГБ, а тактова частота не уточнюється. Однак найголовніша різниця між цими чутками - ціна GeForce GTX 1660 SUPER в $150, що зараз відповідає рівню GeForce GTX 1650. Виглядає це вкрай малоймовірно, але поки не можемо спростувати офіційними цифрами. А 22 жовтня подивимося, хто з джерел був ближче до істини.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Процесори AMD EPYC Milan будуть підтримувати 4-потоковий режим SMT
Компанія AMD уже завершила створення дизайну наступного покоління серверних процесорів з кодовим ім'ям AMD EPYC Milan. В їх основі знаходиться технологія 7-нм+ Extreme Ultra Violet, яка на 20% підвищує щільність розміщення транзисторів, і мікроархітектури Zen 3.
З неофіційних джерел стало відомо, що новинки отримають нову реалізацію технології SMT. Зараз вона дозволяє кожній фізичнриу ядру паралельно обробляти два потоки даних, а в AMD EPYC Milan кількість віртуальних потоків збільшиться до чотирьох. Це забезпечить користувачів дата-центрів великою кількістю віртуальних машин. Крім того, поділ мікрооперацій на чотири групи в теорії збільшить швидкість їх обробки і підніме рівень продуктивності. Але наскільки високим буде бонус на практиці поки сказати складно.
Відзначимо, що AMD не першою переходить на 4-потокову реалізацію технології SMT. У минулому на цей шлях успішно вийшла компанія IBM із мікроархітектурою POWER. Вона використала не тільки 4, а й 8-потокову реалізацію SMT. Тому у AMD є куди рости.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Показати ще