MediaTek Helio X22 і Helio X30 – пара нових 10-ядерних мобільних процесорів

У квітні 2015 року стало відомо про підготовку компанією MediaTek свого першого 64-бітного 10-ядерного мобільного процесора – MediaTek Helio X20. Нагадаємо, що він використовує дизайн huge.Medium.TINY, поєднуючи на одному кристалі два ядра ARM Cortex-A72 із частотою 2,5 ГГц, чотири ядра ARM Cortex-A53 із частотою 2,0 ГГц і чотири ядра ARM Cortex-A53 із частотою 1,4 ГГц. Така концепція дозволяє краще збалансувати показники продуктивності й енергоефективності в різних сценаріях роботи.

Як стало відомо, слідом за MediaTek Helio X20 на ринку з'являться моделі MediaTek Helio X22 і MediaTek Helio X30. Перша з них використовує аналогічний дизайн, але підтримує трохи вищі тактові частоти (конкретні числові значення поки не вказуються), що забезпечує додатковий бонус у продуктивності.

А от версія MediaTek Helio X30 використовує й іншу організацію процесорних ядер: чотири ARM Cortex-A72 із частотою 2,5 ГГц, два ARM Cortex-A72 із частотою 2,0 ГГц, два ARM Cortex-A53 із частотою 1,5 ГГц і два ARM Cortex-A53 із частотою 1,0 ГГц. Тобто основний акцент зроблений на високу продуктивність, що цілком відповідає флагманському статусу цієї новинки. За графіку в ній відповідатиме ядро ARM Mali-T880. Також вона підтримуватиме максимум 4 ГБ оперативної пам'яті й накопичувачі стандарту eMMC 5.1.

Очікується, що перші мобільні пристрої з новими 10-ядерними процесорами компанії MediaTek надійдуть у продаж на початку 2016 року.

http://liliputing.com
Сергій Буділовський

AMD Exascale Heterogeneous Processor – 32-ядерний процесор з GPU і HBM2

У рамках своєї доповіді для IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineer), компанія AMD пролила світло на дизайн AMD Exascale Heterogeneous Processor (EHP). Це нове покоління APU, які поєднують на 2,5-рівневій підкладці 32 ядра CPU (імовірно AMD Zen), графічне ядро (імовірно AMD Greenland) і 32 ГБ HBM2-пам'яті, яка використовується в якості кеш-пам'яті для прискорення обчислювальних операцій процесорної та графічної частини. Додатково рішення AMD EHP з'єднане із пам'яттю NVRAM (Non-Volatile RAM – енергонезалежна RAM), обсяг якої залишається невідомим, і повністю підтримує HSA-інструкції.

За задумом компанії AMD, комп'ютер на основі процесора AMD EHP розміщатиметься в кожному кабінеті певної організації. Але підключений до єдиної мережі й доповнений спеціальним обладнанням, такий кластер перетворюється в суперкомп'ютер з високою загальною обчислювальною потужністю.

Реліз AMD EHP може відбутися в 2016-2017 роках.

http://www.eteknix.com
Сергій Буділовський

Процесори Intel Core i3 і Pentium (Skylake) очікуються у вересні

Ми вже знаємо деякі подробиці виходу процесорів платформи Intel Skylake-S завдяки розкритій дорожній карті. Але перша інформація стосувалася високопродуктивних моделей серій Intel Core i5 і Core i7, хоча багато користувачів очікують дебют більш доступних рішень серій Intel Core i3 і Pentium.

Згідно з неофіційною інформацією, 1 вересня дебютує досить велика кількість процесорів: Intel Pentium G4400, Pentium G4400T, Pentium G4500, Pentium G4500T, Pentium G4520, Core i3-6100, Core i3-6300, Core i3-6320, Core i3-6100T, Core i3-6300T, Core i5-6400, Core i5-6400T, Core i5-6500, Core i5-6500T, Core i5-6600, Core i5-6600T, Core i7-6700 і Core i7-6700T. Разом із ними будуть анонсовані й більш доступні материнські плати на основі чіпсетів Intel B150, H170, H110, Q150 і Q170.

Характеристики нових моделей серій Intel Core i3 і Intel Pentium поки залишаються невідомими. Із упевненістю можна судити лише про рівень їх TDP: у версіях із приставкою «T» він складе 35 Вт, а для всіх інших − 65 Вт.

У продаж ЦП серій Intel Core i3 і Intel Pentium, як і материнські плати на основі чіпсетів Intel H110, Q150 і Q170, надійдуть наприкінці вересня 2015 року.

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Дебют APU AMD A8-7670K із кращим у своєму класі співвідношенням ціни та можливостей

Компанія AMD розширила серію AMD A8 новою моделлю APU – AMD A8-7670K, який у лінійці моделей з розблокованим множником розташувався між AMD A8-7650K і AMD A10-7850K. Він поєднує на одному кристалі чотири процесорні ядра з мікроархітектурою AMD Steamroller (4 х 3,6 – 3,9 ГГц), графічний адаптер AMD Radeon R7 Graphics із шістьма ядрами (6 х 757 МГц), 4 МБ кеш-пам'яті L2 і контролер оперативної пам'яті DDR3. Звичайно ж, новинка підтримує всі необхідні технології й API: DirectX 12, AMD Mantle, HSA, AMD FreeSync, Virtual Super Resolution і AMD Dual Graphics.

Завдяки такому поєднанню вона відмінно протистоїть конкуруючому рішенню у вигляді Intel Core i3-4160 у багатьох популярних бенчмарках і практичних завданнях, які ілюструють наведені графіки. Особлива перевага AMD A8-7670K демонструє в завданнях, оптимізованих під API OpenCL. Та й у не особливо вимогливих іграх новинка демонструє цілком впевнений результат. А якщо задіяти можливості оверклокінгу, то фінальні показники приємно здивують користувачів.

Не обійшлося в презентації AMD A8-7670K і без згадування про реліз ОС Windows 10 і відповідні переваги новинки в цьому плані: апаратне прискорення відтворення відео, перехід на API DirectX 12, використання прискорення графіки у веб-браузері Microsoft Edge, підтримку технології GameDVR для запису ігрового процесу за допомогою апаратного кодування H.264 і підтримку трансляції ігрового процесу з Xbox One на PC.

Для ринку США орієнтовна вартість AMD A8-7670K складе $117,99.

http://www.amd.com
Сергій Буділовський

AMD розробляє процесор для Nintendo NX?

Під час підведення підсумків фінансової діяльності компанії AMD у другому кварталі 2015 року, генеральний директор не тільки повідомила про успішне виробництво перших зразків нових продуктів з використанням FinFET-технології, але й розповіла про створення нового процесора для ігрових консолей. Доктор Ліза Су (Lisa Su) назвала його «semi-custom», тобто створеним на основі певного дизайну, але з істотними доробками для відповідності технічним вимогам клієнта. Розробка нового чіпа почалася в минулому кварталі. Відомо лише, що це APU, тобто в ньому інтегровані процесорні ядра та графічний адаптер. А от назва замовника й інші подробиці самого чіпа не уточнюються.

Відомо, що компанія Nintendo планує в 2016 році представити нове покоління ігрових консолей, відоме в даний момент під назвою «Nintendo NX». Та й у поточному поколінні (Wii U) уже використовується чіп компанії AMD, тому цілком імовірно, що й новинка буде побудована на продукції AMD.

Цікаво, що ставка на виробництво консольних продуктів повністю себе виправдала. Саме завдяки цьому сегменту AMD розраховує одержати значний прибуток у другій половині 2015 року.

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

В Intel проблеми з реалізацією стратегії Tick-Tock: вихід 10-нм процесорів відкладений до 2017 року

В 1965 році один із засновників компанії Intel, Гордон Мур (Gordon Moore), виявив закономірність, що нові мікросхеми виходять орієнтовно через рік після попередників. При цьому кількість транзисторів у них зростає приблизно у два рази. Саме це емпіричне спостереження лягло в основу відомого багатьом Закону Мура. Понад 40 років компанії Intel вдавалося неухильно дотримуватися цього правила, використовуючи перевірену часом стратегію Tick-Tock: фаза «Tick» передбачає перехід на норми нового техпроцесу при використанні вже освоєної мікроархітектури, а «Tock» − випуск нової мікроархітектури на базі освоєного техпроцесу.

Проблеми з реалізацією Tick-Tock виникли уже в 2014 році, на який припадала фаза «Tick»: Intel повинна була представити на десктопному ринку процесори серії Intel Broadwell, зберігши в них мікроархітектуру Intel Haswell, але перейшовши з 22-нм технології на 14-нм. Однак дебют цих новинок відбувся лише в 2015 році, а в 2014 році з'явилися лише мобільні версій Intel Broadwell, тому з натяжкою, але Закон Мура усе ще вдалося зберегти.

В 2015 році, точно за графіком, очікуються процесори серії Intel Skylake (фаза «Tock»), які в рамках 14-нм техпроцесу представлять нову мікроархітектуру. Їхній дебют повинен відбутися 5-ого серпня, хоча ця дата офіційно не підтверджена. Наступними за планом повинні були стати ЦП серії Intel Cannonlake (фаза «Tick»), які покликані перенести мікроархітектуру Intel Skylake на норми 10-нм техпроцесу. Замість цього в другій половині 2016 року будуть представлені моделі серії Intel Kabylake, які базуються на 14-нм мікроархітектурі Intel Skylake, але запропонують поліпшений рівень продуктивності. А от Intel Cannonlake дебютує не раніше другої половини 2017 року.

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Оновлена дорожня карта процесорів компанії Intel на першу половину 2016 року

В інтернет витекли нові подробиці планів компанії Intel на ринку десктопних процесорів на період другої половини 2015 і першої половини 2016 років. Для початку уточнимо, що в четвертому кварталі 2015 року багато процесорів серії Intel Pentium і Intel Core i3 з мікроархітектурою Intel Haswell будуть зняті з виробництва. Це стосується моделей Intel Pentium G3240, G3420, G3220T, G3240T, G3430, G3220, G3420T і Intel Core i3-4340, 4130, 4330, 4130T. Вся справа в тому, що саме в четвертому кварталі на ринку з'являться процесори лінійки Intel Skylake серій Intel Celeron, Intel Pentium і Intel Core i3. Моделі серій Intel Core i5 і Core i7 з мікроархітектурою Intel Skylake дебютують уже на початку серпня, тобто ще в третьому кварталі.

Цікаво, що в четвертому кварталі будуть оновлені процесори Intel Core i5-5675C і Core i7-5775C, які представляють десктопну платформу Intel Broadwell, однак в інших серіях (Intel Celeron, Pentium, Core i3) вона не буде представлена.

У першому кварталі 2016 року дебютують нові моделі серій Intel Core i5 і Core i7 (Skylake) і три високопродуктивні процесори лінійки Intel Broadwell-E. Мова йде про моделі Intel Core i7-6960X, Core i7-6930K і Core i7-6820K. Вони використовують 14-нм техпроцес, але сумісні з чіпсетом Intel X99 і роз’ємом Socket LGA2011-v3, тому актуальні власники платформи Intel Haswell-E зможуть при бажанні оновити свої системи.

На даний момент відомо, що рішення серії Intel Broadwell-E привнесуть із собою підтримку 6 або 8 процесорних ядер (залежить від моделі процесора), до 20 МБ кеш-пам'яті L3 і технологію Intel Turbo Boost 2. Також вони оснащені 4-канальним контролером оперативної пам'яті з підтримкою модулів DDR4-2400 і контролером інтерфейсу PCI Express 3.0 з підтримкою максимум 40 ліній (2 х 16 + х8). Показник TDP цих новинок заявлений на рівні 140 Вт.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Результати порівняльного тестування процесорів Intel Core i7-6700K і Core i7-4790K

Фахівцям одного з китайських веб-сайтів вдалося роздобути у своє розпорядження процесор Intel Core i7-6700K і материнську плату на основі чіпсету Intel Z170, реліз яких очікується 5-ого серпня. На ринку даний CPU замінить модель Intel Core i7-4790K в якості основи для оверклокерських та ігрових систем. Обидва рішення мають підтримку 4 ядер і 8 потоків. Їхня базова частота знаходиться на рівні 4 ГГц, а динамічна становить 4,2 ГГц для Intel Core i7-6700K і 4,4 ГГц для Intel Core i7-4790K. Також процесори відрізняються різним техпроцесом і мікроархітектурою, адже Intel Core i7-6700K – це 14-нм модель із мікроархітектурою Intel Skylake, а Intel Core i7-4790K – 22-нм варіант Intel Haswell.

Результати порівняльного тестування вийшли досить цікавими. У деяких мультимедійних тестах перевага новинки досягала 40%, що вказує на істотне збільшення продуктивності вбудованого графічного ядра Intel HD Graphics GT2. А от різниця в обчислювальній потужності самих процесорних ядер в основному не перевищувала 10%. Орієнтовно на 10-12% покращилася й робота з оперативною пам'яттю. У цілому перевага Intel Core i7-6700K над Intel Core i7-4790K досягає 8,4%.

Таблиця результатів тестування процесорів Intel Core i7-6700K і Core i7-4790K:

http://www,computerbase.de
Сергій Буділовський