APU AMD Kaveri і AMD FX-8350 демонструють відмінні результати в DirectX 12

Днями компанія Futuremark представила доповнення до бенчмарка 3DMark (API Overhead Feature Test), яке дозволяє протестувати й порівняти між собою результати продуктивності при використанні різних версій API (DirectX 11, DirectX 12 і Mantle). Одними з перших з'явилися результати тестів процесорів і відеокарт компанії AMD, судячи з яких, APU AMD Kaveri і CPU AMD FX можуть зміцнити свої позиції на ринку. Також відмінні результати демонструють і відеокарти серії AMD Radeon, створені на основі мікроархітектури AMD GCN.

Відразу ж відзначимо, що ключовим показником бенчмарка 3DMark API Overhead Feature Test є «Draw Calls» (у перекладі з англ. - запит на рисування). Вони виникають тоді, коли CPU звертається до GPU із запитом нарисувати певну лінію. В іграх для промальовування одного кадру використовуються тисячі подібних запитів, що створює значне навантаження на CPU і використовуваний програмний інтерфейс (API). Це приводить до обмеження продуктивності графічного адаптера, який здатний впоратися з великою їхньою кількістю. Тобто, чим більший показник Draw Calls, тим вища продуктивність системи і тим менш перевантажені CPU і API.

Як бачимо, перехід від API DirectX 11 до DirectX 12 підвищує продуктивність відеокарти AMD Radeon R9 290X у бенчмарку 3DMark API Overhead Feature Test на 1547% при роботі з 4K-контентом. Для моделі AMD Radeon R7 260X в аналогічних умовах збільшення становить 953%. Флагманський APU AMD A10-7850K (Kaveri) при роботі з Full HD-контентом зміг додати 511%. Гігантський приріст продуктивності продемонстрував і флагманський процесор AMD FX-8350. Якщо в API DirectX 11 кількість Draw Calls лише трохи перевищувала 1 млн., то з переходом на API DirectX 12 вона піднялася вище 14 млн.

Останній графік демонструє ще одну цікаву особливість: API DirectX 12 показує хорошу масштабованість результатів 2-, 4- і 6-ядерних систем. А от результати 6- і 8-ядерних процесорів уже знаходяться на одному рівні. Тобто для ігрової системи цілком достатньо 6-ядерного процесора компанії AMD. Для Intel аналітики вказують на оптимальний результат із застосуванням 4-ядерних моделей серії Intel Core i5.

Звичайно, між показниками Draw Calls і FPS не можна поставити лише знак рівності, але все-таки вони пов'язані між собою, тому настільки значиме підвищення першого обов'язкове приведе до помітного збільшення другого.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Специфікація процесорів для мобільних пристроїв Huawei Kirin 940 і Huawei Kirin 950

Компанія Huawei оприлюднила характеристики нових процесорів для мобільних пристроїв Kirin 940 і Kirin 950.

Відомо, що процесори базуватимуться на архітектурі ARM big.LITTLE. Новинки одержать чотири 64-бітні ядра Cortex-A53 і точно таку ж кількість ядер Cortex-A72. Їхня тактова частота складе 2,2 – 2,4 ГГц. Також повідомляється про підтримку двоканальної оперативної пам'яті LPDDR4, яка має пропускну здатність на рівні 25,6 ГБ/с. 

Чіп Kirin 940 у якості графічної підсистеми одержить варіант ARM Mali T860, а також модем із підтримкою мобільних мереж четвертого покоління LTE Cat. 7 зі швидкістю до 300 Мбіт/с. Процесор Kirin 950 обладнаний графічним контролером ARM Mali T880 і модемом LTE Cat. 10 зі швидкістю до 450 Мбіт/с.

До того ж, чіпи Kirin 940 і Kirin 950 матимуть підтримку 4K-відео, мобільного зв'язку Wi-Fi 802.11ас MU-MIMO і Bluetooth 4.2, технології NFC, інтерфейсів USB 3.0, UFS 2.0/eMMC 5.1/SD 4.1. Попередні терміни релізу Huawei Kirin 940 – третій квартал поточного року, для Kirin 950 – четвертий квартал. 

http://www.nextpowerup.com
http://www.phonearena.com
Мартинець Марія

Intel Xeon D: 8-ядерний серверний SoC-процесор з підтримкою DDR3 і DDR4 пам'яті

Компанія Intel поділилася дуже докладною презентацією процесорів серії Intel Xeon D. Новинки створені для використання в середовищі хмарних серверів, систем зберігання даних і комунікаційного обладнання. Традиційно рішення лінійки Intel Xeon являють собою високопродуктивні процесори, однак серія Intel Xeon D – це досить унікальне явище.

Справа в тому, що новинки створені в дизайні SoC, поєднуючи на одному кристалі до 8 процесорних ядер (до 16 потоків) з 14-нм мікроархітектурою Intel Broadwell, двоканальний контролер оперативної пам'яті з підтримкою стандартів DDR3L-1600 МГц і DDR4-2133 МГц і максимальним обсягом 128 ГБ (RDIMM) або 64 ГБ (UDIMM / SO-DIMM), контролери шини PCI Express 2.0 (8 ліній) і PCI Express 3.0 (24 лінії) і два контролери 10-гігабітних мережевих LAN-інтерфейсів. Також у його складі присутні контролери популярних зовнішніх і внутрішніх портів: шести SATA 6 Гбіт/с, чотирьох USB 3.0 і чотирьох USB 2.0.

Кеш-пам'ять у моделях серії Intel Xeon D розподіляється наступним чином: по 32 КБ кеш-пам'яті L1 для даних на одне ядро й стільки ж для інструкцій; по 256 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро та по 1,5 МБ кеш-пам'яті L3 на ядро. При цьому показник TDP новинок знаходиться в діапазоні 20 – 45 Вт, що знизить вимоги до їхнього охолодження та спросить конфігурацію кінцевої системи. Додатково компанія Intel інтегрувала в рішення серії Intel Xeon D ряд інноваційних технологій (забезпечують більш ефективну взаємодію з кеш-пам'яттю й оперативною пам'яттю, поліпшують швидкість шифрування інформації й інших), нових інструкцій (ADCX, ADOX) і вузлів (наприклад, новий генератор випадкових чисел).

http://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

Нові процесори MediaTek із графікою AMD

Дуже цікава інформація з'явилася в рамках форуму MWC 2015: MediaTek і AMD спільно працюють над створенням нового SoC-процесора. Точніше кажучи, компанія MediaTek ліцензує графічне ядро AMD для нового покоління своїх процесорів. Хоча представники обох компаній відмовилися від коментарів із цього приводу, сам факт є цілком логічним і правдоподібним. Адже головні конкуренти компанії MediaTek на мобільному ринку (Qualcomm і NVIDIA) використовують власні графічні ядра (Adreno і Kepler / Maxwell відповідно) у своїх процесорах, відмовившись від популярних, але менш продуктивних ARM Mali і IT PowerVR.

Імовірне партнерство MediaTek і AMD у випадку успіху принесе вигоду обом компаніям: MediaTek зможе краще конкурувати із продукцією конкурентів у сегменті високопродуктивних мобільних процесорів, а AMD одержить додаткове джерело прибутку і, можливо, нових клієнтів на цьому ринку.

Нагадаємо, що AMD уже допомогла одній мобільній компанії в створенні свого GPU. Мова йде про вищезгадану Qualcomm. В 2006 році AMD придбала ATI Technologies, а разом із нею – графічне ядро Imageon. В 2009 році вона продала його компанії Qualcomm. Згодом саме GPU Imageon був дороблений і перейменований в Adreno.

http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський

Huawei Nova – перший у світі 64-бітний процесор на основі 16-нм технології FinFET

Компанія Huawei представила перший у світі процесор, розроблений відповідно до 16-нм технології FinFET. Новинка носить назву Nova і підтримує стандарти GSM/UMTS/LTE FDD/LTE TDD в одному чіпі.    

Процесор базується на архітектурі ARM64 і має збільшену на 67% ефективність в порівнянні з традиційним чіпом. Також, якщо вірити виробнику, новинка має значно знижений рівень енергоспоживання. Крім того компанія Huawei повідомила про першу L-band антену, яка поряд з підтримкою стандартних частот на рівні 700/800/900/1800/2100/2600 МГц здатна використовувати частоту 1500 МГц.  

З приводу новинки президент компанії Huawei Ван Цзюнь (Wang Jun) висловився в такий спосіб: «Запуск Нова є свідченням постійного лідерства й інновацій компанії Huawei у галузі інформації та зв'язку. Nova забезпечує роботу з найбільш передовими мобільними мережами, тим самим надаючи доступ до широких можливостей мобільного зв'язку». Процесор Huawei Nova буде презентований на виставці Mobile World Congress, яка пройде в Барселоні на початку березня поточного року.

http://www.huawei.com
http://www.nextpowerup.com
Мартинець Марія

Серія Intel Atom одержить більш зрозумілу схему назв

Компанія Intel використовує досить послідовну нумерацію процесорів лінійки Intel Atom для смартфонів і планшетів. Проблема полягає лише в тому, що відразу ж однозначно сказати, де за рівнем продуктивності знаходиться, наприклад, модель Intel Atom Z3745, складно. Для цього потрібно чітко орієнтуватися у всьому модельному ряду. А тепер на ринку планшетів з'явилися ще й рішення сімейства Intel Core M, що також внесло дещицю сум'яття в процес вибору мобільного пристрою.

Щоб розставити все по своїх місцях, фахівці компанії Intel вирішили використовувати вже знайому за десктопним сімейством Intel Core схему назв. Отже, для смартфонів і планшетів з максимальним рівнем мобільності й енергоефективності будуть використовуватися процесори серій Intel Atom x3, Intel Atom x5 і Intel Atom x7. Це дозволяє відразу ж зрозуміти, де за рівнем продуктивності знаходитися та чи інша модель усередині лінійки Intel Atom.

Якщо ж вас цікавлять продуктивні планшети або ноутбуки, тоді слід шукати рішення на основі ЦП Intel Core i3, Intel Core i5 і Intel Core i7. Більш дешеві варіанти продуктивних систем будуть використовувати у своїй основі процесори серій Intel Celeron і Intel Pentium. А от серія Intel Core M є проміжним варіантом для тих, кому важлива й продуктивність, і енергоефективність.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Дебют десктопних процесорів Intel Skylake імовірно відкладено до серпня 2015 року

Згідно з неофіційною інформацією із середовища виробників материнських плат, компанія Intel імовірно перенесла дебют 14-нм процесорів серії Intel Skylake із другого кварталу на кінець серпня 2015 року. Разом з ними відкладений і запуск материнських плат на основі чіпсетів Intel 100-ої для процесорного роз’єму Intel Socket LGA1151. Тобто червнева виставка Computex 2015 пройде без дебюту даної платформи, а виробники не зможуть використовувати нову платформу для підвищення рівнів продажів у другому кварталі 2015 року. Оскільки Intel Skylake принесе із собою підтримку DDR4-пам'яті в більш доступному сегменті, то й виробники оперативної пам'яті постраждають від такого ходу.

Серед можливих причин даного рішення згадується бажання розчистити складські запаси, надавши десктопним процесорам попередніх поколінь більш тривалий термін перебування на ринку.

http://www.techpowerup.com
http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

ISSCC 2015: APU AMD Carrizo у розрізі енергоефективності

З 22 по 26 лютого в Сан-Франциско проходить масштабна конференція IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2015. Компанія AMD також є активним її учасником. У рамках конференції вона провела цікаву презентацію, присвячену енергоефективним технологіям, інтегрованим в APU AMD Carrizo.

Для початку нагадаємо, що серія AMD Carrizo дебютує цього року на ринку мобільних платформ. Її рішення побудовані на основі 28-нм мікроархітектур AMD Excavator (процесорні ядра) і AMD GCN (графічні ядра) із застосуванням дизайну SoC. Тобто на одній мікросхемі вмістилися ще й контролери, відповідальні за роботу периферійних інтерфейсів. Більше того, в APU AMD Carrizo вбудований також ARM-криптопроцесор AMD Secure Processor, який реалізує переваги технології ARM TrustZone, з якою ми вже познайомилися в рамках презентації APU AMD Mullins і AMD Beema. Додамо до цього підтримку новітніх технологій (AMD Mantle, DirectX 12, HSA 1.0) і на виході вийде дуже привабливий продукт для мобільних систем.

Причина, через яку компанія AMD так наполегливо розвиває концепцію APU, досить проста й криється в їхній універсальності. Справа в тому, що деякі програми більш раціонально обробляти за допомогою процесорних ядер. Інші швидше виконуються при задіюванні графічного адаптера. Завдяки набору технологій HSA 1.0 моделі серії AMD Carrizo можуть оперативно змінювати баланс задіяних ресурсів для досягнення оптимального рівня продуктивності в будь-якому додатку (звичайно ж, за умови оптимізації його програмного коду).

Але для підвищення рівня продуктивності цього недостатньо, враховуючи, що далеко не всі розробники бажають оптимізувати програмний код своїх продуктів. Тому без традиційного поліпшення мікроархітектури в APU AMD Carrizo не обійшлося.

Використання дизайну SoC передбачає збільшення кількості структурних компонентів на самому кристалі. У таких випадках доречним буде перехід на більш тонкий техпроцес для розташування всіх необхідних вузлів без збільшення загальної площі кристала. Однак з невідомих нам причин цього не відбулося, тому інженерам AMD довелося оптимізувати мікроархітектуру AMD Excavator для звільнення додаткового місця.

Вихід був знайдений у переході від дизайну High Performance Library до High Density Library. Фахівці побачили, що деякі блоки займають дуже багато вільного простору. Якщо їх потіснити, то вдасться звільнити необхідне місце для чіпсеті. У результаті такого підходу планувальник обчислень із плаваючою комою зайняв на 38% менше простору, а блоки FMAC і I-Cache Control – на 35%. Також була змінена структура стека. Усе це привело до економії 23% площі кристала й зниження споживаної потужності. На 18% зменшилися витоки енергії, що дозволило на 10% збільшити частоту вбудованих графічних ядер або ж при аналогічній частоті зменшити енергоспоживання на 20%. Більше того, кількість ядер GPU тепер збільшилася до 8.

Ще одним позитивним моментом стала інтеграція технології AMD Voltage Adaptive, яка допомагає процесорним і графічним ядрам додатково заощадити до 19% і 10% енергії відповідно. Враховуючи, що ми говоримо про мобільні рішення, призначені для ноутбуків і планшетів 2-в-1, то підвищена їхня енергоефективність означає більший час автономної роботи.

Значна увага приділена й оптимізації показника продуктивність / ват. Для цього в структуру APU інтегровано 10 AVFS-модулів. Вони дозволяють одержати точні характеристики (частоту, температуру, споживану потужність) ключових блоків усього процесора й використовувати ці дані для більш ефективних розрахунків оптимальної їхньої продуктивності при заданому діапазоні енергоефективності. Тобто одержуючи більш точну інформацію від кожного блока, система може використовувати їхні можливості максимально ефективним чином.

Не забули й про режим очікування. В AMD Carrizo інтегрований режим «S0i3». При його активації відключаються практично всі блоки APU, що знижує споживану потужність до 50 мВт. Наприклад, у звичайному режимі очікування цей показник досягає 1,5 Вт.

Як обіцяють розробники, AMD Carrizo – це черговий великий крок на шляху до досягнення їхньої глобальної мети: 25-кратне поліпшення енергоефективності мобільних APU до 2020 року. Як видно з діаграми, у запасі в них є ще дуже багато технологій і сфер їх застосування, тому зазначені показники вже ніяк не підпадають під категорію «абстрактні мрії».

На завершення коротко підсумуємо всі отримані факти:

• використання дизайну High Density Library дозволило на 29% збільшити кількість транзисторів у порівнянні з попереднім поколінням при використанні того ж 28-нм техпроцесу;
• мікроархітектура AMD Excavator дозволила збільшити на 5% кількість виконуваних інструкцій за такт, зменшити на 40% споживану потужність і скоротити на 23% займану площу;
• підтримка декодера H.265 дозволила в 3,5 рази збільшити швидкість кодування мультимедійного контенту;
• інтеграція нових технологій дозволила на 20% зменшити енергоспоживання графічного адаптера й збільшити кількість доступних ядер GPU до 8;
• продуктивність і енергоефективність нових APU зросла на десятки відсотків.

http://www.amd.com
Сергій Буділовський