Huawei витратила понад $23 млрд на створення 2-річного запасу комплектуючих

Авторитетне видання Nikkei Asian Review із посиланням на внутрішні джерела повідомила, що компанія Huawei з кінця 2018 року витратила понад $23 млрд на створення запасу потрібних компонентів. Його вистачить як мінімум на 18 місяців безперебійної роботи, а при необхідності його можна розтягнути ще на 6 місяців.

Зараз уряд США заборонив Huawei продавати свою продукцію американським компаніям або купувати у них апаратне або програмне забезпечення. Ця заборона привела, наприклад, до обмеження (або повній відсутності) у роботі ОС Android і сервісів Google на нових смартфонах Huawei.

Однак найбільше страждає бізнес серверів і мережевої інфраструктури китайського IT-гіганту. При формуванні запасів Huawei придбала велику кількість серверних процесорів Intel і AMD, а також чіпів FPGA від Xilinx. Але ці продукти дуже швидко застарівають: нові CPU пропонують подвійну кількість ядер і активно переходять на інтерфейс PCIe 4.0. Ще гірше йдуть справи з чіпами FPGA - часто вони програмуються під потреби кінцевих клієнтів, а цю можливість для Huawei закрив уряд США.

З огляду на все це, дочірньою компанією HiSilicon вже активну працює над створенням власних CPU, GPU, FPGA, модемів та інших спеціалізованих чіпів, але потрібно чимало часу та ресурсів для створення конкурентних аналогів.

https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Глобальна кампанія ASUS Rate Your Gear: ваші відгуки в обмін на призи

Компанія ASUS прагне отримати зворотній зв'язок від користувачів, щоб використовувати їх реальний досвід для подальшого поліпшення і вдосконалення своїх продуктів. ASUS також впевнена, що практичний досвід користувачів допоможе зорієнтувати інших споживачів під час вибору і прийняття рішення про покупку пристроїв. Саме для цих цілей і замислювалася кампанія ASUS Rate Your Gear.

Вона пройде з 22 травня 2020 року до 31 серпня 2020 року включно і відкрита для учасників з усього світу. Щоб брати в ній участь і отримати приз, ви повинні написати оригінальний відгук про відповідному продукту ASUS і розмістити його на веб-сайті одного з магазинів-учасників кампанії. При цьому серійний номер продукту може бути використаний тільки одним користувачем.

Умови кампанії поширюються на такі продукти: нову серію материнських плат ASUS Z490, різні відеокарти, монітори, маршрутизатори і периферійні пристрої під торговими марками ASUS і Republic of Gamers (ROG). Подробиці кампанії, включаючи повний список продуктів і магазинів, можна знайти на спеціальному веб-сайті ASUS Rate Your Gear.

https://www.asus.com
Сергій Буділовський

США змусила TSMC розірвати партнерство з Huawei, а Китай змушений інвестувати $2,2 млрд в SMIC

У п'ятницю уряд США ввів жорсткі заходи щодо обмеження діяльності компанії Huawei. Тепер виробники чіпів за межами США, які використовують у своїй роботі американське обладнання, інтелектуальну власність або програмне забезпечення, повинні отримати експортну ліцензію уряду США для виготовлення продуктів для Huawei і 114 її дочірніх компаній.

Першочергово ці обмеження торпедують партнерську угоду між TSMC і Huawei на виробництво процесорів і модемів. Тайванська компанія може виконати контрактні зобов'язання, укладені до набрання чинності цих обмежувальних заходів. Вона зробить це до середини вересня. Після цього TSMC не зможе виготовляти чіпи для китайського IT-гіганта.

У зв'язку з цим Китай уже інвестував $2,2 млрд у компанію Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Це найбільший китайський виробник мікросхем. Інвестиції повинні прискорити освоєння більш тонких впровадження нових технологічних процесів, щоб Huawei і інші китайські компанії могли виготовляти конкурентні чіпи для успішної боротьби на глобальному ринку.

Також ці обмежувальні заходи принесуть шкоди діяльності компанії TSMC. Тепер Huawei є другим після Apple клієнтом за обсягом замовлень. 15-20% річної виручки тайванської компанії надходило саме від співпраці з Huawei. З іншого боку, AMD, NVIDIA і, можливо, інші компанії з радістю займуть нішу, що звільнилася.

До того ж TSMC повідомила про плани побудувати 5-нм фабрику в Арізоні (США), а це також вимагатиме додаткових інвестицій і скоротить доходи. Будівельні роботи почнуться в 2021 році, а вже в 2024 році фабрика повинна випускати 20 000 пластин на місяць. Це незначний показник для TSMC - у середньому її фабрики випускають по 100 - 150 тис. пластин на місяць.

Однак сам факт будівництва такої фабрики може істотно вплинути на глобальне виробництво чіпів. Справа в тому, що безліч компаній будує в Арізоні свої заводи з виробництва напівпровідникових мікросхем. Серед них: Intel, Raytheon, Microchip, ON Semiconductor, VLSI, Freescale, NXP, STMicroelectronics, Honeywell, Marvel, Amkor, Philips і Western Digital. Ключові світові постачальники OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) можуть наслідувати приклад TSMC і побудувати власні заводи в Арізоні. Це додатково посилить позиції США.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

AMD Zen 4, AMD RDNA 3 і NVIDIA Hopper будуть створені на 5-нм лініях TSMC

Згідно з інформацією ChinaTimes, 5-нм техпроцес компанії TSMC буде використовуватися для створення CPU з мікроархітектури AMD Zen 4, GPU з мікроархітектури AMD RDNA 3, GPU лінійки NVIDIA Hopper (замінить на ринку Ampere), CPU Apple A15, Qualcomm Snapdragon 875, Kirin 1100 і навіть GPU лінійки Intel Xe. Останні два продукти під питанням. США хоче, щоб TSMC припинила створювати чіпи для Huawei. А Intel також неохоче віддає виробництво своїх продуктів на аутсорс - замість цього компанія активно інвестує у власні фабрики. Але не виключаємо і варіант з аутсорсингом GPU Intel Xe для ефективної конкуренції з NVIDIA і AMD.

ChinaTimes також повідомляє, що першими 5-нм продуктами виробництва TSMC у 2020 році стануть Apple A14 / A14X і Huawei HiSilicon Kirin 1000. Масове їх виробництво почнеться в третьому кварталі. У 2021 - 2022 роках до них приєднуватися вищезгадані продукти AMD, NVIDIA і інших компаній. Загальна виробнича потужність фабрик TSMC досягне 1 млн 5-нм пластин у 2022 році.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

DigiTimes: GIGABYTE, MSI, ECS і інші компанії відмовилися від участі в Computex 2020

На початку червня цього року повинна була пройти ювілейна 40-а виставка Computex, але через пандемію COVID-19 організатори перенесли її на 28-30 вересня. Однак авторитетне тайванське видання DigiTimes повідомляє, що великі виробники материнських плат і відеокарт вирішили зовсім відмовитися від участі в Computex 2020.

Серед них називають GIGABYTE, MSI, TUL (батьківська компанія PowerColor), Chaintech (головний OEM-партнер для деяких брендів DIY) і ECS. Серед топових вендорів поки тільки ASUS підтвердила свою участь у виставці. Деякі бренди проведуть онлайн-презентації нових продуктів орієнтовно в тих же тимчасових діапазонах, що і Computex 2020.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Ціна біткоіна може досягти $1 000 000 - нас чекає нова майнінгова лихоманка?

По всьому світу зростає інтерес до біткоіну. І справа навіть не в глобальній рецесії, хоча і вона внесла свою лепту, а в запланованому на 12 травня халвінгу. Халвінг (halving) - це зниження винагороди за кожен створюваний блок. Ця подія відбувається приблизно раз на чотири роки. Зараз вартість винагороди становить 12,5 біткоіни, а після 12 травня воно зменшиться до 6,25.

Це вже третій халвінг в історії біткоіну. Після першого в 2012 році його вартість зросла з $12 до більше $1000. А після другого в 2016 році в піку майже досягла $ 20 000, але потім обвалилася. На тлі цих подій ціна біткоіну різко пішла вгору: якщо 12 березня вона впала нижче за $5000, то 6 травня вже перевищує за $9000. Минуле ралі підвищення його вартості тривало 446 днів, тому аналітики припускають, що своєї пікової вартості ця криптовалюта досягне в серпні 2021 року.

Що ж стосується майбутньої ціни, то відомі фінансисти розходяться в думці. Глобальний макроінвестор Рауль Пал (Raoul Pal) очікує, що вартість біткоіну досягне $ 1 млн у наступні 3-5 років. Венчурний капіталіст Тім Дрейпер (Tim Draper) прогнозує цифру в $ 250 000 на 2022-2023 роки. А ось Антоні тренч (Antoni Trenchev), співзасновник і керуючий директор Nexo, вважає, що вартість біткоіни вже до кінця поточного року може досягти $ 50 000.

https://www.bloomberg.com
Сергій Буділовський

AMD представила мікрокод AGESA ComboAM4 1.0.0.5

Компанія AMD анонсувала мікрокод AGESA ComboAM4 1.0.0.5. Незабаром виробники материнських плат випустять на його основі нові версії BIOS для материнських плат під Socket AM4.

AGESA ComboAM4 1.0.0.5 приніс з собою такі зміни:

• зменшено час POST у системах із чіпами оперативної пам'яті Micron DDR4-3200;
• виправлена ​​помилка в роботі деяких Ethernet-контролерів від Realtek;
• поліпшена стабільність роботи шини PCIe;
• виправлена ​​помилка в роботі процесора Ryzen 3 Pro 2100GE, яка заважала правильно використовувати лінії PCIe;
• підвищена загальна продуктивність і стабільність роботи системи.

Очікується, що до кінця року AMD випустить ще одне оновлення мікрокоду - ComboAM4 1.0.0.6.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

AMD: відмінні фінансові показники в першому кварталі, підготовка Zen 3 і RDNA 2 йде за планом

Компанія AMD відзвітувала перед інвесторами і повідомляла про відмінні фінансові показники. Виручка досягла $1,79 млрд, що на 40% вище, ніж за аналогічний період 2019 року. А чистий прибуток склав $162 млн, що на $146 млн вище від показника Q1 2019. Правда, порівняно з четвертим кварталом 2019 року показники трохи впали, але саме на четвертий квартал припадає пік купівельної активності, тому тут усе закономірно.

Декілька факторів супроводжували таким сильним фінансовим результатам. Найбільшу виручку ($1,44 млрд) забезпечив сегмент Computing & Graphics завдяки гарному рівню продажів десктопних і мобільних процесорів. Виручка і постачання десктопних і мобільних GPU лінійки Radeon RX 5000 зросли на двозначний відсоток у порівнянні з Q1 2019.

Також спостерігається двозначне зростання продажів серверних процесорів лінійки AMD EPYC порівняно з минулим кварталом і тризначний порівняно з Q1 2019. Підкачали тільки продажі чіпів на замовлення (semi-custom) через зниження виробництва ігрових консолей поточного покоління, адже Microsoft і Sony вийшли на фінішну пряму в підготовці нового покоління.

Крім того, AMD підтвердила реліз продуктів на базі мікроархітектур Zen 3 і RDNA 2 у другій половині поточного року. Перша ляже в основу серверних процесорів AMD EPYC (Milan) і десктопної лінійки AMD Ryzen 4000 (Vermeer). А в наступному році до них приєднається мобільна лінійка AMD Ryzen 5000 (Cezanne). У свою чергу RDNA 2 очікується в ігрових консолях нового покоління і в відеокартах лінійки AMD Radeon Navi 2X.

https://www.amd.com
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський