Комп'ютерні новини
Оперативна пам’ять
Samsung нарощує виробництво 8-ГБ HBM2-пам'яті
Компанія Samsung повідомила про збільшення обсягів виробництва чіпів відеопам'яті HBM2 з ємністю 8 ГБ, пояснюючи це стрімким зростанням ринкового попиту на створення нових і апгрейду вже наявних систем штучного інтелекту, глибинного навчання, корпоративних серверів тощо.
Хтось може подумати, що це робиться для того, щоб швидко наситити ринок ігровими відеокартами AMD Radeon RX Vega, офіційний анонс яких очікується в кінці липня. Однак це сумнівно, адже компанія Samsung є основним постачальником чіпів HBM2-пам'яті для їх конкурентів – NVIDIA.
Нагадаємо, що компанія NVIDIA використовує HBM2-пам'ять у графічних прискорювачах, заснованих на новій мікроархітектурі NVIDIA Volta, першим з яких став NVIDIA Tesla V100. Цілком можливо, що нарощування виробництва 8-ГБ HBM2-пам'яті пов'язане з рішенням NVIDIA випустити масові користувацькі відеокарти наступного покоління з чіпами HBM2 і, скоріше за все, це будуть флагманські рішення, в той час як доступніші відеокарти отримають пам'ять GDDR5X або GDDR6. Однак підтвердити чи спростувати цю інформацію можна буде лише після офіційного анонсу майбутньої лінійки ігрових відеоприскорювачів від NVIDIA, який очікується в 2018 році.
Постійне посилання на новинуAMD дослідила вплив деяких налаштувань ОЗП з нового мікрокоду AGESA
Відомий факт: чим вищі частоти оперативної пам'яті, тим вища продуктивність процесорів сімейства AMD Ryzen в ігрових проектах. Також підвищення частоти ОЗП зменшує затримки застосованого інтерфейсу AMD Infinity Fabric, що відіграє чималу роль для поліпшення продуктивності. Але крім частоти не варто забувати й про таймінги. Компанія AMD досліджувала вплив параметрів ОЗП на продуктивність процесорів лінійки AMD Ryzen і поділилася результатами у своєму блозі.
AMD постійно покращує роботу процесорів Ryzen з оперативною пам'яттю шляхом випуску оновлень BIOS, останнім з яких став мікрокод AGESA 1.0.0.6, і дані дослідження актуальні саме для цієї версії.
Результати тестування зведено в одну основну діаграму, що відображає оптимальне поєднання налаштувань оперативної пам'яті для продуктивності. Високі частоти, налаштовані вручну таймінги, відключені параметри GDM і BGS, а також використання однорангових модулів пам'яті забезпечили найкращі результати в ігрових тестах. Давайте розглянемо налаштування детальніше.
AMD зіставили результати однорангової пам'яті з дворанговою і прийшла до висновку, що загалом, без додаткового тонкого налаштування, для поліпшення продуктивності процесорів сімейства AMD Ryzen краще використовувати дворангові модулі.
Таймінги впливають на стабільність, продуктивність і сумісність компонентів, у зв'язку з чим виробники материнських плат розробили прості у використанні попередньо встановлені профілі налаштувань, наприклад, XMP. Проблема в тому, що материнські плати для процесорів від AMD не підтримують XMP, тому деякі виробники розробляють свої профілі налаштувань, як MSI A-XMP, які дозволяють керувати таймінгами й оверклокінгом ОЗП буквально кількома клацаннями мишки. Але чи дійсно такі налаштування дають якийсь результат?
Згідно з тестами AMD, ручне налаштування може дати набагато більший приріст, ніж попередньо встановлені профілі. Так, це займе чимало часу, проте якщо вірити результатам, воно того варте. І найголовніше – виявилося, що вплив таймінгів на продуктивність в іграх є більшим, ніж підвищення частоти ОЗП.
Мікрокод AGESA 1.0.0.6 також додав пару нових опцій – Geardown Mode (GDM) і BankGroupSwap (BGS). GDM за замовчуванням активна для ОЗП DDR4-2667 і вище. Вона дозволяє підвищувати частоти й покращувати стабільність роботи. Ця опція буде корисною для середньостатистичного користувача, однак для гнучкого налаштування роботи оперативної пам'яті її доведеться деактивувати, оскільки вона ігнорує ручні налаштування показників у BIOS.
У свою чергу BGS змінює спосіб доступу додатків до оперативної пам'яті, оптимізуючи її роботу з урахуванням особливостей архітектури DRAM і таймінгів. Активація цього параметру поліпшує баланс продуктивності на користь синтетичних бенчмарків, а деактивація – на користь ігор.
Компанія AMD з моменту запуску не припиняє працювати над поліпшенням платформи Ryzen, постійно збільшуючи її продуктивність. Крім того, вона тісно співпрацює з розробниками ігор, які оптимізують свої продукти під особливості платформи й випускають спеціальні патчі. Так що можна сміливо сподіватися, що від платформи AMD Ryzen можна чекати ще чимало приємних сюрпризів у майбутньому.
tomshardware.com
community.amd.com
Юрій Коваль
Представлено модулі оперативної пам'яті ADATA XPG SPECTRIX D40 RGB з підтримкою підсвічування ASUS AURA Sync
Компанія ADATA анонсувала вихід модулів оперативної DDR4-пам'яті ADATA XPG SPECTRIX D40 RGB, які отримають підтримку LED-підсвічування ASUS AURA Sync. Воно дозволить синхронізувати світіння планок ОЗП з материнською платою та іншими сумісними пристроями. Таким чином нові модулі стануть відмінним вибором для модерів і геймерів.
Планки оперативної пам'яті ADATA XPG SPECTRIX D40 RGB сумісні як із платформою Intel X299, так і з AMD Socket AM4. Стартова частота їх роботи становить 2666 МГц, що вище показника більшості конкурентів у 2400 МГц. А наявність ефективних радіаторів дозволяє розігнати їх швидкість до 4000 МГц без використання жодного додаткового охолодження.
Реліз модулів оперативної пам'яті ADATA XPG SPECTRIX D40 RGB очікується наприкінці липня – на початку серпня, проте їх орієнтовну ціну виробник поки не зазначає.
Постійне посилання на новинуВартість чіпів DRAM може зрости в зв'язку з аварією на заводі Micron
Нещодавно ми писали про можливу стабілізацію та зниження цін на мікросхеми оперативної пам'яті (DRAM) у 2018 році. Однак у зв'язку з останніми подіями цей прогноз може погіршитися.
На одному з заводів компанії Micron стався витік газоподібного азоту, в зв'язку з чим довелося призупинити його роботу на невизначений час. Загалом потужності цього заводу забезпечували виробництво близько 60 000 пластин з чіпами DRAM на місяць, які призначені для використання в ПК, серверах і мобільних пристроях, у тому числі й смартфоні Apple iPhone 8. Таким чином, даний інцидент може також вплинути й на терміни його виходу.
У процентному ж співвідношенні обсяг постачань закритого заводу становив близько 6% ринкового об'єму чіпів, що не може не вплинути на ціноутворення, враховуючи і так підвищений попит на мікросхеми оперативної пам'яті й дефіцит пропозиції.
Постійне посилання на новинуПобито рекорд частоти оперативної пам'яті DDR4 на процесорі AMD Ryzen
Австралійський оверклокер під ніком «Newlife» поставив новий рекорд частоти DDR4-пам'яті на процесорі AMD Ryzen – 4079,2 МГц. Такий результат став можливим після оновлення версії мікрокоду AGESA, яка додала підтримку пам'яті DDR4-4000.
Частота DDR4-пам'яті на викладеному скріншоті вказана 2039,6 МГц, тобто ефективний показник становить 4079,2 МГц. Такої швидкості вдалося досягти на системі зі зв'язки чотириядерного процесора AMD Ryzen 5 1400 зі зниженою частотою до 800 МГц, материнської плати GIGABYTE AORUS AX370-Gaming K7 з версією BIOS F4 і однієї планки ОЗП G.SKILL Trident Z E-die (F4-3600C17- 4GTZ) на 8 ГБ з таймінгами 18-20-20-58-93-1.
І хоча процесорам AMD Ryzen буде складно змагатися з Intel у плані підтримки високошвидкісної ОЗП у зв'язку з особливостями мікроархітектури, але видно, що AMD робить успішні кроки для поліпшення ситуації. Нагадаємо, що вперше частота ОЗП в 4000 МГц на процесорі від Intel була отримана ще в червні 2013 року з використанням Intel Core i7-4770K – вона склала 4231,2 МГц.
Постійне посилання на новинуНові модулі оперативної пам'яті серій G.SKILL Trident Z RGB і Trident Z Black для Intel X299
Компанія G.SKILL продовжує активно розширювати лінійку високопродуктивної оперативної пам'яті. Цього разу раз вона порадувала власників HEDT-платформи від Intel, які вирішили побудувати свої системи на базі чіпсета Intel X299 і процесорів лінійки Intel Core X.
Спеціально для них доступні нові комплекти серій G.SKILL Trident Z RGB і Trident Z Black. Усі вони побудовані на базі високошвидкісних 8-гігабітових мікросхем компанії Samsung і пройшли суворе тестування стабільності й надійності роботи.
Флагманським набором можна вважати 2-канальний 16-гігабайтовий комплект (2 х 8 ГБ) з частотою DDR4-4400 і схемою таймінгів CL19-19-19-39, який буде доступний в обох серіях. На додачу до нього G.SKILL представила низку інших 4-канальних комплектів з максимальною частотою DDR4-4200 МГц і затримками CL19-19-19-39. Загальний їх об’єм становить від 32 ГБ (4 х 8 ГБ) до 128 ГБ (8 х 16 ГБ). Вартість новинок поки не повідомляється.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Зниження цін на мікросхеми DRAM і NAND можна очікувати лише в 2018 році
Довгий період ціни на мікросхеми оперативної пам'яті (DRAM) мали стабільний спадний тренд, що пов'язано зі зниженням попиту на ринку ПК. Це був важкий час для виробників і прекрасний для користувачів, які могли купити модулі ОЗП за порівняно низькою ціною. Але все проходить, і тепер ситуація змінилася на протилежну: виробники можуть диктувати власні ціни, а користувачам залишається або купувати дорогі модулі, або набратися терпіння.
Головним фактором зміни ситуації на ринку стали смартфони. Висока конкуренція в цьому сегменті передбачає наявність багатьох гравців і маси різних моделей. Додайте до цього постійне зростання в них об'ємів ОЗП і отримаєте головну причину зростання попиту на чіпи DRAM. А разом з ними підвищилися запити й на NAND-мікросхеми, які також зросли в ціні. До того ж самі виробники постійно вдосконалюють технологію виробництва DRAM і NAND, тому в перехідний період частина їх виробничих потужностей простоює. Відповідно, скорочується пропозиція та підвищується попит.
Деякі аналітики сподіваються на те, що в другій половині 2017 року ситуація з цінами може стабілізуватися і взяти курс на зниження, однак зараз стало зрозумілим, що ці сподівання не виправдаються. Винуватцем можна вважати компанію Apple і її новенький iPhone 8. Через великий попит і передбачувані великі обсяги його продажу, постачання мікросхем DRAM і NAND іншим IT-компаніям зменшилися. Більш того, вони змушені переходити на 6-місячні контракти з вищими закупівельними цінами (замість місячних і квартальних договорів, як було раніше), щоб гарантувати потрібний для себе об'єм даних чіпів.
Додайте сюди вихід нових смартфонів від конкурентів, діяльність майнерів, що створили дефіцит на ринку графічних адаптерів, запуск нових процесорів від AMD й Intel з наступною появою готових десктопів і ноутбуків на їх основі. В результаті отримуємо великий попит на чіпи DRAM і NAND, що неминуче призводить до зростання цін. Лише на початку 2018 року нові фабрики компаній Samsung і SK Hynix почнуть додаткове виробництво цих мікросхем, що дозволить збільшити пропозицію і, можливо, призведе до стабілізації цін.
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Офіційно розширено список сумісних модулів ОЗП для AMD Ryzen
Наприкінці травня компанія AMD офіційно повідомила про завершення розробки мікрокоду AGESA 1.0.0.6, який додав підтримку 26 нових параметрів для оперативної пам'яті. Тепер, коли створення нових версій BIOS на основі AGESA 1.0.0.6 завершується і він починає з'являтися на офіційних сторінках підтримки материнських плат, AMD вирішила офіційно оновити список сумісних частот для процесорів лінійки AMD Ryzen.
При бажанні можна шукати планки стандарту DDR4-2400, DDR4-2667, DDR4-2933 і DDR4-3200, які тепер не обов'язково повинні бути засновані на мікросхемах Samsung B-Die. Для спрощення пошуку AMD також оновила список сумісних модулів, який доступний за цим посиланням. Окремі планки і двоканальні набори повинні гарантовано підтримувати зазначену частоту, але для цього необхідно попередньо оновити BIOS своєї материнської плати, використовуючи версію на основі мікрокоду AGESA 1.0.0.6.
https://www.techpowerup.com
https://www.amd.com
Сергій Буділовський
Показати ще
