Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

NVIDIA створила найпотужніший суперкомп'ютер Великобританії - Cambridge-1

NVIDIA з гордістю повідомила про запуск нового суперкомп'ютера Cambridge-1, який є найпотужнішим у Великобританії. Це перше спроектоване і створене NVIDIA рішення з доступного до зовнішніх досліджень. Новинка розташована на території партнера NVIDIA - компанії Kao Data. Вона ж буде підтримувати його коректну роботу.

NVIDIA Cambridge-1

NVIDIA надасть дослідницьким компаніям доступ до обчислювальних ресурсів Cambridge-1. Перші проекти спільно з AstraZeneca, GSK, Guy's and St Thomas 'NHS Foundation Trust, King's College London і Oxford Nanopore Technologies присвячені глибшому розумінню хвороб мозку (наприклад, деменції), розробці нових ліків і дослідженню людського генома.

NVIDIA Cambridge-1

Суперкомп'ютер Cambridge-1 складається з 80 систем NVIDIA DGX A100, що мають GPU NVIDIA A100, DPU BlueField-2 і шину NVIDIA HDR InfiniBand. Пікова продуктивність новинки досягає 400 петафлоп в задачах з штучним інтелектом і 8 петафлоп у бенчмарку Linpack.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Samsung має проблеми з переходом на 5-нм техпроцес

Сегмент виробництва напівпровідникових мікросхем є дуже прибутковим за рахунок великої кількості компаній, які не мають своїх виробничих ліній. Однак це ще і дуже складний з технічної сторони процес. Навіть такі гіганти як Intel і Samsung зазнають складнощів при освоєнні нових технологічних процесів.

У 2020 році південнокорейський IT-гігант планував за 2 роки представити 3-нм технологію Gate All Around FET (GAAFET або 3GAE). Але, за чутками, Samsung зможе почати виробництва 3-нм чіпів не раніше 2024 року.

Samsung

Також у компанії виникли проблеми з 5-нм технологією. Згідно з інформацією Business Korea, відсоток виходу придатних мікросхем не перевищує за 50%. Це означає, що на кремнієвій пластині, що містить, наприклад, 100 мікросхем, менше 50 чіпів будуть повністю функціональні і готові до роботи.

Така ефективність виробництва є дуже низькою. Зазвичай для запуску масового виробництва необхідно досягти 95% ефективності. В іншому разі істотно зростає собівартість чіпів і їх кінцева ціна.

На даний момент інженери Samsung активно працюють над більш тонким налаштуванням 5-нм технологічного процесу, щоб підвищити ефективність виробництва. У той же час головний конкурент, компанія TSMC, ще в 2020 році почала масове виробництво 5-нм чіпів і готується в 2022 році перейти на норми 4-нм техпроцесу. Також у другій половині 2022 року TSMC планує почати масове виробництво 3-нм мікросхем.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Обчислювальна потужність мережі Ethereum у липні скоротилася на 17%

Загальний хеш-рейт мережі Ethereum у червні досягав 610 832 GH/s, а в липні він впав до 505 770 GH/s. Зниження становить 105 062 GH/s або 17%. Ця різниця еквівалентна сумарним хеш-Рейт 875 000 відеокарт GeForce RTX 3090 з піковою продуктивністю 120 MH/s.

Ethereum

Що стало причиною такого великого падіння? У першу чергу це продиктовано діями китайського уряду щодо згортання операцій з видобутком і обміном криптовалюти. Одні ферми закрилися повністю, а інші переїхали в країни з більш лояльними до криптовалюти урядами, наприклад, у сусідніх Казахстані або США.

Тому поки рано відкривати шампанське, адже таке значне падіння може носити тимчасовий характер, поки власники не розгорнуть свої ферми в нових країнах. Але якщо подібна тенденція збережеться в наступні місяці, то можна буде говорити про завершення чергового витка майнінгової лихоманки і очікувати зниження цін на відеокарти.

https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

TEAMGROUP представила три нових флеш-накопичувачі під різний бюджет і вимоги

Компанія TEAMGROUP випустила відразу три різних флеш-накопичувачі. Топовою новинкою є TEAMGROUP C212 Extreme Speed ​​Drive. Вона представлена ​​у варіанті обсягу до 1 ТБ і володіє рекордними швидкісними показниками - до 600 МБ/с при читанні і до 500 МБ/с при записі.

TEAMGROUP

TEAMGROUP M211 USB 3.2 OTG не має настільки значними характеристиками. Зате ця новинка підтримує два інтерфейси - USB 3.2 Gen 1 Type-C і Type-A. Це дозволяє їй легко переміщати файли між пристроями під управлінням ОС Windows, Linux, Android і MacOS. До того ж вона використовує дизайн COB (Chip on Board), тому не боїться води і пилу.

TEAMGROUP

TEAMGROUP C211 USB 3.2 є найдешевшою з представлених новинок. Вона доступна в обсязі до 256 ГБ. Ціна, обсяг і алюмінієвий корпус - це її ключові переваги, адже швидкісні показники виробник не вказує.

TEAMGROUP

Зведена таблиця технічної специфікації нових флеш-накопичувачів компанії TEAMGROUP:

Модель

M211

C211

C212

Інтерфейс

USB 3.2 Gen 1 Type-C / USB 3.2 Gen 1 Type-C

USB 3.2 Gen 1 Type-A

USB 3.2 Gen 2 Type-A

Варіанти за об'ємом

32/64/128/256 ГБ

16/32/64/128/256 ГБ

256 ГБ/512 ГБ/1 ТБ

Максимальна швидкість читання

32/64 ГБ: 100 МБ/с

128/256 ГБ: 150 МБ/с

256 ГБ: 590 МБ/с

512 ГБ: 600 МБ/с

1 ТБ: 600 МБ/с

Максимальна швидкість запису

256 ГБ: 290 МБ/с

512 ГБ: 500 МБ/с

1 ТБ: 500 МБ/с

Розміри

40 х 17,7 х 8,4 мм

56 х 17,2 х 7,6 мм

78,2 х 20,5 х 12,2 мм

Маса

5 г

8 г

9 г

Гарантія

Довічна

Довічна

5-річна

Рекомендована вартість

128 ГБ: $20,99

256 ГБ: $32,99

128 ГБ: $12,49

256 ГБ: $22,99

256 ГБ: $46,99

512 ГБ: $78,99

1 ТБ: $169,99

Дата початку продажів

Кінець липня 2021

Середина червня 2021

Кінець липня 2021

https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Хакерська група REvil зажадала рекордний викуп в $70 млн

Усе почалося з того, що 2 липня група REvil провела успішну атаку на IT-компанію Kaseya, яка спеціалізується в наданні іншим компаніям рішень в сфері менеджменту. Хакерам вдалося скомпрометувати інструмент для віддаленого моніторингу та управління.

Kaseya заявила, що в результаті цієї атаки постраждали близько 40 її клієнтів. Багато з них мали власних клієнтів. За оцінкою фірми Huntress Labs, у результаті цієї хакерської атаки могли постраждати від 200 до понад 1000 компаній, що робить дану хакерську атаку однією з найбільших в історії.

REvil

Сама REvil стверджує про завдані збитки понад 1 млн пристроїв. Файли на них зашифровані за допомогою одного і того ж ключа, тому компанії зможуть розблокувати роботу менш ніж через 1 годину після його отримання. Але за це їм доведеться виплатити $70 млн у Bitcoin. Це рекордна сума викупу для REvil. У минулому вона вимагала $50 млн у Acer.

Kaseya вже активно співпрацює з ФБР, Агентством кібербезпеки і безпеки інфраструктури, а також з іншими федеральними агентствами. У свою чергу президент США Джо Байден наказав перевірити цю хакерську атаку на предмет причетності уряду РФ, і пригрозив відповідними заходами в разі підтвердження цієї інформації.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Які материнські плати ASRock сумісні з Windows 11 і як активувати TPM?

Компанія ASRock також порадувала власників своїх материнських плат, які бажають перейти на Windows 11. По-перше, вона вказала список сумісних моделей, в яких можна активувати підтримку TPM. Але слід пам'ятати, що не всі процесори під ці моделі відповідають вимогам Microsoft. Ось посилання на офіційний список сумісних з Windows 11 чіпів AMD та Intel.

ASRock

Список сумісних материнських плат ASRock виглядає так:

Серія

Чіпсети

*Intel 100

Z170, H170, B150, H110

*Intel 200

Z270, H270, B250

Intel 300

Z390, Z370, H370, B360, B365, H310, H310C

Intel 400

Z490, H470, B460, H410

Intel 500

Z590, B560, H510, H570

Intel X299

X299

*AM4 300

X399, X370, B350, A320

*AM4 400

X470, B450

AM4 500

X570, B550, A520

TRX40

TRX40

* - підтримують TPM 2.0, але можуть використовуватися з процесорами, які несумісні з вимогами Windows 11

ASRock

По-друге, компанія показала шлях активації TPM 2.0 на рівні BIOS, адже для встановлення Windows 11 не обов'язково купувати апаратний модуль. У материнських платах Intel необхідно перейти в розділ Security, знайти і активувати пункт «Intel® Platform Trust Technology».

ASRock

У платах AMD слід зайти в розділ «Advanced», а потім перейти в «CPU Configuration». У ньому ви побачите параметр «AMD fTPM switch», який необхідно перевести до режиму «AMD CPU fTPM». Після цього в обох випадках необхідно зберегти внесені зміни.

ASRock

Перевірити активацію TPM 2.0 можна в середовищі Windows за допомогою меню «Виконати» (комбінація клавіш Win+R). У ньому необхідно ввести «TPM.MSC» і натиснути Enter. Якщо ви зробили все правильно, то побачите вікно TPM Management on Local Computer із зазначенням версії TPM.

https://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

У Німеччині спостерігається різке падіння цін на відеокарти

Згідно зі звітом IT-порталу 3DCenter, у Німеччині ціни на відеокарти лінійок NVIDIA Ampere і AMD RDNA 2 впали до рівня лютого поточного року. Для комплексного аналізу співробітники 3DCenter використовували дані з 10 великих німецьких магазинів.

3DCenter

Станом на 4 липня середні ціни на відеокарти лінійок NVIDIA Ampere і AMD RDNA 2 трималися на 53% вище їх рекомендовану вартість. Максимальний показник для моделей NVIDIA був зафіксований 16 травня (+204% до еталонної вартості), а для AMD - 2 травня (+114% до еталонної вартості).

3DCenter

Також дуже важливо, що в магазинах з'явилися нові партії відеокарт серії GeForce RTX 3060 Ti та Radeon RX 6800, чого не було вже дуже давно. Усе це вказує на поліпшення ситуації і поступовий вихід з майнінгової кризи. Хоча аналітики впевнені, що буде потрібно ще багато тижнів для остаточної нормалізації цін на відеокарти.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

MSI представила три серії M.2 SSD - SPATIUM M370, M470 і M480

Компанія MSI анонсувала свій вихід до сегменту твердотільних накопичувачів разом із лінійкою SPATIUM. Першими до її складу увійшли три серії: MSI SPATIUM M370, SPATIUM M470 та SPATIUM M480. Усі вони створені на базі чіпів 3D NAND у форматі M.2 2280.

MSI SPATIUM

MSI SPATIUM M370 - найдоступніша і найменш продуктивна серія. До її складу увійшли моделі об'ємом від 256 ГБ до 2 ТБ. Вони оснащені інтерфейсом PCIe Gen3, використовують технологію SLC-кеша і пропонують порівняно невеликі показники продуктивності.

MSI SPATIUM

MSI SPATIUM M470 відповідає очікуванням мейнстрім-користувачів. Вона представлена ​​у варіантах 1 і 2 ТБ, оснащена інтерфейсом PCIe Gen4 та підтримує технології SLC-кеша і DRAM кеш-пам'яті. У деяких випадках її продуктивність вище від топової лінійки. А також у її представників більш висока витривалість.

MSI SPATIUM

MSI SPATIUM M480 - номінально топова лінійка з максимальними заявленими швидкісними показниками - до 7000 МБ/с при читанні і до 6850 МБ/с при записі. Підтримує SLC та DRAM-кеш.

Вартість новинок не повідомляється. До продажу вони надійдуть з 5-річною гарантією. Зведена таблиця технічної специфікації M.2 SSD лінійки MSI SPATIUM:

Серія

MSI SPATIUM M370

MSI SPATIUM M470

MSI SPATIUM M480

Тип мікросхем

3D NAND

Форм-фактор

M.2 2280-S2-M

M.2 2280-S2-M

M.2 2280-S2-M, M.2 2280-D2-M

Інтерфейс

PCIe Gen3x4, NVMe 1.3

PCIe Gen4 x4, NVMe 1.3

PCIe Gen4 x4, NVMe 1.4

Варіанти за об'ємом

256 ГБ / 512 ГБ / 1 ТБ / 2 ТБ

1 ТБ / 2 ТБ

500 ГБ / 1 ТБ / 2 ТБ

Максимальна послідовна швидкість читання

256 ГБ: 2300 МБ/с

512 ГБ: 2400 МБ/с

1 ТБ: 2400 МБ/с

2 ТБ: 2400 МБ/с

1 ТБ: 5000 МБ/с

2 ТБ: 5000 МБ/с

500 ГБ: 6500 МБ/с

1 ТБ: 7000 МБ/с

2 ТБ: 7000 МБ/с

Максимальна послідовна швидкість запису

256 ГБ: 1100 МБ/с

512 ГБ: 1750 МБ/с

1 ТБ: 1750 МБ/с

2 ТБ: 1850 МБ/с

1 ТБ: 4400 МБ/с

2 ТБ: 4400 МБ/с

500 ГБ: 2850 МБ/с

1 ТБ: 5500 МБ/с

2 ТБ: 6850 МБ/с

Максимальна швидкість читання довільних блоків 4 КБ

256 ГБ: 150 000 IOPS

512 ГБ: 210 000 IOPS

1 ТБ: 215 000 IOPS

2 ТБ: 220 000 IOPS

1 ТБ: 600 000 IOPS

2 ТБ: 600 000 IOPS

500 ГБ: 170 000 IOPS

1 ТБ: 350 000 IOPS

2 ТБ: 650 000 IOPS

Максимальна швидкість запису довільних блоків 4 КБ

256 ГБ: 230 000 IOPS

512 ГБ: 350 000 IOPS

1 ТБ: 330 000 IOPS

2 ТБ: 330 000 IOPS

1 ТБ: 600 000 IOPS

2 ТБ: 600 000 IOPS

500 ГБ: 600 000 IOPS

1 ТБ: 700 000 IOPS

2 ТБ: 700 000 IOPS

Максимальне енергоспоживання

256 ГБ: 3,4 Вт

512 ГБ: 3,5 Вт

1 ТБ: 3,6 Вт

2 ТБ: 3,7 Вт

1 ТБ: 6,3 Вт

2 ТБ: 7,0 Вт

500 ГБ: 6,0 Вт

1 ТБ: 6,6 Вт

2 ТБ: 8,2 Вт

Витривалість (TBW)

256 ГБ: 200 ТБ

512 ГБ: 400 ТБ

1 ТБ: 800 ТБ

2 ТБ: 1600 ТБ

1 ТБ: 1600 ТБ

2 ТБ: 3300 ТБ

500 ГБ: 350 ТБ

1 ТБ: 700 ТБ

2 ТБ: 1400 ТБ

Розміри

80 х 22 х 2,15 мм

Гарантія

5 років або вичерпання TBW

https://www.techpowerup.com
https://www.msi.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще