Комп'ютерні новини
Процесори
Intel прогнозує розкол ринку ПК: нові сокети для ентузіастів та тривале життя старих платформ для мас
Зростання вартості оперативної пам'яті та інших компонентів може призвести до того, що ринок настільних ПК надовго розділиться на два виразні сегменти: дорогі системи на нових платформах та масові комп'ютери на раніше випущених сокетах.
Таку думку висловив віцепрезидент Intel та генеральний менеджер напряму продуктів для ентузіастів Роберт Галлок у інтерв'ю виданню Tom's Hardware.
За словами представника чипмейкера, подорожчання компонентів по-різному впливає на покупців. Користувачі з великим бюджетом здатні легко компенсувати зростання цін, тоді як для бюджетного сегмента навіть додаткові 50–100 доларів США за ОЗП чи процесор є критичними. Поточна ситуація змушує виробників шукати компроміси, оскільки висока собівартість виробництва у найближчому майбутньому не повернеться до попередніх рівнів.
Галлок вважає, що це спричинить тривале паралельне існування двох категорій сокетів. Нові дороги сокети та флагманські лінійки, такі як майбутня архітектура Nova Lake, орієнтуватимуться виключно на преміальний сегмент. Водночас масові ПК тривалий час будуватимуться на вже існуючих платформах. Зоркрема, Intel продовжує вважати процесори Raptor Lake важливою частиною свого портфеля і планує пропонувати їх на ринку ще багато років.
Аналогічні тенденції спостерігаються і в конкурентів: AMD активно підтримує сокет AM4, повертаючи в продаж популярні моделі на кшталт Ryzen 7 5800X3D та випускаючи нові чипи для AM5, а в мобільному сегменті виробники масово переходять на більш доступні платформи. Таким чином, ринок відходить від традиційної моделі, коли нове покоління швидко замінює попереднє, на користь довгоживучих масових платформ, які співіснуватимуть із передовими рішеннями для ентузіастів.
tomshardware.com
Павлик Олександр
AMD Ryzen 7 7800X3D згорів та розпух навіть із новим BIOS
У мережі з'явився новий випадок фізичного пошкодження процесора AMD Ryzen 7 7800X3D, який згорів і деформувався прямо в сокеті материнської плати AM5.
Головне занепокоєння викликає той факт, що система працювала на оновленій версії BIOS із жорстким обмеженням напруги, яку випустили для запобігання подібним аваріям.
На опублікованих фотографіях видно характерні сліди прогару на контактах підкладки процесора та відповідні пошкодження роз'єму материнської плати. Крім того, текстоліт у місці термічного ураження помітно здувся та деформувався. Раніше AMD разом із виробниками материнських плат випустила серію оновлень мікрокоду AGESA, які обмежують напругу на контролері пам'яті VSOC до безпечного рівня 1,3 В для захисту чипів із технологією 3D V-Cache від вигорання.
Цей приклад вказує на те, що навіть оновлене програмне забезпечення не завжди гарантує повний захист від стрибків напруги або локального перегріву. Фахівці рекомендують користувачам додатково перевіряти фактичну напругу VSOC у моніторингу BIOS та ретельно контролювати параметри автоматичного розгону пам'яті через профілі EXPO.
Постійне посилання на новинуIntel може залишити повний кеш L3 у процесорах Nova Lake із частково вимкненими E-ядрами
Згідно з новими інсайдерськими даними від Jaykihn, Intel планує змінити підхід до формування кеш-пам'яті в майбутній лінійці процесорів Nova Lake, що увійдуть до серії Core Ultra 400.
Моделі з частково деактивованими блоками енергоефективних ядер не втрачатимуть обсяг кешу L3, як це передбачалося раніше. Повідомляється, що процесори, у яких вимкнено один кластер із чотирьох E-ядер, збережуть повну конфігурацію кеш-пам'яті L3, властиву повноцінній версії кристала.
Завдяки цьому рішенню декілька очікуваних моделей отримають більший обсяг кешу. Зокрема, конфігурація 8P + 12E + 4 LP-E матиме 36 МБ L3-кешу замість раніше прогнозованих 33 МБ, що відповідає показнику повноцінної версії 8P + 16E + 4 LP-E. Модель 4P + 4E + 4 LP-E отримає 18 МБ L3-кешу замість 15 МБ, зрівнявшись із варіантом 4P + 8E + 4 LP-E. Ця ж логіка розподілу поширюватиметься і на мобільну лінійку Nova Lake-HX для високопродуктивних ноутбуків.
Збереження L3-кешу не буде повністю однакове для абсолютно всіх модифікацій. Наприклад, модель 6P + 12E + 4 LP-E все одно матиме обмеження у 27 МБ L3-кешу. Це вказує на те, що Intel ухвалює рішення щодо конфігурації кешу для конкретних процесорів індивідуально.
Також ці зміни стосуються виключно базового кешу L3 та не зачіпають додатковий об'ємний кеш bLLC, який з'явиться в окремих старших чипах для боротьби з рішеннями AMD 3D V-Cache.
Постійне посилання на новинуIntel Nova Lake-S: подробиці про потужний iGPU 12Xe3P та ліміти енергоспоживання
У мережі з'явилися нові інсайдерські дані щодо майбутніх настільних процесорів Intel серії Nova Lake-S.
Відомий інформатор Jaykihn розкрив специфікації енергоспоживання та особливості архітектури 16-ядерної моделі, яка оснащується просунутою інтегрованою графікою на базі архітектури Xe3-LPG (Xe3P).
Згідно з витоком, конкретний чип отримає конфігурацію з 4 продуктивних (P-cores), 8 енергоефективних (E-cores) та 4 надекономних ядер (LP E-cores).
Загальний короткочасний ліміт потужності всього процесора (PL2) встановлено на позначці 154 Вт. При цьому левову частку цього ліміту — одразу 40 Вт — виділено виключно під потреби графічного ядра 12Xe3P. Для порівняння, це співвідноситься з показниками багатьох дискретних відеокарт початкового рівня.
Апаратна частина графічного блоку виглядає вражаюче:
- Кеш-пам'ять: Блок 12Xe3P отримає 20 МБ кешу другого рівня (L2). Це більше, ніж у мобільної платформи Panther Lake, де аналогічний 12-ядерний графічний модуль Xe3 обмежений 16 МБ L2.
- Підсистема живлення: Через високе споживання графіки дана модель Nova Lake-S вимагає суттєво підсиленої конвертера напруги материнської плати. Це єдиний процесор у лінійці, якому знадобляться дві окремі фази живлення VCCGT для стабільної роботи iGPU на максимальних частотах.
Такий підхід підтверджує наміри Intel перетворити інтегровану графіку настільних процесорів із простих заглушок для виводу зображення на повноцінні прискорювачі, здатні впоратися з базовим 3D-рендерингом, обробкою відео та сучасними іграми без залучення дискретної відеокарти.
Постійне посилання на новинуАрхітектура AMD Zen 6 отримає інструменти для підвищення стабільності FPS в іграх
За даними відомого розробника 1usmus, майбутня архітектура AMD Zen 6 пропонуватиме розширені можливості керування продуктивністю окремих ядер.
Головною метою оновлень є підвищення показника мінімальної частоти кадрів 1% Low та усунення мікрофризів в іграх без обов'язкового зростання пікових частот.
Замість однакового розгону всіх ядер система навчиться динамічно перерозподіляти ліміти потужності та температурний бюджет. Основні ігрові потоки утримуватимуть максимальні частоти, тоді як фонові завдання на інших ядрах скидатимуть оберти при досягненні лімітів TBP або температур.
Для цього впроваджуються технології CPPC Performance Priority та FloorPerf для задання мінімального рівня продуктивності важливих ядер, а функція CPPC HighestFreq надаватиме операційній системі детальнішу інформацію про найшвидші ядра.
Режим Per-core EPP Boost забезпечуватиме миттєве повернення активного ядра до максимальної частоти після коротких пауз у роботі, а інструменти PQOS Global Bandwidth Enforcement та IBS Memory Profiler обмежать використання пам'яті фоновими процесами й аналізуватимуть промахи L3-кешу.
За оцінками розробника, такі оптимізації дозволять суттєво покращити показник 1% Low та усунути мікрозатримки, роблячи ігровий процес значно плавнішим.
videocardz.com
Павлик Олександр
Вбудоване графічне ядро Xe3P у процесорах Intel Nova Lake-S споживатиме до 65 Вт
Intel готує до випуску настільні процесори серії Nova Lake-S, які отримають потужну вбудовану графіку.
За даними інсайдера Jaykihn, окремі модифікації з розширеним графічним блоком вимагатимуть суттєвого живлення, збільшуючи загальний тепловий пакет та пікове енергоспоживання пристрою.
Зокрема, 16-ядерна модель процесора з графікою Xe3P на 12 ядер вимагатиме до 65 Вт енергії суто для потреб графічного ядра. Цей чип має конфігурацію з 4 продуктивних ядер Coyote Cove, 8 енергоефективних ядер Arctic Wolf та 4 низькоспоживаючих ядер LPE у складі кристала введення-виведення. Через високі вимоги до живлення вбудованої графіки дана конфігурація вимагатиме від материнських плат підсиленої системи живлення з двома фазами VCCGT замість однієї стандартної фази.
Паралельно стало відомо про підготовку флагманського 52-ядерного процесора Nova Lake-S з двома обчислювальними кристалами, орієнтованого на оверклокінг. У режимі PL2 його енергоспоживання сягатиме 474 Вт, що змушує виробників топових материнських плат на чипсеті Z990 розкладати роз'єми живлення під три 8-контактні ковпачки EPS.
Першими на ринку з'являться доступніші та простіші процесори з одним обчислювальним кристалом, які містять до 28 ядер. Двокристальні модифікації на 44 та 52 ядра, а також версія 28-ядерного чипа Nova Lake-S DS вийдуть пізніше.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Завдяки EPYC Venice, заглядаємо у майбутнє настільних процесорів Zen 6
Викликає щирий подив зміна стратегії AMD, яка на липневій презентації Advancing AI оголосила про офіційний запуск серверних процесорів EPYC Venice на новій архітектурі Zen 6, змусивши геймерів чекати виходу настільних Ryzen Olympic Ridge аж до початку 2027 року.
Раніше компанія завжди показувала нові розробки насамперед для ПК, але цього разу пріоритет змістився на дата-центри та ШІ. Втім, цей анонс не стільки розсекретив, скільки остаточно підтвердив чисельні чутки про характеристики майбутніх настільних процесорів, які давно витали в повітрі.
Головним технологічним стрибком стане перехід на новітній 2-нанометровий техпроцес TSMC N2P. Тут ховається ключова інтрига для всього ринку: Intel нарешті наздогнала AMD за рівнем передових техпроцесів, адже раніше вона традиційно залишалася в ролі наздоганяючої. Майбутня лінійка Intel Nova Lake-S також будуватиметься на 2-нанометрових потужностях TSMC, тож розробники вперше опиняються в рівних умовах. Тим цікавіше буде побачити, чия архітектура витисне максимум із цього техпроцесу.
Для користувачів справжньою революцією стане повернення битви за кількість ядер та зміна їхнього компонування. Вперше за багато років один CCD міститиме не 8, а одразу 12 ядер, завдяки чому топовий настільний процесор із двома CCD запропонує вражаючі 24 ядра та 48 потоків. Разом із цим обсяг базового L3-кешу зросте до 48 Мегабайт на CCD (96 Мегабайт у флагмана), а майбутні версії з фірмовою технологією 3D V-Cache отримають ще більший запас пам'яті. До того ж AMD повністю переробить контролер оперативної пам'яті, додавши рідну підтримку швидкісних модулів DDR5-7200 CUDIMM.
Новий техпроцес N2P забезпечить середнє зниження енергоспоживання на 10 % при тій самій кількості ядер. Це звільняє додатковий запас потужності, який AMD спрямує на нарощування частот. Якщо базові серверні Zen 6 працюють до 5,00 ГГц, а V-Cache версії — до 5,15 ГГц, то настільні Ryzen за рахунок нового техпроцесу зможуть вийти на базовий діапазон 6,0–6,2 ГГц. Це ставить їх в один ряд із процесорами Intel Raptor Lake Refresh, які наразі утримують рекорд частоти на ПК після того, як Intel знизила показники в Arrow Lake.
Попереду на нас чекає запекла битва нових архітектур, платформ та ядерних конфігурацій, адже протистояння Zen 6 та Nova Lake-S на однакових 2-нанометрових рейках буде як ніколи рівним.
Постійне посилання на новинуRyzen 7 7700X3D вже у продажу: ціна викликає обурення!
Процесор Ryzen 7 7700X3D офіційно з'явився на ринку, проте його ціна стала справжньою несподіванкою для спільноти.
Попри те, що він за всіма технічними характеристиками позиціонується нижче за популярний Ryzen 7 7800X3D, його вартість на старті виявилася вищою, що ставить під сумнів доцільність такої покупки для більшості користувачів.
Основна проблема полягає в тому, що 7700X3D пропонує менше кеш-пам'яті або аналогічну продуктивність, ніж 7800X3D, але коштує дорожче. У нинішніх реаліях ринку, де 7800X3D вже встиг стати еталоном ігрової продуктивності з відповідним цінником, поява 7700X3D за завищеною ціною виглядає стратегічно незрозумілою. Експерти вказують на те, що для геймерів немає раціональних причин обирати новинку, доки її ціна не опуститься нижче рівня 7800X3D.
Така ситуація підкреслює загальну нестабільність цін на комплектуючі в останній час. Покупці, які очікували на більш доступну альтернативу в лінійці X3D, натомість отримали продукт, який дезорієнтує ринок. Аналітики припускають, що або це тимчасове явище, викликане дефіцитом, або спроба перевірити готовність ринку переплачувати за «свіжу» модель, незважаючи на кращі альтернативи в тому ж сегменті.
overclock3d.net
Павлик Олександр
Показати ще
