SteamOS розширила сумісність із залізом Intel: тепер працюють MSI Claw 8 та відеокарта Arc B580

Valve активно оптимізує операційну систему SteamOS для роботи за межами екосистеми AMD, додавши у свіжих бета-версіях під кодовою назвою Second Clutch підтримку компонентів Intel.

Головною подією стала поява офіційної сумісності з контролерами лінійки портативних консолей MSI Claw, що дозволило ентузіастам успішно запустити та протестувати систему на новітній консолі MSI Claw 8 AI+. Пристрій, побудований на процесорі Intel Core Ultra 7 258V (архітектура Lunar Lake) з інтегрованою графікою Arc 140V та 32 ГБ оперативної пам'яті, зміг успішно завантажити фірмову оболонку Valve.

Тести показали працездатність базових функцій, включаючи коректний перехід у режим сну та швидке пробудження, хоча ліва фізична кнопка виклику меню SteamOS поки що не реагує, а для керування лімітами потужності (TDP) доводиться використовувати сторонній плагін Simple Decky.

Окрім портативного сегмента, ентузіастам вдалося запустити SteamOS на настільному ПК із дискретною відеокартою Intel Arc B580. Для успішного встановлення знадобився обхідний шлях: систему спочатку розгорнули за допомогою старого образу відновлення на комп'ютері з картою Radeon, після чого графічний адаптер замінили на модель від Intel. У результаті оболонка компілятора композитора екрана GameScope запустилася без помилок. Проте поточний рівень продуктивності заліза Intel під управлінням SteamOS в іграх (зокрема, в Cyberpunk 2077) поки що помітно поступається показникам, які ці ж конфігурації демонструють у середовищі Windows через відсутність фінальної оптимізації драйверів.

videocardz.com
Павлик Олександр

У мережу злили космічну ціну нової портативної консолі MSI Claw 8 EX AI+

MSI випадково оприлюднила офіційну вартість своєї флагманської ігрової консолі Claw 8 EX AI+ на власному американському сайті ще до запланованої презентації.

Згідно з передчасним витоком, топова модифікація пристрою обійдеться покупцям у 1799,99 долара США, тоді как великі рітейлери на кшталт Best Buy та Newegg виставили базову версію за ціною 1699 доларів США. Такий різкий стрибок вартості робить новинку однією з найдорожчих портативних систем на ринку. Початок відвантажень перших замовлень заплановано вже на 23 червня поточного року, що свідчить про повну готовність виробника до старту продажів, попри дефіцит напівпровідникових компонентів.

Головною причиною такої рекордної ціни стало використання передової апаратної платформи Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake) з найпотужнішим інтегрованим графічним ядром Arc G3 Extreme (12 ядер архітектури Xe3 з підтримкою трасування променів та технології масштабування XeSS 3). Окрім преміального чипа, на підсумкову вартість сильно вплинуло поточне подорожчання пам'яті: консоль оснащена швидкісною оперативною пам'яттю LPDDR5X-8533 об'ємом 32 ГБ та швидкісним твердотільним накопичувачем PCIe NVMe ємністю 1 ТБ.

Пристрій отримав 8-дюймовий LCD-екран із роздільною здатністю 1080p, частотою оновлення 120 Гц, підтримкою змінної частоти оновлення (VRR) та яскравістю до 500 ніт. За автономність відповідає масивна батарея ємністю 80 Вт·год, а корпус у новому фіолетовому дизайні Void Purple отримав покращену ергономіку та лінійні вібромотори для чіткого тактильного відгуку.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Cooler Master випустила компактний mATX-корпус Q300L V3 з підтримкою сучасних відеокарт

Cooler Master представила третє покоління свого популярного комп'ютерного корпуса для систем формфактора Micro-ATX — Q300L V3.

Новинка зберегла впізнавану кубічну форму, але отримала низку суттєвих внутрішніх і зовнішніх оптимізацій, спрямованих на покращення вентиляції та сумісність із сучасним залізом. Корпус вирізняється перфорованими металевими панелями зі змінними магнітними пиловими фільтрами з оригінальним геометричним малюнком, а ліва бокова стінка тепер виконана з повнорозмірного загартованого скла замість акрилу, що використовувався в минулих ревізіях. Модель підтримує встановлення блоків живлення стандарту ATX довжиною до 160 мм та процесорних кулерів висотою до 159 мм.

Конструкція шасі зазнала змін для встановлення великих графічних прискорювачів. Тепер усередину можна монтувати відеокарти довжиною до 360 мм, що робить корпус придатним для збирання потужних геймерських конфігурацій. Панель вводу-виводу залишилася модульною — її можна закріпити у шести різних положеннях на корпусі залежно від його орієнтації (на боці або вертикально).

Сама панель отримала сучасне оснащення, що включає два порти USB 3.2 Gen 1 Type-A, комбінований аудіороз'єм та швидкісний порт USB 3.2 Gen 2x2 Type-C для підключення периферії. Система охолодження підтримує монтаж радіаторів СРО розміром до 240 мм на передній панелі або до двох 120/140-мм корпусних вентиляторів.

Рекомендована роздрібна вартість новинки становить 50 доларів США.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Keychron анонсувала гібридну механіко-магнітну клавіатуру з датчиками TMR

Keychron опублікувала перші тизери повнорозмірної ігрової клавіатури, яка отримає принципово нову гібридну архітектуру платформи під назвою Nova Socket.

Судячи з оприлюднених зображень, першою моделлю в новій лінійці стане оновлена версія популярної клавіатури V6. Пристрій збереже класичний пластиковий корпус, повноцінний цифровий блок, повнорозмірний навігаційний кластер над стрілками, програмований кноб над клавішею Backspace, а також чотири додаткові макроклавіші. Клавіатура постачатиметься з фірмовими кейкапами профілю OSA.

Головною технічною інновацією стане використання передових магнітних датчиків типу TMR. На відміну від класичних сенсорів Холла, технологія TMR забезпечує вищу точність реєстрації натискань і відрізняється значно меншим енергоспоживанням, що критично важливо для автономності бездротових моделей.

Завдяки гібридній структурі роз'ємів Nova Socket, користувачі зможуть вільно комбінувати звичайні механічні перемикачі та аналогові магнітні світчі. Це дозволить поєднувати звичні тактильні відчуття від механіки на текстових клавішах із перевагами магнітних перемикачів на ігровихWASD.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Злив подробиць free-to-play гри The Witcher для PC та мобільних пристроїв

У мережі з'явилися масштабні витоки інформації про новий неанонсований проєкт від CD Projekt RED, який кардинально змінить звичний підхід до франшизи.  

Згідно з даними інсайдерів, у розробці перебуває безкоштовна кооперативна екшен-RPG, орієнтована виключно на ПК та мобільні платформи під управлінням iOS та Android, тоді як реліз на консолях наразі не планується.

Що стосується сюжету, то дія гри відбувається у 1230 році, за часів, коли Геральт був ще молодим відьмаком. Гра поставить вас на місце власного відьмака, якого можна налаштувати, зі стандартними опціями, які ви очікуєте від багатокористувацького досвіду, такими як зміна статі та зовнішності.

Ігровий процес буде побудований навколо спільного виконання контрактів на монстрів у знайомих похмурих локаціях: темних лісах, жвавих селищах та старовинних руїнах. Бойова система фокусується на індивідуальній майстерності гравця, де успіх залежить від своєчасних блоків, ухилень, парувань та видовищних добивань, а не лише від числових характеристик спорядження. Прокачування дозволить комбінувати бойові стилі різних шкіл, створювати унікальні білди, активно використовувати магічні Знаки та варити алхімічні зілля.

Наразі залишається відкритим питання, чи є цей проєкт повністю самостійною розробкою у партнерстві зі студією Scopely, чи це фінальний вектор розвитку раніше оголошеного спін-оффу під кодовою назвою Project Sirius від студії The Molasses Flood.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD додасть технологію FSR 4.1 на відеокарти RDNA 3 у липні 2026 року із збереженням якості

Під час виставки Computex 2026 керівники програмного підрозділу AMD Андрей Здравкович та Террі Македон розповіли про плани розширення підтримки нового ШІ-апскейлера FSR 4.1.

Раніше ця технологія вважалася ексклюзивом новітньої архітектури RDNA 4 та відеокарт серії Radeon RX 9000, проте тепер офіційно підтверджено, що вже у липні поточного року алгоритм масштабування з'явиться на картах серії Radeon RX 7000 (RDNA 3). Головне занепокоєння користувачів було пов'язане з тим, чи не виявиться версія для минулого покоління урізаною. Розробники запевнили, що попри використання дещо зміненої внутрішньої моделі, підсумкова якість зображення на екрані повністю відповідатиме рівню RDNA 4. 

Необхідність адаптації алгоритму пов'язана з архітектурними відмінностями між поколіннями графічних чипів. Якщо у свіжій архітектурі RDNA 4 для роботи ШІ використовуються ефективні обчислення з плаваючою комою форматів FP8 та INT8, то перше покоління ШІ-прискорювачів в RDNA 3 апаратно підтримує лише цілочисельні дані типу INT8. Щоб запустити FSR 4.1 на картах серії RX 7000, фахівцям довелося повністю переробити базову модель під формат INT8. Цей трудомісткий процес конвертації та оптимізації математичних моделей і став причиною затримки релізу для RDNA 3.

Ба більше, розробники планують адаптувати FSR 4.1 навіть для старішої архітектури RDNA 2 (серія RX 6000). Оскільки у цих картах взагалі немає виділених ШІ-блоків, навантаження повністю ляже на звичайні обчислювальні блоки (Stream Processors), що вимагає колосальної оптимізації кількості шейдерних циклів. Через це реліз для RDNA 2 перенесено на початок 2027 року.

Навчання та шліфування моделей FSR 4.1 відбувається за багаторізневою системою. Спочатку загальні ШІ-мережі тренують на серверах із прискорювачами Instinct MI, що не потребує масштабу суперкомп'ютерів через відносно невеликий розмір алгоритму. Далі середовище оптимізують за допомогою професійних карт Radeon Pro та уніфікованої платформи ROCm, після чого сумісність фінального коду перевіряють на сотнях тисяч різноманітних користувацьких конфігурацій ПК.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel планує випуск процесорів із вбудованою графікою NVIDIA у 2028 році

Intel розробляє перспективну лінійку клієнтських x86-процесорів, головною особливістю яких стане інтеграція графічних рішень від NVIDIA.

Поточні внутрішні плани розробників вказують на те, що перші готові пристрої на базі цієї співпраці будуть офіційно представлені на початку 2028 року, найімовірніше в рамках виставки CES 2028. Проєкт створюється в межах раніше анонсованого партнерства і покликаний об'єднати обчислювальні ядра Intel з потужними тайлами графіки архітектури NVIDIA RTX в одному напівпровідниковому корпусі.

Нові чипи, які у дорожніх картах фігурують під кодовою назвою Serpent Lake, націлені на високопродуктивний мобільний сегмент і мають стати прямою відповіддю на потужні гібридні процесори серії AMD Strix Halo. У рамках дезагрегованої чиплетної архітектури Intel планує повністю замінити свій традиційний графічний тайл серії Arc на блок розробки NVIDIA. Очікується, що таке рішення отримає повноцінне швидкісне з'єднання між кристалами, підтримку передового стандарту оперативної пам'яті LPDDR6 та інтегровані рушії для ШІ-прискорення, обробки медіаконтенту і виведення зображення.

Для Intel подібний досвід залучення сторонньої графіки не є абсолютно новим: раніше випускалася обмежена серія мобільних процесорів 7-го покоління Kaby Lake-G, де на одній підкладці з CPU сусідував графічний кристал AMD Radeon RX Vega M.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Lexar прогнозує чергове двократне подорожчання оперативної пам'яті

Регіональний менеджер торгової марки Lexar по Австралії та Новій Зеландії Кріс Ся виступив із попередженням, що ціни на оперативну пам'ять DRAM подвояться до кінця поточного року.

Головною причиною чергової хвилі здорожчання залишається масштабне будівництво дата-центрів для систем ШІ, яке буквально поглинає світові запаси мікросхем напівпровідникової пам'яті та змушує провідних виробників перенаправляти майже всі свої потужності на випуск високосмугової пам'яті HBM.

Поточна стабілізація роздрібних цін на DDR5 та періодичні знижки у магазинах є тимчасовим явищем, оскільки дистриб'ютори та ритейлери просто намагаються максимально швидко розпродати старі складські запаси для звільнення місця под нові партії товару, які закуповуватимуться вже за значно вищою вартістю. Глибока криза на ринку напівпровідників уже призвела до суттєвого скорочення поставок комп'ютерів, падіння продажів материнських плат на 25%, а також створила фінансові проблеми для багатьох виробників споживчої електроніки.

Експерти зазначають, що падіння цін не варто чекати в найближчі роки, оскільки навіть у разі потенційного здуття інвестиційної бульбашки навколо ШІ, більшість великих брендів пов'язані довгостроковими контрактами на постачання сировини за поточними надвисокими тарифами.

overclock3d.net
Павлик Олександр