ASUS USB-N53 B1: компактний двосмуговий Wi-Fi-маршрутизатор

Зовнішність буває оманлива. Взяти, хоча б, ASUS USB-N53 B1. На вигляд пристрій нагадує флеш-накопичувач або 3G-модем, але в дійсності це двосмуговий Wi-Fi-маршрутизатор, який підключається за допомогою високошвидкісного інтерфейсу USB 3.0. Такий підхід гарантує максимально можливу пропускну здатність, враховуючи, що новинка здатна працювати у двох частотних діапазонах: 2,4 і 5 ГГц.

ASUS USB-N53 B1 підтримує стандарти IEEE 802.11 a/b/g/n і належить до класу пристроїв N600: максимальна його пропускна здатність при завантаженні інформації становить 300 Мбіт/с. Аналогічний показник досягається й при надсиланні файлів.

Технічна специфікація маршрутизатора ASUS USB-N53 B1 виглядає наступним чином:

http://www.asus.com
Сергій Буділовський

Тонкий моноблок ASUS ET2325IUK з жестовим керуванням

Компанія ASUS представила новий моноблок - ASUS ET2325IUK. З першого погляду на нього навіть складно визнати в ньому сам моноблок, адже профіль новинки залишається дуже тонким і він зовсім не відрізняється від звичайних моніторів. Справа в тому, що усередині використовується 4-ядерний SoC-процесор Intel Pentium J2900 з інтегрованою графікою Intel HD Graphics. Оскільки показник його TDP знаходиться на рівні 10 Вт, то й вимоги до системи його охолодження суттєво знижені, що й вплинуло на товщину корпусу.

У парі з процесором працюють 4 або 8 ГБ оперативної пам'яті DDR3 і 3,5-дюймовий SATA HDD-накопичувач ємністю від 500 ГБ до 1 ТБ. Мультимедійні можливості ASUS ET2325IUK також включають в себе 23-дюймовий Full HD IPS-монітор із широкими кутами огляду (178°) і якісною передачею кольору, два інтегровані динаміки (2 х 2 Вт) і один сабвуфер (5 Вт) з підтримкою технології SonicMaster Premium, а також мікрофон. Присутня і камера, здатна розпізнавати деякі жестові команди.

З набором необхідних мережевих модулів і зовнішніх інтерфейсів в ASUS ET2325IUK також усе гаразд: Gigabit Ethernet, 802.11 n або 802.11 ac Wi-Fi, Bluetooth 4.0, HDMI і ряд USB 3.0 забезпечать повнофункціональний режим роботи новинки. При цьому її живлення здійснюється від джерела потужністю 65 Вт, тому великі рахунки за електроенергію її власнику не загрожують.

Більш докладна таблиця технічної специфікації моноблока ASUS ET2325IUK:

http://www.asus.com
Сергій Буділовський

Гра Titanic: Honor and Glory вступила в третю фазу збору коштів

Томас Лінскі (Thomas Lynskey) і команда його однодумців звернулися до відвідувачів сайту Indiegogo у надії зібрати мінімум $250 000 на завершення гри Titanic: Honor and Glory. Це вже третя фаза кампанії по збору коштів. Гроші від перших двох вони вже витратили на скрупульозне й історично достовірне відтворення інтер'єру Титаніка і його пасажирів.

Ідея гри Titanic: Honor and Glory досить оригінальна й інноваційна: нам пропонують взяти участь у трагічній подорожі Титаніка із Саутгемптона з можливістю вільно прогулюватися по припортових доках Саутгемптона й кораблю, розмовляти зі знаменитими людьми або членами екіпажу. Звичайно ж, одними прогулянками інтерес користувачів не втримати, тому розробники створили детективний сценарій з убивством, у розслідуванні якого й бере активну участь гравець. Більше того, відтворені останні 2 години та 40 хвилин, що пройшли після зіткнення з айсбергом і до повного занурення корабля у воду. Використовуючи всі доступні матеріали, творці передали не тільки поступове занурення корабля, але й переміщення реальних людей, свідчення яких дійшли до наших днів. Саме в цей момент перед протагоністом постає моральна дилема: завершити пошуки вбивці або допомогти рятувати людей.

Як бачите, задум досить оригінальний і сміливий. Чи втілиться він в реальність – залежить від ходу кампанії по збору коштів.

http://www.polygon.com
Сергій Буділовський

Дебют десктопних процесорів Intel Skylake імовірно відкладено до серпня 2015 року

Згідно з неофіційною інформацією із середовища виробників материнських плат, компанія Intel імовірно перенесла дебют 14-нм процесорів серії Intel Skylake із другого кварталу на кінець серпня 2015 року. Разом з ними відкладений і запуск материнських плат на основі чіпсетів Intel 100-ої для процесорного роз’єму Intel Socket LGA1151. Тобто червнева виставка Computex 2015 пройде без дебюту даної платформи, а виробники не зможуть використовувати нову платформу для підвищення рівнів продажів у другому кварталі 2015 року. Оскільки Intel Skylake принесе із собою підтримку DDR4-пам'яті в більш доступному сегменті, то й виробники оперативної пам'яті постраждають від такого ходу.

Серед можливих причин даного рішення згадується бажання розчистити складські запаси, надавши десктопним процесорам попередніх поколінь більш тривалий термін перебування на ринку.

http://www.techpowerup.com
http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

LG Magna, Spirit, Leon і Joy – чотири нові «недорогі» смартфони компанії LG

До початку Міжнародної виставки Mobile World Congress 2015 залишилося зовсім небагато, і багато виробників мобільних пристроїв і гаджетів заздалегідь анонсують нові рішення, розкривають їхні характеристики, готуючись до презентації.

Так зробила й компанія LG Electronics, представивши чотири нові смартфони на Android 5.0 Lollipop, які належать до категорії пристроїв бюджетної й середньої цінової категорії. Найдорожчим із представлених смартфонів стане модель під назвою LG Magna. Новинка одержить 5-дюймовий HD-екран, чотирьохядерний процесор із частотою 1,2 ГГц або 1,3 ГГц, 1 ГБ ОЗП, 8 ГБ ПЗП, дві камери (на 8 і 5 мегапікселів) і акумулятор ємністю 2540 мА*год. Схожі характеристики одержить і модель LG Spirit, за винятком розміру діагоналі екрану і ємності акумулятора. Вони складуть 4,7 дюйма та 2100 мА*год, відповідно.

В LG Leon буде встановлено 4,5-дюймовий екран з роздільною здатністю 480 х 854 точок, чотирьохядерний процесор із частотою 1,2 ГГц або 1,3 ГГц (модель процесора залежить від регіону продажів), 1 ГБ ОЗП, 8 ГБ ПЗП, акумулятор на 1900 мА*год і дві камери. Фронтальна камера одержить роздільну здатність 0,3 Мп, а основна – 8 Мп або 5 Мп (також залежно від ринку). Наймолодша ж модель зможе похвалитися 4-дюймовим екраном з роздільною здатністю 480 х 800 точок, чотирьохядерним або двоядерним процесором із частотою 1,2 ГГц, 512 МБ або 1 ГБ ОЗП, 4 ГБ або 8 ГБ ПЗП, акумулятором ємністю 1900 мА*год і двома камерами на 0,3 Мп і 5 Мп.

Всі чотири смартфони випустять у двох модифікаціях для різних країн: з підтримкою роботи в мережах 3G або LTE. Що примітно, в LTE-моделей задня кришка буде металева, в 3G – пластмасова.

Ціни не назвали, але в продажі новинки з'являться вже на цьому тижні.

http://www.geeky-gadgets.com
http://www.gsmarena.com
Антон Мезенцев

У Мережу витекли характеристики смартфона Microsoft Lumia 640

Міжнародна виставка мобільної електроніки MWC 2015 ще не почалася, а в Мережі із завидною регулярністю з'являється інформація про прийдешні анонси. Так, стало відомо, що в планах у компанії Microsoft випустити новий смартфон під назвою Microsoft Lumia 640

Судячи з озвучених характеристик, смартфон поставлять в один ряд з пристроями середньої цінової категорії. Так, Microsoft Lumia 640 одержить 5-дюймовий HD-екран, чотирьохядерний процесор Qualcomm Snapdragon 400, 1 ГБ ОЗП, 8 ГБ ПЗП, слот для карт пам'яті формату microSD і два слоти для SIM-карт. Камер, звичайно ж, дві: фронтальна 0,9-мегапіксельна й основна 8,7-мегапіксельна (можливо PureView). Бездротове підключення забезпечують модулі Wi-Fi, Bluetooth, LTE і NFC. Також, джерело відзначає, що додаткова задня панель підтримує функцію бездротової зарядки.

Чи буде Microsoft Lumia 640 працювати відразу на Windows Phone 10, не повідомляється.

Відомі технічні характеристики:

http://www.gsmarena.com
Антон Мезенцев

Хромобук Lenovo N21 не боїться води і падінь

Новий хромобук Lenovo N21 створювався, у першу чергу, для навчальних установ, однак, його характеристики можуть зацікавити й тих, хто шукає хромобук для персонального користування. Новинка побудована на базі двоядерного процесора Intel Celeron N2840 і оснащена 11,6-дюймовим екраном з роздільною здатністю 1366 х 768 точок і антибліковим покриттям.

Крім цього, хромобук оснащується 2 або 4 ГБ оперативної пам'яті, SSD-накопичувачем на 16 ГБ, кард-рідером SD, 1-мегапіксельною HD-камерою, яка встановлена на поворотному модулі, адаптерами бездротового зв'язку Wi-Fi і Bluetooth. Зовнішні інтерфейси підключення представлені трьома портами: USB 3.0, USB 2.0 і HDMI. Можна із упевненістю сказати, що знайдуться користувачі, які оцінять ударостійкість корпусу (Lenovo N21 можна впускати з висоти до 1 метра), його посилені шарніри, які з'єднують екран і клавіатурний блок, а також клавіатуру, здатну протистояти потокам води або кави, пролитим з улюбленої кружки.

Старт продажів новинки запланований на кінець березня за ціною $220 у базовій конфігурації.

Технічні характеристики:

http://liliputing.com
Антон Мезенцев

ISSCC 2015: APU AMD Carrizo у розрізі енергоефективності

З 22 по 26 лютого в Сан-Франциско проходить масштабна конференція IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2015. Компанія AMD також є активним її учасником. У рамках конференції вона провела цікаву презентацію, присвячену енергоефективним технологіям, інтегрованим в APU AMD Carrizo.

Для початку нагадаємо, що серія AMD Carrizo дебютує цього року на ринку мобільних платформ. Її рішення побудовані на основі 28-нм мікроархітектур AMD Excavator (процесорні ядра) і AMD GCN (графічні ядра) із застосуванням дизайну SoC. Тобто на одній мікросхемі вмістилися ще й контролери, відповідальні за роботу периферійних інтерфейсів. Більше того, в APU AMD Carrizo вбудований також ARM-криптопроцесор AMD Secure Processor, який реалізує переваги технології ARM TrustZone, з якою ми вже познайомилися в рамках презентації APU AMD Mullins і AMD Beema. Додамо до цього підтримку новітніх технологій (AMD Mantle, DirectX 12, HSA 1.0) і на виході вийде дуже привабливий продукт для мобільних систем.

Причина, через яку компанія AMD так наполегливо розвиває концепцію APU, досить проста й криється в їхній універсальності. Справа в тому, що деякі програми більш раціонально обробляти за допомогою процесорних ядер. Інші швидше виконуються при задіюванні графічного адаптера. Завдяки набору технологій HSA 1.0 моделі серії AMD Carrizo можуть оперативно змінювати баланс задіяних ресурсів для досягнення оптимального рівня продуктивності в будь-якому додатку (звичайно ж, за умови оптимізації його програмного коду).

Але для підвищення рівня продуктивності цього недостатньо, враховуючи, що далеко не всі розробники бажають оптимізувати програмний код своїх продуктів. Тому без традиційного поліпшення мікроархітектури в APU AMD Carrizo не обійшлося.

Використання дизайну SoC передбачає збільшення кількості структурних компонентів на самому кристалі. У таких випадках доречним буде перехід на більш тонкий техпроцес для розташування всіх необхідних вузлів без збільшення загальної площі кристала. Однак з невідомих нам причин цього не відбулося, тому інженерам AMD довелося оптимізувати мікроархітектуру AMD Excavator для звільнення додаткового місця.

Вихід був знайдений у переході від дизайну High Performance Library до High Density Library. Фахівці побачили, що деякі блоки займають дуже багато вільного простору. Якщо їх потіснити, то вдасться звільнити необхідне місце для чіпсеті. У результаті такого підходу планувальник обчислень із плаваючою комою зайняв на 38% менше простору, а блоки FMAC і I-Cache Control – на 35%. Також була змінена структура стека. Усе це привело до економії 23% площі кристала й зниження споживаної потужності. На 18% зменшилися витоки енергії, що дозволило на 10% збільшити частоту вбудованих графічних ядер або ж при аналогічній частоті зменшити енергоспоживання на 20%. Більше того, кількість ядер GPU тепер збільшилася до 8.

Ще одним позитивним моментом стала інтеграція технології AMD Voltage Adaptive, яка допомагає процесорним і графічним ядрам додатково заощадити до 19% і 10% енергії відповідно. Враховуючи, що ми говоримо про мобільні рішення, призначені для ноутбуків і планшетів 2-в-1, то підвищена їхня енергоефективність означає більший час автономної роботи.

Значна увага приділена й оптимізації показника продуктивність / ват. Для цього в структуру APU інтегровано 10 AVFS-модулів. Вони дозволяють одержати точні характеристики (частоту, температуру, споживану потужність) ключових блоків усього процесора й використовувати ці дані для більш ефективних розрахунків оптимальної їхньої продуктивності при заданому діапазоні енергоефективності. Тобто одержуючи більш точну інформацію від кожного блока, система може використовувати їхні можливості максимально ефективним чином.

Не забули й про режим очікування. В AMD Carrizo інтегрований режим «S0i3». При його активації відключаються практично всі блоки APU, що знижує споживану потужність до 50 мВт. Наприклад, у звичайному режимі очікування цей показник досягає 1,5 Вт.

Як обіцяють розробники, AMD Carrizo – це черговий великий крок на шляху до досягнення їхньої глобальної мети: 25-кратне поліпшення енергоефективності мобільних APU до 2020 року. Як видно з діаграми, у запасі в них є ще дуже багато технологій і сфер їх застосування, тому зазначені показники вже ніяк не підпадають під категорію «абстрактні мрії».

На завершення коротко підсумуємо всі отримані факти:

• використання дизайну High Density Library дозволило на 29% збільшити кількість транзисторів у порівнянні з попереднім поколінням при використанні того ж 28-нм техпроцесу;
• мікроархітектура AMD Excavator дозволила збільшити на 5% кількість виконуваних інструкцій за такт, зменшити на 40% споживану потужність і скоротити на 23% займану площу;
• підтримка декодера H.265 дозволила в 3,5 рази збільшити швидкість кодування мультимедійного контенту;
• інтеграція нових технологій дозволила на 20% зменшити енергоспоживання графічного адаптера й збільшити кількість доступних ядер GPU до 8;
• продуктивність і енергоефективність нових APU зросла на десятки відсотків.

http://www.amd.com
Сергій Буділовський