AMD готує Ryzen 7 7700X3D

AMD завершує підготовку Ryzen 7 7700X3D — моделі, яка побудована на архітектурі Zen 4 та сумісна з платформою Socket AM5 після оновлення UEFI.

Він отримав 8 ядер і 16 потоків, а також 96 МБ кешу L3, що складається з 32 МБ базового кешу та додаткових 64 МБ завдяки технології 3D V‑Cache. Кожне ядро має ще по 1 МБ кешу L2.

Головна відмінність від 7800X3D — знижені тактові частоти: базова 4,0 ГГц і Boost до 4,5 ГГц проти 4,2–5,0 ГГц у старшої моделі. TDP залишається на рівні 120 Вт. Це означає, що продуктивність у іграх буде трохи нижчою, але завдяки великому кешу різниця не стане критичною. Очікується, що 7700X3D буде швидшим за 5800X3D та звичайний 7700X, але на кілька відсотків поступатиметься 7800X3D.

7700X3D має стати «молодшим братом» 7800X3D, який уже знято з виробництва, і водночас дешевшою альтернативою 9800X3D та 9850X3D.

Аналітики припускають, що ціна може скласти близько 300 доларів США, що зробить його привабливим варіантом для геймерів, які хочуть отримати переваги 3D V‑Cache без переплати за топові моделі.

videocardz.com
Павлик Олександр

Apple планує використати технології Intel для майбутніх процесорів

Apple планує використати технології Intel для майбутніх процесорів: M7 для MacBook створюватиметься на вузлі Intel 18A‑P, а A21 для iPhone — на вузлі Intel 14A.

Це означає розширення ланцюга постачання чипів і залучення Intel як виробника поряд із TSMC.

M7 для MacBook Air та базових MacBook Pro буде виготовлятися на Intel 18A‑P. Цей вузол забезпечує на 9% вищу продуктивність при тій самій потужності або економію енергії на 18% у порівнянні зі стандартним 18A. Очікується, що перші MacBook із M7 з’являться у 2027 році.

Для iPhone Apple готує A21 SoC на вузлі Intel 14A. Він обіцяє значний стрибок у щільності транзисторів, частоті та енергоефективності. Виробництво цих чипів планується ближче до 2028 року, після завершення розробки фінального пакету PDK. Поки що невідомо, чи Apple розділить виробництво між Intel та TSMC — наприклад, залишивши Pro‑версію A21 для TSMC, а стандартну для Intel.

Apple також розглядає використання передових технологій пакування Intel — Foveros та EMIB. Це дозволить створювати багатошарові конструкції з високою пропускною здатністю між кристалами та низьким енергоспоживанням.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel повертає ідею розміщення пам’яті поруч із процесором у майбутніх Razor Lake AX

У майбутніх процесорах Razor Lake AX компанія Intel може знову використати концепцію «on‑package memory» — коли чипи пам’яті інтегруються безпосередньо в корпус процесора, поруч із ядрами.

Це дозволяє значно зменшити затримки та підвищити швидкість обміну даними порівняно з традиційною оперативною пам’яттю, яка встановлюється окремо на материнській платі.

Подібні рішення Intel вже застосовувала раніше. У процесорах Kaby Lake‑G компанія інтегрувала HBM‑пам’ять разом із графікою AMD Radeon, а у мобільних Lunar Lake Core Ultra 200V пам’ять LPDDR5X‑8533 була розміщена прямо в корпусі процесора, що дозволило зробити ноутбуки компактнішими та енергоефективнішими.

Тепер ця ідея може повернутися у споживчі процесори Razor Lake AX, що стане особливо корисним для завдань із великими масивами даних — від роботи з відео до обчислень у сфері ШІ. Якщо Intel реалізує задум, користувачі отримають швидші ПК та сервери без потреби у складних налаштуваннях пам’яті, а сама компанія зможе посилити свої позиції у боротьбі за продуктивність із конкурентами. 

videocardz.com
Павлик Олександр

Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 5 та Snapdragon 4 Gen 5

Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 5 та Snapdragon 4 Gen 5 — нові мобільні платформи середнього сегмента, які забезпечують швидший запуск застосунків, плавніший інтерфейс та суттєве зростання графічної продуктивності.

Перші смартфони на їх основі з’являться у другій половині 2026 року від Honor, OPPO, realme та Redmi.

Snapdragon 6 Gen 5 орієнтований на користувачів, які очікують від смартфона більше. Він отримав камеру з функціями на базі ШІ, що покращують якість фото, а також новий Adaptive Performance Engine 4.0 для тривалого й плавного геймінгу. Продуктивність графіки зросла на 21%, запуск застосунків став на 20% швидшим, а підлагування зменшилися на 18%. Платформа підтримує 5G та Wi‑Fi 7, забезпечуючи високу швидкість з’єднання й тривалу роботу від батареї.

Snapdragon 4 Gen 5 робить бюджетний сегмент значно потужнішим. Він уперше приніс 90 FPS у 4‑серію, покращив графіку на 77%, прискорив запуск застосунків на 43% і зменшив підлагування на 25%. Платформа підтримує Dual SIM Dual Active (DSDA), що дозволяє одночасно працювати з двома мережами 5G або 5G+4G. Це рішення орієнтоване на доступні смартфони, які мають забезпечувати стабільність і мультимедійні можливості без компромісів.

Qualcomm наголошує, що обидві платформи створені для «реальних сценаріїв використання», де важливі плавність, швидкість і енергоефективність. Snapdragon 6 Gen 5 стане основою для продуктивних моделей середнього класу, тоді як Snapdragon 4 Gen 5 відкриє нові можливості для бюджетних пристроїв.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel готує Nova Lake, Razor Lake, Titan Lake та Moon Lake

Компанія планує повернутися до щорічного ритму випуску нових платформ.

Nova Lake стартує у 2026 році з гібридною архітектурою Coyote Cove та Arctic Wolf і кешем до 288 МБ. У 2027‑му з’явиться Razor Lake з ядрами Griffin Cove та Golden Eagle, де головний акцент зроблено на зростанні IPC.

Найбільші зміни очікуються у 2028 році. Titan Lake може відмовитися від поділу на P‑ та E‑ядра й отримати інтегровану RTX‑графіку від NVIDIA, що зробить її прямим конкурентом AMD Strix Halo. Паралельно вийде Moon Lake — платформа лише на E‑ядрах, орієнтована на бюджетні ноутбуки та Chromebook‑клас.

Intel прагне зміцнити позиції проти AMD та Qualcomm, і саме Titan Lake виглядає найрадикальнішим кроком, тоді як Nova Lake і Razor Lake стануть еволюційними рішеннями, а Moon Lake — доступним варіантом для масового сегмента.

guru3d.com
Павлик Олександр

Intel Core 9 273PQE із 12 P‑ядрами у тестах ентузіаста перевершив Core i9‑14900K у кількох іграх

Німецький ентузіаст Zed Up протестував процесор Bartlett Lake‑S Core 9 273PQE, який отримав 12 повноцінних P‑ядер Raptor Cove без E‑ядер.  

У низці ігор він показав перевагу над Core i9‑14900K: у Shadow of the Tomb Raider та Outcast 1.1 приріст склав близько 9–10%, у Horizon Zero Dawn та Monster Hunter Wilds — понад 5%. Водночас у Rainbow Six Siege результати були рівними, а в Counter‑Strike 2 трохи швидше працював 14900K.

Core 9 273PQE має 24 потоки, кеш 36 МБ і буст до 5,9 ГГц. Він підтримує DDR5‑5600 та ECC і належить до серії Core 200, яка орієнтована на embedded‑платформи. Тестовий зразок коштував близько 725 євро, а плата ASRock IMB‑X1714 — ще 340 євро.

Процесор не призначений для масового ринку, але результати показують, що конфігурація з 12 «чистими» P‑ядрами може дати відчутний бонус у CPU‑залежних іграх. Це робить Core 9 273PQE цікавим прикладом потенціалу архітектури, хоча він і залишається рішенням для спеціалізованих систем.

videocardz.com
Павлик Олександр

AMD готує революцію у Zen 6 завдяки новому інтерконекту Bridge Die

За даними Moore’s Law is Dead, Zen 6 отримає фундаментально новий контролер пам’яті та інтерконект Bridge Die, що значно знизить затримки доступу до пам’яті й прискорить обмін даними між CCD. Це вирішує головний недолік Zen 5, який використовував ту саму структуру контролера та з’єднань, що й Zen 4.

Zen 6 також переходить на більші CCD із 12 ядрами замість 8, що дозволяє розміщувати більше кешу L3 та зменшує потребу у міжкристальних з’єднаннях. У результаті 12‑ядерний процесор Zen 6 зможе працювати швидше й ефективніше, ніж аналогічний Zen 5.

AMD планує виробляти нові CCD на техпроцесі TSMC 2 нм, що забезпечить вищі частоти, щільність і енергоефективність порівняно з нинішніми Ryzen 9000 на 4 нм. Це може стати одним із найбільших стрибків продуктивності з часів першого покоління Zen.

Для ігрових навантажень, де затримки критично важливі, Zen 6 обіцяє суттєве зростання продуктивності, особливо у поєднанні з швидкою DDR5. Очікується, що нова архітектура стане ключовим кроком AMD у боротьбі з конкурентами у сегменті високопродуктивних CPU.

overclock3d.net
Павлик Олександр

Arc G3 Extreme перевершив Ryzen Z2 у тесті PassMark

Intel Arc G3 Extreme показав у витоку бенчмарків результат на 20% вищий за AMD Ryzen Z2 Extreme, що робить його перспективним процесором для портативних ігрових систем.

У тесті PassMark новий 14‑ядерний Intel Arc G3 Extreme набрав 29 622 балів у багатоядерному режимі та 4 288 у однопоточному. Для порівняння, популярний у сегменті портативних консолей AMD Ryzen Z2 Extreme отримав 23 649 та 3 964 відповідно, тобто приблизно на п’яту частину менше. Це свідчить про серйозний приріст продуктивності у майбутніх пристроях, зокрема в новому MSI Claw, який має вийти з цим CPU.

Графічна частина Arc B380 базується на 12‑ядерному Xe3‑GPU з невеликим зниженням частоти на 200 МГц порівняно з Arc B390. Очікується, що продуктивність буде близькою до B390, який у тестах перевершив Radeon 890M.

Єдине питання залишається у споживанні енергії: TDP процесора під час тестів не розкрито, а саме ефективність на низьких рівнях потужності традиційно була слабким місцем Intel у сегменті портативних ігрових систем.

techpowerup.com
Павлик Олександр