32-гігабайтні UDIMM-модулі від Samsung надійшли до продажу

Поки ADATA тільки демонструє свої перші 32-гігабайтні модулі DDR4-пам'яті, Samsung уже почала їх продаж. В Європі новинки доступні за ціною від €184,63, а в США їх можна придбати за $155,99.

Йдеться про UDIMM-модулі Samsung M378A4G43MB1-CTD. Він позбавлений будь-якого радіатора, тому висота становить стандартні 31,25 мм. В основі новинки знаходяться фірмові 16-гігабітні мікросхеми DDR4-пам'яті з ефективною частотою 2666 МГц. Оскільки цей модуль відповідає стандарту JEDEC, то проблем зі встановленням на материнські плати будь-яких вендорів бути не повинно.

Зведена таблиця технічної специфікації виглядає так:

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

DRAMeXchange: торгова війна між США і Китаєм посилить падіння цін на оперативну пам'ять

Аналітики DRAMeXchange, підрозділи компанії TrendForce, оновили свій прогноз за середньою ціною оперативної пам'яті в другій половині 2019 року. Спочатку вони припускали, що в третьому кварталі вона знизиться орієнтовно на 10%, а в четвертому - ще на 2-5%. Тепер цифри стали ще більш приємними для покупців: падіння на 10-15% у третьому кварталі і ще на 10% в четвертому.

Причина коригування полягає в наростаючій торговій війні між США і Китаєм, одним з наслідків якої стало внесення урядом США компанії Huawei до чорного списку. У результаті аналітики прогнозують серйозне падіння постачань її серверів і смартфонів у найближчі 2-3 квартали. Тобто на ринку зменшиться попит, збільшиться пропозиція і запаси готової продукції на складах виробників, що неминуче тягне за собою падіння цін. Їх зростання очікується не раніше 2020 року.

https://press.trendforce.com
Сергій Буділовський

ADATA показала 32-гігабайтні модулі оперативної пам'яті стандартної висоти

У минулому році деякі компанії випустили 32-гігабайтні модулі оперативної пам'яті DDR4 в форматі Double Capacity DIMM (DC DIMM). Вони відрізняються підвищеною висотою планок. До того ж DC DIMM не був прийнятий в якості стандарту асоціацією JEDEC, тому сумісність для багатьох плат знаходиться під питанням.

Але з початком випуску 16-гігабітних мікросхем DDR4-пам'яті компаніями Micron і Samsung, виробники готових модулів отримали можливість реалізувати 32 ГБ у стандартному DIMM-корпусі, у відповідності з усіма вимогами JEDEC. Однією з перших такі планки показала компанія ADATA на виставці Computex 2019.

ADATA AD4U2666732GX16 - це двохранговий модуль оперативної пам'яті загальним об'ємом 32 ГБ. Він створений на базі 10-нм 16-гігабітних чіпів від Micron. Новинка працює в стандартному режимі DDR4-2666 при напрузі 1,2 В. Таймінги поки не повідомляються.

Також виробники оперативної пам'яті планують використовувати 16-гігабітні чіпи для створення тимчасових 16-гігабайтних модулів, щоб двоканальний 32-гігабайтний комплект 2 х 16 ГБ став мейнстрімом замість широко популярного зараз 16-гігабайтного варіанту 2 х 8 ГБ.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Micron обійшла ADATA, HyperX і G.SKILL по частоті ОЗП при оверклокінгу

Дуже цікава боротьба розгорнулася в сегменті екстремального розгону оперативної пам'яті. 10 травня команда ADATA XPG змогла встановити новий рекорд частоти - 2817,1 МГц (ефективна частота - 5634,2 МГц). Але вже 13 травня їх досягнення було переможено командою Overclocked Gaming Systems (OGS), якій підкорилася планка в 2863 МГц (ефективна частота - 5726 МГц).

Для досягнення нового рекорду використовувався процесор Intel Core i7-8086K, материнська плата ASUS Maximus XI Apex і модулі оперативної пам'яті серії Crucial Ballistix Elite DDR4-3600 з охолодженням на основі рідкого азоту.

В основі цих модулів знаходяться мікросхеми Micron E-die, які таким чином підтвердили свій високий розгінний потенціал. Можливо, саме вони стануть метою для всіх оверклоркерів після відходу з ринку чіпів Samsung B-die.

Зведена таблиця рекордів тактової частоти оперативної пам'яті:

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Ринок ОЗП: очікується збільшення попиту і постачань, можливе зростання цін

Якщо ви плануєте купівлю оперативної пам'яті, то саме час зробити це до кінця другого кварталу поточного року. Адже поки ціни тримаються на порівняно низькому рівні. Але виробники очікують, що контрактні ціни на чіпи DRAM і NAND у цьому кварталі досягнуть дна і, можливо, почнуть підніматися в третьому кварталі, якщо попит буде відповідати очікуванням.

