Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Процесори

DirectX 12 обіцяє справжню революцію у світі ПК

Фахівці одного популярного IT-порталу підготували дуже цікавий матеріал з приводу використання API DirectX 12. Встановивши Windows 10 Technical Preview 2 (Build 9926) і гру Star Swarm, яка забезпечує підтримку API DirectX 11 і DirectX 12, оглядачі вирішили порівняти вплив нової технології на середньопродуктивні процесори: Intel Core i3-4330, AMD A8-7600 і AMD A10-7800. А в якості відеоприскорювача для них використовувалася модель NVIDIA GeForce GTX 770. Результат перевершив усі очікування.

DirectX 12 DirectX 12 DirectX 12

Якщо в середовищі DirectX 11 модель Intel Core i3-4330 на 60% – 90% випереджає своїх конкурентів при різних налаштуваннях графіки, то при переході на API DirectX 12 різниця між ними при високих і середніх налаштуваннях графіки скорочується лише до кількох відсотків. При цьому швидкість відтворення гри для системи Intel Core i3-4330 + NVIDIA GeForce GTX 770 зростає в середньому на 50%, а для APU AMD + NVIDIA GeForce GTX 770 – на вражаючі 130% – 190%. І лише в режимі з низькими налаштуваннями графіки залишається істотна перевага за Intel Core i3-4330. Пояснюється це зниженням кількості переданих пакетів (з 90 000 при екстремальних налаштуваннях до 20 000 при низьких). У такому режимі мінімізуються всі переваги від застосування API DirectX 12, тому й спостерігається значний розрив.

DirectX 12 DirectX 12

Як би там не було, а результати тестів вказують, що в майбутніх іграх рівень продуктивності залежатиме саме від використовуваної відеокарти, а не від процесора. Також був протестований вплив DirectX 12 на графічне ядро тестованих APU. Приріст виявився істотним (25% – 44%), однак все-таки він не дозволив досягнути прийнятної швидкості відтворення кадрів навіть на низьких налаштуваннях.

DirectX 12 DirectX 12

Якщо ви пропустили попередній матеріал по тестуванню різних відеокарт у середовищі DirectX 12, то нагадаємо, що найбільш істотний приріст продуктивності одержать відеокарти компанії AMD (AMD Radeon R9 290X – понад 400%, AMD Radeon R9 285 – 250%). Однак лідером в загальному підсумку на теперішній момент залишається продукція компанії NVIDIA.

DirectX 12 DirectX 12

При цьому різниця між системами з 2-ядерними, 4-ядерними та 6-ядерними процесорами буде мінімальною. Головну роль відіграватиме тип використовуваної відеокарти. Тобто з появою нових ігор (які реалізують підтримку DirectX 12) і оновленні комп'ютерної конфігурації можна буде обійтися менш дорогим процесором (якщо збирається винятково ігрова система), а зекономлені кошти вкласти в потужнішу відеокарту.

DirectX 12

http://www.anandtech.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Samsung анонсувала масове виробництво першого 14-нм мобільного процесора

Як відомо, компанія Intel першою перейшла на рейки 14-нм техпроцесу при виготовленні процесорів. Однак її лінійка Intel Broadwell у першу чергу націлена на використання в ноутбуках і великих планшетах. На ринку ж смартфонів перший 14-нм процесор з'явиться в компанії Samsung.

Ще під час анонсу 64-бітної моделі Samsung Exynos 7 Octa, створеної на основі 20-нм техпроцесу, фахівці південнокорейської компанії заявили, що вже готується 14-нм його версія. І от днями вона була анонсована офіційно.

Samsung Exynos 7 Octa

При виробництві новинки використовується технологія 3D FinFET, яка дозволяє досягнути істотного приросту в продуктивності та енергоефективності над традиційним планарним підходом. У перекладі на мову цифр це означає: до 20% приросту швидкості, до 35% зниження енергоспоживання та до 30% підвищення продуктивності.

Оскільки ніяких інших змін у структурі самої 14-нм версії SoC-процесора Samsung Exynos 7 Octa не анонсовано, то можна з високою часткою ймовірності припустити, що вона залишилася колишньою. Тобто використовується дизайн big.LITTLE, який дозволяє об'єднати на одному кристалі 4 ядра ARM Cortex-A57 і аналогічну кількість ядер ARM Cortex-A53. А за графіку відповідає вбудований адаптер Mali T-760.

