AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 - перші 7-нм графічні прискорювачі

Крім процесорів лінійки AMD EPYC Rome, захід Next Horizon порадував також анонсом графічних адаптерів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50. Це перші відеоприскорювачі, створені на базі 7-нм FinFET-технології, що дозволило збільшити кількість транзисторів всередині їх GPU AMD Vega 20 при одночасному зниженні площі кристала.

Обидві новинки створені для використання у системах глибинного навчання (Deep Learning) і нейронних мереж (Neural networks). Спеціально для цього вони отримали підтримку операцій INT8 і INT4. А підтримка обчислень FP64 допоможе прискорити наукові розрахунки. Також новинки відмінно підходять для використання у хмарних серверах, інфраструктурі VDI (Virtual Desktop Infrastructure) і для надання сервісу DaaS (Desktop-as-a-Service).

Підсистема відеопам'яті адаптерів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 представлена ​​стеками HBM2 загальним обсягом 32 або 16 ГБ. Вони працюють на ефективній частоті 2 ГГц, що при 4096-бітної шині забезпечує пропускну здатність в 1024 ГБ/с або 1 ТБ/с.

У ролі зовнішнього інтерфейсу вперше використовується PCI Express 4.0 x16. Також кожен адаптер оснащений двома лініями Infinity Fabric з сумарною пропускною спроможністю до 200 ГБ/с. Це дозволяє об'єднати максимум чотири відеоадаптери для спільної роботи всередині сервера.

Зведена таблиця технічної специфікації графічних прискорювачів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50:

Постачання графічних прискорювачів AMD Radeon Instinct MI60 і Instinct MI50 очікуються вже до кінця поточного року. А в 2019 році їм на зміну прийде наступне покоління під кодовою назвою «MI-Next».

https://wccftech.com
https://instinct.radeon.com
Сергій Буділовський

Офіційний анонс процесорів AMD EPYC Rome на базі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2

На заході Next Horizon компанія AMD анонсувала нове покоління серверних процесорів для дата-центрів - AMD EPYC Rome. Вони побудовані на основі 7-нм мікроархітектури AMD Zen 2 і використовують новий дизайн.

У першому поколінні AMD EPYC використовувалися вже звичні модулі CCX, пов'язані між собою шиною Infinity Fabric. А в другому структура дещо ускладнилася. Тепер в її склад входять вісім 7-нм «чіплетів» (chiplet), а по центру знаходиться 14-нм кристал «I/O Die». Кожен чіплет має у своєму складі 8 обчислювальних ядер, які можуть працювати в 16-потоковому режимі. У сумі це дає максимум 64 ядер і 128-потоковий режим їх роботи.

Своєю чергою I/O Die має в своєму складі контролери I/O-інтерфейсів і 8-канальний контролер DDR4 з підтримкою 4 ТБ пам'яті. Кожен канал з'єднаний з окремим чіплетом, тому затримки доступу до ОЗП будуть однаковими для кожного вузла.

Також AMD EPYC Rome отримав 128 ліній інтерфейсу PCI Express 4.0. А зв'язок усіх модулів між собою забезпечує інтерфейс Infinity Fabric другого покоління.

Крім того, сама мікроархітектура AMD Zen 2 отримала низку змін:

• покращена робота виконавчого конвеєра;
• покращено пророкування розгалужень;
• покращена попередня вибірка інструкцій;
• оптимізований кеш інструкцій;
• збільшений кеш операцій;
• покращена робота з числами з плаваючою комою;
• підвищений рівень безпеки, у тому числі закрита уразливість Spectre;
• на 50% знижено енергоспоживання і на 25% підвищено продуктивність.

На даний момент AMD вже підготувала перші зразки нових процесорів лінійки EPYC Rome і готується вивести їх на ринок у 2019 році. Розробка мікроархітектури AMD Zen 3 (техпроцес 7+ нм) йде за планом. Її дебют очікується в 2020 році, а після цього нас очікує AMD Zen 4, яка поки перебуває на стадії дизайну.

https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Ігрові гарнітури Cooler Master MH751 і MH752 для любителів комфорту і якісного звуку

Модельний ряд ігрових гарнітур компанії Cooler Master поповнилась двома новинками: Cooler Master MH751 і MH752. При їх створенні розробники сфокусували свої зусилля на поєднанні якісного звуку мікрофона, навушників і рівня комфорту.

Базовою є модель Cooler Master MH751. У Європі вона буде доступна в середині листопада за орієнтовною ціною €79,99. Новинка характеризується невеликою масою (280 г), помірними габаритами (215 х 149 х 85 мм) і продуманою конструкцією. Чашки покриті м'яким шкірзамінником, і їх можна повертати для зручності при транспортуванні.

Усередині знаходяться 40-мм динаміки з неодимовими магнітами. Вони відтворюють звук в діапазоні 20 - 20 000 Гц. Імпеданс складає 26 Ом, а чутливість - 97 дБ. Також у конструкції передбачений знімний всенаправленний мікрофон з частотним діапазоном 100 - 10 000 Гц. Його чутливість становить -42 дБ, а співвідношення SNR досягає 55 дБ. Для підключення Cooler Master MH751 використовує 3,5-мм конектор.

Модель Cooler Master MH752 обійдеться на €20 дорожче (€99,99). У плані дизайну і функціональних можливостей вона повторює базову модель, але має два важливих поліпшення. По-перше, вона оснащена вбудованим в інтерфейсний кабель пультом управління, усередині якого знаходиться аудіокарта. Він дозволяє управляти гучністю навушників і мікрофону, повністю вимикати мікрофон і активувати 7.1-канальний віртуальний звук.

По-друге, Cooler Master MH752 оснащена двома інтерфейсами: 3,5-мм аудіо і USB для підключення до ще більш широкому парку техніки.

http://us.coolermaster.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel Xeon E-2100 і Intel Cascade Lake advanced performance - нові лінійки серверних продуктів

Intel представила дві нові лінійки серверних процесорів: Xeon E-2100 і Cascade Lake advanced performance. Перша вже надійшла до продажу. Вона націлена на сервери початкового рівня для провайдерів хмарних сервісів. До її складу увійшли 10 процесорів з підтримкою 4 або 6 ядер. Усі вони створені під платформу Socket LGA1151 і оснащені 2-канальним контролер оперативної пам'яті DDR4-2666. Об'єм кеш-пам'яті L3 становить 8 МБ у 4-ядерних моделей і 12 МБ у 6-ядерних. А загальна кількість ліній PCIe 3.0 (ЦП + чіпсет) досягає 40. Деякі з новинок оснащені ще і відеоядром Intel UHD Graphics 630. На це вказує приставка «G» в їх назві.

Додатково процесори серії Intel Xeon E-2100 можуть похвалитися підтримкою:

• до 128 ГБ оперативної пам'яті з ECC-корекцією;
• Intel Advanced Vector Extensions 2.0;
• інтерфейсів USB 3.1 Gen 2;
• технології Thunderbolt 3.0;
• пам'яті Intel Optane;
• мережевих контролерів Intel Gigabit Ethernet і Intel Wireless-AC.

Своєю чергою Intel Cascade Lake advanced performance - це лінійка продуктивних процесорів. Флагманські її представники використовують 48 ядер і 12-канальний контролер DDR4-пам'яті для досягнення максимального рівня продуктивності. У результаті топова новинка буде в 1,21 рази швидше процесора Intel Xeon Scalable 8180 і в 3,4 рази швидше AMD EPYC 7601 у тесті Linpack. А її перевага в Stream Triad досягає 83% над Intel Scalable 8180 і 30% над AMD EPYC 7601. Також вона в 17 разів швидше працює з завданнями глибинного навчання (AI/Deep Learning Inference), ніж процесори серії Intel Xeon Platinum. До продажу моделі серії Intel Cascade Lake advanced performance надійдуть першій половині 2019 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

iPhone XR продається гірше очікувань Apple

iPhone XR - найдоступніший смартфон у новому поколінні. Apple віддає його майже даром, за нещасні $750 для ринку США. Тому уявіть здивування керівництва компанії, коли статистика його продажів виявилася нижчою за очікувану. Але ж все йшло торованим плану - пафосна презентація, черги перед магазинами і завчасно підготовлені оновлення, що знижують продуктивність старих версій.

Але щось пішло не так: чи то мерзенні підступи конкурентів, чи то невиплачені кредити фанатів Apple за минулі моделі. У будь-якому випадку компанія вирішила поки що відмовитися від планів по нарощуванню виробництва iPhone XR.

Самим виробництвом смартфонів Apple займаються три компанії: Foxconn, Pegatron і Wistron. Перша підготувала близько 60 складальних ліній для моделі iPhone XR, але використовує лише 45. Це означає, що кожен день Foxconn виробляє приблизно на 100 000 смартфонів менше, ніж спочатку планувалося. А це на 20-25% нижче найоптимістичніших прогнозів Apple.

Схоже, що Pegatron зіткнувся з тією ж проблемою, а Wistron взагалі може не отримати замовлення на виробництво iPhone XR до кінця цього року.

Але є і невелика приємна новина для Apple і виробників її продукції - попит на смартфони iPhone 8 і iPhone 8 Plus виявився вище очікуваного на 5 млн одиниць. Тобто замість 20 млн вона планує реалізувати в цьому кварталі 25 млн цих смартфонів. Тому Apple збільшила замовлення на виробництво iPhone 8 і iPhone 8 Plus.

https://www.gsmarena.com
Сергій Буділовський

SK Hynix представила 96-шарові мікросхеми 4D NAND обсягом 512 Гбіт

Компанія SK Hynix представила новий тип пам'яті - 4D NAND. Але нехай назва не вводить вас в оману - ніякого четвертого виміру там немає, це просто вдосконалена технологія 3D TLC NAND. Для її створення інженери поєднали вже використовуваний дизайн комірки з пасткою заряду (Charge Trap Flash, CTF) з технологією перенесення периферійної ланцюга управління під саму комірку (Periphery Under Cell, PUC).

Це забезпечило ряд переваг. По-перше, розміри самого чіпа скоротилися на 30%, що дозволяє розміщувати більше мікросхем на пластинах і тим самим знизити виробничі витрати. По-друге, на 30% піднялася швидкість запису і на 25% збільшилася швидкість читання. По-третє, подвоїлася пропускна здатність даних, а швидкість Data I/O піднялася до 1200 Мбіт/с при напрузі 1,2 В.

Тепер SK Hynix планує повністю перейти на технологію 4D NAND. В її найближчих планах - розробка фірмового контролера і прошивки, щоб можна було уявити масові призначені для користувача накопичувачі об'ємом до 1 ТБ на базі 4D NAND. У майбутньому планується перехід на 128-шаровий дизайн, з поступовим нарощуванням кількості шарів до 500 і більше. Але на це буде потрібно не один рік.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Вартість модулів ОЗП вже знизилася на 10% і продовжить своє падіння

Новий звіт аналітиків компанії DRAMeXchange підтвердив їх попередній прогноз: вартість модулів оперативної пам'яті дійсно почала знижуватися. Наприклад, у третьому кварталі поточного року ціна 4-гігабайтної планки ОЗП становила $34,5, а тепер вона на 10,14% нижче ($31). За цей же період 8-гігабайтний модуль втратив у ціні 10,29%.

На цьому приємні новини для покупців не закінчуються. На думку аналітиків DRAMeXchange, виробники досягли переломного моменту в перенасиченні ринку своєю продукцією, не дивлячись на старання окремих гравців відтягнути цей момент. У результаті падіння цін збережеться і в 2019 році, за підсумками якого вони будуть на 20% нижче, ніж у поточному. Виробники вже готуються до такого сценарію і активно оптимізують свої витрати для мінімізації падіння прибутку.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Турнір Join the Republic по CS: GO для всіх бажаючих з призовим фондом фіналу в $5000

Якщо ви любите грати в CS: GO і вже маєте зіграну команду, тоді не пропустіть турнір Join the Republic, організований Republic of Gamers і StarLadder. Це відмінний шанс для молодих українських команд заявити про себе і виграти цінні призи.

Вас чекають три кваліфікації. Зареєструватися для участі в них можуть тільки ті команди, в складі яких є 3 або більше українських гравця. Усі кваліфікації пройдуть на платформі csgo.starladder.com. Ось їх розклад:

• 7-11 листопада - перша кваліфікація
• 12-18 листопада - друга кваліфікація
• 19-25 листопада - третя кваліфікація

Команди, що зайняли перші три місця в кожній з них отримають цінні призи:

• 1-е місце - 5 гарнітур ROG Strix Fusion 500
• 2-е місце - 5 ігрових мишок ROG Gladius II
• 3-е місце - 5 ігрових поверхонь Cerberus MAT Plus

Переможці кожної з кваліфікацій проходять у фінал турніру, який пройде 25-26 грудня. У ньому також братиме участь команда коментаторів і аналітиків StarLadder, яка буде грати з «Київ Кіберспорт Арена».

Глядачі трансляції зможуть подивитися, на що здатні знамениті таланти CS: GO в грі, а також поспостерігати за їх взаємодіями і комунікацією. Подивитися фінали кваліфікацій і сам фінал Join the Republic можна на офіційному каналі: twitch.tv/starladder5.

Призовий фонд фіналу розподілиться таким чином:

• 1 місце - $2 500
• 2 місце - $1 500
• 3-4 місце - $500

Стежити за ходом Join the Republic можна на офіційному сайті або в офіційних групах в Facebook і Twitter.

https://starladder.com
Сергій Буділовський