Комп'ютерні новини
Системи охолодження
be quiet! анонсував безкоштовний набір AM4 upgrade kit для власних кулерів
Раніше компанія Noctua, а тепер і бренд be quiet! анонсував випуск безкоштовного комплекту AM4 upgrade kit. Він дозволить встановити процесорні системи охолодження be quiet! Dark Rock Pro 3, be quiet! Dark Rock TF, be quiet! Silent Loop, be quiet! Shadow Rock 2 і be quiet! Shadow Rock Slim на платформу Socket AM4.
Оскільки кількість процесорних контактів в AMD Ryzen та інших моделей під Socket AM4 значно зросла, змістилися кріпильні отвори для кулерів, тому без такого комплекту встановити старі системи охолодження (під Socket AM3/AM3+) на нові плати не вдасться.
Починаючи з 9 січня на офіційному сайті можна буде безкоштовно замовити комплект be quiet! AM4 upgrade kit. А всі нові системи охолодження, які вийдуть після офіційного дебюту платформи Socket AM4, відразу ж матимуть у комплекті постачання всі необхідні елементи кріплення (якщо, звичайно, вони створюватимуться під цю платформу).
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Термоінтерфейс SilverStone TP01-M2 зменшить температуру M.2 SSD на 15°С
Твердотільні накопичувачі формату M.2 стають дедалі популярнішими серед користувачів. Це стосується не лише власників ультратонких ноутбуків або компактних міні-ПК, але й звичайних десктопних систем. Особливо перспективними є моделі з підтримкою інтерфейсу PCIe 3.0 x4 і специфікації NVMe, оскільки вони забезпечують в кілька разів вищі швидкості, ніж звичні та доступніші SATA-аналоги.
Однак висока продуктивність призводить до суттєвого підвищення температури самих мікросхем пам'яті. Відповідно до вимірювань компанії SilverStone, показник може досягати 86°С. У нових материнських платах деякі виробники вже анонсували використання радіатора в складі M.2-слота для зменшення температур, але він не допоможе, якщо мова йде про карту розширення PCIe зі слотом M.2 або про наявні материнські плати.
Тому компанія SilverStone випустила спеціальний термоінтерфейс – SilverStone TP01-M2. Він виготовлений із силікону та має теплопровідність 4 Вт/м·К. Комплект постачання містить дві теплопрокладки: одна з товщиною 0,5 мм (100 х 20 х 0,5 мм), а друга – 1,5 мм (100 х 20 х 1,5 мм). Першу рекомендується використовувати в SSD з двостороннім розташуванням мікросхем, а другу – з одностороннім. Мета SilverStone TP01-M2 – передати частину тепла з чіпів пам'яті на друковану плату. Згідно з внутрішніми вимірюваннями, температура в такому випадку зменшується з 86° до 71,4°С.
http://www.silverstonetek.com
Сергій Буділовський
145-мм процесорний кулер Scythe Izuna
На початку січня на японський ринок надійде новий процесорний кулер – Scythe Izuna (SCIZN-1000I). Він призначений виключно для рішень компанії Intel, включаючи платформи Socket LGA775, LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA1150 і LGA1151.
Конструкція новинки складається з нікельованої мідної основи з товщиною 5 мм, трьох нікельованих мідних теплових трубок з діаметром 6 мм, алюмінієвого радіатора та 120-мм осьового вентилятора. Швидкість обертання пропелера знаходиться в діапазоні від 300 до 1400 об/хв, що дозволяє створювати повітряний потік з об'ємом від 5,6 до 79 CFM (9,5 – 134,2 м3/год) зі статичним тиском від 0,01 до 1,56 мм H2O і шумом від 3 до 28 дБА.
Загальні розміри Scythe Izuna складають 145 х 130 х 83 мм, а маса – 590 грамів. На японському ринку її вартість становитиме 3280 єн, що еквівалентно €27. На європейському ринку цінник повинен бути нижчим.
https://www.cowcotland.com
http://www.gdm.or.jp
Сергій Буділовський
Scythe Mugen 5 – потужний процесорний кулер з висотою до 160 мм
Серія Scythe Mugen є доволі успішною та популярною серед користувачів, тому ми просто не могли пройти повз реліз чергового її представника – Scythe Mugen 5 (SCMG-5000). Він використовує асиметричну Tower-конструкцію для кращої сумісності з довгими модулями оперативної пам'яті. Загальні габарити становлять 154,5 х 130 х 110 мм, а маса – 890 грамів, що дозволить використовувати новинку в багатьох корпусах.
Конструкція Scythe Mugen 5 містить нікельовану мідну основа, шість нікельованих мідних теплових трубок, алюмінієвий радіатор та 120-мм осьовий вентилятор Scythe Kaze Flex 120 PWM. Він побудований на поліпшених гідродинамічних підшипниках (Sealed Precision FDB) із заявленим терміном служби 120 000 годин. Швидкість обертання його лопатей становить 300 – 1200 об/хв, що дозволяє створювати повітряний потік з об'ємом 16,6 – 51,17 CFM (28,2 – 86,93 м3/год), статичний тиск 0,076 – 1,05 мм H2O і шум у діапазоні від 4 до 24,9 дБА. За бажанням з іншого боку можна встановити аналогічний пропелер.
Фірмова система кріплень H.P.M.S. II (Hyper Precision Mounting System II) дозволить встановити Scythe Mugen 5 (SCMG-5000) на всі актуальні та багато застарілих платформ компаній AMD (Socket FM2+ / FM2 / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2) і Intel (Socket LGA2011-v3 / LGA2011 / LGA1366 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 / LGA775). У продаж новинка надійде з орієнтовним цінником €40,5.
http://www.scythe-eu.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Процесорний кулер GIGABYTE Xtreme Gaming XTC700 з двома 120-мм вентиляторами
Компанію GIGABYTE тепер можна вважати повноцінним учасником ринку процесорних систем охолодження. Дебютувала вона з моделлю GIGABYTE Xtreme Gaming XTC700, яка призначена для встановлення на актуальні й застарілі платформи AMD (Socket FM2+ / FM2 / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / 939 / 754) і Intel (Socket LGA2011 / LGA1366 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 / LGA775).
Кулер GIGABYTE Xtreme Gaming XTC700 використовує традиційну Tower-конструкцію, розміри якої становлять 139 x 109 x 169 мм, а маса – 1015 грам. Вона складається з основи, трьох 10-мм мідних теплових трубок з прямим контактом до теплорозподільної кришки процесора, алюмінієвого радіатора та двох 120-мм осьових вентиляторів, побудованих на основі надійних подвійних шарикопідшипників з часом напрацювання 70 000 годин. Швидкість обертання їх лопатей знаходиться в діапазоні від 500 до 1700 об/хв (± 10%), що дозволяє створювати повітряний потік з об'ємом від 14 до 53 CFM (23,8 – 90 м3/год) при статичному тиску 0,2 – 1,93 мм H2O і рівні шуму 12 – 31 дБА. TDP процесорів, що підтримуються, може перевищувати 200 Вт.
На верхній кришці GIGABYTE Xtreme Gaming XTC700 притулився логотип серії GIGABYTE Xtreme Gaming з вбудованим RGB LED-підсвічуванням. Він підтримує 16,8 млн. кольорів і кілька режимів роботи. Конфігурувати параметри ілюмінації допоможе фірмова утиліта XTREME Engine. Вартість новинки поки не повідомляється.
http://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський
Процесорний кулер SilverStone Nitrogon NT08-115XP з висотою всього 33 мм
Для тих користувачів, які шукають собі низькопрофільний процесорний кулер для платформ Intel Socket LGA1151, Socket LGA1150, Socket LGA1155 або Socket LGA1156, була розроблена модель SilverStone Nitrogon NT08-115XP. Її висота становить всього 33 мм, тому вона запросто поміститься навіть у найкомпактніших корпусах.
Конструкція SilverStone Nitrogon NT08-115XP складається з круглої мідної основи, алюмінієвого радіатора і 80-мм осьового вентилятора на основі підшипника ковзання зі збільшеним до 40 000 годин терміном служби (Long-Life sleeve bearing). Швидкість обертання пропелера знаходиться в діапазоні від 1200 до 3400 об/хв, що дозволяє створювати повітряний потік з об'ємом від 5,64 до 15,98 CFM (9,58 – 27,15 м3/год) при статичному тиску 0,3 – 2,43 мм H2O і шумі 16,5 – 28,98 дБА. Цього достатньо, щоб використовувати новинку в парі з 65-ватними процесорами. Її вартість поки не повідомляється.
http://www.silverstonetek.com
Сергій Буділовський
Вентилятор Thermaltake Riing 14 LED RGB Radiator Fan TT Premium Edition з керуванням через смартфон
Здебільшого регулювати параметри вентиляторів можна за допомогою BIOS, спеціальних утиліт від виробників материнських плат або зовнішнього реобаса. Компанія Thermaltake вирішила, що з цим відмінно впорається смартфон за допомогою мобільного додатку, тому була розроблена й представлена модель Thermaltake Riing 14 LED RGB Radiator Fan TT Premium Edition (CL-F051-PL14SW-A).
Це 140-мм рішення (140 х 140 х 25 мм) зі швидкістю обертання від 500 до 1400 об/хв, максимальним повітряним потоком 73,91 CFM (126 м3/год), статичним тиском 1,38 мм H2O і рівнем шуму 29,4 дБ(А). Використання в основі новинки гідравлічних підшипників гарантує термін служби в 40 000 годин. А для підключення використовується 9-контактний конектор USB 2.0.
Регулювати всі параметри Thermaltake Riing 14 LED RGB Radiator Fan TT Premium Edition, включаючи 256-кольорове RGB-підсвічування, дозволяє утиліта Riing RGB Software, яка доступна для пристроїв під Windows, Android і iOS. У продажу представлений комплект з трьох вентиляторів у парі з Wi-Fi-концентратором за ціною $99,99. Також можна буде придбати аналогічний набір 120-мм вентиляторів за $89,99.
http://www.thermaltake.com
https://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський
Процесорний кулер LEPA NEOllusion з незвичним LED-підсвічуванням
Вперше процесорний кулер LEPA NEOllusion був продемонстрований у рамках виставки Computex 2016. Незвичайним і унікальним його робить ілюмінація: світлодіоди розташовуються не на вентиляторі, а з боків самої конструкції. До того ж колір і режим їх роботи можна змінювати за допомогою комплектного пульта керування, який можна закріпити на металевому корпусі завдяки намагніченим ніжкам.
Конструкція системи охолодження LEPA NEOllusion містить основу, чотири 6-мм мідні теплові трубки з прямим контактом до теплорозподільної кришки процесора, алюмінієвий радіатор та 120-мм вентилятор зі швидкістю обертання від 600 до 1800 об/хв (400 – 1000 об/хв з комплектним адаптером). Завдяки особливій формі лопатей і хорошим аеродинамічним властивостям він здатний нагнітати повітряний потік з об'ємом до 128,12 м3/ч (до 78,31 м3/ч з адаптером) при статичному тиску 2,41 мм H2O (0,9 мм H2O) і рівні шуму 33 дБА (19 дБА).
Розміри LEPA NEOllusion досягають 161,7 х 126 х 40 мм, а маса – 645 грам. Він підтримує всі актуальні та багато застарілих платформ компаній AMD (Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+) і Intel (Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-3), не перекриваючи доступ до DIMM-слотів. А запас потужності дозволяє встановлювати його на CPU з 200-ватним TDP.
http://www.lepatek.com
Сергій Буділовський
Показати ще