Комп'ютерні новини

Sapphire готує третій варіант графічного процесора Radeon RX 6750 XT

Повідомляється, що графічний процесор AMD RDNA3 Navi 32 знаходиться в розробці, але ентузіасти комп'ютерного обладнання розчаровані відсутністю оголошень про пропозиції Team Red карт середнього та високого класу «Radeon RX 7700 і 7800 series». Варіанти поточного покоління випускаються тільки у вигляді дорогих флагманських моделей - RX 7900 XT і XTX, а також недавно випущеної молодшої моделі RX 7600, яку неможливо назвати абсолютно новою. Відомий партнер AMD Sapphire Technology також нетерплячий до цієї ситуації і вирішив повернутися до RDNA2 - новинний сайт технологій ITHome виявив, що компанія випускає ще одну карту Radeon RX 6750 XT 12GB GDDR6. Цей третій варіант слідує за раніше випущеними моделями NITRO+ і Pulse.

Джерела повідомили, що ця нова модель називається «Overseas Edition», тому не виключено, що вона знайде міжнародне поширення. Кастомна карта Sapphire ще не з'явилася на ринку Південно-Східної Азії, і компанія не створила (на момент написання) запис для неї на своєму сайті або каталозі продукції. ITHome вважає, що Radeon RX 6750 XT Overseas Edition, ймовірно, надійде в роздрібну торгівлю, щоб збігтися з фестивалем покупок 618 на цьому тижні. Карта, здається, пропонує незначну перевагу в продуктивності (0.9% заводського розгону) над еталонними специфікаціями AMD – тактова частота 2623 МГц. Вона має ті ж особливості, що і її брат NITRO+, а саме подвійний перемикач BIOS і два роз'єми живлення.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Представлена GIGABYTE RTX 4090 WindForce V2 з унікальним розташуванням роз'єму живлення  

GIGABYTE GeForce RTX 4090 WindForce V2 може бути не найпреміальнішою відеокартою RTX 4090 з індивідуальним дизайном, але вона, мабуть, має найкращий дизайн роз'єму живлення. Майже всі кастомні RTX 4080 і RTX 4090 мають конструкцію, в якій друкована плата становить половину або дві третини довжини карти, а решта довжини призначена для охолодження, де радіатор може бути всієї товщини карти. У випадку з RTX 4090 WindForce V2 ця розширена частина кулера втоплена наполовину, оголюючи хвіст друкованої плати 16-контактним входом живлення  12VHPWR,  який спрямований до задньої частини, а не до верхньої частини карти,  як багато відеокарт у цьому сегменті ринку.

Це робить управління кабелями дуже зручним, оскільки їх більше не потрібно згинати майже на 180 °, коли вони виходять із задньої частини лотка материнської плати. Кабель живлення поміщається безпосередньо в роз'єм, не згинаючись на довжину приблизно 8 см, а потім повертається на 90° до задньої частини лотка материнської плати, зменшуючи механічне навантаження на роз'єм. Навіть адаптер, розроблений NVIDIA, який постачався з картою (той, який перетворює 4x 8-контактний на 12VHPWR), повинен виглядати акуратніше. Цілком ймовірно, що як продукт серії WindForce дана карта пропонує найнижчий рівень заводського розгону від GIGABYTE. Ви все ще отримуєте подвійний BIOS, який дозволяє перемикатися між заводським OC і безшумним BIOS, який запускає карту на еталонних швидкостях з більш жорстким налаштуванням вентилятора. Однак перевагою є унікальна конструкція роз'єму живлення.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Процесори AMD Ryzen Threadripper PRO 7905WX і 7900WX

Спеціаліст з апаратного забезпечення momomo_us виявив неанонсоване обладнання AMD — сьогоднішній твіт вказує на пару сімейств процесорів Ryzen Threadripper 7000. Процесори Team Red «Storm Peak» привернули певну увагу наприкінці травня завдяки випуску CPUID версії 2.06 CPU-Z, яка містила нещодавно оновлену «попередню підтримку» для серії Ryzen Threadripper 7000. Експерти галузі очікують, що ця лінійка продуктів на основі Zen 4 потрясе ринки робочих станцій і HEDT, з прогнозами запуску в третьому кварталі 2023 року. Згідно зі списками, опублікованими momomo_us соціальних мережах, майбутні робочі станції будуть використовувати сімейство Pro «79x5WX» від AMD, тоді як системи HEDT отримають версію «79x0X» варіантів, відмінних від PRO.

Попередні чутки стверджують, що лінійка робочих станцій Ryzen Threadripper  PRO 7905WX буде сумісна з сокетом AMD SP5. Ця високоякісна платформа повинна підтримувати 8-канальну пам'ять DDR5 і підтримувати до 128 смуг PCIe Gen 5 і 8 смуг PCIe Gen 3, хоча їй не вистачає функцій розгону процесора і пам'яті. На відміну від цього, очікується, що лінія Ryzen Threadripper 7900X HEDT запропонує повну підтримку розгону процесора та пам'яті,  але аналітики вважають, що його привабливість може бути обмежена тим, що сокет платформи SP6 обмежений 4-канальними конфігураціями пам'яті DDR5 і максимум 64 смугами PCIe Gen 5.0. – як показано на сімействі AMD EPYC 8004 "Siena".

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Пам'ять G.SKILL DDR5 розігнана до DDR5-11240 і досягла інших рекордів розгону на Computex 2023

G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., світовий лідер у високопродуктивному розгоні пам'яті та компонентів ПК, радий повідомити, що під час Computex було досягнуто кілька рекордів розгону, включаючи найшвидший рекорд частоти DDR5 на DDR5-11240, використовуючи пам'ять G.SKILL DDR5 та платформи Intel. Під час цьогорічного Computex найшвидший світовий рекорд частоти DDR5 встановив Seby9123 з використанням материнської плати ASUS ROG Maximus Z790 Apex, пам'яті Intel Core i9-13900KS та пам'яті G.SKILL DDR5.

Завдяки видатним навичкам розгону кращих світових фахівців з екстремального розгону і неймовірній продуктивності топового обладнання від Intel і виробників материнських плат високого класу, за час Computex було досягнуто кілька рекордів розгону. У таблиці нижче наведено список рекордів розгону і використання обладнання, які були досягнуті, включаючи деякі категорії тестів, рекорди яких були побиті більше одного разу.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

У новому поколінні вентиляторів Noctua NF-A14 використовуються рідкокристалічні полімерні крильчатки

Noctua готує велике оновлення дизайну для своїх вентиляторів серії NF-A. Компанія готує свої вентилятори наступного покоління з нового рідкокристалічного полімерного матеріалу Sterrox. LCP забезпечує відмінну стабільність конструкції лопатей на високих швидкостях, дозволяючи їм зберігати правильний профіль і максимально підвищувати характеристики  повітряного потоку і шуму; в порівнянні з робочими лопатями, виготовленими з поширених термопластів, таких як LDPE, PBT, PVC, ABS та ін. LCP також мають дуже високе співвідношення міцності до ваги, що робить ще один популярний тип LCP - кевлар,  кращим матеріалом для захисту і виготовлення броні.

Для вентиляторів корпусу крильчатка має високу міцність конструкції для підтримки форми, тому Noctua зменшив зазор між робочим колесом і отвором рами до менш ніж 1 мм, що допомагає направляти весь потік повітря вентилятора по осі. Інші нововведення в конструкції робочого колеса включають повітроводи, які прискорюють потік повітря до країв лопатей вентилятора, і ступінчасту впускну конструкцію до маточини робочого колеса,  який створює перепад тиску і краще направляє повітря на лопаті робочого колеса. Втулка вентилятора посилена металом, а в моторі використовується підшипник вентилятора SSO2. Рама вентилятора має вбудовані антивібраційні колодки. Noctua планує запустити нове покоління 140-мм корпусних вентиляторів A-серії в першому кварталі 2024 року.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Kingston Technology пропанує серверні модулі Premier 5600 МТ/с і 5200  МТ/с DDR5 ECC UDIMM і ECC SODIMM

Вже понад 35 років Kingston є брендом пам'яті, якому довіряють провідні виробники серверів і найбільші світові центри обробки даних. Server Premier – це стандартне рішення Kingston для роботи з пам'яттю серверного класу зі специфікаціями для використання в системах white-box і платформах Intel, які пройшли перевірку і сертифікацію провідними виробниками материнських плат і систем. Завдяки заблокованій специфікації (Bill of Materials), забезпечується узгодженість бренду та версії основних компонентів (включаючи DRAM, PMIC, SPD-концентратори, термодатчики та друковані плати), усі рішення Kingston для серверної пам'яті на 100% ретельно перевірені завдяки динамічним  процесам, які призначені для виявлення збоїв ще в заводських умовах.

Server Premier включає:

• Специфікацію (BOM)
• Повідомлення (PCN) – 90 днів
• 8Q Дорожну карту
• Перевірку платформи
• Рекомендовано провідним виробником серверних материнських плат
• Обмежену довічну гарантію
• Найкращій у галузі сервіс та підтримку

«Ми з гордістю повідомляємо про доступність швидкостей DDR5 5600 МТ/с і 5200 МТ/с для небуферизованих ECC DIMM і SODIMM», – сказав Майк Моні, старший менеджер DRAM Technology, Кінгстон. Новітні системи Intel і AMD DDR5, які підтримують ECC, зможуть скористатися поліпшеною цілісністю даних, доступною для цих нових модулів».

На додаток до ECC (ODECC), вбудованого в кожен чіп DDR5 DRAM, ці нові модулі оснащені додатковою DRAM для підтримки алгоритму ECC з підтримкою процесорів Intel і AMD, забезпечуючи підвищену цілісність і стабільність даних для масових та мобільних робочих станцій.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

TEAMGROUP і ASETEK Designworks представили систему водяного охолодження T-FORCE SIREN GA360 ARGB 

T-FORCE SIREN GA360 ARGB - перший радіатор з водяним охолодженням «все в одному», розроблений спільно  з компанією ASETEK Designworks. Він оснащений новим насосом 7-го покоління ASETEK V2, оновленим високоефективним двигуном і інтелектуальною технологією управління AI PWM  , має точне регулювання головного двигуна і вентилятора водяного охолодження, що здійснюється відповідно до температури процесора в режимі реального часу для досягнення найкращого ефекту охолодження. Модернізована версія PUMP MOTOR з  більш високою витратою і меншим опором покращує ефективність роботи і економію енергії. Це дозволяє реалізувати найнижче енергоспоживання для досягнення найкращого ефекту охолодження, поєднуючи ефективність і захист навколишнього середовища при роботі з багатоядерними процесорами INTEL і AMD нового покоління , що забезпечує найкращі рішення для тепловіддачі та охолодження.

Радіатор T-FORCE SIREN GA360  ARGB універсальний оснащений головкою водяного охолодження  Aurora ARGB  і вентилятором, а також підтримує безліч технологій підсвічування, таких як ASUS Aura Sync, ASROCK Polychrome Sync, BIOSTAR Advanced VIVID LED DJ, GIGABYTE RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync Це дозволяє геймерам насолоджуватися найвищою продуктивністю високоякісних водяних радіаторів і гнучкістю для створення індивідуального  стилю установки ARGB. Для того, щоб відповідати новим багатоядерним процесорам  виробництва INTEL і AMD, крім сумісності з різними типами  материнських плат  Intel і AMD, також підтримуються контакти останнього покоління   INTEL LGA 1700 і AMD AM5, що дозволяють геймерам по всьому світу насолоджуватися найпродуктивнішим ігровим досвідом!

TEAMGROUP дотримується принципів захисту навколишнього середовища. Вся  виробнича лінія SIREN GA 360 відповідає  директивним нормам RoHS, упаковка виготовлена з вторинної сировини та екологічно чистих матеріалів. Крім того, використання останнього покоління  напірного двигуна PUMP MOTOR забезпечує екологічність та економію електроенергії, що дозволяє SIREN GA 360 не тільки демонструє можливості потужного охолодження, але і сприяє захисту навколишнього середовища. Перший в світі радіатор з водяним охолодженням «все в одному», T-FORCE SIREN GA360 ARGB, надійде в продаж на Amazon в Північній Америці в липні.

techpowerup.com
Паровbшник Валерsй

Графічний процесор AMD Radeon RX 7600 має меншу затримку кеш-пам'яті і VRAM, ніж RX 7900 XTX

У вихідні компанія Chips and Cheese опублікувала дуже детальний огляд графічного процесора AMD Radeon RX 7600 – член команди (Jiray) взяв на себе зобов'язання купити карту, оскільки зразок пристрою не був наданий для оцінки. Вивчення цього графічного процесора на архітектурному рівні виявило пару позитивних аспектів, що було трохи несподіванкою, оскільки Radeon RX 7600 отримав загалом прохолодний прийом після запуску наприкінці минулого місяця. Оскільки графічний процесор Radeon RX 7600 Navi 33 XL є монолітним чіпом, він, здається, перевершує - з точки зору продуктивності кешу та затримки пам'яті - конструкції на основі чіпсетів, знайдених в набагато потужніших (і дорогих) картах серії Radeon RX 7900.

Враховуючи менший простір, який займає чип RDNA 3 Navi 33, він, здається, отримує перевагу над флагманською картою. Chips and Cheese повідомляє, що AMD RX 7900 XTX займає на 58% більше часу для доступу та отримання даних зі свого пулу Infinity Cache порівняно з нещодавно випущеним братом. Графічний процесор RX 7600 забезпечує на 15% меншу затримку відеопам'яті порівняно з RX 7900 XTX при вилученні даних із вбудованих чипів відеопам'яті GDDR6. Огляд вказує на більшу невідповідність між поточними картами високого та середнього класу, якщо озирнутися на аналогічні моделі попереднього покоління: «Різниця особливо велика з RDNA 3. З RDNA 2 RX 6900 XT мав 151,57 нс затримки Infinity Cache порівняно з 130 нс на RX 6600 XT, або зменшення затримки на 16,5% для більшого графічного процесора». Chips and Cheese вважає, що «конфігурація чіпсета AMD Navi 31 може викликати більш високу затримку».

techpowerup.com
Паровишник Валерій