Team Group анонсувала високошвидкісну пам'ять T-Force Xtreem CKD ARGB DDR5 та Delta CKD RGB DDR5 з розгоном до 8400 МГц

Team Group анонсувала випуск двох нових лінійок ігрових модулів пам'яті DDR5: T-FORCE XTREEM CKD ARGB DDR5 та T-FORCE DELTA CKD RGB DDR5. Обидві серії використовують оновлену технологію Client Clock Driver (CKD), що дозволяє досягати виняткової частоти розгону до 8400 МГц, забезпечуючи високу продуктивність та стабільність системи.

Нові модулі пам'яті CKD DDR5 повністю сумісні з новітніми платформами Intel Core Ultra та Intel серії 800, гарантуючи стабільну роботу навіть під високими навантаженнями. Завдяки передовій технології пам'яті, користувачі, особливо геймери та ентузіасти, отримають новий рівень продуктивності розгону та безперебійну роботу.

T-FORCE XTREEM CKD ARGB DDR5 вирізняється масивним 2-міліметровим радіатором з високоякісного алюмінієвого сплаву, виготовленим з використанням екструзії, ЧПУ-обробки та чорного піскоструминного покриття. Дизайн відрізняється міцністю та елегантною текстурою, що нагадує дрібний чорний пісок. Інноваційна двокомпонентна світлова труба з напівпрозорою багатошаровою оптичною конструкцією створює ефект ARGB-підсвічування, подібний до полярного сяйва, забезпечуючи захопливу атмосферу.

Своєю чергою, T-FORCE DELTA CKD RGB DDR5 натхненна дизайном винищувачів-невидимок та має ультрашироку (120°) RGB-підсвітку з плавними геометричними контурами, що надає системі сміливого та привабливого вигляду.

Обидва типи модулів пам'яті підтримують технологію Intel XMP 3.0 для розгону в один клік, що спрощує досягнення максимальної продуктивності. Для оптимізації енергоспоживання та охолодження, T-FORCE XTREEM CKD ARGB DDR5 та T-FORCE DELTA CKD RGB DDR5 оснащені посиленою мікросхемою керування живленням (PMIC) та високоякісним теплопровідним силіконом. Вбудована корекція помилок ECC та інтелектуальний контролер RGB підвищують надійність та цілісність даних.

Модулі пам'яті повністю сумісні з основними системами керування підсвіткою, такими як ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura Sync, BIOSTAR Advanced VIVID LED DJ, GIGABYTE RGB Fusion 2.0 та MSI Mystic Light Sync, що дозволяє користувачам створювати індивідуальні світлові ефекти.

Деталі щодо доступності та цін на нові модулі пам'яті T-Force CKD ARGB DDR5 та Delta CKD RGB DDR5 будуть оголошені пізніше на офіційних каналах Team Group.

techpowerup.com
Павлик Олександр

G.SKILL встановлює новий рекорд: перший у світі комплект DDR5-8000 128 ГБ

G.SKILL оголосила про прорив у технології оперативної пам'яті, представивши перший у світі комплект розігнаної пам'яті DDR5 з винятковою місткістю 128 ГБ (64 ГБ x2) на частоті DDR5-8000. Він встановлює новий стандарт для високопродуктивних обчислень, відкриваючи можливості для більш ефективного створення контенту, застосування штучного інтелекту та виконання складних робочих завдань на робочих станціях.

Цей комплект пам'яті DDR5-8000 CL44, що поєднує надвисоку швидкість і величезний обсяг, перевершує попередні обмеження, пропонуючи 64 ГБ на модуль. Це рішення задовольняє потреби досвідчених користувачів та творців контенту, які шукають оптимальну продуктивність для ресурсомістких додатків. Тестування проводилося на материнській платі ASUS ROG CROSSHAIR X870E APEX з процесором AMD Ryzen 9 9950X, підтверджуючи стабільність та високу продуктивність.

Крім того, G.SKILL анонсувала ще один комплект пам'яті з екстремальною швидкістю - DDR5-9000 CL48-64-64 з місткістю 64 ГБ (32 ГБ x2). Цей комплект, протестований на материнській платі ASUS ROG MAXIMUS Z890 APEX з процесором Intel Core Ultra 7 265K, демонструє постійне прагнення компанії до розвитку високопродуктивних рішень.

Френк Хунг, менеджер з маркетингу продуктів G.SKILL, підкреслив, що цей запуск є значним кроком вперед у розвитку технології DDR5, демонструючи здатність компанії перевершувати попередні обмеження та встановлювати нові стандарти для продуктивності оперативної пам'яті.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Lexar представила комплекти оперативної пам'яті ARES RGB DDR5 для Ryzen з низькими затримками

Lexar анонсувала нові комплекти оперативної пам'яті з серії ARES RGB DDR5, спеціально розроблені для використання з процесорами AMD Ryzen. Ці комплекти вирізняються низькими значеннями затримки, що забезпечує високу продуктивність у вимогливих завданнях.

Lexar позиціонує ці комплекти як друге покоління своєї серії ARES і використовує в них мікросхеми пам'яті від SK Hynix.

Кожен комплект складається з двох модулів по 16 ГБ, загальною місткістю 32 ГБ, і працює на частоті 6000 МТ/с. Для досягнення заявлених характеристик необхідно активувати профіль EXPO, який автоматично встановлює оптимальні таймінги. Доступні два варіанти таймінгів: CL26-36-36-68 та CL28-36-36-68. Обидва комплекти потребують напруги 1,4 В для стабільної роботи.

Особливості Lexar ARES RGB DDR5:

• Висока швидкість передачі даних: 6000 МТ/с.
• Низькі значення затримки: CL26 та CL28.
• Підтримка профілю EXPO для автоматичного налаштування.
• Ефективна система охолодження з товстим радіатором (1,88 мм) та термопрокладкою.
• Синхронізоване RGB-підсвічування за допомогою RGB Sync.

Радіатор, що використовується в модулях пам'яті, має товщину 1,88 мм і забезпечує ефективне розсіювання тепла. Для покращення теплопередачі між мікросхемами PMIC на друкованій платі та радіатором встановлено термопрокладку.

RGB-підсвічування модулів пам'яті можна синхронізувати з іншими компонентами системи за допомогою технології RGB Sync, що дозволяє створити єдиний стиль підсвічування.

Комплект ARES RGB DDR5-6000 CL26-36-36-68 вже доступний на Amazon за ціною 166,99 євро, а ARES RGB DDR5-6000 CL28-36-36-68 можна придбати за 149,99 євро.

hardwareluxx.de
Павлик Олександр

G.Skill випустила високопродуктивний комплект пам'яті DDR5-6000 CL26 для AMD AM5

G.Skill оголосила про запуск нового комплекту оперативної пам'яті DDR5-6000 з низькими таймінгами CL26-36-36-96.

Цей комплект об'ємом 96 ГБ (2 модулі по 48 ГБ) розроблений спеціально для платформи AMD AM5 і призначений для користувачів, які потребують максимальної продуктивності.

Нова пам'ять забезпечує високу швидкість і низькі затримки, що робить її ідеальною для вимогливих завдань, таких як створення контенту, 3D-моделювання, робота з штучним інтелектом та ігри. Тестування Memtest на материнських платах ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO та MSI MPG X670E CARBON WIFI з процесорами AMD Ryzen 9 7950X3D та Ryzen 9 7900X підтвердило стабільну роботу комплекту.

G.Skill також оновила попередню специфікацію DDR5-6000, зменшивши таймінги tRCD та tRP до CL26-36-36-96 для комплекту 48 ГБ (2 модулі по 24 ГБ).

Обидві версії пам'яті підтримують технологію AMD EXPO для спрощеного розгону через BIOS материнської плати. Новинки будуть доступні в серіях Trident Z5 Royal Neo, Trident Z5 Neo RGB та Ripjaws M5 Neo RGB. Очікується, що комплекти надійдуть у продаж у травні 2025 року.

techpowerup.com
Павлик Олександр

G.Skill представила нові комплекти пам’яті DDR5 для платформи AMD

Компанія G.Skill оголосила про випуск трьох нових специфікацій пам’яті DDR5 з профілями AMD EXPO OC для платформ AMD AM5. Ці комплекти розроблені для ентузіастів ПК, геймерів, творців контенту та додатків зі штучним інтелектом.

Екстремальна швидкість та низька затримка 

Для користувачів, які прагнуть максимальної продуктивності, G.Skill пропонує комплект DDR5-8000 CL36-48-48 об’ємом 48 ГБ (24 ГБ x2). Цей комплект забезпечує надвисоку швидкість пам’яті з низькою затримкою CL36, що ідеально підходить для вимогливих завдань та багатозадачності. Стабільність цього комплекту підтверджується тестами Memtest на материнській платі ASUS ROG Crosshair X870E Hero з процесором AMD Ryzen 9 9900X.

Велика місткість для робочих станцій

Для професіоналів, які працюють з великими обсягами даних, G.Skill представляє комплект DDR5-6000 CL28-36-36 об’ємом 192 ГБ (48 ГБ x4). Цей комплект поєднує високу продуктивність з максимальною на цей час місткістю, використовуючи небінарні модулі. Завдяки низькій синхронізації CL28 та чотирьом модулям по 48 ГБ, цей комплект ідеально підходить для додатків зі штучним інтелектом та створення контенту. Тестування цього комплекту проводилося на материнській платі MSI MPG X870E CARBON Wi-Fi з процесором AMD Ryzen 7 9800X3D.

Оптимізована затримка для геймерів

Для користувачів, які цінують низьку затримку, G.Skill пропонує комплект DDR5-6000 CL26-39-39 об’ємом 48 ГБ (24 ГБ x2). Цей комплект є додатковим варіантом до вже представленої специфікації DDR5-6000 CL26 з низькою затримкою. Він забезпечує швидкий відгук системи та підходить для геймерів. Тестування цього комплекту проводилося на материнських платах ASUS ROG Crosshair X870E Hero та MSI MPG X870E CARBON Wi-Fi з процесорами AMD Ryzen 7 9800X3D та AMD Ryzen 9 9900X відповідно.

Підтримка та доступність

Нові комплекти пам’яті підтримують технологію AMD EXPO для легкого розгону через BIOS материнської плати. Вони будуть доступні в серіях пам’яті Trident Z5 Royal Neo, Trident Z5 Neo RGB та Ripjaws M5 Neo RGB. Очікується, що ці комплекти надійдуть до партнерів G.Skill по всьому світу з квітня 2025 року.

gskill.com
Павлик Олександр

Micron розпочала виробництво DRAM за новим техпроцесом 1γ з використанням EUV-літографії

Компанія Micron оголосила про початок виробництва DRAM за новим техпроцесом під назвою 1γ (1-gamma). За їхніми словами, це шосте покоління виробництва DRAM у Micron, а 1γ — це техпроцес у діапазоні 10 нм. Вперше у виробництві використовується експонування за допомогою EUV (Extreme Ultra Violet). Поточна DRAM виробляється за техпроцесами 1α (1-alpha) та 1β (1-beta) без використання EUV.

Micron почала постачати перші зразки 16Gb DDR5 DRAM, виготовленої за техпроцесом 1γ. Вони мають досягати швидкості передачі даних до 9200 MT/s, що на 15% швидше, ніж у попереднього покоління, та на 20% знижене енергоспоживання. Завдяки новому техпроцесу також збільшується щільність DRAM на 30% порівняно з попереднім поколінням.

Micron планує використовувати цю DRAM у модулях DDR5 у форматах UDIMM та SODIMM, а також для припаяної DRAM та LPDDR5X. Таким чином, нова DRAM може використовуватися в різноманітному обладнанні: серверах у центрах обробки даних, домашніх ПК, ноутбуках, а також в автомобільному та периферійному секторах.

Наразі невідомо, коли та в яких продуктах пам'яті вперше з'явиться 1γ-DRAM від Micron. У пресрелізі згадуються AMD та Intel, які говорять про використання цієї пам'яті разом з майбутніми серверними процесорами.

Ключові переваги нового техпроцесу: 

• Використання EUV-літографії.
• Збільшення швидкості передачі даних на 15%.
• Зниження енергоспоживання на 20%.
• Збільшення щільності DRAM на 30%.
• Широкий спектр застосування: від серверів до мобільних пристроїв.

Micron робить важливий крок у розвитку технологій DRAM, що обіцяє значне покращення продуктивності та енергоефективності в майбутніх пристроях.

hardwareluxx.de
Павлик Олександр

Виробники DRAM припинять виробництво DDR3 та DDR4 у 2025 році

Інсайдери, знайомі з ситуацією на провідних підприємствах з виробництва DRAM, передбачають, що до кінця 2025 року буде припинено виробництво DDR3 та DDR4. Відповідно до звіту DigiTimes Asia, спостерігачі ринку помітили, що ринок DRAM зазнає змін. Ціни знижуються через слабкий попит. До основних гравців належать Samsung Electronics, SK Hynix та Micron; вони розробляють нові стратегії у відповідь на мінливі умови ринку. За даними DigiTimes, ці компанії можуть припинити виробництво DDR3 та DDR4, орієнтуючись на новітні технології пам'яті до кінця 2025 року. Старі стандарти поступово виходять з ужитку, на зміну їм приходять DDR5 та пам'ять з високою пропускною здатністю (HBM). Спостерігачі ринку прогнозують можливий дефіцит DDR3 та DDR4 після літа 2025 року.

Тайванська компанія Nanya Technology прогнозує, що загальний ринок DRAM досягне свого дна в першій половині 2025 року. Очікується, що відновлення ринку почнеться у другому кварталі завдяки підвищеному попиту на AI. Крім того, Nanya відзначає покращення управління запасами та глобальні економічні стимули. Виробничі потужності Тайваню частково компенсують дефіцит, але "ключовий компонентний дистриб'ютор" передбачає серйозні наслідки. Одне з анонімних джерел вважає, що припинення виробництва може призвести до значних обмежень постачання, ускладнень ринкової динаміки та вплинути на цінову політику. Компанії Nanya Technology та Winbond Electronics виробляють спеціалізовані види DRAM і не можуть повністю заповнити прогалини. DigiTimes зазначає, що Winbond Electronics переходить на 16-нм процес у другій половині 2025 року, що дозволить виробляти 8 Гб пам'ять DDR замість 4 Гб DDR3 і DDR4.

Згідно з Tom's Hardware, компанії Changxin Memory Technology (CXMT) та Fujian Jinhua нарощують виробництво DDR4 та застосовують агресивну цінову політику, що ускладнює конкуренцію для лідерів ринку. Наприкінці минулого року в новинах повідомлялося, що китайські виробники DRAM пропонували продукцію за половину ціни порівняно з південнокорейськими аналогами. Очікуваний дефіцит у другій половині 2025 року може створити складні умови для китайських виробників DRAM. Tom's Hardware вважає, що деякі промислові клієнти можуть віддати перевагу спеціалізованій пам'яті від Nanya і Winbond, а не китайським DRAM.

techpowerup.com
Павлик Олександр

G.Skill оголошує OC World Cup 2025 з призовим фондом 40000$

Компанія G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., світовий лідер у сфері високопродуктивної оперативної пам'яті та комп'ютерних компонентів, анонсувала 9-й щорічний конкурс екстремального оверклокінгу OC World Cup 2025. Онлайн-відбірковий етап стартує 15 лютого 2025 року і триватиме до 19 березня 2025 року на платформі HWBOT.org

Загалом 9 фіналістів онлайн-відбору будуть запрошені на живий кваліфікаційний тур, який відбудеться в рамках Computex з 20 по 23 травня 2025 року в Тайбеї. Вони змагатимуться за частину призового фонду у розмірі $40,000. Чемпіон OC World Cup 2025 отримає головний приз — $10,000.

Три етапи змагання: 

1.       Онлайн-відбір: 15 лютого 2025 — 19 березня 2025
2.       Живий кваліфікаційний тур: 20 травня 2025 — 22 травня 2025
3.       Гранд-фінал: 23 травня 2025

OC World Cup від G.SKILL вважається одним із найскладніших змагань з оверклокінгу. Топ-9 оверклокерів онлайн-етапу зустрінуться на стенді G.SKILL у виставковому залі Наньган під час Computex 2025. Троє найкращих пройдуть до фіналу, де змагатимуться за титул OC Champion.

Під час онлайн-відбору учасники змагатимуться у п'яти дисциплінах на платформах із чипсетами Intel Z790/Z890:

• Memory Frequency DDR5
• 7-ZIP
• PYPrime 32B
• Y-Cruncher 2.5B

Для детальної інформації про подію, правила та умови участі відвідайте сторінку змагання на HWBOT.org

techpowerup.com
Павлик Олександр