Компактні та елегантні флеш-накопичувачі Team Group C153 і C155

Компанія Team Group вивела на ринок два нові флеш-накопичувачі: Team Group C153 і Team Group C155. Вони використовують абсолютно однакову конструкцію корпусу, створеного із алюмінію та покритого спеціальним шаром фарби, стійкої до корозійних процесів і появи відбитків пальців. Однак відрізняються вони кольоровим виконанням: чорний, сріблястий, синій або рожевий для Team Group C153 і золотистий для Team Group C155.

Головною ж відмінністю цих моделей є тип інтерфейсу: USB 2.0 для Team Group C153 і USB 3.0 для Team Group C155. До того ж перша новинка доступна у варіантах від 8 до 64 ГБ, а друга – від 8 до 128 ГБ. Звичайно, і швидкісні показники в другої флешки повинні бути вищими, однак виробник точних цифр не вказує.

У продаж вони надійдуть із довічною гарантією. Порівняльна таблиця технічної специфікації флеш-накопичувачів Team Group C153 і C155:

http://www.teamgroupinc.com
Сергій Буділовський

Флеш-накопичувач Silicon Power Mobile C80 з підтримкою двох роз’ємів

Компанія Silicon Power представила свій перший USB-накопичувач, оснащений двома роз’ємами. Модель Silicon Power Mobile C80 має у своєму розпорядженні традиційний конектор USB 3.0 Type-A і компактний симетричний USB Type-C. Завдяки цьому планується досягнення сумісності новинки як з десктопними, так і з мобільними пристроями.

Флешка Silicon Power Mobile C80 створена із застосуванням дизайну COB, тому характеризується підвищеним захистом внутрішніх компонентів від вологи, пилу та вібрації. Вона доступна в трьох варіантах обсягу: 16, 32 і 64 ГБ. Корпус новинки створений зі сплаву цинку й оснащений поворотним ковпачком. Він гарантує легкий доступ до обох роз’ємів і дозволяє прикріпити пристрій, наприклад, до зв'язки з ключами.

Додатково компанія Silicon Power розробила мобільний додаток SP File Explorer для Android-пристроїв. Він являє собою зручний менеджер для роботи з файлами. А програмна клавіша «One-touch backup» дозволить миттєво активувати процес резервного копіювання даних з мобільного гаджета на флешку.

Зведена таблиця технічної специфікації флеш-накопичувача Silicon Power Mobile C80:

http://www.silicon-power.com
Сергій Буділовський

Samsung почала масове виробництво 256-гігабітних 3D V-NAND флеш-мікросхем

Компанія Samsung повідомила про запуск у масове виробництво перших в індустрії 256-гігабітних (32-гігабайтних) тривимірних (3D) флеш-мікросхем V-NAND, які використовують 48-шарову структуру та можуть зберігати 3 біти інформації в одній комірці.

Нагадаємо, що в серпні 2014 року компанія Samsung представила друге покоління флеш-мікросхем V-NAND, яке використовує 32-шарову структуру та дозволяє зберігати 3 біти даних в одній комірці. Саме на основі цих мікросхем побудовані 2-терабайтні моделі твердотільних дисків серій Samsung 850 Pro і 850 EVO. Таким чином, представлені мікросхеми V-NAND третього покоління з 48-шаровою структурою та обсягом 256-гігабіт дозволять подвоїти максимальний обсяг при збереженні поточної кількості чіпів на диску або ж у два рази зменшити кількість чіпів для досягнення аналогічного обсягу кінцевого SSD.

До того ж новинки характеризуються 30% зниженням енергоспоживання та 40% підвищенням швидкодії в порівнянні з 32-шаровими чіпами V-NAND другого покоління. Використовуватися ж дані мікросхеми будуть не тільки в користувацьких твердотільних дисках, але й у серверних SSD з інтерфейсом NVMe і SAS.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Toshiba створила 16-шарову стекову NAND-пам'ять за допомогою технології TSV

Компанія Toshiba повідомила про успішне створення першого у світі 16-шарового чіпа NAND флеш-пам’яті. Для реалізації цього проекту була використана технологія Through Silicon Via (TSV), яка передбачає наявність спеціальних вертикальних електродів. Вони проходять через усю структуру, об’єднуючи всі використовувані ядра флеш-пам'яті в одне ціле.

У результаті такого підходу пропускна здатність (I/O data rate) перевищила 1 Гбіт/с, що вище показника будь-якої існуючої NAND-мікросхеми. При цьому робоча напруга становить 1,2 – 1,8 В (залежно від фізичного розміщення ядер), а зниження споживаної потужності при операціях читання та запису досягає 50%.

Перші прототипи нової стекової пам'яті компанії Toshiba характеризуються загальним обсягом 128 ГБ (8 шарів) і 256 ГБ (16 шарів) при висоті 1,35 і 1,9 мм відповідно. На думку розробників, вони відмінно підходять для використання в різних сферах: від масових користувацьких пристроїв до високопродуктивних SSD-дисків корпоративного класу завдяки низьким затримкам, високій пропускній здатності та відмінній енергоефективності.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

SSD-накопичувач ADATA Premier SP550 з TLC NAND-пам'яттю

Компанія ADATA представила новий 2,5-дюймовий твердотільний накопичувач – ADATA Premier SP550. Він побудований на зв’язці TLC NAND-пам'яті, контролера Silicon Motion SM2256 та інтерфейсу SATA 6 Гбіт/с, завдяки чому досягається оптимальне поєднання надійності, продуктивності й вартості.

На ринку модель ADATA Premier SP550 буде доступна в чотирьох варіантах об’єму: 120, 240, 480 і 960 ГБ. При цьому максимальна послідовна швидкість читання та запису стискуваних даних досягає 560 і 510 МБ/с відповідно. А максимальна швидкість читання та запису довільних даних заявлена на рівні 75 000 IOPS.

Для підвищення продуктивності в ADATA Premier SP550 використовується технологія SLC caching, а от набір технологій NANDXtend (data shaping, LDPC ECC, RAID engine) сприяє збільшенню стабільності й надійності функціонування.

Докладна таблиця технічної специфікації твердотільного накопичувача ADATA Premier SP550:

http://adata.com
Сергій Буділовський

Toshiba представила 48-шарові BiCS TLC-мікросхеми пам'яті об’ємом 256 Гбіт

Домінуючою технологією на ринку флеш-пам'яті на даний момент є NAND Flash, однак компанія Toshiba з 2007 року активно розвиває й конкуруюче рішення – BiCS Flash (Bit Cost Scalable). Зокрема, днями вона представила нове покоління цих мікросхем, які використовують тривимірну (3D) стекову 48-шарову структуру з можливістю запису 3 біти в одну комірку (triple-level cell, TLC). Завдяки цьому вони можуть похвалитися дуже високою ємністю – 256 Гбіт або 32 ГБ.

У результаті 3D BiCS-структура не тільки перевершила традиційні 2D NAND-мікросхеми в питанні об’єму, але й може похвалитися підвищеною швидкістю запису та поліпшеною надійністю при записі й стиранні даних.

Нові BiCS-мікросхеми компанії Toshiba призначені для використання в користувацьких і промислових SSD-накопичувачах, смартфонах, планшетах і картах пам'яті. Випуск перших зразків даних чіпів почнеться вже у вересні, тому незабаром на ринок надійдуть і перші зразки готових продуктів на їхній основі.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Захищений зовнішній накопичувач ADATA HD720 обсягом до 2 ТБ

Дуже часто інформація коштує значно дорожче, ніж фізичний носій для її транспортування, тому до    останнього можуть пред'являтися підвищені вимоги в плані захисту даних від руйнівного впливу певних фізичних фактів. Новий зовнішній накопичувач ADATA HD720 напевно сподобається в цьому плані багатьом користувачам.

Справа в тому, що він відповідає стандартам IP68 і MIL-STD-810G 516.6, тобто захищає внутрішню електроніку від пилу, води (занурення на 2 метри протягом 120 хвилин) і падінь з висоти 1,8 м. Для цього конструкція новинки містить у собі внутрішній захисний кожух, зовнішній пластиковий кейс і додаткову силіконову накладку.

Сама ж модель ADATA HD720 доступна в трьох варіантах обсягу (500 ГБ, 1 і 2 ТБ) і оснащена інтерфейсом USB 3.0. На її корпусі можна зручно й надійно закріпити кабель USB 3.0, який використовується для передачі даних і живлення внутрішніх вузлів.

Серед додаткових переваг ADATA HD720 слід виділити:

• наявність сенсора G Shock, який зупиняє операції читання / запису при фіксуванні падіння або удару, що запобігає пошкодження внутрішніх компонентів;
• наявність спеціального індикатора, який сигналізує про найбільш важливі моменти при експлуатації;
• можливість завантаження функціонального додаткового ПЗ (HDDtoGO і OStoGO).

У продаж новинка надійде із 3-річною гарантією. Зведена таблиця технічної специфікації накопичувача ADATA HD720:

http://www.adata.com
Сергій Буділовський

Intel і Micron повідомляють про прорив у питанні зберігання даних

Компанії Intel і Micron презентували спільну технологію 3D XPoint, яку вони скромно назвали технологічним проривом в області постійної пам'яті, порівнявши з винаходом NAND-пам'яті в 1989 році.

Повідомляється, що побудовані на базі 3D XPoint накопичувачі поєднують у собі високий рівень продуктивності (в 1000 разів швидші, аніж NAND), надійності (в 1000 разів) і щільності зберігання (у 100 разів), а також низьке енергоспоживання та доступну вартість.

Технологія 3D XPoint передбачає використання інноваційної хрестоподібної тривимірної архітектури, у якій комірки пам'яті розташовані на перетині ліній бітів і слів, що дозволяє індивідуально звернутися до будь-якої комірки. У результаті можна швидше записувати й зчитувати потрібні дані, що суттєво прискорює обмін інформацією.

Перші пристрої на основі технології 3D XPoint будуть доступні в якості тестових зразків уже до кінця цього року. Компанії Intel і Micron будуть розробляти власні продукти на її основі.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський