Intel Alder Lake обіцяє до 20% приросту продуктивності в однопотоковому режимі

Intel всерйоз розраховує надолужити згаяне і відвоювати собі першість в плані продуктивності своїх десктопних процесорів. 11-е покоління Intel Core (Rocket Lake-S) обіцяє до 19% приросту IPC за рахунок переходу на архітектуру Cypress Cove. А 12-е покоління Intel Alder Lake обіцяє зростання до 20% в однопотоковому режимі.

Нагадаємо, що сімейство Intel Alder Lake буде представлено в десктопному і мобільному сегменті. Ці 10-нм процесори поєднують у своїй структурі максимум 8 високопродуктивних ядер Golden Cove і стільки ж енергоефективних Gracemont. Саме для перших заявлений 20%-ий приріст. Продуктивність в мультіпотоковому режимі обіцяють подвоїти, а також помітно поліпшити енергоефективність.

У нових слайдах позначена підтримка інтерфейсу PCIe 5.0 і оперативної пам'яті DDR5/LPDDR5. Материнські плати на основі чіпсетів серії Intel 600 підтримуватимуть двоканальний режим для пам'яті DDR5-4800. Паралельно в продажі будуть більш доступні моделі з підтримкою модулів DDR4-3200, щоб спростити перехід на нову платформу.

Що стосується процесорних ліній PCIe, то їх як і раніше буде 20:16 підтримують специфікацію PCIe 5.0 для підключення відеокарти, а 4 - PCIe 4.0 для швидкого SSD. Чіпсет отримає лінії PCIe 4.0 і 3.0. А для зв'язку між процесором і чіпсетом використовується 8 ліній DMI Gen4 зі збільшеною пропускною спроможністю.

Ще одна неприємна новина стосується сумісності з кулерами. Роз'єм Socket LGA1700 використовує інші лінійні розміри. У результаті системи охолодження для Socket LGA115X і LGA1200 не будуть сумісні з LGA1700. Реліз Intel Alder Lake очікується під кінець поточного року.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Перші тести процесорів лінійки Intel Comet Lake Refresh

Процесори серій Intel Core i9, Core i7 і Core i5 11-го покоління (Rocket Lake-S) отримали нову 14-нм мікроархітектуру Cypress Cove, прискорене відеоядро Intel Xe (Gen12) і підтримку інтерфейсу PCIe 4.0. Для них приріст IPC процесорних ядер заявлений на рівні 19%.

А ось нові представники серій Core i3, Pentium і Celeron використовують архітектуру Comet Lake для процесорних ядер і Intel Gen9.5 для відеоядра, як і попереднє покоління. Також вони позбавлені підтримки інтерфейсу PCIe 4.0. Бонус продуктивності досягається за рахунок підняття базової та динамічної частоти на 100 МГц. Наприклад, частотна формула 4-ядерного Intel Core i3-10320 становить 3,8 - 4,6 ГГц, а у його наступника, Intel Core i3-10325, вона знаходиться в межах 3,9 - 4,7 ГГц.

Китайський блогер отримав конфіденційні зразки чіпів Intel Core i3-10105 і Core i3-10325, протестував їх і виклав до інтернету. У цілому особливого приросту немає. Наприклад, Intel Core i3-10325 на 1,4 - 2,5% швидше від свого попередника в Cinebench R23 і на 1,3% швидше в 3DMark Time Spy Extreme. У деяких тестах бонус продуктивності може бути ще нижче.

Можливо, в час, що залишився до їх виходу, Intel зможе трохи поліпшити ситуацію, але в цілому новинки слід розглядати лише як варіант для поновлення з старіших поколінь, наприклад, з 6-го або 7-го, але точно не з 10-го. Точна дата їх дебюту поки невідома.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Intel представила лінійку десктопних процесорів Rocket Lake-S: старт продажів з 30 березня

11-е покоління десктопних процесорів Intel Core (Rocket Lake-S) формально було анонсовано в кінці жовтня 2020 року. Тепер відбулася офіційна презентація та з 30 березня новинки надійдуть до продажу.

Лінійка Intel Rocket Lake-S створена під актуальну платформу Socket LGA1200. Поточні материнські плати з чіпсетами Intel 400 підтримуватимуть її після поновлення BIOS. Також Intel з партнерами випустила нову лінійку материнських плат на базі 500-ої серії чіпсетів спеціально під Intel Rocket Lake-S.

В основі новинок знаходиться мікроархітектура Cypress Cove. Це зворотне портирування 10-нм Sunny Cove (лінійка Intel Ice Lake) на норми 14-нм техпроцесу. Приріст IPC досягає 19% у порівнянні з попереднім поколінням. Відеоядро створено на базі архітектури Intel Xe (Gen12). Воно обіцяє більше 50% бонусу в порівнянні з попереднім поколінням.

До 11-ого покоління Intel Core відносяться моделі серій Core i9, Core i7 і Core i5. Усі вони отримали:

• 2-канальний контролер оперативної пам'яті DDR4-3200
• 20 ліній PCIe 4.0
• Intel Quick Sync Video
• підтримку 10-бітного кодека AV1
• підтримку інтерфейсу HDMI 2.0 і HBR3
• підтримку інтерфейсу Thunderbolt 4
• підтримку мережевого стандарту Intel Wi-Fi 6E

Нові процесори серій Intel Core i3, Pentium Gold і Celeron не належать до 11-ого покоління, тому не отримали всіх зазначених вище переваг. Рекомендована вартість процесорів лінійки Rocket Lake-S стартує з $157 (Core i5-11400F) і закінчується на позначці $539 (Core i9-11900K).

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

AMD анонсувала 3-е покоління процесорів EPYC 7003 Milan

Нарешті мікроархітектура Zen 3 дісталася до лінійки процесорів промислового класу AMD EPYC. 3-е її покоління AMD EPYC 7003 Milan поєднує в собі максимум 64 ядра з архітектурою Zen 3 і оновлене ядро ​​I/O. Новинки обіцяють більш високу продуктивність і підвищений захист у порівнянні з попереднім поколінням AMD EPYC 7002 Rome. Наприклад, показник IPC виріс на 19%, що обіцяє підвищену продуктивність в однопотоковому режимі.

Структура кожного блока CCX містить 8 ядер із власним кешем L2 і L1, а також загальну кеш-пам'ять L3 в 32 МБ. У свою чергу блок I/O складається з AMD Secure Processor, 8-канального контролера оперативної пам'яті DDR4 з гарантованою підтримкою модулів з ECC корекцією і частотою 3200 МГц, а також 128 ліній PCIe Gen3/4.

У промислових завданнях 64-ядерний AMD EPYC 7763 на 21% швидше від попередника і на 117% випереджає конкурентну 28-ядерну модель Intel Xeon Platinum 8280. Також модельна низка AMD EPYC 7003 Milan має 8-, 16-, 24-, 28- , 32, 48- і 56-ядерні рішення, кожне з яких має подвоєну кількість потоків.

Рекомендовані вартості новинок знаходяться в межах від $913 до $7890. До кінця року партнери AMD представлять понад 100 нових серверних платформ з використанням 3-го покоління процесорів EPYC 7003 Milan.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Брак чіпів тепер і на мобільному ринку: Qualcomm не встигає з постачаннями процесорів

Згідно з інформацією Reuters, у компанії Qualcomm виникли проблеми із забезпеченням своїх клієнтів необхідною кількістю процесорів. Це напевно вплине на доступність і вартість деяких нових смартфонів на ОС Android.

Ця проблема виникла з комбінації двох чинників. По-перше, збільшився попит на процесори Qualcomm, оскільки компанії вирішили наростити постачання своїх товарів на ринок США після накладених на Huawei санкцій. Також підвищеному попиту супроводжував інтерес до 5G через пандемію COVID-19.

По-друге, знизилася доступність компонентів, що беруть участь в процесі їх створення. У цю ж категорію відносять можливі проблеми з виробництвом самих чіпів компанією Samsung. Наприклад, флагманський процесор Snapdragon 888 випускається по 5-нм технології Samsung, і якщо у південнокорейського IT-гіганта виникли проблеми з виробництвом або відсоток браку на виході дуже великий, то це знижує постачання готової продукції.

Також Qualcomm отримує деякі радіочастотні трансивери від заводів Samsung у Техасі, а вони не можу повністю відновити виробництва після лютневої зупинки роботи через сильні морози. Одним словом, проблема носить комплексний характер, і поки складно спрогнозувати, наскільки сильно вона відіб'ється на ринку.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Інженерний зразок процесора AMD Ryzen 3 5300G із відеоядром уже продається на eBay

Поки AMD офіційно не анонсувала лінійку десктопних процесорів Cezanne з архітектурою Zen 3 і вбудованим відеоядром. Тим часом на eBay вже продається інженерний зразок AMD Ryzen 3 5300G з цієї лінійки. Його можна придбати за $177.

Новинка з кодом OPN «100-000000262-30_Y» отримала 4 ядра в 8 потоків із базовою частотою 3,5 ГГц. При установці beta-драйвера відеоядро визначається як Vega 8. У цілому з підтримкою цього чіпа зараз можуть виникнути проблеми - потрібно ставити останню версію BIOS на материнську плату, а при запуску ігор на iGPU відсутній звук.

У плані продуктивності AMD Ryzen 3 5300G на 8-17% обходить Ryzen 3 PRO 4350G. Відеоядро дозволяє навіть пограти в Battlefield 4 при середньому або високому пресеті, а в Battlefield V - при низькому або середньому. Також процесор є енергоефективним і порівняно холодним: з боксовим кулером при запуску стрес-тесту AIDA64 його температура досягла 47°С.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Чутки: мобільні процесори лінійки Intel Alder Lake будуть представлені в трьох сегментах

В інтернет з неофіційних джерел просочився слайд з модельним рядом мобільних процесорів лінійки Intel Alder Lake. Вони створені на базі дизайну Intel Hybrid Technology (такий собі аналог ARM big.LITTLE), поєднуючи в своїй структурі енергоефективні ядра Gracemont і високопродуктивні Golden Cove. Лише другі з них володіють підтримкою технології Intel Hyper-Threading. Вбудоване відеоядро базується на архітектурі Intel Xe.

Згідно нової інформації, Intel запланувала шість серій в трьох сегментах:

• M5 – створена під планшети; тепловий пакет складає 5-7 Вт; в структурі є 1 продуктивне ядро, 4 енергоефективних та 48/64 виконавчих блоків (EU) в складі iGPU
• U9 – націлена на ультра тонкі ноутбуки; тепловий пакет 9-15 Вт; включає в себе моделі з 2-ма продуктивними і 4-ма / 8-ма енергоефективними ядрами; в складі iGPU є 80/96 EU
• U15 – орієнтована на мейнстрім-сегмент; тепловий пакет від 12 до 20 Вт; процесори отримали 2 продуктивних і 4/8 енергоефективних ядра, а iGPU – 80/96 виконавчих блоків
• U28 – створена з прицілом на продуктивні ноутбуки; TDP в районі 20-28 Вт; в складі є 4/6 продуктивних і 8 енергоефективних ядер; iGPU отримав 96 блоків EU
• H45 – сегмент тонких ноутбуків для ентузіастів; тепловий пакет 35-45 Вт; процесорна частина включає в себе 4/6 продуктивних і 8 енергоефективних ядер; відеоядро отримало максимальні 96 виконавчих блоків
• H55 – для найбільш продуктивних ноутбуків; TDP в районі 45-55 Вт; процесорна частина представлена ​​в максимальній конфігурації: 8 продуктивних і 8 енергоефективних ядер; в складі iGPU всього 32 EU (напевно буде використовуватися мобільна відеокарта)

Десктопна лінійка Intel Alder Lake-S з'явиться в другій половині поточного року. Про приблизні терміни виходу мобільного лінійки поки нічого не відомо.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Тест фінальної версії Intel Core i7-11700K: продуктивність в іграх і енергоспоживання

Раніше румунський IT-портал Lab501 отримав в своє розпорядження інженерний зразок процесора Intel Core i7-11700K (8/16 х 3,6 - 5,0 ГГц; 125 Вт), протестував його і виклав результати. Через кілька тижнів після цього магазин Mindfactory.de розпочав продаж фінального варіанту за €469. IT-портал AnandTech встиг його купити, протестував і опублікував результати.

Для тестування також використовувалася пам'ять в режимі DDR4-3200. А ось модель материнської плати і версія BIOS не повідомляються, оскільки ця інформація все ще під ембарго. З чуток, Intel активно працює над новим мікрокодом, який повинен вийти напередодні релізу (30 березня), щоб підвищити рівень продуктивності.

В цілому в іграх результати Intel Core i7-11700K поки що розчаровують, оскільки він опинився позаду ключового конкурента AMD Ryzen 7 5800X. AnandTech вважає, що причина криється в збільшених затримках між’ядерної комунікації.

Пікове енергоспоживання при навантаженні AVX-512 досягає 292 Вт. У звичайних сценаріях споживання знаходиться в діапазоні 130 – 155 Вт, а температура - 60°С. Більше інформації та графіків ви можете знайти в самому огляді за цим посиланням.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський