AMD представила два нових процесори з 3D V Cache: Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition та Ryzen 7 7700X3D

Ryzen 7 5800X3D повертається у вигляді ювілейної версії, присвяченої десятиріччю сокета AM4. Це той самий 8‑ядерний, 16‑потоковий чип на архітектурі Zen 3 з частотами до 4,5 ГГц і 96 МБ кешу L3, який був знятий з виробництва у 2023 році. У комплекті є брендована упаковка та високопродуктивна термопрокладка Carbice Ice Pad, але кулер не додається. AMD заявляє, що цей процесор залишається найшвидшим ігровим рішенням для систем із DDR4. Він показує в середньому на 10 % вищу продуктивність у іграх порівняно з Intel Core i9‑14900K при використанні пам’яті DDR4‑3600. Продаж стартує 25 червня за ціною 350 доларів США.

Ryzen 7 7700X3D — новий 8‑ядерний, 16‑потоковий процесор на архітектурі Zen 4 з частотами до 4,5 ГГц і 96 МБ кешу L3. Він займає проміжну позицію між 5800X3D та майбутнім 9850X3D, тоді як 7800X3D вже знято з виробництва. AMD не надала власних тестів продуктивності для цієї моделі, але позиціонує її як доступніший варіант для геймерів на платформі AM5. Продаж стартує 16 липня за ціною 330 доларів США.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Qualcomm представила нову платформу Snapdragon C для ноутбуків від 300 доларів

Qualcomm представила нову платформу Snapdragon C — бюджетні процесори для ноутбуків від 300 доларів США, орієнтовані на студентів, сім’ї та малий бізнес.

Вони поєднують енергоефективність, інтегрований NPU для ШІ та тривалий час роботи від батареї.

Snapdragon C створений для доступних ноутбуків початкового рівня, забезпечуючи плавну роботу з веб‑браузингом, відео та офісними програмами. Платформа створена для ноутбуків, які працюють тихо, не перегріваються й довго тримають заряд. Це робить їх привабливими для тих, хто шукає доступний, але сучасний пристрій.

Процесори мають інтегрований NPU, що дозволяє виконувати базові завдання ШІ навіть у бюджетному сегменті. Це означає, що ноутбуки на Snapdragon C зможуть обробляти інтелектуальні функції — від оптимізації роботи системи до підтримки простих моделей ШІ.

Перші ноутбуки на базі Snapdragon C очікуються у продажу вже цього року.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

AMD готує Zen 7 на базі техпроцесу TSMC A14 з новими інструкціями та пакуванням

У витоках з’явилися перші подробиці про архітектуру Zen 7.

Центральний чиплет CCD має кодове ім’я Grimlock і буде виготовлений за техпроцесом TSMC A14, який відкриває нову «ангстрем‑еру» після 2 нм. Це означає ще менші транзистори, вищу щільність і кращу енергоефективність.

Zen 7 отримає підтримку інструкцій AVX10, що об’єднують можливості AVX2 та AVX‑512, а також ACE для прискорення ШІ‑обчислень. Додатково з’явиться FRED — нова модель обробки переривань, яка зменшить затримки системи, та ChkTag для маркування пам’яті й захисту від помилок.

AMD планує застосувати нове пакування: оновлений 3D V‑Cache та Fan‑Out Panel‑Level Packaging (FOPLP), яке розробляє Powertech. Це дасть змогу збільшити обсяг кешу, зменшити залежність від TSMC у сфері пакування та підвищити масштабованість.

Zen 7 стане важливим кроком для AMD у конкуренції з Intel, адже компанія робить акцент на продуктивності, енергоефективності та підтримці нових сценаріїв використання ШІ.

techpowerup.com
Павлик Олександр

За чутками, Intel Hammer Lake принесе єдині ядра Thunder Hawk на десктопи та поверне Hyper‑Threading

Інсайдер Moore’s Law is Dead (MLID) повідомляє, що після мобільно орієнтованого покоління Titan Lake, Intel готує Hammer Lake як ключовий архітектурний перехід. Нові процесори отримають єдині ядра Thunder Hawk, відмовляться від гібридних конфігурацій і повернуть багатопоточність (SMT/Hyper‑Threading) у десктопи на сокеті LGA1954.

Hammer Lake стане другим поколінням єдиних ядер Intel, орієнтованим на продуктивні P‑ядра. У середньому сегменті, зокрема Core Ultra 3 та 5, очікується лише використання P‑ядер без E‑ядер, тоді як ноутбуки й високоядерні моделі збережуть щільні ядра для ефективності та багатопотокових завдань. Витік також підтверджує підтримку пам’яті DDR5, що забезпечить сумісність із кількома поколіннями на платформі LGA1954.

MLID зазначає, що Titan Lake стане експериментальним мобільним рішенням із інтегрованою графікою Arc та навіть варіантами з NVIDIA RTX чиплетами, а Hammer Lake вже перенесе нову стратегію єдиних ядер на десктопи.

 

Це може стати відповіддю Intel на критику щодо коротких життєвих циклів материнських плат, адже Nova Lake, Razor Lake і Hammer Lake матимуть спільний сокет.

tweaktown.com
Павлик Олександр

За чутками, Intel Razor Lake отримає до 52 ядер

Інсайдер Moore’s Law is Dead (MLID) повідомляє, що вихід Razor Lake очікується у 2027 році як поступове вдосконалення архітектури Nova Lake.

Десктопні флагмани отримають до 52 ядер і нові P‑ядра Griffin Cove з підвищеним IPC, тоді як більшість мобільних процесорів будуть лише ребрендингом попередніх Nova Lake без змін у конструкції.

Razor Lake не стане революцією, а радше еволюційним кроком, подібним до переходу від Alder Lake до Raptor Lake. У топових конфігураціях очікується підтримка великих bLLC кешів та нових варіантів обчислювальних плиток, що дозволить Intel зберегти конкурентність у багатопотокових навантаженнях.

Мобільні серії U/H/P та молодші десктопи Core Ultra 3/5 залишаться на старому IP, а ультрапортативні Razor Lake‑UL базуватимуться на компактному 2+0 die Nova Lake. Це означає, що справжнім новим поколінням може стати лише Hammer Lake у 2029 році чи пізніше.

tweaktown.com
Павлик Олександр

Інсайдер очікує, що Intel Nova Lake домінуватиме над AMD Zen 6

Інсайдер SiliconFly повідомляє, що Intel вже відвантажує інженерні зразки процесорів Nova Lake, і перші тести демонструють драматичний відрив від Arrow Lake та майбутніх AMD Zen 6.  

У багатопотокових завданнях приріст може сягати дворазового рівня, а в однопотокових — близько 1,2 раза. Nova Lake у топових конфігураціях здатні мати до 52 ядер, тоді як Zen 6 очікується максимум із 24. Це створює відчуття «прірви» між двома архітектурами: Intel прагне повернути абсолютне лідерство у продуктивності, а AMD ризикує опинитися у ролі наздоганяючого.

Ключовим козирем Nova Lake стане збільшений bLLC кеш, який має суттєво підняти ігрову продуктивність та стати відповіддю на X3D‑чипи AMD. Додатково процесори отримають підтримку інструкцій AVX 10.2 та APX, що розширює можливості у високопродуктивних обчисленнях.

Аналітики вже говорять про потенційне формування нової категорії HEDT‑систем, які заповнять проміжок між десктопними CPU та робочими станціями. Якщо Intel зможе втримати заявлений рівень продуктивності, Nova Lake стануть найбільш агресивним кроком компанії за останнє десятиліття.

overclock3d.net
Павлик Олександр

AMD готує Ryzen 7 7700X3D

AMD завершує підготовку Ryzen 7 7700X3D — моделі, яка побудована на архітектурі Zen 4 та сумісна з платформою Socket AM5 після оновлення UEFI.

Він отримав 8 ядер і 16 потоків, а також 96 МБ кешу L3, що складається з 32 МБ базового кешу та додаткових 64 МБ завдяки технології 3D V‑Cache. Кожне ядро має ще по 1 МБ кешу L2.

Головна відмінність від 7800X3D — знижені тактові частоти: базова 4,0 ГГц і Boost до 4,5 ГГц проти 4,2–5,0 ГГц у старшої моделі. TDP залишається на рівні 120 Вт. Це означає, що продуктивність у іграх буде трохи нижчою, але завдяки великому кешу різниця не стане критичною. Очікується, що 7700X3D буде швидшим за 5800X3D та звичайний 7700X, але на кілька відсотків поступатиметься 7800X3D.

7700X3D має стати «молодшим братом» 7800X3D, який уже знято з виробництва, і водночас дешевшою альтернативою 9800X3D та 9850X3D.

Аналітики припускають, що ціна може скласти близько 300 доларів США, що зробить його привабливим варіантом для геймерів, які хочуть отримати переваги 3D V‑Cache без переплати за топові моделі.

videocardz.com
Павлик Олександр

Apple планує використати технології Intel для майбутніх процесорів

Apple планує використати технології Intel для майбутніх процесорів: M7 для MacBook створюватиметься на вузлі Intel 18A‑P, а A21 для iPhone — на вузлі Intel 14A.

Це означає розширення ланцюга постачання чипів і залучення Intel як виробника поряд із TSMC.

M7 для MacBook Air та базових MacBook Pro буде виготовлятися на Intel 18A‑P. Цей вузол забезпечує на 9% вищу продуктивність при тій самій потужності або економію енергії на 18% у порівнянні зі стандартним 18A. Очікується, що перші MacBook із M7 з’являться у 2027 році.

Для iPhone Apple готує A21 SoC на вузлі Intel 14A. Він обіцяє значний стрибок у щільності транзисторів, частоті та енергоефективності. Виробництво цих чипів планується ближче до 2028 року, після завершення розробки фінального пакету PDK. Поки що невідомо, чи Apple розділить виробництво між Intel та TSMC — наприклад, залишивши Pro‑версію A21 для TSMC, а стандартну для Intel.

Apple також розглядає використання передових технологій пакування Intel — Foveros та EMIB. Це дозволить створювати багатошарові конструкції з високою пропускною здатністю між кристалами та низьким енергоспоживанням.

techpowerup.com
Павлик Олександр