AMD розробляє третій тип ядер для архітектури Zen 6 із наднизьким енергоспоживанням

AMD готує суттєве розширення гібридної архітектури своїх майбутніх процесорів.

У свіжих патчах для ядра Linux розробники виявили згадки про абсолютно новий, третій тип обчислювальних ядер для покоління Zen 6. До вже звичних стандартних та енергоефективних ядер додасться надекономічний варіант під назвою Low Power.

Зараз чипсети серій Zen 4 та Zen 5 використовують комбінацію з двох типів ядер: класичних та ущільнених з індексом С. Вони мають ідентичну архітектуру набору інструкцій, але ядра з літерою С оптимізовані для вищої щільності розміщення на кристалі, працюють на знижених тактових частотах та споживають менше енергії. З появою Zen 6 структура процесорів стане трикомпонентною.

Згідно з документацією Kernel.org, нові ядра Zen 6 LP спроєктовані для мінімального споживання енергії під час виконання фонових завдань або у режимі простою системи. Це дозволить суттєво підвищити автономність мобільних пристроїв та наздогнати конкурентів у показниках енергоефективності при низьких навантаженнях.

Примітно, що на відміну від Intel, яка використовує різні архітектури для продуктивних та енергоефективних ядер, AMD збереже єдину систему команд для всіх трьох типів обчислювальних блоків. Інсайдери припускають, що ядра наднизького споживання можуть базуватися на архітектурних напрацюваннях Zen 5, але адаптованих під інструкції та технічні вимоги Zen 6. Новий тип ядер дебютує у майбутньому сімействі гібридних процесорів Medusa.

Очікується, що ці APU поєднають у собі стандартні ядра Zen 6, компактні Zen 6C та нові Zen 6LP, а офіційний анонс платформи відбудеться в рамках виставки CES 2027.

wccftech.com
Павлик Олександр

Lian Li представила компактний корпус B4-mATX із двома варіантами орієнтації

Lian Li у співпраці з брендом DAN Cases анонсувала комп'ютерний корпус B4-mATX об'ємом 21,3 літра.

Новинка є розвитком ідей популярної моделі A3-mATX, проте отримала менші габарити та унікальну двоорієнтаційну конструкцію. Корпус можна використовувати як горизонтально у форматі десктопа, так і вертикально у вигляді класичної вежі. Базова версія новинки оцінена у 70 дол. США.

Головна особливість шасі — можливість швидкої зміни положення без необхідності переставляти внутрішні компоненти. У вертикальному режимі корпус займає на 30 відсотків менше площі робочого столу порівняно з горизонтальним розміщенням. Зовнішній порт кабелю живлення має поворотний механізм, тому шнур не заважає пристрою стійко стояти на торці. Модель випускається у чорному та білому кольорах, а фронтальна панель може бути виконана як у вигляді суцільної металевої сітки Mesh, так і з декоративними елементами з натурального дерева, наприклад горіха або бука.

Попри компактні розміри, внутрішнє компонування дозволяє розмістити материнські плати форматів Micro-ATX або Mini-ITX, повнорозмірні відеокарти довжиною до 358 мм, що відповідає 4 слотам розширення, та процесорні кулери висотою до 162 мм. Висота кулера може становити до 168 мм за умови демонтажу бічного кронштейна для вентиляторів. Для підтримки масивних графічних адаптерів у комплекті постачається регульований кронштейн проти провисання. Можливості дискової підсистеми обмежені встановленням одного накопичувача формату 3,5 або 2,5 дюйма на нижній панелі та одного додаткового 2,5-дюймового SSD у передній частині.

Ефективність охолодження та сумісність із блоками живлення залежать від обраної конфігурації:

• З блоком живлення формату SFX: підтримується встановлення РСО з радіатором типорозміру до 360 мм на бічній панелі. Максимальна товщина радіатора разом із вентиляторами становить 52 мм.
• З блоком живлення формату ATX довжиною до 140 мм: простір усередині звужується, через що максимальний розмір бічного радіатора РСО обмежений форматом 240 мм.

У комплект постачання корпусу входять два фірмові тонкі 120-мм вентилятори товщиною 15 мм без підсвічування, які закріплені на верхній знімній панелі та працюють на видув.

Набір інтерфейсів на панелі введення-виведення включає один порт USB 3.2 Gen 2 Type-C зі швидкістю до 20 Гбіт/с, два порти USB 3.0 Type-A та один комбінований 3,5-мм аудіороз'єм. Додатково Lian Li пропонує окремий аксесуар AeroDeck для вертикального режиму, який піднімає корпус над столом та дозволяє встановити знизу повнорозмірні вентилятори для покращення припливу холодного повітря до відеокарти.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Sony натякає на зміну стратегії: PlayStation 6 може коштувати дорожче, ніж очікувалося

У мережі з'явилися припущення щодо можливої вартості консолі наступного покоління PlayStation 6, яка може наблизитися до позначки у 1000 дол. США або щонайменше перевищити 900 дол. США.  

Приводом для таких обговорень стали заяви керівництва фінансового конгломерату під час сесії запитань та відповідей за підсумками зустрічі підрозділу Game & Network Services.

Генеральний директор Хідеакі Нішіно, коментуючи цінову політику, зазначив, що нещодавнє підвищення цін на поточні пристрої бренду не призвело до зниження споживчого попиту, і продажі просуваються за наміченим планом. Він підкреслив, що компанія принципово не планує продавати апаратне забезпечення із суттєвими збитками для себе, як це практикувалося на релізах ранніх поколінь консолей.

Замість субсидування вартості пристроїв для досягнення низького цінового порога, виробник збирається оцінювати залізо виходячи з поточних ринкових реалій та прийнятності для кінцевого покупця. Нішіно додав, що цінність ігрових платформ полягає не у вартості самих компонентів, а в унікальному ігровому досвіді та безшовному доступі до контенту.

Аналітики пов'язують потенційне зростання цін на майбутню консоль із загальною ситуацією на ринку напівпровідників. По-перше, тривала криза у сфері виробництва оперативної пам'яті, спричинена дефіцитом та переорієнтацією заводів на випуск дорогої пам'яті HBM для систем ШІ, суттєво збільшує собівартість пристроїв.

Експерти прогнозують, що цей дефіцит навряд чи послабшає раніше 2028 року. По-друге, загальна інфляція та подорожчання кремнієвих пластин на передових техпроцесах TSMC безпосередньо впливають на вартість виробництва кастомних чипсетів. Усе це змушує індустрію готуватися до того, що висока базова ціна ігрових систем наступного покоління стане новим стандартом для ринку.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD випустила драйвер Adrenalin 26.6.4 WHQL із виправленням помилок для Windows 10

AMD випустила чергове оновлення пакету графічних драйверів AMD Software: Adrenalin Edition 26.6.4 WHQL.

Свіжий реліз став уже четвертим випуском із сертифікатом WHQL за поточний місяць. Ця версія не містить оптимізацій для нових ігор, а повністю зосереджена на усуненні критичних помилок, що виникли в попередніх збірках.

Головне виправлення стосується власників відеокарт серії Radeon RX 7000 та новіших моделей, які працюють під керуванням операційної системи Windows 10. У попередній версії драйвера 26.6.2 спостерігався збій, через який процес інсталяції пакету програмного забезпечення завершувався помилкою або повністю переривався. Також розробники усунули проблему випадкових вильотів у деяких ігрових проєктах, які фіксувалися після активації технології масштабування AMD FSR 4.1 на відеокартах лінійки Radeon RX 7000.

Виправлені проблеми: 

• Усунено періодичні збої під час встановлення драйвера Adrenalin 26.6.2 на системах з Windows 10 для графічних продуктів серії Radeon RX 7000 і вище.
• Виправлено випадкові вильоти в окремих іграх при увімкненому масштабуванні AMD FSR 4.1 на відеокартах Radeon RX 7000.

Відомі помилки, над якими ведеться робота:

• Періодичні вильоти або таймаут драйвера (TDR) у грі Battlefield 6 на системах із процесорами AMD Ryzen AI 9 HX 370.
• Мерехтіння текстур або артефакти зображення в Battlefield 6 під час використання вбудованої функції запису та трансляції AMD Record and Stream.
• Технології AMD FSR Upscaling та AMD FSR Frame Generation можуть відображатися як неактивні в інтерфейсі Adrenalin під час гри в Battlefield 6 на відеокартах серії Radeon RX 9000.
• Помилки встановлення компонентів AI Bundle у деяких регіонах з обмеженим доступом до сервісів HuggingFace та GitHub.
• Мерехтіння 3D-моделей або помилки рендерингу у програмах Maxon Cinema 4D та Blender на відеокартах Radeon RX 7000 і новіших (користувачам, які зіткнулися з цією проблемою, рекомендується тимчасово відкотитися на версію 26.3.1).

techpowerup.com
Павлик Олександр

Проти трійки найбільших виробників пам'яті подали колективний позов через змову та штучний дефіцит

Проти трьох провідних виробників оперативної пам’яті — Samsung Electronics, SK Hynix та Micron Technology — подано колективний позов до федерального суду Каліфорнії.  

Компанії звинувачують у картельній змові, штучному створенні дефіциту та навмисному завищенні цін на ринку комп'ютерної пам'яті. Позов має на меті захистити інтереси роздрібних споживачів та бізнесу, які постраждали від стрімкого подорожчання компонентів.

У тексті звинувачення зазначається, що «велика трійка», яка контролює переважну частку світового ринку DRAM, використала свій вплив для скоординованого переходу на виробництво високосмугової пам'яті (HBM), необхідної для ШІ-прискорювачів. Позивачі стверджують, що цей стратегічний крок послужив лише виправданням для навмисного скорочення обсягів випуску стандартної споживчої пам'яті, зокрема застарілих форматів DDR3 та DDR4, а також масової DDR5. Внаслідок таких дій за останні чотири роки роздрібні ціни на звичайну оперативну пам'ять для ПК злетіли приблизно на 700%, що медіа вже встигли охрестити RAMpocalypse. Як один із прикладів негативного впливу цього дефіциту в позові згадується Apple, яка нещодавно підвищила ціни на свої комп'ютери Mac та планшети iPad, прямо пославшись на критичне подорожчання чипів пам'яті.

Щоб довести системність таких антиконкурентних дій, сторона обвинувачення посилається на аналогічні прецеденти з минулого. Зокрема, у 2000-х роках Міністерство юстиції США вже притягувало Samsung та SK Hynix до кримінальної відповідальності за фіксацію цін на ринку DRAM. Тоді розслідування завершилося штрафами на загальну суму 731 млн доларів США та тюремними термінами для кількох топменеджерів.

Новий судовий процес розпочався на тлі тривожних прогнозів аналітиків та виробників готових систем (наприклад, Lenovo), які заявляють, що висока вартість пам'яті стане «новою нормою» щонайменше до 2030 року через довгострокові замовлення на ШІ-компоненти.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Gigabyte представила плату X870 Aorus Infinity для екстремального розгону

Gigabyte випустила материнську плату X870 Aorus Infinity із роз'ємом AM5, розроблену спеціально для професійних оверклокерів та ентузіастів.

Новинка створювалася в рамках святкування 40-річчя бренду і раніше використовувалася на змаганнях з розгону пам'яті від G.Skill під час виставки Computex. Модель виконана у формфакторі ATX, проте її компонування оптимізоване для відкритих тестових стендів, а не для традиційних закритих корпусів.

Головною особливістю плати стала унікальна архітектура розташування елементів. Для максимального скорочення довжини доріжок та стабільної роботи оперативної пам'яті DDR5 на граничних частотах, процесорний сокет повернули на 90 градусів проти годинникової стрілки. Це дозволило змістити два слоти для оперативної пам'яті (реалізована топологія по одному модулю на канал) до верхньої межі текстоліту.

Більшість основних конекторів, включаючи 24-контактний роз'єм живлення ATX, орієнтовані горизонтально. На краю плати розміщено інтегровану панель керування із кнопками апаратного скидання та двома світлодіодними індикаторами POST-кодів. Також передбачені окремі класичні порти PS/2 для клавіатури та миші, які залишаються працездатними у випадках, коли через високу частоту тактового генератора збоять USB-контролери.

Підсистема живлення процесора побудована за схемою 18+2+2 фази із застосуванням силових компонентів DrMOS, розрахованих на струм до 110 А, та високоякісних танталових конденсаторів. Сама друкована плата складається з 10 шарів. Додаткова потужність забезпечується комбінацією одного 24-контактного, двох 8-контактних процесорних роз'ємів та одного 8-контактного порту PCIe, який необхідний для коректної роботи функції швидкої зарядки потужністю 65 Вт через інтерфейс Type-C.

Набір слотів розширення включає два PCI-Express 5.0 x16 (працюють у режимі x8/x8 при повному завантаженні), два роз'єми M.2 NVMe Gen 5 та один порт Gen 4 від чіпсета AMD X870. Мережеві можливості представлені дротовим контролером Realtek на 5 Гбіт/с та бездротовим модулем Qualcomm з підтримкою Wi-Fi 7.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Microsoft раптово продовжила розширену підтримку Windows 10 ще на рік

Microsoft вирішила дати користувачам Windows 10 більше часу на роздуми і продовжила програму розширених оновлень безпеки Extended Security Updates (ESU) ще на один рік.

Тепер зареєстровані пристрої отримуватимуть важливі патчі безпеки до 12 жовтня 2027 року.

Цікаво, що компанія зробила це абсолютно без галасу і офіційних анонсів. Зміни просто внесли в документацію по Windows 10 ESU та додали як примітку редактора до публікації в блозі Windows Experience. Розробники пояснили свій крок бажанням надати клієнтам більше часу для спокійного переходу на нові комп'ютери з Windows 11.

Нагадаємо, що загальна підтримка «десятки» завершилася ще 14 жовтня 2025 року, після чого Microsoft припинила безкоштовно надавати технічну допомогу та випускати оновлення. Початковий план ESU для звичайних споживачів передбачав лише один додатковий рік захисту (до жовтня 2026 року), тоді як корпоративним клієнтам пропонували три роки підтримки, що збільшувало загальну вартість до 427 дол. США за один пристрій. Тепер же безкоштовну споживчу програму ESU теж розтягнули до осені 2027 року.

Звичайні користувачі можуть приєднатися до програми ESU кількома способами: заплатити 30 дол. США, зробити резервну копію налаштувань системи у своєму обліковому записі Microsoft або обміняти 1000 бонусних балів Microsoft Microsoft Rewards.

При цьому для жителів Європейської економічної зони участь в ESU взагалі безкоштовна — достатньо просто авторизуватися у Windows 10 під своїм обліковим записом. Одна ліцензія покриває до 10 пристроїв, а ті користувачі, які вже зареєструвалися в програмі раніше, отримають додатковий рік автоматично.

bleepingcomputer.com
Павлик Олександр

AMD випустила терміновий фікс для власників відеокарт Radeon на Windows 10

AMD випустила екстрене оновлення драйвера Adrenalin під номером 26.6.3 Hotfix.

Цей випуск є точковим виправленням і створений виключно для того, щоб усунути серйозну помилку, яка виникала під час встановлення попередньої версії програмного забезпечення.

Проблема зачіпала користувачів операційної системи Windows 10, які мають відеокарти серії Radeon RX 7000 або новіші моделі. Після спроби накотити минулий драйвер Adrenalin 26.6.2, система видавала збій: у Диспетчері пристроїв біля відеокарти з'являвся жовтий знак оклику, а фірмова утиліта AMD Software просто відмовлялася запускатися.

Новий хотфікс повністю вирішує цей неприємний баг з інсталяцією. Жодних нових функцій, технологій чи оптимізацій для свіжих ігор у цей пакет не додавали. Тому користувачі Windows 11 або власники старіших відеокарт можуть спокійно пропустити це оновлення, оскільки для них воно не несе жодної користі. Для тих же, хто зіткнувся з помилкою на «десятці», розробники рекомендують перед встановленням скористатися фірмовою утилітою очищення від старих хвостів драйвера.

videocardz.com
Павлик Олександр