У першому ж кварталі спостерігалося різке падіння цін. Найбільше це вдарило по великим виробникам (Samsung, SK Hynix і Micron). А ось деякі менші компанії змогли навіть отримати прибуток. Наприклад, чистий дохід ADATA Technology в першому кварталі склав $4,9 млн. Це найвищий показник за шість останніх кварталів, хоча в попередньому її діяльність була збитковою. Дохід TEAMGROUP виріс на 3,78% до $55 млн - це найвищий показник першого кварталу для компанії за останніх дев'ять років. А ось Transcend Information, навпаки, зафіксувала падіння показників в першому кварталі на 6,89% в порівнянні з попереднім і на 23% в порівнянні з аналогічним періодом минулого року.

Проте тайванські виробники оперативної пам'яті готуються нарощувати постачання своїх модулів на ринок в надії на підвищений попит, щоб закріпити і поліпшити свої позиції.

https://www.digitimes.com
https://www.techspot.com
Сергій Буділовський

Apacer NOX RGB DDR4 - нова лінійка оперативної пам'яті з яскравою ілюмінацією

Компанія Apacer представила нову серію оперативної пам'яті - Apacer NOX RGB DDR4. До її складу увійшли поодинокі модулі і двоканальні набори об'ємом від 4 до 32 ГБ. Вони представлені в чотирьох різних варіантах швидкісних характеристик: від DDR4-2400 МГц (таймінги 16-16-16-36; напруга 1,2 В) до DDR4-3200 МГц (таймінги 16-18-18-38; напруга 1,35 В). При цьому підтримується технологія Intel XMP 2.0 для максимально простої активації оптимального режиму роботи.

Головною родзинкою зовнішнього дизайну модулів оперативної пам'яті серії Apacer NOX RGB DDR4 є стильний радіатор з барвистим RGB-підсвічуванням. Ілюмінацію можна налаштувати і синхронізувати за допомогою популярних технологій ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion і MSI Mystic Light Sync. При цьому істотно підвищується висота планок, тому можливі проблеми з сумісністю з габаритними процесорними кулерами.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Програма DRAM Calculator for Ryzen v1.5.0 отримала вбудований бенчмарк пам'яті

Юрій «1usmus» Бублій представив нову версію програми DRAM Calculator for Ryzen, що набирає популярності. Вона істотно спрощує життя всім тим, хто хоче досягти оптимального розгону оперативної пам'яті в системах з процесорами AMD Ryzen.

Головним нововведенням DRAM Calculator for Ryzen v1.5.0 є вбудований бенчмарк MEMBench. Його можна використовувати для тестування стабільності роботи підсистеми оперативної пам'яті після розгону.

Ще одне приємне нововведення - опція «Compare Timings». Вона наочно відображає можливі налащтування (або поточні налаштування після вже проведеного оверклокінга) і номінальні параметри пам'яті у вашій системі. Таким чином, ви можете відразу побачити, що ще можна поліпшити.

Серед інших переваг DRAM Calculator for Ryzen v1.5.0 слід виділити:

• додана можливість вибору топології материнської плати для більш точного прогнозування налаштувань procODT / RTT;
• спрощений графічний інтерфейс головної вкладки;
• підвищена точність прогнозування SOC voltage для кожного покоління процесорів AMD Ryzen;
• покращена підтримка конфігурацій з 4 модулями DIMM-пам'яті;
• поліпшений алгоритм розрахунку профілів «Debug»;
• внесено низку інших змін і виправлень.

Завантажити програму DRAM Calculator for Ryzen v1.5.0 можна за цим посиланням.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Samsung припиняє виробництво чіпів оперативної пам'яті B-die

Якщо ви чули або самостійно досліджували питання розгону модулів оперативної пам'яті, то напевно знаєте, що високою стабільністю і відмінним розгінним потенціалом володіють мікросхеми Samsung B-die. Якщо вони використовуються в модулях пам'яті будь-якого вендора, то можна розраховувати на гідний приріст частоти.

Однак днями Samsung оновила свій продуктовий каталог. І навпроти 8-гігабайтних чіпів B-die значиться неприємна позначка «'19 2Q EOL». Вона означає припинення їх виробництва (End of Life) у другому кварталі поточного року. Звичайно, ще деякий час на ринку будуть продаватися створені на їх основі модулі, але їх кількість буде неухильно зменшуватися.

На зміну 8-гігабітним B-die для масового користувача ринку в першому кварталі прийшли 16-гігабітні і 32-гігабітні A-die. З їх допомогою вендори зможуть випускати більш ємкі модулі пам'яті. Правда, оверклокери ще не дуже добре вивчили їх розгінний потенціал, тому складно сказати, наскільки вдалі вони для оверклокерських експериментів.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський