Комп'ютерні новини
Процесори
Засвітилися характеристики десктопних процесорів лінійки AMD Ryzen 5000G
Відомий Twitter-аккаунт momomo_us опублікував характеристики ще неанонсованої лінійки десктопних процесорів AMD Ryzen 5000G (Cezanne). В її складі буде як мінімум три моделі:
- AMD Ryzen 3 5300G - 4/8 х 4,0 - 4,2 ГГц; 8 МБ L3; 65 Вт TDP
- AMD Ryzen 5 5600G - 6/12 x 3,9 - 4,4 ГГц; 16 МБ L3; 65 Вт TDP
- AMD Ryzen 7 5700G - 8/16 х 3,8 - 4,6 ГГц; 16 МБ L3; 65 Вт TDP
Усі новинки створені на базі мікроархітектури Zen 3 і мають в своєму складі відеоядро, характеристики якого тримаються в секреті. Тактові частоти процесорних ядер на 200 МГц вище, ніж у лінійки AMD Ryzen 4000G (Renoir).
Дата релізу десктопної лінійки AMD Ryzen 5000G невідома. Сподіваємося, що вона відразу надійде на масовий ринок DIY, а не буде ексклюзивом для OEM і системних інтеграторів, як лінійка Ryzen 4000G. Адже для багатьох геймерів це відмінний варіант, щоб перечекати майнінгову лихоманку на вбудованому відеоядрі.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Intel Core i9-11900K розігнали до 7,048 ГГц при напрузі 1,873 В
30 березня в продажі з'являться десктопні процесори Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S). Флагманом цієї лінійки є 8-ядерний Intel Core i9-11900K (8/16 х 3,5 - 5,3 ГГц; 125 Вт TDP). Множник у нього розблокований, що відкриває шлях для ручного розгону його тактової частоти.
На сайті CPU-Z Validation виявлений поки неперевірений запис від користувача з ніком «Rog-Fisher». Йому вдалося розігнати Intel Core i9-11900K до 7047,88 МГц. Для цього використовувалася материнська плата ASUS ROG Maximus XIII Apex і система охолодження на основі рідкого азоту. Напруга Core Voltage досягло 1,873 В. Більш того, у базі даних CPU-Z Validation три кращі результати по розгону даного процесора встановлені саме Rog-Fisher.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
7-нм клієнтські процесори лінійки Intel Meteor Lake з'являться в 2023 році
Новий CEO компанії Intel Патрік Гелсінджер (Patrick Gelsinger) офіційно підтвердив випуск процесорів лінійки Intel Meteor Lake в 2023 році. Це буде перша фірмова лінійка 7-нм CPU. Для дата-центрів у тому ж році з'являться 7-нм чіпи Granite Rapids.
Також Intel підтвердила використання в Meteor Lake архітектури x86, кількох процесів виробництва і технології упаковки Foveros. Тобто новинки продовжать намічений в Intel Alder Lake шлях поєднання високопродуктивних і енергоефективних ядер.
12-е покоління десктопних 10-нм процесорів Intel Core (Alder Lake-S) дебютує в кінці поточного року. У 2022 році на сцені з'явиться ще одна 10-нм лінійка Intel Raptor Lake-S (13-е покоління), а в 2023 році їй на зміну прийде 7-нм Meteor Lake (14-е покоління Intel Core). Усі вони створені під нову платформу Socket LGA1700.
Крім того, CEO Intel прямо вказав на співпрацю з TSMC у плані випуску додаткових процесорів для масового ринку і дата-центрів. Аутсорсинг став можливий завдяки переходу на модель IDM 2.0 з модульним дизайном самих чіпів. Тому в недалекому майбутньому ми побачимо чіпи Intel виробництва TSMC.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Intel Alder Lake обіцяє до 20% приросту продуктивності в однопотоковому режимі
Intel всерйоз розраховує надолужити згаяне і відвоювати собі першість в плані продуктивності своїх десктопних процесорів. 11-е покоління Intel Core (Rocket Lake-S) обіцяє до 19% приросту IPC за рахунок переходу на архітектуру Cypress Cove. А 12-е покоління Intel Alder Lake обіцяє зростання до 20% в однопотоковому режимі.
Нагадаємо, що сімейство Intel Alder Lake буде представлено в десктопному і мобільному сегменті. Ці 10-нм процесори поєднують у своїй структурі максимум 8 високопродуктивних ядер Golden Cove і стільки ж енергоефективних Gracemont. Саме для перших заявлений 20%-ий приріст. Продуктивність в мультіпотоковому режимі обіцяють подвоїти, а також помітно поліпшити енергоефективність.
У нових слайдах позначена підтримка інтерфейсу PCIe 5.0 і оперативної пам'яті DDR5/LPDDR5. Материнські плати на основі чіпсетів серії Intel 600 підтримуватимуть двоканальний режим для пам'яті DDR5-4800. Паралельно в продажі будуть більш доступні моделі з підтримкою модулів DDR4-3200, щоб спростити перехід на нову платформу.
Що стосується процесорних ліній PCIe, то їх як і раніше буде 20:16 підтримують специфікацію PCIe 5.0 для підключення відеокарти, а 4 - PCIe 4.0 для швидкого SSD. Чіпсет отримає лінії PCIe 4.0 і 3.0. А для зв'язку між процесором і чіпсетом використовується 8 ліній DMI Gen4 зі збільшеною пропускною спроможністю.
Ще одна неприємна новина стосується сумісності з кулерами. Роз'єм Socket LGA1700 використовує інші лінійні розміри. У результаті системи охолодження для Socket LGA115X і LGA1200 не будуть сумісні з LGA1700. Реліз Intel Alder Lake очікується під кінець поточного року.
https://videocardz.com
Сергій Буділовський
Перші тести процесорів лінійки Intel Comet Lake Refresh
Процесори серій Intel Core i9, Core i7 і Core i5 11-го покоління (Rocket Lake-S) отримали нову 14-нм мікроархітектуру Cypress Cove, прискорене відеоядро Intel Xe (Gen12) і підтримку інтерфейсу PCIe 4.0. Для них приріст IPC процесорних ядер заявлений на рівні 19%.
А ось нові представники серій Core i3, Pentium і Celeron використовують архітектуру Comet Lake для процесорних ядер і Intel Gen9.5 для відеоядра, як і попереднє покоління. Також вони позбавлені підтримки інтерфейсу PCIe 4.0. Бонус продуктивності досягається за рахунок підняття базової та динамічної частоти на 100 МГц. Наприклад, частотна формула 4-ядерного Intel Core i3-10320 становить 3,8 - 4,6 ГГц, а у його наступника, Intel Core i3-10325, вона знаходиться в межах 3,9 - 4,7 ГГц.
Китайський блогер отримав конфіденційні зразки чіпів Intel Core i3-10105 і Core i3-10325, протестував їх і виклав до інтернету. У цілому особливого приросту немає. Наприклад, Intel Core i3-10325 на 1,4 - 2,5% швидше від свого попередника в Cinebench R23 і на 1,3% швидше в 3DMark Time Spy Extreme. У деяких тестах бонус продуктивності може бути ще нижче.
Можливо, в час, що залишився до їх виходу, Intel зможе трохи поліпшити ситуацію, але в цілому новинки слід розглядати лише як варіант для поновлення з старіших поколінь, наприклад, з 6-го або 7-го, але точно не з 10-го. Точна дата їх дебюту поки невідома.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Intel представила лінійку десктопних процесорів Rocket Lake-S: старт продажів з 30 березня
11-е покоління десктопних процесорів Intel Core (Rocket Lake-S) формально було анонсовано в кінці жовтня 2020 року. Тепер відбулася офіційна презентація та з 30 березня новинки надійдуть до продажу.
Лінійка Intel Rocket Lake-S створена під актуальну платформу Socket LGA1200. Поточні материнські плати з чіпсетами Intel 400 підтримуватимуть її після поновлення BIOS. Також Intel з партнерами випустила нову лінійку материнських плат на базі 500-ої серії чіпсетів спеціально під Intel Rocket Lake-S.
В основі новинок знаходиться мікроархітектура Cypress Cove. Це зворотне портирування 10-нм Sunny Cove (лінійка Intel Ice Lake) на норми 14-нм техпроцесу. Приріст IPC досягає 19% у порівнянні з попереднім поколінням. Відеоядро створено на базі архітектури Intel Xe (Gen12). Воно обіцяє більше 50% бонусу в порівнянні з попереднім поколінням.
До 11-ого покоління Intel Core відносяться моделі серій Core i9, Core i7 і Core i5. Усі вони отримали:
- 2-канальний контролер оперативної пам'яті DDR4-3200
- 20 ліній PCIe 4.0
- Intel Quick Sync Video
- підтримку 10-бітного кодека AV1
- підтримку інтерфейсу HDMI 2.0 і HBR3
- підтримку інтерфейсу Thunderbolt 4
- підтримку мережевого стандарту Intel Wi-Fi 6E
Нові процесори серій Intel Core i3, Pentium Gold і Celeron не належать до 11-ого покоління, тому не отримали всіх зазначених вище переваг. Рекомендована вартість процесорів лінійки Rocket Lake-S стартує з $157 (Core i5-11400F) і закінчується на позначці $539 (Core i9-11900K).
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD анонсувала 3-е покоління процесорів EPYC 7003 Milan
Нарешті мікроархітектура Zen 3 дісталася до лінійки процесорів промислового класу AMD EPYC. 3-е її покоління AMD EPYC 7003 Milan поєднує в собі максимум 64 ядра з архітектурою Zen 3 і оновлене ядро I/O. Новинки обіцяють більш високу продуктивність і підвищений захист у порівнянні з попереднім поколінням AMD EPYC 7002 Rome. Наприклад, показник IPC виріс на 19%, що обіцяє підвищену продуктивність в однопотоковому режимі.
Структура кожного блока CCX містить 8 ядер із власним кешем L2 і L1, а також загальну кеш-пам'ять L3 в 32 МБ. У свою чергу блок I/O складається з AMD Secure Processor, 8-канального контролера оперативної пам'яті DDR4 з гарантованою підтримкою модулів з ECC корекцією і частотою 3200 МГц, а також 128 ліній PCIe Gen3/4.
У промислових завданнях 64-ядерний AMD EPYC 7763 на 21% швидше від попередника і на 117% випереджає конкурентну 28-ядерну модель Intel Xeon Platinum 8280. Також модельна низка AMD EPYC 7003 Milan має 8-, 16-, 24-, 28- , 32, 48- і 56-ядерні рішення, кожне з яких має подвоєну кількість потоків.
Рекомендовані вартості новинок знаходяться в межах від $913 до $7890. До кінця року партнери AMD представлять понад 100 нових серверних платформ з використанням 3-го покоління процесорів EPYC 7003 Milan.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Брак чіпів тепер і на мобільному ринку: Qualcomm не встигає з постачаннями процесорів
Згідно з інформацією Reuters, у компанії Qualcomm виникли проблеми із забезпеченням своїх клієнтів необхідною кількістю процесорів. Це напевно вплине на доступність і вартість деяких нових смартфонів на ОС Android.
Ця проблема виникла з комбінації двох чинників. По-перше, збільшився попит на процесори Qualcomm, оскільки компанії вирішили наростити постачання своїх товарів на ринок США після накладених на Huawei санкцій. Також підвищеному попиту супроводжував інтерес до 5G через пандемію COVID-19.
По-друге, знизилася доступність компонентів, що беруть участь в процесі їх створення. У цю ж категорію відносять можливі проблеми з виробництвом самих чіпів компанією Samsung. Наприклад, флагманський процесор Snapdragon 888 випускається по 5-нм технології Samsung, і якщо у південнокорейського IT-гіганта виникли проблеми з виробництвом або відсоток браку на виході дуже великий, то це знижує постачання готової продукції.
Також Qualcomm отримує деякі радіочастотні трансивери від заводів Samsung у Техасі, а вони не можу повністю відновити виробництва після лютневої зупинки роботи через сильні морози. Одним словом, проблема носить комплексний характер, і поки складно спрогнозувати, наскільки сильно вона відіб'ється на ринку.
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Показати ще