Попередні характеристики десяти десктопних процесорів серії Intel Skylake

Один із китайських веб-сайтів стверджує, що йому вдалося роздобути зразок десктопного процесора серії Intel Skylake, знімки якого наведені нижче, а також дізнатися попередні технічні характеристики деяких моделей серій Intel Core i7 і Intel Core i5.

Отже, у високопродуктивному сегменті будуть мінімум три CPU: Intel Core i7-6700, Core i7-6700K і Core i7-6700T. Традиційно K-версія має розгінний потенціал і збільшений тепловий пакет (у цьому випадку до 95 Вт), а T-варіант є енергоефективним рішенням зі зниженим показником TDP (у цьому випадку до 35 Вт). Версія без літерного позначення виступає проміжним варіантом за частотами роботи, за тепловим пакетом і за ціною. При цьому всі нові моделі серії Intel Core i7 оснащені підтримкою чотирьох процесорних ядер, здатних працювати у восьмиканальному режимі, і кеш-пам'яттю L3 об’ємом вісім мегабайт.

Лінійка Intel Core i5 міститиме в собі мінімум один ЦП із розблокованим розгінним потенціалом (Intel Core i5-6600K), три енергоефективні рішення зі зниженим тепловим пакетом (Intel Core i5-6600T, Core i5-6500T, Core i5-6400T) і три звичайні варіанти (Intel Core i5-6600, Core i5-6500, Core i5-6400). Усі вони оснащені чотирма процесорними ядрами, здатними працювати лише в чотирьохпотоковому режимі, і шістьма мегабайтами кеш-пам'яті L3.

Цілком можливо, що реліз десктопних 14-нм процесорів серії Intel Skylake пройде в рамках осінньої IDF 2015. Разом з ними дебютують нові чіпсети серії Intel 100. Самі ж ЦП принесуть підтримку нового роз’єму (Socket LGA1151) і зможуть використовуватися в парі з двома стандартами пам'яті (DDR3 або DDR4).

Попередня таблиця технічної специфікації нових процесорів серії Intel Skylake:

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

10-ядерний процесор MediaTek MT6797 Helio X20 з дизайном huge.Medium.TINY

Компанія MediaTek у черговий раз підтвердила серйозність своєї заявки на лідерство в сегменті ARM-процесорів, представивши модель MediaTek MT6797 Helio X20. Вона використовує 10 64-бітних ядер, які працюють відповідно до дизайну huge.Medium.TINY.

Згідно з цією концепцією, MediaTek MT6797 Helio X20 використовує три процесорні кластери. Перший із них, «huge», складається з двох ядер ARM Cortex-A72, які працюють на частоті 2,5 ГГц для досягнення максимальної продуктивності. Кластер «Medium» містить у собі чотири ядра ARM Cortex-A53 на частоті 2,0 ГГц, що забезпечує оптимальне співвідношення продуктивність / енергоспоживання. У свою чергу кластер «TINY» також використовує чотири ядра ARM Cortex-A53, частота яких знижена до 1,4 ГГц для досягнення максимальної енергоефективності.

Кожний кластер має у своєму розпорядженні кеш-пам'ять L2. Через шину MediaTek Coherence System Interconnect (MCSI) вони можуть обмінюватися даними між собою, а 128-бітний інтерфейс AXi memory bus реалізує підключення всього процесора до оперативної пам'яті. Цікаво, що в доступних слайдах презентації відсутня інформація про графічне ядро. Раніше повідомлялося, що воно може бути розроблене в співпраці з AMD, але офіційно ця інформація поки не підтверджена.

Продуктивність моделі MediaTek MT6797 Helio X20 досягає 70 000 балів у бенчмарку AnTuTu. Для порівняння, недавно анонсований чіп MediaTek Helio X10 зміг набрати орієнтовно 50 000 балів.

http://www.fudzilla.com
http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Попередня специфікація деяких десктопних процесорів серії Intel Skylake

Як відомо, цього року на ринку десктопних процесорів планується дебют двох 14-нм серій: Intel Broadwell і Intel Skylake. І якщо перші реалізують перехід мікроархітектури Intel Haswell з 22-нм техпроцесу на 14-нм, то другі використовують освоєний 14-нм техпроцес і абсолютно нову мікроархітектуру. При цьому в них реалізований і новий процесорний роз’єм (Intel Socket LGA1151), який не буде сумісний з Intel Socket LGA1150. Та й з'являться вони з новою серією чіпсетів (Intel 100) і підтримкою двох стандартів пам'яті (DDR3 і DDR4).

Згідно з неофіційною інформацією, для оверклокерських експериментів будуть призначені два чіпи: Intel Core i5-6600K і Intel Core i7-6700K. Перший використовує у своїй структурі 4 ядра, які працюють в 4-потоковому режимі (3,5 – 3,9 ГГц), 6 МБ кеш-пам'яті L3, двоканальний контролер оперативної пам'яті стандартів DDR3-1600 МГц і DDR4-2133 МГц і графічне ядро серії Intel HD Graphics 5000. Версія Intel Core i7-6700K відрізняється можливістю роботи своїх ядер в 8-потоковому режимі, підвищеною їхньою тактовою частотою (4,0 – 4,2 ГГц), а також збільшеним кешем L3 до 8 МБ.

Цікаво, що показник TDP новинок заявлений на рівні 95 Вт. Однак не будемо забувати, що ми маємо справу лише з попередньою інформацією й оверклокерськими рішеннями. Порівняльна таблиця попередньої технічної специфікації десктопних процесорів Intel Core i5-6600K і Intel Core i7-6700K:

http://www.kitguru.net
Сергій Буділовський

Перші десктопні процесори серії Intel Broadwell з'являться в середині травня

Мобільні 14-нм процесори серії Intel Broadwell були представлені у першому кварталі 2015 року, а в середині травня до них приєднаються і десктопні версії. На даний момент відомо про п'ять новинок: Intel Core i5-5575R, Intel Core i5-5675C, Intel Core i5-5675R, Intel Core i7-5775C і Intel Core i7-5775R.

Буква «R» у назві вказує на використання BGA-корпусу, тобто дані ЦП будуть продаватися вже розпаяними на материнській платі. З одного боку, це зменшує витрати виробника й поліпшує теплопровідність, але з іншого – суттєво знижує ремонтопридатність і можливість оновлення. Буква «C» відповідає традиційному LGA-корпусу й розблокованому множнику (зараз на це вказує буква «K»).

Що ж стосується самих моделей, то всі вони використовують передову графіку Intel Iris Pro 6200, контролер оперативної пам'яті DDR3L-1600 і 65-ватний тепловий пакет. При цьому версії Intel Core i5-5575R, Intel Core i5-5675C і Intel Core i5-5675R мають підтримку 4 ядер, 4 потоків і 4 МБ кеш-пам'яті L3. А от варіанти Intel Core i7-5775C і Intel Core i7-5775R можуть похвалитися 8 потоками та 6 МБ кеш-пам'яті L3. Базова тактова частота новинок знаходиться в діапазоні від 2,8 до 3,3 ГГц, а динамічна може підніматися від 3,3 до 3,8 ГГц. Моделі в LGA-корпусах будуть сумісними з актуальними материнськими платами на основі чіпсетів Intel Z97 і H97.

Зведена таблиця технічних характеристик перших десктопних процесорів серії Intel Broadwell:

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Енергоефективний процесор Intel Core i3-4170T уже доступний на ринку

Для всіх бажаючих зібрати досить продуктивну систему з низьким енергоспоживанням і тепловиділенням компанія Intel запропонувала процесор Intel Core i3-4170T. Він побудований на базі 22-нм мікроархітектури Intel Haswell для роз’єму Socket LGA1150. Буква «T» у його назві вказує на знижений до 35 Вт тепловий пакет, який для звичайних версій серії Intel Core i3-41xx становить 54 Вт. Завдяки цьому новинка відмінно підійде для компактних систем з невеликими за потужністю кулерами.

Модель Intel Core i3-4170T складається із двох процесорних ядер і чотирьох потоків, які працюють на частоті 3,2 ГГц. Також у його складі є 3 МБ кеш-пам'яті L3, двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR3-1600 МГц із підтримкою максимум 32 ГБ, контролер інтерфейсу PCI Express 3.0 з 16 лініями та графічне ядро Intel HD Graphics 4400 (базова частота – 200 МГц, максимальна динамічна частота – 1150 МГц).

У продаж новинка надійде за рекомендованою ціною $117. Більш докладна таблиця технічної специфікації процесора Intel Core i3-4170T:

http://www.techpowerup.com
http://ark.intel.com
Сергій Буділовський

Готується 72-ядерний серверний співпроцесор Intel Xeon Phi Knights Landing

У другій половині 2015 року компанія Intel готується вивести на ринок серію співпроцесорів Intel Xeon Phi Knights Landing, націлених на прискорення паралельних обчислень у серверних системах. Раніше повідомлялося, що найпродуктивніший зразок на момент виходу матиме у своєму складі 60 процесорних ядер.

Як стало відомо, флагманська модель серії Intel Xeon Phi Knights Landing порадує наявністю 72 процесорних ядер, створених на базі поліпшеної мікроархітектури Intel Silvermont, і 36 МБ кеш-пам'яті L2. А місце кеш-пам'яті L3 займе стекова HBM-пам'ять обсягом 8 або 16 ГБ. Вона має високу пропускну здатність і значно більший обсяг, що забезпечить додатковий приріст продуктивності.

Інтегрований 6-канальний контролер оперативної пам'яті у флагманському рішенні серії Intel Xeon Phi Knights Landing може похвалитися підтримкою пам'яті стандарту DDR4-2400 МГц загальним обсягом до 384 ГБ. Також до складу новинки входить контролер інтерфейсу PCI Express 3.0 з підтримкою 36 ліній.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

APU AMD Zen: 16 ядер, 32 МБ кеш-пам'яті L3, 16 ГБ HBM-пам'яті, крипто процесор і 4-канальна DDR4-пам'ять

Як відомо, компанія AMD не планує випускати що-небудь кардинально нове в сегменті своїх високопродуктивних систем, залишивши на ньому «старожилів» із серії AMD FX. А от на третій квартал 2016 року планується дебют абсолютно нових процесорів з кодовою назвою «AMD Zen».

Одному авторитетному IT-порталу вдалося роздобути слайд із блок-схемою нового флагманського процесора, точніше кажучи – APU, оскільки в ньому інтегроване продуктивне графічне ядро. Імовірно, це флагманська модель, націлена на ринок серверних рішень. Проте її можливості й структура дійсно вражають.

Отже, ми маємо максимум 16 x86-ядер AMD Zen, кожне з яких може працювати у двохпотоковому режимі (максимум 32 потоки), що вже кілька років успішно використовується в конкуруючих процесорах компанії Intel. Кожне ядро розпоряджається 512 КБ кеш-пам'яті L2, а кожний 4-ядерний модуль працює з 8 МБ кеш-пам'яті L3. У підсумку виходить максимум 8 МБ кеш-пам'яті L2 і 32 МБ – кеш-пам'яті L3.

Графічне ядро представлене потоковими процесорами AMD Greenland з інтегрованою HBM-пам'яттю обсягом до 16 ГБ і пропускною здатністю 512 ГБ/с. При цьому швидкість обробки завдань із подвійною точністю досягає 1/2. Також графіка має підтримку поліпшених технологій ECC, RAS і HSA.

Контролер оперативної пам'яті флагманського APU серії AMD Zen підтримує чотири канали стандарту DDR4-3200 МГц і модулі формату SO-DIMM, UDIMM, RDIMM і LRDIMM. Кожний канал може працювати з обсягом 256 ГБ, що в загальному дає 1 ТБ оперативної пам'яті.

Для підключення карт розширення в новинці доступно 64 лінії PCI Express 3.0, 2 з яких можна перемкнути на інтерфейси SATA Express, а 14 – на SATA. На завершення відзначимо наявність інтерфейсу GMI (Global Memory Interconnect) для зв'язку процесорних і графічних ядер та додаткового платформного процесора, що реалізує функції швидкого завантаження (Secure Boot) і криптографічного захисту.

http://fudzilla.com
Сергій Буділовський

Процесори серії Intel Braswell уже на ринку

На цьому тижні компанія Intel без особливого розмаху представила перші процесори серії Intel Braswell, яка прийшла на зміну Intel Bay Trail. До її складу увійшли чотири моделі: Intel Celeron N3000, Intel Celeron N3050, Intel Celeron N3150 і Intel Pentium N3700. Усі вони побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Airmont відповідно до дизайну SoC, поєднуючи на одному кристалі функціональність процесора, відеокарти, контролера пам'яті та чіпсету. При цьому новинки використовують BGA-корпус, тому продаватися вони будуть винятково разом із материнськими платами. Ключові сегменти ринку для рішень серії Intel Braswell – ноутбуки та десктопи початкового рівня з високою енергоефективністю.

Моделі Intel Celeron N3000 і Intel Celeron N3050 мають у своїй структурі по 2 процесорні ядра (1040 / 2080 МГц і 1600 / 2160 МГц відповідно), 1 МБ кеш-пам'яті L2, графічний адаптер Intel Ge 8-LP (320 / 600 МГц), контролер оперативної пам'яті DDR3-1600 МГц, шини PCI Express 2.0 та інших інтерфейсів. Показник TDP для них заявлений на рівні 4 і 6 Вт відповідно.

Версії Intel Celeron N3150 і Intel Pentium N3700 уже можуть похвалитися 4 процесорними ядрами (1600 / 2080 МГц і 1600 / 2400 МГц), 2 МБ кеш-пам'яті L2, графічним адаптером Intel Ge 8-LP з максимум 16 обчислювальними блоками (320 / 640 МГц і 400 / 700 МГц відповідно) і аналогічним набором інших контролерів. Їхній тепловий пакет також заявлений на рівні 6 Вт.

Порівняльна таблиця технічної специфікації перших процесорів серії Intel Braswell виглядає наступним чином:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський