APU AMD Carrizo з'являться лише на ринку мобільних платформ?

Цікава, але поки офіційно не підтверджена інформація з'явилася про нові APU серії AMD Carrizo. Як відомо, APU AMD Kaveri були розроблені із прицілом на два сегменти ринку: мобільний і десктопний. Тому інженери компанії AMD повинні були враховувати вимоги енергоефективності мобільних систем, і потреби в продуктивності десктопних комп'ютерів.

Щоб уникнути подібного конфлікту APU AMD Carrizo розроблені винятково із прицілом на мобільний ринок. Вони використовують оптимізований 28-нм SHP-процес компанії Global Foundries для збільшення щільності розміщення транзисторів і зниження споживаної потужності. З тією ж метою в новинках використовуватиметься технологія Resonant Clock Mesh. У результаті показник TDP мобільних процесорів серії AMD Carrizo складе 12, 15 і 35 Вт. А за підвищення рівня продуктивності в них відповідатиме нова мікроархітектура (AMD Excavator в AMD Carrizo і AMD Puma+ в AMD Carrizo-L) і набір нових інструкцій (AVX2, BMI2, MOVBE і RDRAND).

А от про нові десктопні аналоги поки не згадується. Усе це дозволяє деяким аналітикам припустити, що в 2015 році ми не побачимо десктопних варіантів APU AMD Carrizo, а моделі серії AMD Kaveri (можливо, в оновленому складі) залишаться на ринку до 2016 року.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

З'явилася оновлена дорожня карта випуску процесорів компанії Intel

В інтернеті з'явилася оновлена дорожня карта виходу нових процесорів компанії Intel на ринок. Першим пунктом у ній зазначені процесори лінійки Intel Core M, побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Broadwell. Вони використовуються в основі ультратонких ноутбуків і планшетів, оскільки їхній показник TDP знаходиться на рівні 4,5 Вт.

Навесні 2015 року на ринку повинні з'явитися нові версії процесорів Intel Core i3, Core i5 і Core i7 з 14-нм мікроархітектурою Intel Broadwell. Їхній тепловий пакет перевищить 4,5 Вт, але й рівень продуктивності обіцяє бути суттєво вищим, адже вони позиціонуються для широкого кола ноутбуків і комп'ютерів 2-в-1.

У другій половині 2015 року варто очікувати оновлення лінійок процесорів Intel Celeron і Intel Pentium, які будуть побудовані на основі ядра Intel Braswell. Імовірно, вони замінять рішення платформи Intel Bay Trail, тобто новинки націлені на ринок пристроїв бюджетного сегмента.

Також у другій половині 2015 року офіційно підтверджений випуск процесорів лінійки Intel Core 6-ого покоління. Мова йде про 14-нм мікроархітектуру Intel Skylake. За попередньою інформацією, на ринок десктопних платформ новинки прийдуть разом із оновленим процесорним роз’ємом (Intel Socket LGA1151), новою серією чіпсетів (Intel 100) і підтримкою двох стандартів пам'яті (DDR3 і DDR4). Наступні платформи будуть працювати винятково з DDR4-пам'яттю.

http://wccftech.com
http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський

У наступному році припиняться поставки 11 мобільних процесорів Intel Core i7 Haswell

Минулого тижня компанія Intel розповіла про плани припинення виробництва й продажу мобільних процесорів на наступний рік.

Таким чином, згідно з наданим документом про зміну виробництва продукції Product Change Notification (PCN), 11 процесорів Core i7 із сімейства Intel Haswell з 22 травня 2015 року будуть зняті з виробництва. Серед них розробники виділили високопродуктивні моделі: Core i7-4700HQ, i7-4702HQ, i7-4750HQ, i7-4850HQ, i7-4950HQ та i7-4960HQ, мейнстрім-процесори: Core i7-4700MQ, i7-4702MQ, i7-4800MQ й i7-4900MQ, а також процесор серії Extreme Edition: Core i7-4930MX.

Усі перераховані вище моделі належать до першої хвилі мобільних процесорів Intel Haswell, виготовлених і випущених у період із червня по вересень 2013 року. Останньою датою поставки цих чіпів буде 20 листопада 2015 року, але також відзначається, що процесори Intel Haswell Refresh будуть доступні й після цієї дати. За неофіційним даними, серія процесорів з літерою «Н» у назві буде замінена моделями на основі Intel Skylake.

http://www.cpu-world.com
Мартинець Марія

Перша офіційна демонстрація лінійки мобільних APU AMD Carrizo

Компанія AMD демонструє новий рівень відкритості: задовго до офіційного анонсу нової лінійки мобільних APU AMD Carrizo на офіційному YouTube-каналі з'явилося відео з невеликою їхньою презентацією. Її провів Джон Бірн (John Byrne), старший віце-президент компанії AMD.

Із ключової інформації про APU AMD Carrizo можна виділити кілька моментів. По-перше, компанія AMD уже має в своєму розпорядженні повнофункціональні зразки новинок, і вони з'являться на ринку точно за графіком (у першій половині 2015 року). По-друге, планується дві серії: AMD Carrizo-L (для енергоефективних і бюджетних мобільних комп'ютерів) і AMD Carrizo (для мейнстрім і продуктивних ноутбуків і моноблоків). При цьому вони будуть використовувати SoC-дизайн, BGA-корпус і єдиний процесорний роз’єм FP4. Така уніфікація буде на руку кінцевим виробникам ноутбуків, адже SoC-дизайн дозволяє суттєво спростити розведення материнської плати й конструкцію системи охолодження, а застосування єдиного процесорного роз’єму зменшує витрати на розробку й виробництво кінцевих пристроїв.

На сайті компанії AMD також з'явилася нова презентація, яка розкриває деякі додаткові подробиці APU AMD Carrizo. Отже, рішення обох лінійок побудовані на основі 28-нм техпроцесу, однак в AMD Carrizo будуть використовуватися до чотирьох процесорних ядер AMD Excavator і нове покоління графіки AMD GCN. У моделях серії AMD Carrizo-L застосовується до чотирьох процесорних ядер AMD Puma+ (поліпшений варіант AMD Puma, що використовуються в AMD Mullins) і графічний адаптер на основі поточного покоління AMD GCN.

При цьому APU AMD Carrizo зможуть додатково похвалитися повною підтримкою технологій HSA 1.0, а їх тепловий пакет буде на рівні 15 – 35 Вт. Версії AMD Carrizo-L будуть більш енергоефективними з TDP на рівні 10 – 25 Вт. Також заслуговує на особливу увагу інтеграція в обох варіантах додаткового ARM-процесора (AMD Secure Processor) для активації технології захисту користувацької інформації ARM TrustZone.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Intel і Rockchip працюють над процесором для мобільних пристроїв

Дві великі компанії, американська Intel Corporation і китайська Rockchip Electronics, об'єдналися для створення нового чіпа, призначеного для роботи в недорогих смартфонах і планшетних комп'ютерах на базі операційної системи Android. Новинка одержала назву XMM6321.

У новому процесорі використовуються два ядра ARM Cortex-A5, які працюють на частоті 1 ГГц (1,2 ГГц у турборежимі), і графічна підсистема з підтримкою OpenGL ES 2.0 (графічних висот очікувати не варто, але з невимогливими іграми проблем не буде). Як відзначили вище, пристрої на базі XMM6321 працюватимуть під керуванням мобільної ОС Android версії 4.4 KitKat і вище. Що стосується сумісності, чіп гарантовано підтримує дисплеї діагоналлю від 3,5 до 7 дюймів з роздільною здатністю від 854 х 480 до 1024 х 600 точок, а також встановлення фронтальної камери з роздільною здатністю сенсора до 3 Мп і основної з роздільною здатністю до 8 Мп. При цьому чіп здатний вести запис відео в роздільній здатності 720р на швидкості 24 кадри за секунду (передньою камерою) і 1080р на швидкості 30 кадрів за секунду (задньою камерою).

Незважаючи на бюджетну спрямованість, SoC XMM6321 оснащується радіомодулем Intel/Infineon AG 620 (мережеві стандарти Rel-7 HSPA+ 21/5.8, GSM, GPRS, EDGE, DSDS with Dvp). У ньому реалізована підтримка мережевих інтерфейсів 2G/3G, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 4.0 LE, 4G LTE і GPS/ГЛОНАСС.

Виробники процесора XMM6321 уже готові відвантажувати його замовникам. До слова, перше замовлення на партію з 100 000 одиниць для встановлення в 7-дюймові фаблети зробила неназвана компанія з міста Дубаї (ОАЕ) ще минулого місяця.

Технічні характеристики:

http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Дебют процесорів Intel Skylake-S перенесений з літа на осінь 2015 року

Спочатку очікувалося, що процесори серії Intel Skylake з індексом «S» будуть представлені вже в червні-липні 2015 року. Однак днями в мережу потрапили нові слайди компанії Intel, у яких зазначена дата RTM (Ready To Market – готовність виходу на ринок) для цих новинок: 37 – 47 тиждень 2015 року. Тобто цей початок вересня – середина листопада 2015 року.

Причина перенесення досить проста: 14-нм процесори серії Intel Broadwell з'являться на ринку лише на початку 2015 року, тому випускати 14-нм моделі серії Intel Skylake з новою мікроархітектурою в середині 2015 року невигідно з економічної точки зору: у багатьох користувачів попросту пропаде інтерес до Intel Broadwell. До того ж компанія Intel не відчуває особливої конкуренції з боку AMD, тому поспішати із заміною процесорів їй нікуди.

Нагадаємо, що процесори серії Intel Skylake принесуть із собою новий роз’єм (Intel Socket LGA1151) і нову лінійку чіпсетів (Intel 100-ої серії). Ця платформа стане перехідною для оперативної пам'яті: вона буде сумісна зі стандартами DDR3 і DDR4.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Серія процесорів Intel Core M поповниться новими моделями

Дебют перших 14-нм процесорів серії Intel Core M на основі мікроархітектури Intel Broadwell викликав великий інтерес серед звичайних користувачів і виробників комп'ютерної техніки. Адже при порівняно низькому рівні TDP (4,5 Вт) вони демонструють дуже високий рівень продуктивності. Таким чином, новинки відмінно підходять для створення комп'ютерів формату 2-в-1, у яких оптимально поєднуються переваги планшетів і ноутбуків.

Однак компанія Intel не зупиняється на досягнутому й уже анонсувала ряд нових чіпів: Intel Core M 5Y10c, Intel Core M 5Y31, Intel Core M 5Y51 і Intel Core M 5Y71. Усі новинки оснащені підтримкою двох фізичних ядер і чотирьох потоків, графічного ядра Intel HD Graphics 5300 і двоканального контролера оперативної пам'яті DDR3.

Номінальна частота їх процесорних ядер змінюється в діапазоні від 800 до 1200 МГц, а динамічна становить від 2000 до 2900 МГц, що дуже непогано для 4,5-ватного ЦП. Істотним поліпшенням у моделях Intel Core M 5Y10c, Intel Core M 5Y31, Intel Core M 5Y51 і Intel Core M 5Y71 є тактова частота інтегрованого графічного адаптера. Якщо в перших зразках показники номінальної та динамічної частоти знаходилися на рівні 100 і 800 – 850 МГц відповідно, то в новинках вони вже становлять 300 і 800 – 900 МГц, що забезпечить більш високий рівень продуктивності.

Зведена таблиця технічної специфікації нових процесорів серії Intel Core M:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

В основі процесорів Intel Broadwell знаходяться справжні 14-нанометрові ядра

Перші зразки нових процесорів Intel Broadwell тільки почали потрапляти в руки звичайних користувачів у вигляді мобільних рішень, використовуваних в ультрабуках, тоді як у середовищі комп'ютерних оглядачів розгорілася палка суперечка – чи виготовляються ці процесори за "справжнім" 14-нанометровим техпроцесом? Вирішити цю суперечку взявся ресурс Chip Works, який займається зворотним інжинірингом різноманітних процесорів і контролерів.

Зробивши похиле полірування оголеного кристала процесора Intel Broadwell, фахівці Chip Works взялися за аналіз чіпа. Спочатку вони визначили крок транзисторного затвора, який визначає дистанцію між двома затворами. Отримані дані відповідали заявленим Intel.

Далі був визначений з’єднувальний крок затвора, який виявився трохи більшим заявленого Intel, однак це, як вказують на Chip Works, скоріше помилка вимірювання з їхнього боку. Втім, це нітрохи не вплинуло на кінцеві висновки, у яких було підтверджено те, що процесори дійсно виготовляються за 14-нанометровим технологічним процесом.

До виходу настільних варіантів Intel Broadwell доведеться ще почекати більше півроку. А поки що перші Intel Broadwell тільки почали поповнювати сегмент ULV-рішень.

http://wccftech.com
Андрій Серебрянський