Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Intel Performance Maximizer - нова програма для ледачих оверклокерів

Якщо ви купуєте процесор Intel K-серії з розблокованим множником, то напевно розраховуєте на його розгін. Але не завжди у вас є час для необхідного в таких випадках стресового тестування або знань для тонкого підбору параметрів. Тому багато хто довіряє автоматичному оверклокінгу через BIOS.

Альтернативний варіант автоматичного розгону - програма Intel Performance Maximizer. Її можна безкоштовно завантажити на офіційному сайті за даним посиланням. Але поки вона працює лише з процесорами Intel Core дев'ятого покоління (Intel Core i5-9600K, i5-9600KF, i7-9700K, i7-9700KF, i9-9900K, i9-9900KF) і ОС Windows 10 (1809 або новіше).

Intel Performance Maximizer

Вона оцінить оверклокерський потенціал вашої системи за допомогою комплексних алгоритмів, здійснить розгін і потім протестує систему на стабільність роботи. В межах демонстрації представники Intel успішно підняли частоту всіх ядер процесора Intel Core i7-9700K з 4,6 до 5,2 ГГц. Більш того, Intel Performance Maximizer буде постійно стежити за станом процесора і може навіть знизити частоти, якщо помітить ознаки деградації чіпа.

Але є у програми і слабкі сторони. По-перше, вона не підвищує частоту оперативної пам'яті. По-друге, завищує робочі напруги, тому більш тонкий ручний розгін забезпечує кращий результат. Можливо, ці моменти виправлять в оновленні. А поки Intel Performance Maximizer корисна починаючим оверклокерам, адже дає їм орієнтири для подальшого тонкого налаштування.

https://www.overclock3d.net
https://downloadcenter.intel.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Cooler Master Silencio S400 і Silencio S600 - пара нових корпусів з шумоізоляцією

Компанія Cooler Master розширила лінійку корпусів із шумоізоляцією двома моделями - Cooler Master Silencio S400 і Silencio S600. Кожна з них представлена ​​в двох варіантах: з бічною панеллю з загартованого скла для демонстрації внутрішнього простору або зі сталі з шумоізоляцією для максимально тихої роботи внутрішніх компонентів. Ще один елемент, що налаштовується, - верхня кришка: якщо її залишити, то поліпшується звукоізоляція, якщо прибрати, то підвищується ефективність охолодження внутрішніх компонентів.

Cooler Master Silencio S400 Cooler Master Silencio S400

Між собою новинки відрізняються форматом: Mini Tower (Cooler Master Silencio S400) і Middle Tower (Cooler Master Silencio S600). Відповідно, у них різні габарити і місткість внутрішнього простору. Але в будь-якому разі на їх основі можна зібрати потужні ігрові ПК, для охолодження яких уже встановлена ​​пара 120-мм вентиляторів Silencio FP 120 PWM.

Cooler Master Silencio S400 Cooler Master Silencio S400

Список переваг новинок можна продовжити такими позиціями:

  • сталеві передні дверцята з шумоізоляцією, оснащених реверсивною системою кріплення, яке може відкриватися в двох напрямках;
  • відсік для жорсткого диска в моделі S400 може бути зміщений вперед для більшого зазору блока живлення, тому для додаткового переднього радіатора або повністю видалений, якщо зберігання жорсткого диска не потрібно;
  • наявність кард-рідера SD на панелі зовнішніх інтерфейсів;
  • можливість прихованого укладання кабелів;
  • підтримка довгих відеокарт.

Cooler Master Silencio S600 Cooler Master Silencio S600

До продажу вони надійдуть на початку липня. Зведена таблиця технічної специфікації корпусів Cooler Master Silencio S400 і Silencio S600:

Модель

Cooler Master Silencio S400 (MCS-S400-KN5N-S00 (Сталь) / MCS-S400-KG5N-S00 (Загартоване скло))

Cooler Master Silencio S600 (MCS-S600-KN5N-S00 (Сталь) / MCS-S600-KG5N-S00 (Загартоване скло))

Формат

Mini Tower

Middle Tower

Матеріали конструкції

Сталь, пластик, загартоване скло, звукопоглинаючі вставки

Формат сумісних материнських плат

Mini-ITX, microATX

Mini-ITX, microATX, ATX

Слоти розширення

4

7

Відсіки

1 х 5,25”
4 x 3,5”

4 x 2,5”

1 х 5,25”
4 x 3,5”

5 x 2,5”

Максимальна висота процесорного кулера, мм

167 (сталь) / 166 (загартоване скло)

Максимальна довжина відеокарти, мм

319

398

Максимальна довжина БЖ, мм

325

180

Тип сумісного БЖ

ATX PS/2

Ширина простору для укладання проводів, мм

20

18 – 26

Зовнішні інтерфейси

2 x USB 3.2 Gen 1

1 x 3,5-мм аудіо

1 x кард-рідер SD

Попередньо встановлені вентилятори

1 х 120-мм (фронтальна панель)

1 х 120-мм (тилова панель)

Можливість встановити вентилятори

2 х 120- / 140-мм (фронтальна панель)

2 х 120- / 140-мм (верхня панель)

1 х 120-мм (тилова панель)

Підтримка радіаторів

120, 140, 240, 280 мм (фронтальна панель)

120, 240 мм (верхня панель)

120 мм (задня панель)

Пилові фільтри

Верхня, передня, нижня панель

Розміри, мм

418 х 210 х 408 / 403,5 х 210 х 400

478 x 209 x 470,5 / 466 х 209 х 460,5

Орієнтовна вартість, $

90

100

https://www.coolermaster.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Новий кулер Thermaltake UX200 ARGB Lighting з підтримкою 130-ватних процесорів

Компанія Thermaltake активізувалася на ринку процесорних кулерів. Слідом за низькопрофільною моделлю Thermaltake UX100 ARGB, вона представила більш стандартну Thermaltake UX200 ARGB Lighting.

Thermaltake UX200 ARGB Lighting

Новинка отримала звичний Tower-дизайн висотою до 154 мм, тому проблем зі встановленням до більшості корпусів формату Middle Tower бути не повинно. Конструкція складається з алюмінієвого радіатора, чотирьох мідних теплових трубок з прямим контактом до поверхні процесора і 120-мм вентилятора. При цьому нам обіцяють високу сумісність з радіаторами VRM і M.2 SSD.

Thermaltake UX200 ARGB Lighting

Пропелер не тільки відповідає за активний обдув радіатора, але і прикрашає зовнішній вигляд завдяки 15 вбудованим світлодіодам. Вони підтримують 16,8 млн кольорів. Їх роботу можна налаштувати і синхронізувати за допомогою технологій ASUS Aura Sync, ASRock RGB LED, GIGABYTE RGB Fusion 2.0 і MSI Mystic Light Sync.

Thermaltake UX200 ARGB Lighting

Зведена таблиця технічної специфікації кулера Thermaltake UX200 ARGB Lighting:

Модель

Thermaltake UX200 ARGB Lighting (CL-P065-AL12SW-A)

Сумісні платформи

AMD Socket FM1 / FM2 / AM2 (+) / AM3 (+) / AM4

Intel Socket LGA775 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151

Максимальний TDP, Вт

130

Матеріал радіатора

Алюміній

Матеріал теплових трубок

Мідь

Кількість

4

Діаметр, мм

6

Розміри вентилятора, мм

120 х 120 х 25

Тип підшипника

Гідравлічний

Швидкість обертання, об/хв

300 – 1500

Повітряний потік, CFM (м3/год)

43,34 (73,64)

Статичний тиск, мм H2O

1,18

Акустичний шум, дБА

26,33

Робоча напруга, В

12

Робоча сила струму, А

0,48

Потужність, Вт

5,76

Термін придатності, год

30 000

Конектор

3-контактний для підсвічування + 4-контактний для вентилятора

Розміри, мм

153,5 х 127 х 76

https://www.thermaltake.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Huawei: зниження продажів смартфонів на 40-60 млн одиниць, падіння доходів - на $25-30 млрд

Згідно з інформацією Bloomberg, продажі смартфонів Huawei впадуть на 40-60 млн одиниць. Падіння очікується в основному на глобальному ринку, адже для домашнього китайського ринку підтримка Google Play Store і інших сервісів Google не є важливим фактором.

Huawei навіть оцінює можливість припинення глобального запуску деяких своїх смартфонів. Наприклад, Honor 20 повинен з'явитися на європейських ринках 21 червня. Швидше за все, його дебют не скасують, але компанія буде уважно стежити за попитом, і якщо він виявиться нижче очікуваного, то відразу ж припинить продажу. Щоб компенсувати втрати, Huawei планує агресивніше просувати свої продукти на китайському ринку, з метою збільшити ринкову частку до 45%.

Huawei

У свою чергу генеральний директор Huawei Жень Чженфей (Ren Zhengfei) в одному з останніх інтерв'ю заявив, що компанія вже переглянула показники доходу в бік зменшення: замість $125-130 млрд вона очікує отримати $100. Сам він не очікував, що заборона виявиться настільки багатогранною і комплексною. Пожвавлення бізнесу він прогнозує в 2021 році.

Американським компаніям ситуація навколо Huawei також не подобається, адже вони втратили великого покупця своєї продукції, що позначається на зниженні їх доходів. Згідно з повідомленнями, керівники Intel, Qualcomm, Xilinx і Semiconductor Industry Association (SIA) тиснуть на уряд США з метою перегляду заборони продукції Huawei. Вони вважають, що смартфони, сервера і інша продукція китайської компанії не становлять ризику для національної безпеки, а заборона повинна була торкнутися виключно обладнання для мереж 5G.

https://www.notebookcheck.net
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Samsung допоможе Intel вирішити проблему нестачі 14-нм процесорів

Згідно з інформацією корейського новинного видання SeDaily, Intel успішно завершила переговори з Samsung з виробництва 14-нм процесорів лінійки Rocket Lake на фабриках південнокорейської компанії. Вони будуть використовуватися в міні-ПК. Масове виробництво почнеться в четвертому кварталі 2020 року, а до продажу вони надійдуть у 2021 році.

Джерело запевняє, що ситуація з нестачею виробничих потужностей для 14-нм продуктів у Intel серйозніше, ніж повідомлялося раніше. А ефект від капітальних інвестицій в розширення виробничих потужностей позначиться лише в довгостроковій перспективі. Тому Intel активно шукала підрядника для виробництва деяких своїх продуктів.

Samsung Intel

Вибір Samsung був не випадковим. По-перше, південнокорейська компанія володіє сучасними технологіями, які вже дозволили їй виграти контракти на створення рішень для IBM, NVIDIA, Qualcomm і інших. По-друге, на вибір Intel вплинула ситуація з Huawei. Після потрапляння в чорний список уряду США, співпраця з нею стала токсичною для американських компаній. У той же час TSMC повідомила, що продовжить випускати чіпи для Huawei, незважаючи на санкції. Тому Intel вирішила перестрахуватися і не зв'язуватися з TSMC, налагодивши співпрацю з Samsung.

Південнокорейська компанія також виявляється у виграші. По-перше, вона отримує прибуток від виробництва процесорів для Intel. По-друге, підвищується її репутація в сегменті створення напівпровідникових чіпів. По-третє, нестача процесорів негативно позначається на бізнесі Samsung з виробництва мікросхем оперативної і NAND-пам'яті. Тому допомагаючи вирішити проблему Intel, вона також сподівається на зростання ринку і підвищення цін на оперативну пам'ять і SSD.

https://www.techpowerup.com
https://www.sedaily.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Накопичувач GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD об'ємом до 2 ТБ з мідним радіатором

Компанія GIGABYTE представила новий високошвидкісний твердотільний накопичувач AORUS NVMe Gen4 SSD. Він створений на базі 96-шарових мікросхем 3D NAND TLC Toshiba BiCS4 і контролера Phison PS5016-E16. Як кеш-пам'яті використовується DDR4. Новинка буде доступна в трьох варіантах об'єму: 500 ГБ, 1 ТБ і 2 ТБ, але поки на офіційному сайті є лише дві останні версії.

GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD

Максимальна швидкість послідовного читання і запису GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD становить 5000 і 4400 МБ/с відповідно. Для стабільної роботи на таких високих швидкостях необхідно забезпечити комфортні температурні показники. За це відповідає повністю мідний радіатор. Він на 69% краще відводить тепло, ніж алюмінієвий аналог, тому ефективніше справляється зі своїм завданням. Правда, конкретні числові показники GIGABYTE не наводить.

GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD

Вартість новинки і дата початку продажів поки не повідомляються. Зведена таблиця технічної специфікації накопичувача GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD:

Модель

GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 1TB (GP-ASM2NE6100TTTD)

GIGABYTE AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB (GP-ASM2NE6200TTTD)

Форм-фактор

M.2 2280

Інтерфейс

PCIe 4.0 x4 із підтримкою NVMe 1.3

Тип мікросхем пам'яті

3D NAND TLC Toshiba BiCS4

Контролер

Phison PS5016-E16

Обсяг, ГБ

1000

2000

Об'єм кеш-пам'яті DDR4, ГБ

1

2

Максимальна швидкість послідовного читання / запису, МБ/с

5000 / 4400

Максимальна швидкість довільного читання / запису, IOPS

750 000 / 700 000

Витривалість (TBW), ТБ

1800

3600

Потужність споживання в активному режимі / в простої, Вт

6,4 / 0,0188

6,5 / 0,0211

Діапазон робочих температур, °С

-40…+85

Розміри, мм

80,5 х 11,4 х 23,5

Підтримка технологій

TRIM, S.M.A.R.T., Wear Leveling, Over-Provision, LDPC

Гарантія, років

5 (або до вичерпання показника TBW)

https://www.gigabyte.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Нові подробиці про S.T.A.L.K.E.R. 2 з інтерв'ю з розробниками

У травні 2018 року директор GSC Game World Сергій Григорович повідомив про те, що його компанія працює над S.T.A.L.K.E.R. 2. Реліз заплановано на 2021 рік. А недавно на YouTube-каналі «Антішнапс» вийшли два відео з відповідями розробників з приводу нової гри.

Ось деякі цікаві подробиці:

  • поки у розробників немає планів щодо римейків старих частин;
  • над створенням гри працює більше людей, ніж над минулими частинами франшизи;
  • GSC Game World самостійно фінансує розробку S.T.A.L.K.E.R. 2;
  • є плани по розширенню всесвіту іншими іграми, але поки про це говорити рано;
  • музику до гри створює внутрішня команда студії;
  • в грі буде безліч інновацій, як геймплейних, так і візуальних;
  • режиму Battle Royale не буде,
  • співробітники компанії безліч разів їздили в зону відчуження Чорнобильської АЕС;
  • підтримка VR поки не планується.

https://www.youtube.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Неофіційні результати тестування нових процесорів у бенчмарку CPU-Z

На виставці Computex 2019 компанія Intel детальніше розповіла про новий 10-нм дизайн ядер Sunny Cove, який буде використовуватися в процесорах лінійки Intel Ice Lake. Офіційно середній приріст IPC досягне 18%, а максимальний - 40% в порівнянні з Intel Skylake. Для його розрахунку використовувалися результати синтетичних тестів в SPEC 2016, SPEC 2017, SYSMark 2014 SE, WebXprt і CineBench R15.

CPU-Z

Тепер у мережі з'явилися неофіційні результати двох процесорів із дизайном Intel Sunny Cove в бенчмарку CPU-Z. Вимірювалася лише продуктивність в однопотоковому режимі. Отже, 6-ядерна 12-потокова новинка з тактовою частотою 3,6 ГГц видала 630 балів, а 4-ядерна 8-потокова з частотою 3,7 ГГц досягла позначки в 639 балів.

CPU-Z

Для порівняння: AMD Ryzen 7 3800X набрав 635 балів на частоті 4,7 ГГц, а AMD Ryzen 7 3700 зупинився на рівні 622 балів при швидкості 4,6 ГГц. Якщо ви помітили, частоти процесорів лінійки AMD Ryzen 3000 на 100 - 200 МГц вище анонсованих. Джерело запевняє, що це не помилка. Просто новинки отримувати підтримку технології динамічного розгону Precision Boost Overdrive, завдяки якій їх частоти і виросли в однопотоковому режимі.

CPU-Z

Таким чином, незважаючи на відставання у техпроцесі, Intel не збирається здаватися за рівнем продуктивності в однопотоковому режимі. А це означає, що конкуренція на ринку не зникне.

https://www.techpowerup.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще