Комп'ютерні новини
Всі розділи
Анонс смартфонів Google Pixel 3a і Pixel 3a XL
На Google I/O 2019 відбулася офіційна презентація смартфонів Google Pixel 3a і Pixel 3a XL. Між собою вони відрізняються діагоналлю екрана, ємністю акумулятора, масогабаритами і цінами.
В обох випадках використовуються OLED-дисплеї з роздільною здатністю Full HD+, 8-ядерний процесор Snapdragon 670, 4 ГБ оперативної пам'яті і 64 ГБ постійної, а також однакові модулі фронтальної і тилової камери. Є підтримка алгоритмів ШІ для поліпшення якості вихідних знімків.
Корпуси новинок виготовлені з полікарбонату із застосуванням знайомого дизайну. Є технологія Active Edge і дактилоскопічний сенсор на спинці. А акумулятори можуть похвалитися прискореною 18-ватною зарядкою.
Зведена таблиця технічної специфікації смартфонів Google Pixel 3a і Pixel 3a XL:
Модель |
Google Pixel 3a |
Google Pixel 3a XL |
Екран |
5,6” OLED Full HD+ (2220 x 1080), 441 PPI, HDR, Dragon Trail |
6” OLED Full HD+ (2160 x 1080), 400 PPI, HDR, Dragon Trail |
Процесор |
Qualcomm Snapdragon 670 (2 x Kryo 360 @ 2 ГГц + 6 х Kryo 360 @ 1,7 ГГц |
|
iGPU |
Adreno 615 |
|
Оперативна пам'ять |
4 ГБ LPDDR4X |
|
Постійна пам'ять |
64 ГБ |
|
ОС |
Android 9.0 (Pie) |
|
Фронтальна камера |
8 Мп (f/2.0, кут огляду 84 °, розмір пікселя 1,12 мкм) |
|
Тилова камера |
12,2 Мп (f / 1.8, розмір пікселя 1,4 мкм, кут огляду 76°, LED-спалах, подвійний фазовий автофокус, електронна і оптична стабілізація, запис відео в 4K @ 30 FPS і 720p @ 240 FPS) |
|
Аудіопідсистема |
Фронтальні стереодинаміки, 2 мікрофони |
|
Сканер відбитків пальців |
Є |
|
Мережеві можливості |
4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (2x2 MIMO, 2,4/5 ГГц), Bluetooth 5 LE, GPS, NFC |
|
Зовнішні інтерфейси |
USB Type-C Gen 1, 3,5-мм аудіо |
|
Акумулятор |
3000 мА·год |
3700 мА·год |
Розміри |
151,3 х 70,1 х 8,2 мм |
160,1 х 76,1 х 8,2 мм |
Маса |
147 г |
167 г |
Рекомендована ціна |
$399 |
$479 |
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський
AMD EPYC і AMD Radeon Instinct в новому екcафлопсному суперкомп'ютері
У березні Intel похвалилася тим, що три її продукти (нові процесори лінійки Intel Xeon, пам'ять Intel Optane DC і графічні прискорювачі Intel Xe) будуть використовуватися для створення нового суперкомп'ютера AURORA. Його здача запланована на 2021 рік. Замовником виступило Міністерство енергетики США (U.S. Department of Energy), а сам суперкомп'ютер буде розташований в Аргонській національній лабораторії (Argonne National Laboratory).
Виявляється, це буде не єдина новинка в сегменті суперкомп'ютерів з ексафлопсним рівнем продуктивності. Адже компанія Cray, яка буде збирати AURORA, також виграла друге замовлення все того ж Міністерства енергетики США на створення суперкомп'ютера Frontier. Він буде розташований у Національній лабораторії Oak Ridge (штат Теннессі), а термін здачі - 2021 рік.
Для створення Frontier компанія Cray буде використовувати нову архітектуру Shasta і шину Slingshot. Обчислювальні можливості будуть покладені на процесори лінійки AMD EPYC і графічні прискорювачі серії AMD Radeon Instinct. Кожен обчислювальний вузол буде мати один процесор AMD EPYC і чотири прискорювачі AMD Radeon Instinct, пов'язаних між собою за допомогою шини AMD Infinity Fabric. А потім ці вузли будуть з'єднані в загальну систему за допомогою інтерфейсу Slingshot.
Загальний рівень продуктивності перевищить 1,5 ексафлопс, що більш ніж в 7 разів вище, ніж у топового на сьогоднішній день суперкомп'ютера Summit (200 петафлопс). Frontier зможе виконувати квінтильон операцій за секунду (1018), що в 50 разів більше, ніж сучасні суперкомп'ютери. Він буде підтримувати можливості машинного навчання і аналізу даних, тому прискорить розрахунки в різних сферах: наукових дослідженнях, виробництві, економіці, екології, людського здоров'я і будь-яких інших.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
У продажу помічено фейковий процесор Intel
Раніше ми вже повідомляли про те, що в Азії продається контрафактна продукція під брендом MSI. Виявляється, при покупці процесорів також можна наштовхнутися на фейковий продукт. Причому не в Азії, а в Європі, та ще й у Amazon!
Минулого місяця Хайме Санчес (Jaime Sanchez) придбав в іспанському Amazon процесор Intel Core i9-9900K. Але по суті це виявився Intel Core 2 Duo E8400. Як таке могло статися? Дуже просто: попередній покупець цього Intel Core i9-9900K зняв теплорозподільну кришку і поставив її на свій Core 2 Duo. Потім повернув Core 2 Duo E8400 під виглядом Core i9-9900K Amazon і отримав повернення коштів. А працівник, який оформляв повернення продукту, не звернув увагу на підміну, і цей процесор знову надійшов у продаж. Надалі він дістався Хайме Санчесу.
Звичайно ж, Amazon оперативно відреагувала на його твітти, принесла свої вибачення і запропонувала безкоштовну заміну продукту. Проте всім покупцям слід бути обережними, адже подібне може повторитися на б/в у ринку, де буде складніше отримати повернення коштів.
https://www.overclock3d.net
Сергій Буділовський
Microsoft поділилася подробицями нового веб-браузера Edge на базі Chromium
Microsoft активно працює над новою версією веб-браузера Edge, який створюється на базі проекту Chromium. Тепер вона поділилася деякими цікавими його можливостями:
- Collections - дозволяє збирати, упорядковувати і ділитися цікавим контентом, виявленим у мережі. Усе знайдене можна легко експортувати в Word або Excel, зберігши логічну структуру і посилання на першоджерела.
- Privacy tools - дозволяє вибрати один з декількох пресетів з попередньо встановленими налаштуваннями приватності. Тобто сайти будуть отримувати тільки ті ваші персональні дані, які ви дозволили їм бачити. Інші запити будуть блокуватися.
- Internet Explorer mode - режим сумісності з Internet Explorer 11, який іноді необхідний для доступу або правильного відображення контенту на певних сайтах.
Реліз нової версії Microsoft Edge запланований для Windows 10, Android, iOS і macOS. Користувачі Windows 10 вже можуть випробувати його можливості, приєднавшись до програми Microsoft Edge Insider.
https://blogs.windows.com
Сергій Буділовський
ASUS ROG STRIX B365-F GAMING - ігрова плата на базі Intel B365
Компанія ASUS продовжує активно розвивати серію ігрових материнських плат на базі чіпсета Intel B365. І слідом за microATX-моделлю ASUS ROG STRIX B365-G GAMING в її арсеналі з'явилася ATX-версія ASUS ROG STRIX B365-F GAMING.
Новинка може похвалитися такими перевагами:
- чотирма DIMM-слотами з засувками тільки з одного боку і підтримкою до 64 ГБ пам'яті DDR4-2666 МГц;
- двома слотами для M.2-накопичувачів, один з яких оснащений радіатором;
- роз'ємом PCIe x16 з посиленою конструкцією для встановлення масивних відеокарт;
- гігабітним LAN-контролером від Intel з технологією пріоритизації трафіку GameFirst V;
- якісної аудіопідсистеми з кодеком Realtek ALC1220, двома операційними підсилювачами, аудіоконденсаторами Nichicon і технологією Sonic Studio III;
- підсвічуванням ASUS Aura Sync;
- актуальним набором зовнішніх інтерфейсів.
Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASUS ROG STRIX B365-F GAMING:
Модель |
ASUS ROG STRIX B365-F GAMING |
Чіпсет |
Intel B365 |
Роз'єм |
Socket LGA1151 |
Підтримувані процесори |
9-е / 8-е покоління Intel Core, Pentium Gold, Celeron |
Оперативна пам'ять |
4 х DIMM DDR4-2666 (до 64 ГБ у двоканальному режимі) |
Дискова підсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280; SATA і PCIe 3.0 x4) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280; PCIe 3.0 x4) 6 x SATA 6 Гбіт/с |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 1 x PCI Express 3.0 x16 (у режимі х4) 3 х PCI Express 3.0 x1 |
LAN |
Intel I219V |
Аудіопідсистема |
8-канальна на базі Realtek S1220A |
Зовнішні інтерфейси |
1 x PS/2 Combo 1 x DVI-D 1 x DisplayPort 1 x HDMI 1 x LAN (RJ45) 2 x USB 3.1 Gen 2Type-A 2 x USB 3.1 Gen 1 Type-A + USB Type-C 4 x USB 2.0 1 x Optical S/PDIF out 5 x 3,5-мм аудіо |
Форм-фактор |
ATX |
Розміри |
305 х 244 мм |
https://www.asus.com
Сергій Буділовський
Seagate почала поставки 16-ТБ PMR + TDMR HDD і готується до відвантаження 18-ТБ SMR HDD
Компанія Seagate з гордістю повідомила про початок постачань перших 16-терабайтних жорстких дисків. Однак по-справжньому масове їх виробництво і відвантаження очікується в другій половині 2019 року. Також Seagate очікує, що до другого кварталу 2020 року саме 16-терабайтні моделі забезпечать максимальний рівень доходу.
Цікаво, що новинка створена на базі технологій PMR (Perpendicular Magnetic Recording - Перпендикулярний Магнітний Запис) і TDMR (Two-Dimensional Magnetic Recording - Двомірний Магнітний Запис). Хоча ще в грудні минулого року повідомлялося про тестування 16-терабайтного HDD на базі технології HAMR (Heat-Assisted Magnetic Recording - Термомагнітний Запис).
Також Seagate повідомила про підготовку 18-терабайтного жорсткого диска на базі технології SMR (Shingled Magnetic Recording - Черепичний Магнітний Запис). 16- і 18-ТБ накопичувачі стануть для Seagate проміжними варіантами, а потім на сцену вийдуть HAMR HDD. Хоча деякі аналітики здивовані рішенням компанії звернутися до технологій PMR + TDMR і SMR, оскільки тривалий час Seagate акцентувала увагу на тому, що починаючи з 16 ТБ до гри вступає HAMR.
Нагадаємо, що раніше компанія обіцяла випустити 20-терабайтні HAMR HDD уже в 2020 році, а до 2024 року їх ємність повинна збільшитися до 48 ТБ.
https://www.anandtech.com
Сергій Буділовський
Готуються до виходу процесори AMD Athlon 300GE і 320GE?
У своєму Twitter-акаунті користувач TUM APISAK повідомляє про підготовку процесорів AMD Athlon 300GE і Athlon 320GE. Тактова частота першого з них складе 3,4 ГГц, а другого - 3,5 ГГц. Більше ніякої інформації він не надає.
Новинки напевно побудовані на базі 12-нм мікроархітектури AMD Zen+ замість 14-нм AMD Zen, яку використовують їх попередники (AMD Athlon 200GE і Athlon 220GE). Це і дозволило трохи підняти тактові частоти. Нагадаємо, що у AMD Athlon 200GE вона становить 3,2 ГГц, а у AMD Athlon 220GE - 3,4 ГГц. Також новинки напевно отримають більш продуктивне вбудоване відеоядро. Більше інформації ми повинні дізнатися 27 травня під час офіційної презентації процесорів AMD наступного покоління.
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
ASRock представила нові версії BIOS для процесорів AMD наступного покоління
Компанія ASRock однією з перших анонсувала оновлені версії BIOS для материнських плат на базі чіпсетів AMD X470, B450, X370, B350 і A320. Вони забезпечують підтримку процесорів AMD Ryzen нового покоління, презентація яких очікується 27 травня на виставці Computex 2019.
Усі зазначені нижче версії BIOS будуть доступні для завантаження в цьому місяці з веб-сайту ASRock і з магазину ASRock APP Shop. Правда, є один дуже важливий нюанс: для плат на базі чіпсета AMD A320 новий BIOS додає підтримку тільки нових APU AMD Ryzen. Тобто для них поки що йдеться лише про підтримку APU з 12-нм мікроархітектури Zen+, а не CPU AMD Ryzen з 7-нм мікроархітектури Zen 2. Для інших чіпсетів такої приписки немає.
Повний список материнських плат, які точно отримають нові версії BIOS, виглядає так:
Модель |
Версія BIOS |
AMD X470 |
|
X470 Taichi Ultimate |
P3.30 |
X470 Taichi |
P3.40 |
Fatal1ty X470 Gaming K4 |
P3.40 |
X470 Master SLI/ac |
P3.40 |
X470 Master SLI |
P3.40 |
Fatal1ty X470 Gaming-ITX/ac |
P3.30 |
AMD B450 |
|
Fatal1ty B450 Gaming K4 |
P3.30 |
B450 Steel Legend |
P2.10 |
B450 Pro4 |
P3.30 |
B450M Steel Legend |
P2.10 |
B450M Pro4-F |
P1.40 |
B450M Pro4 |
P3.30 |
B450M-HDV R4.0 |
P2.30 |
B450M-HDV |
P1.80 |
Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac |
P3.40 |
AMD X370 |
|
X370 Taichi |
P5.60 |
Fatal1ty X370 Professional Gaming |
P5.40 |
Fatal1ty X370 Gaming K4 |
P5.40 |
Fatal1ty X370 Gaming X |
P5.50 |
X370 Killer SLI/ac |
P5.40 |
X370 Killer SLI |
P5.40 |
X370 Pro4 |
P5.80 |
X370M Pro4 R2.0 |
P1.30 |
X370M Pro4 |
P5.80 |
X370M-HDV R4.0 |
P2.00 |
X370M-HDV |
P1.80 |
Fatal1ty X370 Gaming-ITX/ac |
P5.70 |
AMD B350 |
|
Fatal1ty AB350 Gaming K4 |
P5.80 |
AB350 Pro4 |
P5.80 |
AB350M Pro4 |
P5.90 |
AB350M Pro4-F |
P1.20 |
AB350M Pro4 R2.0 |
P1.40 |
AB350M-HDV R4.0 |
P2.00 |
AB350M-HDV R3.0 |
P3.10 |
AB350M-HDV |
P5.90 |
AB350M |
P5.10 |
Fatal1ty AB350 Gaming-ITX/ac |
P5.70 |
AMD A320 |
|
A320M Pro4 R2.0 |
P1.30 |
A320M Pro4-F |
P1.10 |
A320M Pro4 |
P5.90 |
A320M-DVS R4.0 |
P1.70 |
A320M-DVS R3.0 |
P3.10 |
A320M-DGS |
P5.80 |
A320M-HDV R4.0 |
P1.90 |
A320M-HDV R3.0 |
P3.10 |
A320M-HDV |
P5.80 |
A320M-ITX |
P5.60 |
A320TM-ITX |
P3.10 |
https://www.asrock.com
Сергій Буділовський
Показати ще