ASRock і BIOSTAR точно представлять материнські плати на базі AMD X570 на Computex 2019

Раніше в інтернеті з'явилося фото бренду AORUS, яке повідомляло про анонс 27 травня нового покоління продуктів AMD на виставці Computex 2019. Тепер аналогічні тизери з'явилися з боку ASRock і BIOSTAR.

Перша в короткому відео на своїй Facebook-сторінці та в новому фото дражнить нас материнською платою ASRock X570 Phantom Gaming. Вона створена на базі флагманського чіпсета AMD X570 для платформи Socket AM4. Прямо з коробки ви зможете встановити на неї нові 7-нм процесори AMD Ryzen 3000 (мікроархітектура Zen 2). У короткому відео можна помітити лише пару слотів PCIe 4.0 x16 з посиленим дизайном і суцільним захисним кожухом з яскравою фірмовою ілюмінацією Polychrome RGB.

У свою чергу компанія BIOSTAR представила більш якісне фото своєї топової материнської плати X570 Racing. Вона отримала ефективну підсистему охолодження, два слоти PCI Express 4.0 x16 з посиленим дизайном, три роз'єми M.2 Socket 3 зі своїми радіаторами і 7-лопатевий вентилятор для активного обдування чіпсета. Також є гігабітний LAN-контролер, 7.1-канальна аудіопідсистема і розширений набір зовнішніх інтерфейсів. Більше про цю та інші новинки ми дізнаємося вже на виставці Computex 2019.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

TEAMGROUP представила нові серії ігрової оперативної пам'яті і SSD

Компанія TEAMGROUP представила три нові серії ігрових продуктів: дві лінійки оперативної пам'яті і одну твердотільних накопичувачів. Коротко пройдемося по кожній з них.

TEAMGROUP T-FORCE T1

Ця серія оперативної пам'яті відрізняється симпатичним низькопрофільним дизайном друкованої плати. Чіпи пам'яті проходять спеціальний процес відбору, але вони не закриті радіатором і розташовані лише з одного боку. Новинки підтримують платформи Intel і AMD, а також технологію Intel XMP 2.0.

Зведена таблиця технічної специфікації оперативної пам'яті серії TEAMGROUP T-FORCE T1:

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z

Більш продуктивна серія, яка може похвалитися алюмінієвим радіатором товщиною 0,8 мм. Завдяки цьому поліпшується температурний режим мікросхем пам'яті, що особливо важливо для стабільної роботи при розгоні. Висота самих планок підвищується несуттєво, тому вони будуть сумісні навіть з габаритними процесорними кулерами.

Зведена таблиця технічної специфікації оперативної пам'яті серії TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z:

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN

Серія твердотільних 2,5-дюймових накопичувачів, створена на базі мікросхем 3D NAND обсягом 250 ГБ, 500 ГБ і 1 ТБ. Вона виділяється симпатичним дизайном корпуса, гідною продуктивністю, підтримкою необхідних технологій (NCQ, TRIM, ECC, S.M.A.R.T.) і корисного ПЗ SSD ToolBox для обслуговування і моніторингу.

Зведена таблиця технічної специфікації твердотільних накопичувачів серії TEAMGROUP T-FORCE VULCAN:

https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергій Буділовський

Плани Intel на ринку десктопних і мобільних процесорів: нові 14-нм чіпи в 2020 і 2021 роках

В інтернет просочилися плани компанії Intel на ринку мобільних і десктопних процесорів. Вони були отримані на закритій презентації Dell, але все одно цю інформацію слід сприймати з часткою скептицизму.

Отже, в сегменті десктопних процесорів ми вже побачили оновлену лінійку процесорів Intel Coffee Lake S Refresh. У другому кварталі 2020 роки їй на зміну прийде інша 14-нм серія Intel Comet Lake S. В її складі будуть 2-, 4-, 6-, 8- і 10-ядерні процесори. А потім в другому кварталі 2021 року дебютують 14-нм чіпи Intel Rocket Lake S з аналогічною кількістю ядер.

А де ж обіцяний перехід на 10-нм техпроцес? Поки він намічається лише в сегменті мобільних CPU. Першими в другому кварталі поточного року з'являться 2-ядерні моделі серії Intel Ice Lake Y (5 Вт TDP), а також 2 і 4-ядерні Intel Ice Lake U (15 - 28 Вт TDP). Але вони будуть доступні в обмеженій кількості. Більш масовими стануть 10-нм лінійки Intel Tiger Lake Y і Tiger Lake U, які дебютують в другому кварталі 2020 року.

Паралельно з ними будуть існувати мобільні 14-нм серії Intel Comet Lake H (8/10 ядер), Intel Comet Lake U (2/4/6 ядер) і Comet Lake Y (2/4 ядра). Цікавою виглядає і лінійка Intel Rocket Lake U, яка поєднує в своїй структурі 4/6 ядер CPU з 14-нм техпроцесом і 10-нм iGPU. Вона з'явиться в третьому кварталі 2020 року.

https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Бюджетний смартфон Honor 8S надійшов до продажу за $130

Бренд Honor компанії Huawei представив новий бюджетний смартфон Honor 8S. Він використовує симпатичний дизайн з тонкими рамками навколо екрану і подвійною текстурою задній панелі. Сам екран займає 84,6% зверхньої панелі і підтримує режим захисту зору завдяки зменшенню УФ-випромінювання.

Також на фронтальній панелі притулилася 5-Мп камера, яка вміє не тільки робити селфі, а й реалізує функцію розблокування екрану за обличчям користувача. На зворотному боці знаходиться основна 13-Мп камера з LED-спалахом. А ось сканер відбитків пальців не передбачений.

Додатково новинка може похвалитися:

• досить продуктивним 4-ядерним процесором;
• акумулятором ємністю 3020 мА·год, якого повинно вистачити мінімум на день роботи без підзарядки;
• наявністю двох слотів під SIM-карти і окремого відсіку під карту microSD;
• двома мікрофонами для більш якісного зв'язку;
• актуальною версією ОС Android.

Зведена таблиця технічної специфікації смартфона Honor 8S:

https://www.fonearena.com
https://www.honor.ru
Сергій Буділовський

Серія твердотільних накопичувачів Transcend SSD230S поповнилася 2-ТБ моделлю

Раніше серія 2,5-дюймових твердотільників Transcend SSD230S була представлена ​​у варіантах ємністю від 128 ГБ до 1 ТБ. Тепер в її складі з'явилася 2-терабайтна версія. Вона створена на базі мікросхем 3D NAND і кеш-пам'яті DDR3, а також підтримує технологію SLC-кешування для підвищення рівня продуктивності.

Доступного обсягу в 2 ТБ вистачить для ОС, програм, ігор і мультимедійної бібліотеки. При цьому зберігається висока швидкість доступу до даних - до 560 МБ/с при читанні і до 520 МБ/с при записі. А ресурс новинки досягає 1120 ТБ.

В якості додаткового бонусу всі власники SSD серії Transcend SSD230S можуть використовувати корисний фірмове ПЗ SSD Scope. Воно дозволяє переглянути інформацію про накопичувачі, оцінити стан атрибутів S.M.A.R.T., провести діагностичне сканування, видалити дані, відновити прошивку, ввімкнути функцію TRIM і навіть клонувати систему.

Зведена таблиця технічної специфікації накопичувачів серії Transcend SSD230S:

https://ua.transcend-info.com
Сергій Буділовський

Apex Legends уже втратила 75% своєї стрімінгової аудиторії

Apex Legends стрімко увірвалася в ігровий сегмент. Уже за перший місяць вона набрала 50 млн гравців і увійшла до рейтингу ТОП-10 найбільш прибуткових ігор. Також вона обійшла Fortnite за переглядами в Twitch: на початку час перегляду стрімів по Apex Legends злетіло вище за 40 млн годин в тиждень. Але при цьому EA платила топовим стримера за те, щоб вони вибирали саме Apex Legends. Наприклад, Тайлер Блевінс (Tyler Blevins), більш відомий як «Ninja», отримав за це $1 млн.

Згодом фінансові вливання EA в підживлення попиту до власного проекту вичерпалися, і аудиторія переключилася на інші проекти. Згідно аналітиці від StreamElements, останнім часом стрім по Apex Legends переглянули трохи більше 10 млн годин в тиждень, а у Fortnite - стабільні 22 млн годин.

Звичайно, це прямо не говорить про проблеми з набором онлайну або монетизації проекту, але для інвесторів це може стати тривожним дзвіночком. Тому фінансові аналітики очікують зниження котирувань акцій EA.

https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Оновлений ноутбук Razer Blade 15 з 4K OLED-екраном

Компанія Razer в черговий раз продемонструвала своє вміння створювати ігрові ноутбуки. Тепер в її арсеналі є оновлена ​​модель Razer Blade 15. Товщина її корпуса не перевищує 20 мм, але всередині може ховатися новий 6-ядерний процесор Intel Core i7-9750H, відеокарта NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q і швидка дискова підсистема.

Для виведення зображення використовується 15,6-дюймовий IPS або OLED-екран з частотою оновлення до 240 Гц і розширеним охопленням колірного простору. Серед інших переваг новинки можна виділити:

• використання цільного металевого корпусf;
• клавіатуру з підсвічуванням Razer Chroma;
• чисту встановлену ОС, без додаткових програм і модулів.

Зведена таблиця технічної специфікації оновленого ноутбука Razer Blade 15:

https://www.techpowerup.com
https://www.razer.com
Сергій Буділовський

Xiaomi Redmi 7 і Redmi Y3 - нові доступні смартфони з відмінними можливостями

В Індії відбулася презентація двох смартфонів - Xiaomi Redmi 7 і Redmi Y3. Обидва отримали симпатичний дизайн корпуса і дуже гідні для своєї цінової категорії можливості.

Xiaomi Redmi 7

Xiaomi Redmi 7 використовує дизайн Aura Smoke і нано-покриття P2i для захисту від бризок води. Також він отримав 8-ядерний процесор, до 3 ГБ оперативної пам'яті і 32 ГБ постійної. Останню можна розширити за рахунок карти microSD. При цьому вам не доведеться жертвувати слотами під SIM-карти.

Xiaomi Redmi 7

Redmi Y3 - трохи дорожча, вишукана і швидка новинка. Вона використовує дизайн Aura Prism і аналогічне нано-покриття. У плані можливостей вона може похвалитися великим обсягом оперативної і постійної пам'яті, а також кращою фронтальною камерою на 32 Мп з технологією піксельного бінінгу 4-в-1 і розблокуванням за обличчям користувача.

Xiaomi Redmi Y3

Порівняльна таблиця технічної специфікації смартфонів Xiaomi Redmi 7 і Redmi Y3:

Xiaomi Redmi Y3

https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський