Комп'ютерні новини
Процесори
Енергоспоживання Intel Rocket Lake-S досягне 251 Вт, а Intel Alder Lake-S отримає підтримку DDR5
До інтернету просочилися нові неофіційні подробиці двох лінійок процесорів компанії Intel - Rocket Lake-S і Alder Lake-S. Перша дебютує в кінці поточного року під платформу Socket LGA1200. Вона принесе з собою підтримку інтерфейсу PCIe 4.0. Повідомляється про підготовку 4-, 6- і 8-ядерних десктопних процесорів лінійки Intel Rocket Lake-S. А ось 10-ядерних не буде.
Енергоспоживання даних чіпів виглядає так:
Кількість ядер |
TDP (PL1), Вт |
PL2, Вт |
Tau, с |
8 |
95 |
251 |
56 |
6 |
95 |
173 |
56 |
8 |
80 |
251 |
28 |
6 |
80 |
191 |
28 |
4 |
80 |
146 |
28 |
8 |
65 |
251 |
28 |
6 |
65 |
177 |
28 |
4 |
65 |
128 |
28 |
Тут слід нагадати про рівні енергоспоживання (Power Level, PL) процесорів Intel:
- PL1 - цей рівень енергоспоживання ЦП може підтримувати протягом тривалого періоду часу (зазвичай саме він вказується в специфікації під виглядом TDP);
- PL2 - у такому режимі процесор може працювати обмежений час (визначається значенням Tau), а потім він обов'язково повертається в стан PL1;
- PL3 - становить PL2 + 2 Вт, а процесор у такому режимі може працювати дуже незначний час (64 мс), але зазвичай PL3 відключений;
- PL4 - це ліміт енергоспоживання, перевищення якого призводить до вигоряння процесора.
Таким чином, TDP моделей лінійки Intel Rocket Lake-S не перевищує 95 Вт, але у 8-ядерних чіпів енергоспоживання буде підвищуватися до 251 Вт при виконанні складних завдань, наприклад, під час стрес-тесту. А для 4-ядерних чіпів енергоспоживання не перевищить 146 Вт.
Що ж стосується Intel Alder Lake-S, то вони дебютують з новим роз'ємом Socket LGA1700 і підтримкою оперативної пам'яті DDR5, яка зможе працювати в таких режимах:
- DDR5-4800 з 1 планкою DIMM на канал або з 1-ранговим модулем DIMM на канал
- DDR5-4000 з 2 планками DIMM на канал або з 2-ранговими модулями на канал
Оверклокінг пам'яті буде можливий в обох випадках, але його ефективність з одноранговими модулями або однією планкою на канал буде вище. Виробникам материнських плат необхідно використовувати мінімум 6 шарів у дизайні друкованої плати, щоб ми змогли задіяти всі чотири DIMM-слоти.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD Ryzen 9 4900U і Ryzen 7 Extreme Edition помічені в базі даних 3DMark
TUM_APISAK виявив у базі даних 3DMark два неанонсовані процесори AMD - Ryzen 9 4900U і Ryzen 7 Extreme Edition. Обидва мають в своєму складі 8 ядер в 16 потоків із базовою частотою 1,8 ГГц і динамічним розгоном до 4,3 ГГц. Показник TDP не повідомляється, але для лінійки Ryzen 4000 U він становить 15 Вт.
Припускають, що AMD Ryzen 9 4900U і Ryzen 7 Extreme Edition - це може бути один і той же процесор, але створений для різних клієнтів. Наприклад, AMD Ryzen 9 4900U буде використовуватися в якості стандартного флагманського представника лінійки Ryzen 4000, а Ryzen 7 Extreme Edition є ексклюзивом для ноутбуків окремого виробника. У минулому AMD випустила моделі Surface Edition спеціально для пристроїв лінійки Microsoft Surface. Час покаже, наскільки це припущення близьке до істини.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Intel Core i9-10900K у стрес-тесті вимагає 235 Вт енергії
Китайський PC ентузіаст WolStame поділився в сервісі Weibo параметрами топового процесора Intel Core i9-10900K (10/20 х 3,7 - 5,3 ГГц; 125 Вт TDP) при стресовому тестуванні. Запуск AIDA64 FPU для навантаження CPU і Furmark для завантаження відеокарти протягом 48 хвилин прогріли процесор максимум до 93°С.
При цьому всі його ядра працювали на частоті 4,77 ГГц, що дуже близько до заявлених 4,8 ГГц. Тобто зі стабільністю роботи проблем немає. Але для цього необхідно подбати про гарне охолодження. У тестовій системі використовувалася 240-мм СВО, але і з нею зафіксовано незначний троттлінг (максимум 1%). Споживання самого процесора склало 235,17 Вт. Тобто новинка дійсно потребує ефективного блоці живлення, надійної підсистемі VRM материнської плати і хорошому кулері.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD домінує на південнокорейському ринку DIY, а в сегменті ноутбуків її частка досягла 10-річного максимуму
У квітні продажі процесорів AMD у великому німецькому онлайн-магазині Mindfactory.de досягли 91%, а Intel - впали до 9%. Схожа тенденція, але з меншим розривом характерна і для південнокорейського ринку DIY. Звіт компанії Tanawa Research вказує, що продажі CPU лінійки AMD Ryzen досягли 60,56%. Наприкінці 2019 року вони становили близько 50%. Тобто AMD нарощує свою перевагу над Intel.
Цьому сприяло зимове зниження вартості процесорів лінійок AMD Ryzen 2000 і Ryzen 3000, що призвело до додаткового зростання їх привабливості на тлі конкурентних моделей від Intel. Особливою популярністю на південнокорейському ринку користуються моделі серії Ryzen 5, які домінують у середньоціновому сегменті і залишають все менше шансів для Intel Core i5.
Відмінні показники AMD демонструє і в сегменті мобільних комп'ютерів. До січня 2020 роки її частка ринку не перевищувала 15%, але вже в квітні вона збільшилася до 22,76%. Це найвищий показник за останні 10 років. Приріст в основному досягнуто за рахунок лептопів початкового рівня з процесорами AMD Ryzen 3000 (Picasso). У квітні AMD представила мобільну лінійку Ryzen 4000. Аналітики очікують, що до кінця наступного кварталу її частка зросте до 25-30%.
https://wccftech.com
Сергій Буділовський
8-ядерний APU AMD Ryzen 7 4700G помічений у базі AotS
У перших поколіннях десктопних процесорів AMD Ryzen лінійка G із вбудованим відеоядром представлена лише в бюджетному сегменті (Ryzen 3 і Ryzen 5). Але цього року все зміниться. У базі даних Ashes of the Singularity (AotS) помічений процесор AMD Ryzen 7 4700G.
Він належить до лінійки AMD Renoir і має в своєму складі 8 ядер у 16 потоків, створених на базі 7-нм мікроархітектури Zen 2. Тактові частоти і інші подробиці поки не повідомляються. Вбудоване відеоядро базується на 7-нм мікроархітектурі Vega. Його тактові частоти і конфігурація також залишаються невідомими. Очікується, що тепловий пакет Ryzen 7 4700G складе 65 Вт. Можливо, пізніше AMD представить 35-ватний варіант Ryzen 7 4700GE.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
AMD Ryzen 3 3100 розігнаний до 5,92 ГГц
Раніше 4-ядерний 8-потоковий процесор AMD Ryzen 3 3100 (4/8 х 3,6 - 3,9 ГГц; 65 Вт TDP) розігнали до 4,5 ГГц за всіма ядрами. А тепер комп'ютерний ентузіаст TSAIK показав її справжню межу - 5923,6 МГц. Можливо, незабаром і інші професійні оверклокери захочуть перевершити це досягнення.
Для встановлення свого рекорду TSAIK використовував материнську плату MSI MAG X570 TOMAHAWK WIFI і 8 ГБ оперативної пам'яті в режимі DDR4-1600. Напругу Vcore довелося підняти до 1,45 В, а для охолодження самого чіпу використовувався рідкий азот.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
MSI Insider: тільки 2% процесорів Core i5-10600K розганяються краще від очікувань Intel
На YouTube-шоу MSI Insider представники компанії MSI поділилися важливою і цінною інформацією щодо оверклокерського потенціалу процесорів K-серії 10-го покоління Intel Core (Comet Lake-S).
Отримані для внутрішніх тестів процесори компанія MSI розділила на три категорії:
- Level A - містить чіпи з більш високим оверклокерським потенціалом, ніж вказано в специфікації Intel (можливість розгону вище, ніж передбачалося);
- Level B - рівень розгону збігається з офіційною специфікацією Intel;
- Level C - оверклокерський потенціал нижче, ніж зазначено в офіційній специфікації.
Тут слід уточнити, що «офіційна специфікація Intel» описує не номінальні характеристики, а оверклокерські межі окремих чіпів, які Intel передає виробникам материнських плат. Вони важливі при розробці підсистеми живлення і системи охолодження, щоб, наприклад, плати на базі чіпсета Intel Z490 могли стабільно працювати з позначеним Intel розгоном. На жаль, точні частоти цих оверклокерських меж не повідомляються, хоча з конкретними цифрами було б легше розуміти.
У підсумку виходить, що 52% відсотки чіпів Intel Core i5-10600K / Core i5-10600KF, протестованих компанією MSI, повністю вкладаються в зазначені специфікацією Intel діапазон. У 31% чіпів потенціал навіть нижчий. І лише 2% підходять для встановлення оверклокерських рекордів.
Схожа ситуація спостерігається і з моделями Intel Core i7-10700K / Core i7-10700KF. А ось з Intel Core i9-10900K / Core i9-10900KF справи йдуть краще - 27% чіпів перевищують офіційні діапазони. Таким чином, якщо вам важливий максимальний розгін CPU, то шанси отримати відповідний для цього зразок у серії Core i9 найвищі. Але приблизно 1 з 3 чіпів у кожній категорії має більш низький розгінний потенціал, ніж прогнозувала Intel. Це не означає, що ви не зможете розігнати його зовсім, а лише говорить про те, що його розгінний потенціал вас напевно розчарує.
Крім того, MSI поділилася показниками напруг і енергоспоживання процесорів під час розгону. Наприклад, при оверклокінгу Intel Core i5-10600K / KF до 5,2 ГГц напругу на ядрах необхідно підняти вище за 1,2 В і забезпечити йому більше за 200 Вт потужності.
А в завершенні є цікавий слайд із температурами VRM і іншими параметрами при розгоні Core i9-10900K до 5,1 ГГц і його тестуванні в Cinebench R20.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Десктопні процесори серії Intel Alder Lake-S перейдуть на роз'єм Socket LGA1700
Intel не звикла бути в ролі наздоганяючого, але проблеми з освоєнням 10-нм технології і процесори лінійки AMD Ryzen поставили її в таке становище. Зараз у десктопному сегменті в неї дебютувала 14-нм лінійка Intel Core 10-го покоління (Comet Lake-S) під роз'єм Socket LGA1200.
Під кінець поточного року з'явиться ще одна 14-нм лінійка для Socket LGA1200 - Intel Core 11-ого покоління (Rocket Lake-S). Її дебют підтверджений у недавніх офіційних матеріалах. З іншого боку, раніше на 2020 рік був запланований анонс 10-нм лінійки Intel Alder Lake-S, яку, швидше за все, перенесуть на 2021 рік.
Ось що про неї відомо з неофіційних джерел. Intel Alder Lake-S перейде на новий процесорний роз'єм Socket LGA1700. Він не тільки не сумісний з Socket LGA1200, але навіть використовує інші лінійні розміри (45,0 х 37,5 замість 37,5 х 37,5 мм), тому доведеться купувати новий кулер або шукати оновлене кріплення до вашої поточної моделі. Позитивним моментом є те, що Socket LGA1700 буде підтримуватися трьома поколіннями фірмових процесорів.
Самі чіпи лінійки Intel Alder Lake-S будуть використовувати подобу дизайну ARM big.LITTE, але з реалізацією на базі х86 мікроархітектури і технології упаковки Foveros 3D. На одній підкладці буде розташовано максимум 8 продуктивних ядер Golden Cove і 8 енергоефективних Gracement. Згодом на зміну Intel Alder Lake-S прийде 7-нм лінійка Intel Meteor Lake-S.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Показати ще