ARM представила обчислювальні ядра Cortex-A72 і графіку Mali-T880

Британська компанія ARM представила високопродуктивні обчислювальні ядра ARM Cortex-A72, графічний прискорювач ARM Mali-T880 і міжчіповий інтерфейс CoreLink CCI-500. У сукупності ці компоненти стануть основою нової SoC, призначеної для встановлення в топових смартфонах і планшетних комп'ютерах.

Обчислювальні ядра ARM Cortex-A72 будуть виготовлятися згідно з нормами 16-нм техпроцесу з використанням транзисторів FinFET на потужностях TSM. Стандартна конфігурація передбачає наявність до 4 ядер, які працюють на частоті 2,5 ГГц. Ядра є представниками сімейства ARMv8-A і характеризуються підтримкою 64-розрядних обчислень. Як стверджує виробник, новинка майже в 2 рази продуктивніша за свого попередника ARM Cortex-A57 (архітектура ARMv8), а ARM Cortex-A15 – в 3,5. Також реалізована підтримка архітектури ARM big.LITTLE, що дозволить використовувати новинку в складі восьмиядерного процесора.

Графіка ARM Mali-T880 містить у собі 16 відеоядер з максимальною тактовою частотою 850 МГц і підтримкою специфікацій OpenGL ES 1.1-3.1, OpenCL 1.1-1.2 і DirectX 11. Нова графіка, як знову ж стверджує виробник, здатна вивести мобільну графіку на новий рівень, порівнянний з повноцінними ігровими консолями. Серед заявлених можливостей GPU Mali-T880 – запис відео в роздільній здатності 4K на швидкості 120 кадрів за секунду.

Перші рішення на базі процесорів з ядрами ARM Cortex-A72 і графічним прискорювачем ARM Mali-T880 з'являться в 2016 році.

Технічні характеристики SoC на базі представлених ядер і графіки:

http://www.gsmarena.com
http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Qualcomm Snapdragon 810 уже на 60 пристроях

Один із провідних виробників чіпів для мобільних пристроїв, компанія Qualcomm, готується до перших поставок свого флагманського мобільного процесора Qualcomm Snapdragon 810. Як повідомляє джерело, понад 60 пристроїв на базі нового чіпа незабаром з'являться на ринку.

І всі ці пристрої, так чи інакше, стануть флагманськими для кожної з компаній, які планують взяти Qualcomm Snapdragon 810 собі на озброєння. У списку таких виробників значаться Motorola, Sony, LG, Xiaomi, Oppo, Microsoft та інші. Нагадаємо, до складу Qualcomm Snapdragon 810 входять чотири продуктивні 64-бітних ядра ARM Cortex-A57 і чотири енергоефективні 64-бітні ARM Cortex-A53. Присутній продуктивний графічний процесор Adreno 430 (підтримка роздільної здатності 4K), вбудований модем 4G LTE CAT9 Advanced, здатний забезпечити швидкість обміну даними до 450 Мбіт/с. Також у ньому реалізована підтримка оперативної пам'яті LPDDR4 1600 МГц, бездротового зв'язку Bluetooth 4.1 та інтерфейсу USB 3.0 (зворотно сумісного з USB 2.0).

Що примітно, Samsung відмовилася від використання Qualcomm Snapdragon 810 у своїх пристроях через перегрівання процесора при виконанні ресурсномістких завдань. За попередніми даними, у новому флагмані Samsung Galaxy S6 буде використовуватися чіп власної розробки – восьмиядерний Samsung Exynos 7420.

http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Intel представить процесори з розблокованим множником Intel Skylake-S у третьому кварталі цього року

Слайд із "дорожньою картою", який опублікував сайт VR-Zone, демонструє, що вже в найближчі місяці компанія Intel представить нові настільні процесори Intel Broadwell. Крім того, зі слайду приблизно стає відомо, коли будуть випущені 14-нанометрові процесори Intel Skylake і Intel Braswell.

Найпершими будуть представлені настільні 14-нанометрові процесори Intel Broadwell-K із розблокованим множником, анонс яких відбудеться в другому кварталі 2015-го року. Дуже імовірно, що про вихід цих процесорів буде оголошено на виставці Computex 2015 у червні. Процесори Intel Broadwell буде представлені винятково чотирьохядерними моделями, які будуть сумісні з материнськими платами на чіпсетах Intel Z97 і Intel H97. Тепловиділення Intel Broadwell не перевищуватиме 65 Вт. Також у другому кварталі очікується вихід системи-на-чіпі Intel Braswell з TDP 10 Вт.

У третьому кварталі очікується анонс процесорів Intel Skylake, які будуть як чотирьохядерними, так і двоядерними. Звичайні моделі матимуть теплопакет до 65 і 35 Вт, тоді в моделях із розблокованим множником він становитиме 95 Вт. Для процесорів Intel Skylake будуть випускатися нові материнські плати на чіпсеті Intel Z170 з роз’ємом Socket LGA1151.

Вихід кількох серій мейнстрімних процесорів очевидним чином відкладе реліз нових високопродуктивних процесорів Intel Broadwell-E до початку 2016-го року. Як і Intel Haswell-E, моделі Intel Broadwell-E будуть представлені 8- і 6-ядерними рішеннями з TDP 140 Вт. Сумісність із материнськими платами Socket LGA2011-3 на чіпсеті Intel X99 збережеться.

http://wccftech.com
Андрій Серебрянський

AMD A10-8850K – флагманський APU серії AMD Godavari

Буквально днями ми довідалися назву нової серії APU – AMD Godavari, раніше відомої як AMD Kaveri Refresh. Тепер же відкрилися перші подробиці флагманської моделі в цій лінійці – AMD A10-8850K, яка прийде на зміну AMD A10-7850K.

Як і передбачалося, новинка побудована на 28-нм мікроархітектурі AMD Steamroller, а вбудований графічний адаптер серії AMD Radeon R7 Graphics базується на мікроархітектурі AMD GCN. У новинці доступно 12 обчислювальних ядер: 4 процесорні (3,7 / 4,1 ГГц) і 8 графічних (512 потокових процесорів, 856 МГц).

Якщо порівнювати тактові частоти APU AMD A10-8850K з AMD A10-7850K, то побачимо лише підвищення на 100 МГц динамічної швидкості процесорних ядер і на 136 МГц частоти графічних ядер. Звичайно, це лише попередні цифри, які у фінальній версії можуть бути змінені. У цілому ж нам обіцяють 10-15% приріст рівня продуктивності при збереженні TDP на позначці 95 Вт.

Крім AMD A10-8850K, серія AMD Godavari включає до свого складу ще мінімум 11 моделей: A10-8750, A8-8650K, A8-8650, A6-8550K, Athlon X4 870K і Athlon X4 850 для ринку масових користувацьких рішень, а також A10 Pro-8850B, A10 Pro-8750B, A8 Pro-8650B, A6 Pro-8550B і A4 Pro-8350B для сегменту пристроїв бізнесу-класу. Усі вони призначені для платформи Socket FM2+ і сумісні з існуючими материнськими платами після оновлення BIOS. Дебют новинок очікується в червні або липні 2015 року.

Порівняльна таблиця технічної специфікації APU AMD A10-8850K з AMD A10-7850K виглядає наступним чином:

http://www.sweclockers.com
Сергій Буділовський

Компанія Samsung стане постачальником процесорів для iPhone 7

Samsung Electronics намагається активно конкурувати із суперниками в особі компаній Qualcomm і TSMC у сегменті напівпровідникової промисловості. Так, повідомляється, що південнокорейська компанія стане основним постачальником процесорів для нової моделі iPhone і власної Galaxy S6.     

Згідно з інформацією із джерела, 75 відсотків процесорів А9 для наступного iPhone 7 будуть виготовлятися й постачатися під брендом компанії Samsung. Раніше моделі A8 для iPhone 6 були створені тайванською компанією TSMC.    

Також повідомляється, що Samsung Electronics буде використовувати процесори власного виробництва для нової моделі смартфона Galaxy S6, реліз якого очікується в березні цього року. Нагадаємо, що раніше для своїх смартфонів південнокорейський гігант купував процесори американського виробника Qualcomm.    

Поки на даний момент немає ніяких подробиць про фінансову сторону угоди. Повідомляється тільки, що прес-секретар компанії Samsung відмовився давати які-небудь коментарі щодо цієї ситуації.

http://news.mk.co.kr
Мартинець Марія

Оновлені плани компанії AMD: AMD Godavari в 2015 році, AMD Summit Ridge в 2016

Точно невідомо, планувалося так із самого початку або негативні результати діяльності за четвертий квартал 2014 року внесли свої корективи, однак в 2015 році на ринку десктопних платформ компанія AMD планує представити лише оновлену лінійку APU AMD Kaveri Refresh, яка одержала назву «AMD Godavari». Новинки характеризуються лише більш високими тактовими частотами, зберігши при цьому всі поточні особливості мікроархітектури. Завдяки цьому очікується 5-15% приріст рівня їхньої продуктивності. Нагадаємо, що подібна ситуація вже була раніше з моделями серій AMD Trinity і AMD Richland.

Справжнім проривом обіцяє стати 2016 рік, на третій квартал якого запланований дебют платформи AMD Summit Ridge, яка включає до свого складу високопродуктивні процесори серії AMD Zen. Як стало відомо, новинки будуть побудовані на основі 14-нм техпроцесу і використовуватимуть максимум вісім х86-ядер. Примітно, що саме AMD Zen ознаменують відхід від застосовуваного зараз компанією AMD CMP-підходу в побудові мікроархітектури до більш класичного SMT, який дозволяє компанії Intel утримувати лідерство за показником абсолютної продуктивності.

Також повідомляється, що максимальний показник TDP у процесорах платформи AMD Summit Ridge не перевищить 95 Вт. Очікується, що інтегрований у ЦП контролер оперативної пам'яті одержить підтримку стандарту DDR4, однак кількість каналів (два або чотири) поки не уточнюється. Додатково згадується про уніфікацію роз’ємів. На ринку може з'явитися стандарт FM3. Деякі аналітики вважають, що це буде єдиний роз’єм для десктопних APU мейнстрім-рівня та високопродуктивних CPU AMD Zen. Інші схиляються до думки про уніфікацію високопродуктивних десктопних (AMD Zen) і серверних (AMD K12) процесорів.

http://www.sweclockers.com
Сергій Буділовський

Intel представила пару нових мобільних процесорів

Минулого тижня компанія Intel випустила пару нових мобільних процесорів, які базуються на 22-нанометровій мікроархітектурі Intel Haswell. Цими процесорами є моделі Intel Core i7-4720HQ і Intel Core i7-4722HQ, які являють собою еволюційний розвиток Intel Core i7-4710HQ і Intel Core i7-4712HQ, відрізняючись від них більшими тактовими частотами та, відповідно, продуктивністю.

Процесор Intel Core i7-4720HQ є чотирьохядерною моделлю, яка працює із частотою 2,6/3,5 ГГц. В Intel Core i7-4720HQ є 6 МБ кешу L3 і вбудоване графічне ядро Intel HD 4600, робоча частота якого становить 400/1200 МГц. У процесора присутня підтримка технологій Hyper-Threading, VT-x, VT-d, а також наборів інструкцій AES і AVX. Теплопакет Intel Core i7-4720HQ становить 47 Вт.

Модель Intel Core i7-4722HQ можна назвати енергоефективною версією попереднього процесора. Досягнути меншого енергоспоживання вдалося за рахунок зниження тактових частот – процесор Intel Core i7-4722HQ працює з тактовою частотою 2,4/3,3 ГГц. Максимальна частота вбудованого графічного ядра також була знижена, склавши 1150 МГц. Тепловиділення Intel Core i7-4722HQ не перевищує 37 Вт.

Зведені технічні характеристики:

http://www.cpu-world.com
Андрій Серебрянський

Процесори AMD Carrizo обіцяють великий стрибок у продуктивності на ват

Компанія AMD оголосила, що гібридні процесори AMD Carrizo зроблять величезний стрибок у продуктивності на ват у порівнянні з усіма попередніми поколіннями аналогічних рішень. Також AMD повідомила, що дані процесори стануть доступні в другому кварталі цього року.

Гібридні процесори AMD Carrizo основані на 28-нанометровій мікроархітектурі AMD Excavator, яка є найпросунутішою в сімействі процесорних ядер AMD Bulldozer. Також APU AMD Carrizo відрізняються вбудованими графічними ядрами, які базуються на оновленій мікроархітектурі Graphics Core Next.

У порівнянні зі своїми попередниками моделі AMD Carrizo матимуть більш високі тактові частоти, однак збережуть той же рівень TDP. Це стало можливо завдяки оптимізації енергоспоживання як процесорної, так і графічної складової APU. Немало важливу роль у підвищенні енергоефективності AMD Carrizo відіграє технологія адаптивного вольтажу, яка дозволяє одержати понад 15% підвищення продуктивності на ват.

http://wccftech.com
Андрій Серебрянський