Компанії Samsung і HiSilicon продаватимуть власні однокристальні платформи іншим виробникам

Завдяки своїй продукції Exynos і Kirin компанії Samsung і HiSilicon довели, що вони міцно закріпилися на технологічному ринку, виготовляючи 64-бітні моделі з вісьмома ядрами та підтримкою LTE.  

Дотепер однокристальні платформи були чимось винятковим для лінійки даних компаній (Exynos застосовувалися тільки для пристроїв Samsung, а Kirin – для гаджетів Huawei). Однак обидві компанії підкреслили своє бажання продавати чіпи іншим виробникам  смартфонів.

Очікується, що ця пропозиція буде сприйнята на ура, оскільки на даний момент близько 90% виробників смартфонів змушені купувати рішення Qualcomm and MediaTek. Продаж посприяє здоровішій конкуренції і як результат, випуску більш якісної та різноманітної продукції.

http://www.phonearena.com
http://www.nextpowerup.com
Мартинець Марія

Ціни попереднього замовлення на процесори Intel Haswell-E стартують з позначки $425

Цієї осені, орієнтовно у вересні, компанія Intel замінить лінійку високопродуктивних процесорів Intel Ivy Bridge-E на Intel Haswell-E. Вони привнесуть із собою підтримку мікроархітектури Intel Haswell, оперативної пам'яті DDR4-2133 МГц, процесорного роз’єму Socket LGA2011-3 і чіпсету Intel X99, на основі якого будуть представлені нові материнські плати. Першими в серії Intel Haswell-E будуть представлені три моделі: шестиядерні Intel Core i7-5820K і Intel Core i7-5930K, а також восьмиядерний Intel Core i7-5960X.

Як повідомлялося раніше, орієнтовна вартість процесорів Intel Core i7-5820K, Intel Core i7-5930K і Intel Core i7-5960X складе $300-350, $550 і $999 відповідно. Нагадаємо, що офіційна вартість доступних на ринку рішень серії Intel Ivy Bridge-E знаходиться на рівні $323 (Intel Core i7-4820K), $583 (Intel Core i7-4930K) і $999 (Intel Core i7-4960X).

Днями новинки стали доступні для попереднього замовлення. Їхня вартість склала $425,92, $631,54 і $1107,83. Враховуючи, що показники попереднього замовлення зазвичай вищі офіційної ціни, аналітики дещо переглянули можливу офіційну вартість ЦП Intel Core i7-5820K і Intel Core i7-5930K. Так, перша ціна першого з них, найімовірніше, буде ближча до $400. Другий надійде у продаж в діапазоні $550 – 600. Вартість же Intel Core i7-4960X навряд чи перевищить $999, оскільки цю планку компанія Intel тримає на такому рівні вже кілька років. Однак це лише попередні прогнози.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Haswell-E виглядає наступним чином:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Восьмиядерний MediaTek MT6595 з архітектурою big.LITTLE

Постійний розвиток і конкуренція на ринку процесорів для смартфонів і планшетів вимагають від виробників комплектуючих регулярного оновлення асортименту і створення нових конкурентоспроможних рішень. Одним із найактивніших виробників процесорів для мобільних пристроїв є компанія MediaTek, список рішень якої поповнила нова SoC MediaTek MT6595.

Процесор MediaTek MT6595 примітний наявністю восьми ядер, але тут, так як і в Samsung Exynos 5 Octa, вони виконані за архітектурою big.LITTLE. Отже, чотири ядра ARM Cortex-A17 працюють на частоті 2,1-2,2 ГГц, а стільки ж енергоефективних ARM Cortex-A7 – на 1,7 ГГц. Цілком імовірно, що в продаж надійде також варіант процесора MediaTek MT6595T з максимальною частотою на рівні 2,4-2,5 ГГц. Кількість кеш-пам'яті рівня L1 становить 32 кБ для даних і ще 32 кБ для інструкцій, а обсяг кеш-пам'яті L2 – 2 МБ. Контролер ОЗП підтримує частоту оперативної пам'яті на рівні 933 МГц. Графічна ж підсистема представлена відеоядром IMG Rogue G6200, яке працює на порівняно високій частоті 600 МГц.

Серед інших особливостей новинки слід зазначити можливість роботи з 4K Ultra HD-відео, підтримку дисплеїв з роздільною здатністю WQXGA (2560 x 1600), мереж 4G (LTE) і високошвидкісної версії Wi-Fi 802.11ac.

Що стосується продуктивності новинки, то бенчмарк AnTuTu оцінив її в 43 149 балів. Таким чином, отриманий результат вказує на загальну високу обчислювальну потужність MediaTek MT6595. Під сумнівом поки залишається енергоспоживання новинки та вартість смартфонів на її основі. Хоча на рахунок останнього хвилюватися особливо не варто – компанія MediaTek завжди славилася демократичними цінниками на свою продукцію.

http://www.nextpowerup.com
Олесь Пахолок

Intel продемонструє 14-нм процесори та 10-нм пластини на форумі IDF

На початку вересня в Сан-Франциско пройде традиційний форум IDF, на якому компанія Intel планує продемонструвати кілька цікавих новинок. По-перше, очікується, що публіці буде показаний десктопний варіант 14-нм процесора серії Intel Broadwell, хоча їхнє масове виробництво заплановане лише на четвертий квартал 2014 року. По-друге, для демонстрації підготовлена кремнієва пластина, створена на основі 10-нм техпроцесу. При цьому самі 10-нм процесори з'являться на ринку не раніше 2016 року. Як бачимо, незважаючи на виникаючі труднощі при переході з 22-нм на 14-нм техпроцес, компанія Intel залишається піонером в освоєнні нових технологій.

У той же час повідомляється, що компанія TSMC має намір форсувати масове виробництво мікросхем на основі 20-нм техпроцесу в третьому кварталі 2014 року. А вже в 2015 планується поставити 16-нм FinFET-процес на рейки масового виробництва. Більше того, перехід до 10-нм техпроцесу запланований на 2016 року. Також уже ведуться початкові роботи з освоєння 7-нм техпроцесу.

Відомо, що компанія Intel використовує свої продуктивні потужності в основному для виробництва власної продукції, тоді як TSMC виконує контракти інших компаній. Однак у найближчому майбутньому ситуація може змінитися. Недавно компанія Intel підписала контракт із Panasonic на виробництво кремнієвих пластин. Аналітики повідомляють, що Intel у такий спосіб намагається більш ефективно використовувати свої виробничі потужності, адже ринок традиційних ПК усе ще знижується. Тому не виключено, що надалі Intel буде більш активно конкурувати з TSMC за контракти на виробництво пластин для інших компаній.

http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

APU AMD Carrizo можуть використовувати HBM-пам'ять

У наступному році конкуренція на ринку десктопних процесорів буде дуже жорсткою й у своєму роді унікальною, адже компанія Intel планує представити моделі двох поколінь: Intel Broadwell і Intel Skylake. Останні, крім нової мікроархітектури, привнесуть із собою підтримку DDR4-пам'яті на ринок доступних користувацьких систем. Протистояти їм будуть APU серії AMD Carrizo для платформи Socket FM2+. Компанії AMD є чим відповісти на інновації конкурента.

По-перше, мова йде про подальший розвиток дизайну HSA і більш щільну інтеграцію процесорних і графічних ядер в одну обчислювальну систему. А по-друге, згідно з неофіційною інформацією, вона готується додати на мікросхему процесора HBM-пам'ять, обсяг якої залишається невідомим. Нагадаємо, що раніше повідомлялося про використання даного типу пам'яті в нових високопродуктивних графічних адаптерах компанії AMD. По суті, вона являє собою кілька мікросхем звичайної DDR3-пам'яті, які накладені одна на одну та використовують єдину логічну підкладку. Така стекова конструкція дозволяє суттєво підвищити рівень продуктивності, знизити енергоспоживання, скоротити займану площу та спростити електричну розв'язку.

Враховуючи, що розташована безпосередньо на кристалі процесора оперативна пам'ять зможе працювати на високих частотах, а також беручи до уваги істотний вплив частоти пам'яті на продуктивність графічного ядра, можна спрогнозувати, що такий підхід у теорії повинен бути досить ефективним. За прикладами ходити далеко не потрібно, адже графічне ядро Intel Iris HD 5200 використовує 128 МБ DDR3-пам'яті на кристалі процесора, що забезпечує йому досить високий рівень продуктивності.

http://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

Результати тестування процесора NVIDIA Tegra K1

Уже зовсім скоро очікується офіційний дебют нового мобільного процесора - NVIDIA Tegra K1, який, згідно з попередньою інформацією, буде представлений у двох варіантах: 32-бітному 4+1-ядерному та 64-бітному 2-ядерному. В обох випадках інтегрований графічний адаптер побудований на основі оптимізованої мікроархітектури NVIDIA Kepler і містить у собі 192 CUDA-ядра.

Фахівці одного з IT-веб-сайтів одержали у своє розпорядження варіант планшета Xiaomi Mi Pad, у якому використовується 4+1-ядерна версія процесора NVIDIA Tegra K1. Це дозволило їм провести ряд тестів для порівняння рівня продуктивності новинки з існуючими конкурентами: Qualcomm Snapdragon 801 (використовується в смартфоні OnePlus One), Apple A7 (використовується в планшеті iPad Mini Retina), Qualcomm Snapdragon 800 (використовується в смартфоні LG G2) і NVIDIA Tegra 4 (використовується в ігровій консолі NVIDIA SHIELD).

Результати лише підтвердили високий рівень продуктивності NVIDIA Tegra K1 на тлі своїх прямих конкурентів. Особливо хочеться виділити відмінні можливості вбудованого графічного адаптера та швидкодію процесора в мультизадачному режимі. Відзначимо, що компанія NVIDIA покладає великі надії на модель NVIDIA Tegra K1, і відмінні тестові показники вселяють впевненість у комерційний успіх цієї новинки.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

На зміну Intel Quark прийде платформа Intel Dublin Bay

Рішення для розробників Intel Galileo, яке являє собою друковану плату з різноманітними компонентами та портами, очікує оновлення апаратної начинки. Нагадаємо, в 2013 році «серцем» даної плати став процесор Intel Quark X1000, який у першій половині поточного року був замінений на більш продуктивний  Intel Quark X1020.

На зміну  мікропроцесорам Intel Quark прийдуть рішення, основані на новій платформі Dublin Bay. Про них самих поки відомо тільки значення очікуваного теплопакету (TDP) у межах 1-2 Вт і орієнтовний термін появи на ринку – середина 2015 року.

Апаратна начинка застосовуваних зараз одноядерних Intel Quark включає: 16 кБ кеш-пам'яті L1, контролер DDR3-пам'яті, 512 кБ пам'яті на кристалі, підтримку портів PCI-Express і USB 2.0. Цілком імовірно, що  платформа Dublin Bay не буде значно потужнішою, оскільки одним із пріоритетних напрямків є низький TDP. Враховуючи тенденції ринку IT, цілком можлива підтримка більш нових версій інтерфейсу: PCI-Express 3.0 і USB 3.0. Також можна припустити використання в них пам'яті стандарту DDR4, яка на той момент уже з'явиться на ринку.

Будемо сподіватися, що новинки будуть такими ж доступними, як і їхні попередники ($9-12), що дозволить активно використовувати їх для створення як носимої електроніки, так і для вбудовуваних систем.

http://wccftech.com
Олесь Пахолок

Процесори Intel Xeon Phi (Knights Landing) з технологією Intel Omni Scale Fabric досягають нових висот продуктивності

У другій половині 2015 року компанія Intel планує представити нове покоління пристроїв лінійки Intel Xeon Phi (колишнє кодове найменування Knights Landing), яке буде доступне в двох варіантах: у вигляді процесора, встановлюваного на системній платі, а також у вигляді плати розширення PCIe.

Перший варіант дозволить відмовитися від надлишкової складності програмування та обмежень за швидкістю передачі даних через інтерфейс PCIe, характерних для графічних процесорів і прискорювачів. Такі новинки підтримуватимуть до 16 ГБ високошвидкісної інтегрованої пам'яті, яка розроблена разом з компанією Micron. Вона забезпечуватиме в 5 разів більшу пропускну здатність у порівнянні з модулями DDR4, а також в 5 разів вищу енергоефективність і в 3 рази вищу щільність розміщення в порівнянні з пам'яттю GDDR. При використанні з технологією Intel Omni Scale Fabric нове рішення пам'яті дозволить встановлювати Intel Xeon Phi (Knights Landing) у вигляді окремих обчислювальних блоків, що дасть можливість зменшити займаний простір і енергоспоживання за рахунок відмови від багатьох інших компонентів.

Якщо ж говорити про співпроцесори Intel Xeon Phi (Knights Landing), створені у вигляді карт розширення PCIe, то вони міститимуть в собі понад 60 ядер, основаних на мікроархітектурі Intel Silvermont. Це забезпечить продуктивність понад 3 TFLOPS (3 млрд. операцій із плаваючою комою за секунду) з подвійною точністю та в 3 рази вищу однопотокову продуктивність у порівнянні з поточним поколінням процесорів.

Крім того, Intel Xeon Phi (Knights Landing) матимуть сумісність з процесорами Intel Xeon на рівні двійкового коду, що дозволить розробникам ПЗ використовувати вже існуючий програмний код. А додатки для наявного в продажі Intel True Scale Fabric і майбутнього Intel Omni Scale Fabric також будуть сумісні, тому клієнти зможуть легко перейти на використання нової технології.

Intel
Сергій Буділовський