Протягом цього року й інші процесори компанії Samsung будуть переведені на норми 14-нм техпроцесу FinFET. У зв'язку з таким успіхом, Samsung цілком може розраховувати на збільшення замовлень від інших компаній для виробництва чіпів за їхнім дизайном, але з використанням передового техпроцесу південнокорейської компанії. Особливо враховуючи той факт, що TSMC і Global Foundries поки не мають необхідних виробничих ліній.

http://global.samsungtomorrow.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Чутки: Qualcomm готує нові SoC з ядрами Cortex-A72

Буквально вчора компанія ARM представила високопродуктивні обчислювальні ядра ARM Cortex-A72 і повідомила, що перші чіпи з ними з'являться не раніше наступного року, як стало відомо про внутрішню розробку компанії Qualcomm з використанням вищевказаних ядер. Можливо, перші пристрої на базі таких чіпів з'являться й цього року.

Qualcomm

Для мобільних пристроїв високого та середнього цінового сегменту в Qualcomm будуть представлені як мінімум два рішення: створені за 28-нм техпроцесом чіпи Qualcomm Snapdragon 618 (MSM8956) і Qualcomm Snapdragon 620 (MSM8976). Перша модель містить у собі шість процесорних ядер (конфігурація: 2 х ARM Cortex-A72 1,8 ГГц + 4 х ARM Cortex-A53 1,2 ГГц), тоді як друга одержить вісім процесорних ядер (конфігурація ARM big.LITTLE: 4 х ARM Cortex-A72 1,8 ГГц + 4 х ARM Cortex-A53 1,2 ГГц). В іншому характеристики чіпів практично збігаються:

  • підтримка оперативної пам'яті типу LDDR3 933 МГц;
  • інтегрований графічний прискорювач Adreno 510;
  • підтримка дисплеїв з роздільною здатністю Quad HD із частотою розгортки 60 Гц;
  • підтримка двох камер з максимальною роздільною здатністю сенсора 13 Мп;
  • підтримка однієї камери з максимальною роздільною здатністю сенсора 21 Мп;
  • підтримка запису відео в роздільній здатності 2160p30i та 1080p60i;
  • інтерфейси Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.1, Intel Miracast, HDMI, USB 2.0.

http://www.gsmarena.com
Антон Мезенцев

Постійне посилання на новину

Бізнес компанії Samsung з виробництва процесорів виходить на новий рівень

Південнокорейська компанія Samsung цілком реально може стати головним світовим виробником і постачальником процесорів. Така голосна заява недавно облетіла світову мережу. А все тому, що завдяки розвитку 14-нм технології FinFET компанія Samsung наряду з американською корпорацією Apple, планує співпрацювати з не менш відомими й впливовими гігантами Qualcomm і NVIDIA.   

Samsung

Повідомляється, що компанії Qualcomm і NVIDIA хочуть знизити витрати на придбання процесорів шляхом застосування останніх технологій. Варто нагадати, що 14-нм процесори відрізняються від 16- і 20-нм варіантів більш низьким рівнем енерговитрат і вищою продуктивністю.     

У зв'язку із цим, очікується, що Samsung почне масове виробництво чіпів уже зовсім скоро – із другого кварталу поточного року. До того ж аналітики прогнозують великий успіх компанії в цьому напрямку, оскільки недавно Samsung обійшла найближчого конкурента – тайванську компанію TSMC.     

На практиці продуктивність 14-нм чіпа можна буде оцінити після виходу очікуваного флагмана Samsung Galaxy S6.

http://www.phonearena.com
Мартинець Марія

Постійне посилання на новину

ARM представила обчислювальні ядра Cortex-A72 і графіку Mali-T880

Британська компанія ARM представила високопродуктивні обчислювальні ядра ARM Cortex-A72, графічний прискорювач ARM Mali-T880 і міжчіповий інтерфейс CoreLink CCI-500. У сукупності ці компоненти стануть основою нової SoC, призначеної для встановлення в топових смартфонах і планшетних комп'ютерах.

ARM Cortex-A72

Обчислювальні ядра ARM Cortex-A72 будуть виготовлятися згідно з нормами 16-нм техпроцесу з використанням транзисторів FinFET на потужностях TSM. Стандартна конфігурація передбачає наявність до 4 ядер, які працюють на частоті 2,5 ГГц. Ядра є представниками сімейства ARMv8-A і характеризуються підтримкою 64-розрядних обчислень. Як стверджує виробник, новинка майже в 2 рази продуктивніша за свого попередника ARM Cortex-A57 (архітектура ARMv8), а ARM Cortex-A15 – в 3,5. Також реалізована підтримка архітектури ARM big.LITTLE, що дозволить використовувати новинку в складі восьмиядерного процесора.

ARM Cortex-A72

Графіка ARM Mali-T880 містить у собі 16 відеоядер з максимальною тактовою частотою 850 МГц і підтримкою специфікацій OpenGL ES 1.1-3.1, OpenCL 1.1-1.2 і DirectX 11. Нова графіка, як знову ж стверджує виробник, здатна вивести мобільну графіку на новий рівень, порівнянний з повноцінними ігровими консолями. Серед заявлених можливостей GPU Mali-T880 – запис відео в роздільній здатності 4K на швидкості 120 кадрів за секунду.

Перші рішення на базі процесорів з ядрами ARM Cortex-A72 і графічним прискорювачем ARM Mali-T880 з'являться в 2016 році.

Технічні характеристики SoC на базі представлених ядер і графіки:

Виробник

ARM

Обчислювальне ядро

Cortex-A72

Архітектура

ARMv8-A

Розрядність

64 біт

Техпроцес

16-нм FinFET TSMC

Міжкомпонентні з'єднання

CoreLink CCI-500

Рекомендована тактова частота

2,5 ГГц

Кількість ядер

Стандартна конфігурація – 4 ядра

Особливості

Підтримує роботу в SoC з архітектурою ARM big.LITTLE

Графічний прискорювач

Mali-T880

Кількість ядер GPU

16

Максимальна тактова частота ядер GPU

850 МГц

Підтримувані технології

OpenGL ES 1.1-3.1
OpenCL 1.1-1.2
DirectX 11

Можливості GPU

Запис відео в роздільній здатності 4K 120 кадр./с

http://www.gsmarena.com
http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Постійне посилання на новину

Qualcomm Snapdragon 810 уже на 60 пристроях

Один із провідних виробників чіпів для мобільних пристроїв, компанія Qualcomm, готується до перших поставок свого флагманського мобільного процесора Qualcomm Snapdragon 810. Як повідомляє джерело, понад 60 пристроїв на базі нового чіпа незабаром з'являться на ринку.

Qualcomm Snapdragon 810

І всі ці пристрої, так чи інакше, стануть флагманськими для кожної з компаній, які планують взяти Qualcomm Snapdragon 810 собі на озброєння. У списку таких виробників значаться Motorola, Sony, LG, Xiaomi, Oppo, Microsoft та інші. Нагадаємо, до складу Qualcomm Snapdragon 810 входять чотири продуктивні 64-бітних ядра ARM Cortex-A57 і чотири енергоефективні 64-бітні ARM Cortex-A53. Присутній продуктивний графічний процесор Adreno 430 (підтримка роздільної здатності 4K), вбудований модем 4G LTE CAT9 Advanced, здатний забезпечити швидкість обміну даними до 450 Мбіт/с. Також у ньому реалізована підтримка оперативної пам'яті LPDDR4 1600 МГц, бездротового зв'язку Bluetooth 4.1 та інтерфейсу USB 3.0 (зворотно сумісного з USB 2.0).

Що примітно, Samsung відмовилася від використання Qualcomm Snapdragon 810 у своїх пристроях через перегрівання процесора при виконанні ресурсномістких завдань. За попередніми даними, у новому флагмані Samsung Galaxy S6 буде використовуватися чіп власної розробки – восьмиядерний Samsung Exynos 7420.

http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Постійне посилання на новину

Intel представить процесори з розблокованим множником Intel Skylake-S у третьому кварталі цього року

Слайд із "дорожньою картою", який опублікував сайт VR-Zone, демонструє, що вже в найближчі місяці компанія Intel представить нові настільні процесори Intel Broadwell. Крім того, зі слайду приблизно стає відомо, коли будуть випущені 14-нанометрові процесори Intel Skylake і Intel Braswell.

Intel

Найпершими будуть представлені настільні 14-нанометрові процесори Intel Broadwell-K із розблокованим множником, анонс яких відбудеться в другому кварталі 2015-го року. Дуже імовірно, що про вихід цих процесорів буде оголошено на виставці Computex 2015 у червні. Процесори Intel Broadwell буде представлені винятково чотирьохядерними моделями, які будуть сумісні з материнськими платами на чіпсетах Intel Z97 і Intel H97. Тепловиділення Intel Broadwell не перевищуватиме 65 Вт. Також у другому кварталі очікується вихід системи-на-чіпі Intel Braswell з TDP 10 Вт.

У третьому кварталі очікується анонс процесорів Intel Skylake, які будуть як чотирьохядерними, так і двоядерними. Звичайні моделі матимуть теплопакет до 65 і 35 Вт, тоді в моделях із розблокованим множником він становитиме 95 Вт. Для процесорів Intel Skylake будуть випускатися нові материнські плати на чіпсеті Intel Z170 з роз’ємом Socket LGA1151.

Вихід кількох серій мейнстрімних процесорів очевидним чином відкладе реліз нових високопродуктивних процесорів Intel Broadwell-E до початку 2016-го року. Як і Intel Haswell-E, моделі Intel Broadwell-E будуть представлені 8- і 6-ядерними рішеннями з TDP 140 Вт. Сумісність із материнськими платами Socket LGA2011-3 на чіпсеті Intel X99 збережеться.

http://wccftech.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

AMD A10-8850K – флагманський APU серії AMD Godavari

Буквально днями ми довідалися назву нової серії APU – AMD Godavari, раніше відомої як AMD Kaveri Refresh. Тепер же відкрилися перші подробиці флагманської моделі в цій лінійці – AMD A10-8850K, яка прийде на зміну AMD A10-7850K.

Як і передбачалося, новинка побудована на 28-нм мікроархітектурі AMD Steamroller, а вбудований графічний адаптер серії AMD Radeon R7 Graphics базується на мікроархітектурі AMD GCN. У новинці доступно 12 обчислювальних ядер: 4 процесорні (3,7 / 4,1 ГГц) і 8 графічних (512 потокових процесорів, 856 МГц).

AMD A10-8850K

Якщо порівнювати тактові частоти APU AMD A10-8850K з AMD A10-7850K, то побачимо лише підвищення на 100 МГц динамічної швидкості процесорних ядер і на 136 МГц частоти графічних ядер. Звичайно, це лише попередні цифри, які у фінальній версії можуть бути змінені. У цілому ж нам обіцяють 10-15% приріст рівня продуктивності при збереженні TDP на позначці 95 Вт.

Крім AMD A10-8850K, серія AMD Godavari включає до свого складу ще мінімум 11 моделей: A10-8750, A8-8650K, A8-8650, A6-8550K, Athlon X4 870K і Athlon X4 850 для ринку масових користувацьких рішень, а також A10 Pro-8850B, A10 Pro-8750B, A8 Pro-8650B, A6 Pro-8550B і A4 Pro-8350B для сегменту пристроїв бізнесу-класу. Усі вони призначені для платформи Socket FM2+ і сумісні з існуючими материнськими платами після оновлення BIOS. Дебют новинок очікується в червні або липні 2015 року.

Порівняльна таблиця технічної специфікації APU AMD A10-8850K з AMD A10-7850K виглядає наступним чином:

Модель

AMD A10-7850K

AMD A10-8850K

Техпроцес, нм

28

Серія

AMD Kaveri

AMD Godavari

Мікроархітектура

AMD Steamroller + AMD GCN

Процесорний роз’єм

Socket FM2+

Кількість обчислювальних ядер

12 (4 x CPU + 8 x GPU)

Базова / динамічна тактова частота процесорних ядер, ГГц

3,7 / 4,0

3,7 / 4,1

Обсяг кеш-пам'яті L2, МБ

4

Тип графічного ядра

AMD Radeon R7 Graphics

Кількість потокових процесорів

512

Частота GPU, МГц

720

856

Тип і частота підтримуваної оперативної пам'яті

DDR3-2133

Розблокований множник

Так

Показник TDP, Вт

95

http://www.sweclockers.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще