Комп'ютерні новини

Новий процесор AMD Ryzen 5 7500F для ПК на кристалі Phoenix-2 під AM5?

Скріншот з бази даних тестів Puget Systems показує нову модель настільного процесора AMD, Ryzen 5 7500F. На скріншоті видно, що 7500F - це 6-ядерний процесор, а система оснащена материнською платою ASUS ROG Strix X670E-F Gaming і відеокартою RTX 4080. На даний момент складно сказати, що означає розширення бренду «F» в номенклатурі AMD. На Intel це означає відсутність інтегрованої графіки.

Є дві можливі теорії про те, яким може бути 7500F. Одна вважає, що  це MCM "Raphael" зі зниженими можливостями та відключеним iGPU; в той час як інша вважає, що він може бути заснований на 4-нм монолітному кремнії Phoenix-2. Phoenix-2 - це монолітний кремній розміром 137 мм², який фізично має не більше 6 ядер процесора "Zen 4" і iGPU лише з 4 обчислювальними одиницями RDNA 3,  на додаток до вводу-виводу, який ідентичний звичайному  кремнію Phoenix  з 8 ядрами і 12 CU площею 178 мм². Phoenix-2 на AM5 може просто отримати менше можливостей кристалу, ніж MCM «Raphael» з одним ПЗЗ.

Корейський рітейлер  опублікував перше зображення Ryzen 5 7500F. Вони стверджують, що роздрібна ціна становить близько $170-$180 (еквівалент KRW), а доступність запланована на 7 липня.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

AMD Ryzen 5 5600X3D стане ексклюзивним продуктом рітейлера Micro Center в США

Американський рітейлер комп'ютерних компонентів Micro Center оголосив, що магазин уклав ексклюзивну угоду з AMD, щоб стати єдиним роздрібним продавцем процесора Ryzen 5 5600X3D. Новий процесор вийде 7 липня і має базову  тактову частоту 3,3 ГГц і тактову частоту 4,4 ГГц, що на 100 МГц повільніше, ніж у Ryzen 7 5800X3D. Процесор, очевидно, має шість ядер процесора, що призводить до загального кешу 99 МБ через відсутність двох ядер.

TDP залишається на рівні 105 Вт, і схоже, що Ryzen 5 5600X3D може просто складатися з несправних чіпів Ryzen 7 5800X3D, що продаються з двома відключеними ядрами. За деякими даними,  Ryzen 5 5600X3D також повинен бути доступний у версії OEM. Micro  Center буде продавати його за $229,99,  що на $220 менше, ніж Ryzen 7 5800X3D, хоча Micro Center в даний час продає його за $279,99. Ryzen 5 5600X3D також буде пропонуватися за зниженою ціною при покупці з правильною материнською платою та наборами пам'яті від Micro Center.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Процесори AMD Ryzen Threadripper PRO 7905WX і 7900WX

Спеціаліст з апаратного забезпечення momomo_us виявив неанонсоване обладнання AMD — сьогоднішній твіт вказує на пару сімейств процесорів Ryzen Threadripper 7000. Процесори Team Red «Storm Peak» привернули певну увагу наприкінці травня завдяки випуску CPUID версії 2.06 CPU-Z, яка містила нещодавно оновлену «попередню підтримку» для серії Ryzen Threadripper 7000. Експерти галузі очікують, що ця лінійка продуктів на основі Zen 4 потрясе ринки робочих станцій і HEDT, з прогнозами запуску в третьому кварталі 2023 року. Згідно зі списками, опублікованими momomo_us соціальних мережах, майбутні робочі станції будуть використовувати сімейство Pro «79x5WX» від AMD, тоді як системи HEDT отримають версію «79x0X» варіантів, відмінних від PRO.

Попередні чутки стверджують, що лінійка робочих станцій Ryzen Threadripper  PRO 7905WX буде сумісна з сокетом AMD SP5. Ця високоякісна платформа повинна підтримувати 8-канальну пам'ять DDR5 і підтримувати до 128 смуг PCIe Gen 5 і 8 смуг PCIe Gen 3, хоча їй не вистачає функцій розгону процесора і пам'яті. На відміну від цього, очікується, що лінія Ryzen Threadripper 7900X HEDT запропонує повну підтримку розгону процесора та пам'яті,  але аналітики вважають, що його привабливість може бути обмежена тим, що сокет платформи SP6 обмежений 4-канальними конфігураціями пам'яті DDR5 і максимум 64 смугами PCIe Gen 5.0. – як показано на сімействі AMD EPYC 8004 "Siena".

techpowerup.com
Паровишник Валерій

AMD підтверджує, що Zen 5 отримає брендинг серії Ryzen 8000 і графіку «Navi 3.5» у 2024 році

AMD в одній зі своїх презентацій Meet the Experts для роздрібних продавців підтвердила, що архітектура наступного покоління «Zen 5» побачить свою настільну частину під брендом серії Ryzen 8000. Як і раніше, AMD пропускає тисячу в маркуванні кожного покоління, залишаючи її для своєї основної серії настільних комп'ютерів, так само, як серія Ryzen 4000 була пропущена між Ryzen 3000 Vermeer на основі Zen 2 і Ryzen 5000 Vermeer на основі Zen  3; і в останньому випадку між Vermeer і «Zen 4» на основі Ryzen 7000 Raphael. Очікується, що настільний процесор AMD наступного покоління матиме кодову назву «Granite Ridge». Він отримаэ до 16 ядер процесора "Zen 5" на двох CCD. Очікується, що процесор вводу-виводу (і його 6-нм cIOD) буде в значній мірі перенесені, за винятком того, що він може бути модернізований для підтримки більш високих швидкостей пам'яті DDR5.

Ще одне важливе відкриття - найперша згадка про «Navi 3.5». Мається на увазі перехід на покоління «Navi 3.0» (серія Radeon RX 7000, графічна архітектура RDNA3), що може означати навіть зменшення нумерації всієї серії для нового чіпа по техпроцесу TSMC 4 нм або навіть 3 нм; при якому буде запас для набору тактової частоти. AMD, ймовірно, знаходить свій поточний стек продуктів GPU в якомусь безладі. Хоча «Navi 31» може конкурувати з високоякісними SKU NVIDIA, такими як RTX 4080, компанія розраховувала випустити трохи швидшу серію RX 7950, щоб мати шанс відповісти RTX 4090. Графічні процесори високого та середнього класу компанії, можливо, не досягли своїх цілей продуктивності, щоб виявитися конкурентоспроможними з серією RTX 4070 на базі AD104 та серією RTX 4060 на базі AD106; Нещодавно анонсований RX 7600 заснований на старому 6-нм техпроцесі і працює в сегменті нижче RTX 4060 Ti.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Чіп Apple M3 Pro початкового рівня з 12 ядрами процесора та 18 ядрами графічного процесора на основі 3-нм технології TSMC

Завдяки останньому випуску інформаційного бюлетеня Power On від Марка Гурмана є більше інформації про майбутній чіп Apple M3 Pro який в даний час тестується, як повідомляє розробник App Store. Apple планує оновити мікроархітектуру майбутнього чіпа і додати в систему додаткові ядра для підвищення продуктивності. Як зазначається в звіті, чіп M3 Pro початкового рівня матиме 12 ядер процесора, шість для ефективності та шість для завдань продуктивності, а також 18 графічних ядер, всі з яких виготовлені на 3-нм вузлі TSMC. Поточна базова лінія для M2 Pro - це 10 ядер процесора, з яких чотири - для ефективності, а шість - для продуктивності. А також в M2 Pro початкового рівня є 16-ядер графічного процесора, що на два ядра менше, ніж у майбутньої моделі.

Як правило, чіп M3 Pro збільшує вбудовану пам'ять у всіх напрямках, оскільки зразок, який був помічений в Інтернеті під час тестування, показує 36 ГБ пам'яті. M2 Pro пропонував 32 ГБ пам'яті, тому очікується збільшення на чотири ГБ. Імовірно, версія M3 Pro на 16 ГБ (якщо вона існує) та версія на 64 ГБ також отримають проблеми з пам'яттю. Звичайно, доведеться почекати додаткової інформації, оскільки ці чіпи стають більш доступними для розробників.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Intel продемонструє PowerVia на базі процесора E-Core, побудованого на вузлі Intel 4 Node

На симпозіумі VLSI 2023, який пройде з 11 по 16 червня, Intel збирається продемонструвати свою технологію PowerVia, яка ефективно працює на чіпі E-Core, побудованому з використанням вузла Intel 4. Звичайні мікросхеми мають силові та сигнальні з'єднання, розподілені по декількох металевих шарах. PowerVia, з іншого боку, виділяє певні рівні для подачі енергії, ефективно відокремлюючи їх від рівнів маршрутизації сигналів. Цей підхід дозволяє подавати енергію вертикально через набір наскрізних кремнієвих віасів (TSV) або PowerVias, які, по суті, є вертикальними зв'язками між верхньою і нижньою поверхнями чіпа. Подаючи живлення безпосередньо із задньої частини чіпа, PowerVia зменшує шум джерела живлення та резистивні втрати, оптимізуючи розподіл електроенергії та покращуючи загальну енергоефективність. PowerVia дебютує в 2024 році з вузлом Intel 20A.

Для презентації на VLSI Symposium 2023 компанія підготувала документ, в якому йдеться про дизайн, виконаний за технологією Intel 4 і реалізації E-Core тільки в тестовому чіпі. У документі говориться: «Технологія PowerVia - це нова інновація, яка дозволяє розширити масштабованість процесів за рахунок забезпечення електроживлення на тильній стороні. Більше 90 відсотків на великих ділянках ядра, демонструючи при цьому більш ніж 5-відсоткову перевагу частоти в кремнії за рахунок меншого падіння ІЧ. Успішна налагодження кремнію демонструється з трохи більшим, але прийнятним часом пропускної здатності. Теплові характеристики тестового чіпа PowerVia такі ж, як і більш висока щільність потужності, очікувана від логічного масштабування».

PowerVia не тільки забезпечує більш високу частоту і менше ІЧ-падіння, але також має значну перевагу в термоуправлінні. За логікою, в меншому просторі розміщується більше транзисторів, що збільшує щільність тепла. PowerVias повинен вирішити цю проблему і допомогти ефективніше розсіювати тепло. Незважаючи на те, що PowerVia планується для Intel Node 20A, компанія впровадила його для Intel Node 4, щоб вивчити та представити, як він працює та як він реалізується клієнтами Intel Foundry Service (IFS).

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Процесори AMD Ryzen 7040HS і 7040H Phoenix для ноутбуків в тестах

AMD запізнюється з випуском своєї лінійки мобільних APU Phoenix Zen 4 — початковий квітневий запуск був пропущений, і очікується, що ноутбуки з процесорами Ryzen 7000HS і H-серій з'являться в цьому місяці. Апаратне забезпечення для попереднього перегляду потрапило в руки тестувальників, і Golden Pig Upgrade, творець контенту на китайському відеосайті Bilibili — запустив бенчмарки. Здається,  він є першим рецензентом, який отримав практичний час з APU AMD Ryzen 7040 Phoenix, і його висновки вказують на найкращі у своєму класі результати продуктивності з точки зору графічних можливостей — 7840HS (упакований графічним процесором Radeon 780M RDNA3) проти Rembrandt на базі 7735H, а також пару процесорів Intel Raptor Lake, моделі 13700H та 13500H.

Останній APU AMD Phoenix є лідером групи з точки зору продуктивності графічного процесора, але в порівнянні з чіпом Rembrandt останнього покоління (RDNA2 iGPU) розрив не такий вже й значний. VideoCardz вважає, що інтегрований графічний процесор Radeon 780M приблизно еквівалентний графічному процесору NVIDIA GeForce MX550 dGPU і недалеко від відеокарти GeForce GTX 1650 Max-Q (з точки зору еталонної продуктивності). Згідно з внутрішньою документацією AMD, архітектура ядра RDNA 3, яка використовується в APU Phoenix, називається «2.5», тому, можливо, це пояснює, чому 780M не так близько до своїх попередників, як передбачалося.

VideoCardz також підкреслює, що схожі характеристики мають серії Ryzen 7040HS і 7040H - AMD не надала цьому ніяких пояснень, а відеоогляд Golden Pig Upgrade не вирішує це питання, 7940H і 7940HS виглядають майже однаковими (за винятком жирного заголовка) на сторінках продуктів Team Red.

techpowerup.com
Паровишник Валерій

Intel Core «Meteor Lake» готується до виходу на ринок у другій половині 2023 року

Процесор Intel наступного покоління «Meteor Lake» в даний час готується до масового виробництва, і, як очікується, продукт буде запущений у другій половині 2023 року, повідомила компанія у своєму звіті про фінансові результати за перший квартал 2023 року. У «Meteor Lake» Intel представить свій кремній Intel 4 наступного покоління. Очікується, що  компанія буде використовувати цей вузол для процесорної обчислювальної платформи «Meteor Lake», шматка кремнію, що містить ядра процесора. Кажуть, що Intel 4 пропонує щільність транзистора та продуктивність на ват, порівнянну з чіпами серій N5 та N4 TSMC. У тому ж релізі Intel заявила: що розробка своїх майбутніх чіпів Intel 3, Intel 20A та Intel 18A йде за графіком. Очікується, що у своїй топовій конфігурації «Meteor Lake» матиме конфігурацію ядра процесора 6P+16E, і це буде більш обмежений випуск для сегмента настільних комп'ютерів, оскільки процесор буде поставлятися лише як Core i3 і розширений до Core i5, але  не Core i7 або Core i9 (який підхопить «Arrow Lake» з більшою кількістю P-ядер). «Озеро Метеор» охоплюватиме різноманітні мобільні сегменти від ультрапортативних ноутбуків потужністю 7 Вт до основних ноутбуків потужністю 45 Вт і, можливо, навіть ігрових ноутбуків потужністю 55 Вт.

techpowerup.com
Паровишник Валерій