IBM представила перший у світі 7-нм процесор

Компанія IBM з гордістю повідомила, що разом із партнерами (GLOBALFOUNDRIES і Samsung) вдалося створити перший у світі працюючий 7-нм зразок процесора, у якому інтегровано понад 20 млрд. транзисторів. Для успішної реалізації наміченої ідеї розробникам довелося внести ряд інновацій у традиційний процес виробництва мікросхем, ключовими із яких є використання тунельних транзисторів на основі сплаву кремнію та германію (SiGe) і літографії Extreme Ultraviolet (EUV) на різних рівнях.

На даний момент найбільш тонкими технологіями масового виробництва процесорів володіють компанії Intel і Samsung, які перейшли до випуску 14-нм чіпів. У найближчому майбутньому відбудеться перехід на норми 10-нм техпроцесу. І лише після цього з'являться 7-нм процесори. Дослідники компанії IBM стверджують, що перехід на норми 7-нм техпроцесу дозволив скоротити необхідну площу кристала на 50% у порівнянні з передовими поточними технологіями. Виграш же в показнику продуктивність/ват перевищуватиме 50%.

https://www-03.ibm.com
Сергій Буділовський

Платформа Intel Skylake дебютує 5 серпня

Згідно з інформацією одного із китайських веб-сайтів, платформа Intel Skylake дебютує вже 5 серпня, саме напередодні виставки Gamescom. У цей день будуть представлені процесори Intel Core i7-6700K та Intel Core i5-6600K із розблокованим множником і материнські плати на основі чіпсету Intel Z170, які саме й призначені для оверклокерських експериментів. В цей же день вони надійдуть у продаж для нашого регіону (EMEA).

У часовому відрізку між 30 серпня і 5 вересня дебютують процесори Intel Core i7-6700, Core i7-6700T, Core i5-6600, Core i5-6600T, Core i5-6400 і Core i5-6400T. Разом із ними будуть представлені набори системної логіки Intel H170, B150 та H110 і материнські плати на їхній основі. А от у продажі вони з'являться лише після 27 вересня.

У жовтні-листопаді 2015 року можна чекати на появу чіпсетів бізнес-класу (Intel Q170 і Q150). Терміни надходження в продаж материнських плат на їхній основі поки не уточнюються.

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Мобільний процесор Huawei Kirin 950 з підтримкою Bluetooth 4.2 і USB 3.0

Нежартівлива боротьба розгорнулася на ринку мобільних процесорів, де відразу кілька компаній розробляють власні зразки на основі ARM-дизайну. Однією з них є Huawei, яка на даний момент завершує роботу над черговим високопродуктивним рішенням – Huawei Kirin 950.

Це 8-ядерний 64-бітний чіп, який поєднує в собі чотири ядра ARM Cortex-A53 і чотири ARM Cortex-A72 з робочою частотою до 2,4 ГГц. У ролі графічного адаптера використовується ARM Mali T880. Новинка підтримує роботу з оперативною пам'яттю стандарту LPDDR4 у двоканальному режимі із пропускною здатністю до 25,6 ГБ/с.

Додатково процесор Huawei Kirin 950 має підтримку стандартів UFS 2.0, eMMC 5.1, SD 4.1, LTE Cat.10, Bluetooth 4.2 Smart, MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi, NFC і USB 3.0. Особливої уваги заслуговує інтегрований аудіопроцесор Tensilica Hi-Fi 4 DSP, відповідальний за поліпшену обробку звуку, і співпроцесор i7, який поєднує в собі функціональність концентратора внутрішніх сенсорів, комунікацій і безпеки.

Перші зразки планшетів і смартфонів на основі Huawei Kirin 950 з'являться в третьому або четвертому кварталі 2015 року.

http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський

Перші результати продуктивності мобільного процесора Qualcomm Snapdragon 820

Реліз флагманського 64-бітного процесора Qualcomm Snapdragon 810 був затьмарений неприємною інформацією щодо його проблем з перегріванням і неоптимальним використанням заряду батареї. Пізніше компанія Qualcomm пояснила, що це може стосуватися лише пробних зразків, а в комерційних (фінальних) версіях таких проблем немає. Однак репутація даного ЦП була зіпсована, тому Qualcomm покладає великі надії на нового флагмана – Qualcomm Snapdragon 820.

Даний процесор виготовляється на потужностях компанії Samsung, тому використовує передовий 14-нм технологічний процес, що сприятливо позначається на рівні його продуктивності. Зокрема, в інтернет потрапили перші тести Qualcomm Snapdragon 820 у бенчмарку Geekbench, які свідчать про перевагу новинки над своїм попередником. В однопотоковому режимі він набрав 1732 бали, а в багатопотоковому – 4970. Результати Qualcomm Snapdragon 810 у тому ж тесті становлять 1227 і 4424 відповідно. Цікаво, що конкурентний 14-нм процесор Samsung Exynos 7420 поступився новинці в однопотоковому режимі (1486 балів), зате перевершив у багатопотоковому (5284 бали).

http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський

Процесори Intel Skylake-S K-серії будуть продаватися без комплектного кулера

Очікується, що в рамках виставки Gamescom 2015, яка пройде в німецькому Кельні з 06 по 09 серпня 2015 року, відбудеться «паперовий» реліз процесорів серії Intel Skylake-S і супутніх материнських плат на основі чіпсетів Intel 100-ої серії. Протягом місяця ці продукти повинні з'явитися і на полицях магазинів.

Одними з перших дебютують моделі Intel Core i7-6700K і Intel Core i5-6600K, які підтримують розблокований множник і призначені для любителів оверклокінгу. Їхній тепловий пакет заявлений на рівні 95 Вт. Традиційно такі рішення доступні у двох варіантах: «Box» (з комплектною системою охолодження) і «Tray» (без фірмового кулера).

Цього разу компанія Intel вирішила забрати стандартну систему охолодження з комплекту поставки ЦП Intel Core i7-6700K і Intel Core i5-6600K, що цілком логічно, адже більшість покупців використовуватиме в парі з ними більш ефективні кулери для досягнення підвищених частот. Тому комплектна СО у багатьох випадках просто залишиться незатребуваною. До того ж така політика дозволить знизити кінцеву вартість даних CPU.

Нагадаємо, що для високопродуктивних 130-ватних HEDT-процесорів серії Intel Core i7 подібний підхід уже є нормою, адже надійно охолоджувати їх і одночасно забезпечувати простір для розгінних експериментів можуть лише топові повітряні та рідинні системи охолодження.

Попередня таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Skylake-S:

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

APU AMD A10-7870K уже 2 червня буде доступний на OEM-ринку

Компанія AMD офіційно представила новий APU для середньопродуктивного сегменту десктопних ПК – AMD A10-7870K, який позиціонується як поліпшений варіант флагмана (AMD A10-7850K). У своїй структурі новинка використовує 12 обчислювальних ядер (4 процесорні та 8 графічних). Базова й динамічна частота процесорних ядер становить 3,9 і 4,1 ГГц відповідно. Вбудований графічний адаптер працює на частоті 866 МГц. Також APU AMD A10-7870K може похвалитися підтримкою 4 МБ кеш-пам'яті L2 і багатьох актуальних технологій: DirectX 12, AMD Mantle, HSA, AMD FreeSync та інших.

Традиційно презентація нового процесора включала в себе результати деяких бенчмарків, у яких AMD A10-7870K суперничав з моделлю Intel Core i3-4370. У підсумку новинка від AMD змогла продемонструвати більш високий рівень продуктивності: на 5% у тесті PCMark 8, на 129% в 3Dmark FireStrike і на 95% в Basemark CL.

Відмінні результати показує AMD A10-7870K і проти середньопродуктивного зв'язування Intel Core i3 + NVIDIA GeForce GT 740, обходячи його у всіх представлених тестах (Vegas Pro Render, PCMark Work, Photoshop Unsharpen, POV-Ray і Bitlocker). У деяких популярних іграх (StarCraft II, League of Legends, DOTA 2, CS: GO) новинка від AMD також змогла перевищити показники зазначеного конкурентного зв'язування. Якщо ж встановити в парі до неї середньопродуктивну відеокарту, наприклад, AMD Radeon R7 250, або швидкі модулі оперативної пам'яті, то рівень продуктивності такої системи помітно зросте.

З активним приходом у наше життя API DirectX 12 і оптимізованих під нього ігор, власники AMD A10-7870K зможуть відчути ще одну перевагу під назвою «MultiAdaper» або «Asymmetric Rendering». Її суть полягає в тому, що вбудоване в APU графічне ядро оброблятиме одну частину сцени, а використовувана в системі дискретна відеокарта – іншу. Тобто користувачі зможуть використовувати всі структурні елементи гібридного процесора, навіть якщо в системі встановлений високопродуктивний графічний адаптер.

Ще одна приємна новина полягає у вартості AMD A10-7870K, яка офіційно заявлена на позначці $129,99. Сама ж новинка зможе використовуватися в парі з поточним поколінням материнських плат для платформи Socket FM2+, після оновлення BIOS.

http://www.amd.com
Сергій Буділовський

Плани компанії Intel на 2015 – 2016 роки: плавний перехід від 14 до 10 нм

Безперечно, компанія Intel має найбільш передовий техпроцес у виробництві ЦП взагалі. Поки TSMC реалізує перші замовлення на 16-нм чіпи, а Samsung уже створює 14-нм моделі, Intel не тільки продовжує насичувати ринок 14-нм рішень, але й активно планує перехід на рейки 10-нм техпроцесу. Про це свідчить оновлена дорожня карта для клієнтських ПК. Вона прийшла з неофіційних джерел, тому її правдивість залишається під сумнівом.

Отже, уже в третьому кварталі 2015 року на ринку з'являться 14-нм процесори серії Intel Skylake для платформи Socket LGA1151. У четвертому кварталі 2015 року до них приєднаються енергоефективні версії в BGA-корпусі, які призначені для мобільних систем різної спрямованості: планшетів і ультрабуків (лінійка Intel Core Y з TDP менше 6 Вт), тонких клієнтів (серія Intel Core U з TDP від 15 до 25 Вт) і звичайних або ігрових ноутбуків (серія Intel Core M з TDP до 47 Вт). Що ж стосується високопродуктивної платформи Intel Socket LGA2011-v3, то в ній до третього кварталу 2016 року правитимуть балом моделі серій Intel Haswell-E / Haswell-E Refresh, на зміну яким також прийде лінійка Intel Skylake-E. Цікаво, що раніше вказували на дебют процесорів серії Intel Broadwell-E у першому кварталі 2016 року, однак на даному графіку вони відсутні.

Після Intel Skylake у справу вступить серія Intel Cannon Lake, покликана перевести мікроархітектуру Intel Skylake на норми 10-нм техпроцесу. Вперше вона з'явиться уже в другому кварталі 2016 року для мобільних енергоефективних процесорів серій Intel Core Y і Intel Core U. У четвертому кварталі 2016 року побачимо й оновлені стандартні мобільні процесори серії Intel Core M на базі Intel Cannon Lake. А от на ринку десктопних процесорів у третьому кварталі 2016 року варто очікувати лише появу лінійки Intel Skylake Refresh, яка не привнесе із собою нічого революційно нового. Тому серія Intel Cannon Lake для цього сегменту очікується не раніше 2017 року.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Qualcomm Snapdragon 818: 10 ядер і підтримка LPDDR4 для флагманських пристроїв

В квітні компанія MediaTek анонсувала перший у світі 10-ядерний мобільний процесор MediaTek MT6797 з дизайном huge.Medium.TINY. Як стало відомо, компанія Qualcomm також розробляє 10-ядерний процесор – Qualcomm Snapdragon 818. Він базується на 20-нм техпроцесі та ядрах з дизайном ARM Cortex-A53 і ARM Cortex-A72. Зокрема, використовуються чотири ядра ARM Cortex-A53 із частотою 1,2 ГГц, два ARM Cortex-A53 із частотою 1,6 ГГц і чотири ARM Cortex-A72 із частотою 2,0 ГГц. Нагадаємо, що в MediaTek MT6797 дещо інший розподіл ядер (4 х ARM Cortex-A53@1,4 ГГц + 4 х ARM Cortex-A53@2,0 ГГц + 2 х ARM Cortex-A72@2,5 ГГц), тому рівень їх продуктивності й енергоефективності буде відрізнятися.

Також стало відомо, що Qualcomm Snapdragon 818 має підтримку оперативної пам'яті стандарту LPDDR4 і мереж 4G LTE-A Cat.10. А от реалізація графічних можливостей покладена на вбудований адаптер Adreno 532.

Зведена таблиця технічної специфікації мобільного процесора Qualcomm Snapdragon 818:

http://wccftech.com
Сергій Буділовський