Комп'ютерні новини
Всі розділи
Перший грандіозний літній розпродаж в Epic Games Store
З 16 травня до 13 червня в магазині Epic Games пройде перший літній розпродаж Epic Mega Sale. Ви зможете придбати ігри зі знижкою до 75%. Акційні пропозиції діють навіть на ті ігри, що поки доступні лише для попереднього замовлення. Якщо ж вартість гри складає $14,99 / €14,99 / 399 грн. / 899 руб. і вище, то Epic Games Store активує для неї додаткову знижку в $10 / €10/300 грн / 650 руб. Вона виплачує її з власної кишені (розробники і видавці отримують всю належну їм суму). Ця знижка вже закладена в акційну вартість, тому ніяких додаткових рухів тіла для її отримання від вас не потрібно.
На цьому приємні сюрпризи не закінчуються. По-перше, якщо ви придбали будь-яку гру з 2 до 15 травня, то протягом наступних 7-12 днів ви отримаєте повернення коштів на суму знижки, по якій ця гра продається зараз під час розпродажу. Наприклад, якщо ви купили Metro Exodus за 845 грн, а зараз вона коштує 333,75 грн, то вам на рахунок повернуть різницю в 511,25 грн.
По-друге, якщо ви до 16 травня оформили попереднє замовлення на будь-яку гру, яка ще не вийшла, то вам, знову ж таки, повернуть різницю між вартістю гри на момент вашого замовлення і поточною ціною з розпродажу. Як тобі таке, Гейб Ньюелл?
https://www.epicgames.com
Сергій Буділовський
Ігри Steep і Guacamelee! Super Turbo Championship Edition можна скачати безкоштовно
Компанія Ubisoft і магазин Humble Bundle порадували безкоштовною роздачею ігор. Перша до 21 травня роздає гру Steep Standard Edition. Це спортивний симулятор з відкритим світом. Розробники відтворили в ньому природу Альп і Аляски, щоб ви могли підкорити найкрутіші гірські схили світу на лижах, сноуборді, вінгсьюті і параплані. Грати можна поодинці або разом з друзями. Також доступні різні змагання і квести.
У свою чергу магазин Humble Bundle до 19 травня безкоштовно пропонує копію гри Guacamelee! Super Turbo Championship Edition при підписці на розсилку новин. Гра створена в жанрі action-платформера. Вашим альтер его стає Хуан, якому необхідно врятувати дочку Ель Президенте. Для цього вам необхідно пройти безліч перешкод і перемогти полчища ворогів. Крім того, Хуан може переміщатися між світом живих і мертвих, що вкрай необхідно для вирішення деяких головоломок або перемоги на визначеними ворогами.
https://www.overclock3d.net
https://www.eteknix.com
Сергій Буділовський
Продуктивність Mac може впасти на 40% через боротьбу з MDS-вразливостями
Відразу кілька новин з'явилося з приводу боротьби з MDS-вразливостями. По-перше, Intel представила оновлені версії мікрокодів для всіх своїх процесорів (починаючи від Intel Sandy Bridge). На їх основі виробники материнських плат створять оновлення BIOS. А деякі з них ляжуть в основу програмних оновлень для Windows.
По-друге, вона поділилася власними тестовими результатами до і після впровадження латочок для боротьби з MDS-вразливостями. Дуже цікаво, що навіть відключення технології Hyper-Threading призводить до падіння продуктивності максимум на 9% в системах на базі Intel Core i9-9900K. У серверних задачах вона може досягати 19%.
Відключення технології Hyper-Threading - це один з реальних способів боротьби з цими вразливостями. Intel, Google і Apple вже порадили своїм клієнтам пройти цей хід до появи офіційних програмних оновлень. Але якщо у Intel розрахункове падіння продуктивності становить 9%, то Apple повідомляє про максимум 40%-ве зниження в мультипотоковому режимі. Ось тільки питання: чи захочуть власники комп'ютерів Mac відмовитися від такого рівня продуктивності заради своєї безпеки.
https://www.tomshardware.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Samsung готується до переходу на норми 3-нм технології GAA
Поки Intel продовжує використовувати 14-нм техпроцес, а TSMC активніше задіє 7-нм технологію, південнокорейський IT-гігант на заході Samsung Foundry Forum 2019 USA представив техпроцес 3-нм Gate-All-Around (3GAA). Його розробка проходить відповідно до наміченого графіка. У квітні партнери отримали Process Design Kit (PDK) версії 0.1 для 3GAA, що дозволяє їм починати розробку своїх продуктів відповідно до нового техпроцеса.
Перехід з 7-нм на 3-нм технологію забезпечить 45%-ве зниження площі мікросхем і 50%-е падіння енергоспоживання або 35%-е підвищення рівня продуктивності. Samsung очікує, що новий техпроцес буде широко використовуватися для створення чіпів для мобільних пристроїв, мережевого обладнання, автомобілебудування, для роботи зі штучним інтелектом і в IoT. Вона вже виготовила тестовий чіп на основі 3GAA, і тепер сфокусується на поліпшенні його продуктивності і енергоефективності.
Також компанія запатентувала новий дизайн MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) для 3GAA. Він забезпечує проходження великих струмів в стеку і підвищує гнучкість при створенні нових продуктів, ніж традиційний FinFET. Але головне, що зберігається сумісність MBCFET і FinFET, тому виробники можуть використовувати обидва
Поки в планах Samsung значаться 4 FinFET-технології (від 7-нм до 4-нм) і 3-нм GAA або MBCFET. Зокрема, у другій половині цього року вона почне масове виробництво чіпів на основі 6-нм техпроцесу і закінчить розробку 4-нм технології. А вже в першій половині 2020 року почнеться масове виробництво перших продуктів на основі 5-нм FinFET-технології. Терміни випуску перших мікросхем на базі 3GAA поки не повідомляються.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Intel намагалася підкупити дослідників університету VU Amsterdam
Голландська газета Nieuwe Rotterdamsche Courant повідомляє, що Intel намагалася підкупити дослідників у сфері кібербезпеки з університету Vrije Universiteit Amsterdam (VU Amsterdam). Саме вони виявили більшість з нових MDS-вразливостей, за що отримали від Intel вагому нагороду в розмірі $100 000.
Але при цьому Intel пропонувала їм виплатити ще $40 000 у якості нагороди і «$80 000» в якості додаткового бонусу, якщо вони в своїх висновках знизять ступінь загрози цих вразливостей. Тобто Intel хотіла, щоб фінальний звіт був м'якшим і не настільки критичним. Але дослідники з VU Amsterdam відхилили цю пропозицію і чесно поділилися своїм поглядом на виявлені MDS-вразливості.
Більш того, Intel не хотіла розголошувати отримані відомості в травні і намагалася домовитися з дослідниками про ще одну 6-місячну відстрочку. Мотивуючи це бажанням розробити необхідні патчі для більшої кількості процесорів. Однак позиція VU Amsterdam залишилася незмінною - вони були готові самостійно опублікувати всі наявні дані. Тому Intel довелося виступити з офіційним повідомленням, інакше ця інформація мала б ще більш негативні наслідки для IT-гіганта.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
5-дюймовий смартфон Sony Xperia Ace з водонепроникним корпусом
В Японії відбулася презентація нового смартфона Sony Xperia Ace. Він отримав стильний і досить оригінальний корпус із захистом від пилу і води. А на боковині притулився сканер відбитків пальців і кнопки для управління гучністю.
5-дюймовий екран новинки характеризується роздільною здатністю Full HD+. За обчислювальні можливості відповідає зв'язка 8-ядерного процесора і 4 ГБ оперативної пам'яті. Для зберігання даних передбачено внутрішній накопичувач об'ємом 64 ГБ і слот під карту microSD.
Фотографічні можливості представлені 8-Мп фронтальною камерою і 12-Мп тиловою, яка може похвалитися гібридною стабілізацією (оптична + електронна). Присутня і підтримка алгоритмів ШІ для поліпшення якості вихідних знімків.
До продажу на території Японії смартфон надійде з 1 червня за ціною $444. Зведена таблиця технічної специфікації Sony Xperia Ace:
Модель |
Sony Xperia Ace (SO-02L) |
Дисплей |
5” Full HD+ (2160 x 1080) |
Процесор |
Qualcomm Snapdragon 630 (8 x Cortex-A53 @ 2,2 ГГц) |
iGPU |
Adreno 508 |
ОЗП |
4 ГБ |
Накопичувач |
64 ГБ |
Кард-рідер |
microSD (до 512 ГБ) |
SIM |
Dual SIM |
Фронтальна камера |
8 Мп |
Тилова камера |
12 Мп (Exmor R, f/1.8, LED-спалах, OIS, EIS) |
Сканер відбитків пальців |
Є |
Захист корпуса |
IPX5/IPX8 |
Мережеві модулі |
4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5 LE, GPS, GLONASS |
Зовнішній інтерфейс |
USB Type-C |
ОС |
Android 9.0 (Pie) |
Акумулятор |
2700 мА·год з підтримкою швидкої зарядки |
Розміри |
140 х 67 х 9,3 мм |
Маса |
154 г |
Орієнтовна ціна |
$444 |
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський
Материнська плата ASRock Z390 Phantom Gaming 4S з очікуваною ціною в $120
Компанія ASRock анонсувала нову материнську плату на базі чіпсета Intel Z390 - ASRock Z390 Phantom Gaming 4S. Очікується, що вона стане одним з найдоступніших пропозицій в своєму сегменті за ціною в $110 - 120 для ринку США.
При цьому вона не виглядає неповноцінною в плані функціональних можливостей. Використання 6+2-фазної підсистеми живлення і 8-контактного конектора живлення дозволяють встановлювати потужні 8-ядерні процесори. Об'єм оперативної пам'яті може досягати 128 ГБ. Підтримуються планки з частотою 4300 МГц в розгоні. Дискова підсистема має один слот Ultra M.2 і шість SATA-портів, а для відеокарти передбачений повноцінний PCI Express 3.0 x16.
Також ASRock Z390 Phantom Gaming 4S порадує:
- гігабітним LAN-контролером від Intel;
- 7.1-канальним аудіоконтролер Realtek ALC1200, в обв'язці якого використовуються аудіоконденсатори ELNA;
- можливість встановлення модуля бездротових інтерфейсів;
- можливість підключення LED-смужок і управління їх роботою за допомогою технології ASRock Polychrome SYNC;
- наявність діагностичних LED-індикаторів.
Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASRock Z390 Phantom Gaming 4S:
Модель |
ASRock Z390 Phantom Gaming 4S |
Процесорний роз'єм |
Intel Socket LGA1151 |
Сумісні процесори |
8 / 9-е покоління Intel Core / Pentium / Celeron |
Чіпсет |
Intel Z390 |
Оперативна пам'ять |
4 х DIMM DDR4-4300+ (OC), до 128 ГБ |
Дискова підсистема |
6 х SATA 6 Гбіт/с 1 х Ultra M.2 (2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 SATA і PCIe Gen3 x4) |
Слоти розширення |
2 х PCI Express 3.0 x16 (x16 + x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 1 x M.2 Socket E (для модуля Wi-Fi + Bluetooth) |
Аудіопідсистема |
7.1-канальна на базі Realtek ALC1200 |
LAN |
Intel I219V |
Зовнішні інтерфейси |
2 x PS/2 1 x HDMI 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen 1 1 x RJ45 3 x 3,5-мм аудіо |
Форм-фактор |
ATX |
Розміри |
305 х 213 мм |
Очікувана ціна |
$110 – 120 |
https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський
Fallout, RIDL і ZombieLoad - нові вразливості процесорів Intel
Багато користувачів вже забули про Meltdown і Spectre, але виявляється, що це не єдині вразливості процесорів компанії Intel. Тепер вона офіційно повідомила про три нових - Fallout, RIDL і ZombieLoad. Вони дозволяють хакерам отримати конфіденційну інформацію використовуючи вразливості побічних каналів Microarchitectural Data Sampling (MDS) для доступу до внутрішніх буферів CPU. Там можуть тимчасово зберігатися ваші паролі, назви відвідуваних веб-сайтів та інші дані.
Для використання цих вразливостей хакерам досить запустити шкідливий код JavaScript (наприклад, включити його в веб-сторінку або форму). Але найнеприємніше для Intel то, що відключення технології Hyper-Threading слугує захистом від MDS-атак. Хоча ні, є ще одна неприємна річ - процесори AMD і Qualcomm не схильні до цих вразливостей.
Як би там не було, Intel уже підготувала відповідні патчі мікрокоду, щоб закрити MDS-вразливості для деяких процесорів Intel Core 8- і 9-го покоління, а також для представників Intel Xeon 2-го покоління. Більш старі чіпи (Intel Core 7-го покоління і нижче) отримають оновлення пізніше. Партнери Intel також в курсі цих проблем, і вже випустили відповідні оновлення.
Intel обіцяє, що ці заплатки не приведуть до уповільнення призначених для користувача ПК, але вони негативно вплинуть на продуктивність або використання ресурсів в деяких серверних завданнях. А щоб додатково підвищити рівень захищеності від подібних атак, Intel пропонує внести істотні зміни в роботу ОС і додатків, а саме - очищати внутрішні буфери при переході від однієї програми / процесу до іншого. Правда, це призведе до падіння продуктивності мінімум на 9%.
https://www.techspot.com
Сергій Буділовський
Показати ще