Комп'ютерні новини
Процесори
Доктор Ліза Су з AMD виступить з докладом 4 січня на CES 2023
Компанія AMD оголосила, що її генеральний директор доктор Ліза Су виступатиме в прямому ефірі з доповіддю про відкриття CES 2023 4 січня. Головне повідомлення, яке компанія доносить до учасників і тих, хто дивиться вдома, полягає в тому, що «високопродуктивні та адаптивні обчислення змінюють життя, вирішуючи найскладніші проблеми світу».
AMD проведе вступну доповідь CES 2023 4 січня: буде представлено багато продуктів, зокрема Zen 4 X3D, RDNA 3 тощо
AMD неодноразово обговорювала, що компанія приділяє значну увагу стійкості та вищим рівням ефективності, як у хмарі, так і у високопродуктивних обчисленнях у масштабі Exascale (HPE). Як і багато провідних технологічних компаній сьогодні, AMD дивиться в майбутнє в області ігор, штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень (HPC). Компанія буде представлена з більш ніж 1300 компаніями, які, на думку AMD, «підкреслюють, як технології є каталізатором змін».
“За останні кілька років комп’ютери стали невід’ємною частиною нашого повсякденного життя, допомагаючи кожному з нас адаптуватися до того, як ми працюємо та навчаємося дистанційно, водночас залишаючи нас на зв’язку та даючи змогу розважитись. Я рада можливості виступити з доповіддю на виставці CES 2023, щоб висвітлити наступне покоління високопродуктивних і адаптивних обчислювальних інновацій, а також продукти, які розширюватимуть межі можливого та відіграватимуть важливу роль у вирішенні наших найважливіших завдань.”
— Доктор Ліза Су, генеральний директор AMD
До Лізи Су приєднається голова правління та генеральний директор John Deer Джон Мей у виступі на AMD CES 2023, запланованому на середу, 4 січня 2023 року, о 18:30. За тихоокеанським часом у бальній залі Venetian's Palazzo у Лас-Вегасі, штат Невада.
“AMD показує, як творчі інновації назавжди розширюють межі технологій. Сила доктора Су об’єднує людей, і я не можу дочекатися, щоб побачити, якими досягненнями вони поділяться на шоу.”
— Гері Шапіро, президент і генеральний директор Асоціації споживчих технологій (CTA)
Очікується, що AMD розширить свою лінійку RDNA 3 і Zen 4 абсолютно новими продуктами, такими як Ryzen 7000 Non-X, Ryzen 7000 X3D, RDNA 3 Mobility і молодші графічні процесори для настільних ПК. Компанія також збирається представити своє нове сімейство мобільних процесорів Ryzen 7000, яке міститиме поєднання існуючих і нових чіпів, таких як APU Phoenix Point і процесорів Dragon Range.
Виставка CES 2023, яка належить і продюсується CTA, пройде в Лас-Вегасі з 5 по 8 січня 2023 року. ЗМІ матимуть попередній доступ до шоу під назвою «Media Days», яке відбудеться за два дні до офіційної події. 3-4 січня 2023 р. ЗМІ, користувачі та компанії дізнаються більше інформації про майбутнє технологій, особливо протягом наступного року. Більш детально йтиметься про нові технології кількох світових брендів.
CPU FAMILY NAME |
AMD STRIX POINT |
AMD DRAGON RANGE |
AMD PHOENIX |
AMD REMBRANDT |
AMD CEZANNE |
AMD RENOIR |
AMD PICASSO |
AMD RAVEN RIDGE |
Family Branding |
AMD Ryzen 8000 (H-Series) |
AMD Ryzen 7045 (H-Series) |
AMD Ryzen 7040 (U-Series) |
AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7030 |
AMD Ryzen 5000 (H/U-Series) |
AMD Ryzen 4000 (H/U-Series) |
AMD Ryzen 3000 (H/U-Series) |
AMD Ryzen 2000 (H/U-Series) |
Process Node |
TBD |
5nm |
4nm |
6nm |
7nm |
7nm |
12nm |
14nm |
CPU Core Architecture |
Zen 5 |
Zen 4 |
Zen 4 |
Zen 3+ |
Zen 3 |
Zen 2 |
Zen + |
Zen 1 |
CPU Cores/Threads (Max) |
TBD |
16/32 |
8/16 |
8/16 |
8/16 |
8/16 |
4/8 |
4/8 |
L2 Cache (Max) |
TBD |
16 MB |
4 MB |
4 MB |
4 MB |
4 MB |
2 MB |
2 MB |
L3 Cache (Max) |
TBD |
32 MB |
16 MB |
16 MB |
16 MB |
8 MB |
4 MB |
4 MB |
Max CPU Clocks |
TBD |
TBA |
TBA |
5.0 GHz (Ryzen 9 6980HX) |
4.80 GHz (Ryzen 9 5980HX) |
4.3 GHz (Ryzen 9 4900HS) |
4.0 GHz (Ryzen 7 3750H) |
3.8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
GPU Core Architecture |
RDNA 3+ iGPU |
RDNA 2 6nm iGPU |
RDNA 3 5nm iGPU |
RDNA 2 6nm iGPU |
Vega Enhanced 7nm |
Vega Enhanced 7nm |
Vega 14nm |
Vega 14nm |
Max GPU Cores |
TBD |
TBA |
TBA |
12 CUs (786 cores) |
8 CUs (512 cores) |
8 CUs (512 cores) |
10 CUs (640 Cores) |
11 CUs (704 cores) |
Max GPU Clocks |
TBD |
TBA |
TBA |
2400 MHz |
2100 MHz |
1750 MHz |
1400 MHz |
1300 MHz |
TDP (cTDP Down/Up) |
TBD |
55W+ (65W cTDP) |
15W-45W (65W cTDP) |
15W-55W (65W cTDP) |
15W -54W(54W cTDP) |
15W-45W (65W cTDP) |
12-35W (35W cTDP) |
35W-45W (65W cTDP) |
Launch |
2024 |
Q1 2023 |
Q1 2023 |
Q1 2022 |
Q1 2021 |
Q2 2020 |
Q1 2019 |
Q4 2018 |
CES 2023 з AMD, NVIDIA та Intel
Як завжди, новий рік починається насичено для любителів комп’ютерних залізяк. Основна увага, як завжди, буде зосереджена на ринку ноутбуків з новими центральними та графічними процесорами, які будуть представлені за пару тижнів до того, як вони з’являться в магазинах. Ось короткий огляд того, коли кожна компанія має офіційно анонсувати свої нові продукти.
NVIDIA матиме віртуальну «Special adress» 3 січня 2023 р., 8:00 за тихоокеанським часом, що означає, що подія не відбуватиметься в прямому ефірі, а буде транслюватися в записі. На минулорічній події CES не було представлено генерального директора Дженсена Хуанга, і, враховуючи, що не було сказано жодного слова про те, хто буде приймати виступ 2023 року, дуже ймовірно, що це буде не Дженсен Хуанг.
На CES 2023 NVIDIA анонсує два продукти: GeForce RTX 40 для ноутбуків і GeForce RTX 4070 Ti для настільних ПК. За попередньою інформацією, RTX 4070 Ti вийде 5 січня, тобто через 2 дні після події.
Вступна доповідь генерального директора AMD доктора Лізи Су намічена на 4 січня 2023 р., 18:30 за тихоокеанським часом.
Основну доповідь про відкриття CES 2023 проведе генеральний директор AMD доктор Ліза Су, яка, як очікується, представить нову серію настільних ПК Ryzen 7000, без індексу X, Ryzen 7000 для ігрових ноутбуків і, можливо, мобільну графіку RDNA3. На відміну від заходу NVIDIA, ця конференція буде особистою, а також транслюватиметься в прямому ефірі, відповідно до слів самої AMD.
INTEL на CES 2023
Наразі Intel не підтвердила жодної прес-конференції для CES 2023, і це незважаючи на відносно насичений графік. Компанія збирається представити серію процесорів для настільних комп’ютерів Core 13-го покоління без K і серію ноутбуків 13-го покоління Core HX/HK/H. Крім того, Intel також має розкрити ціну та дату випуску флагманського процесора Core i9-13900KS Raptor Lake-S з тактовою частотою 6 ГГц.
Intel підтверджує свою присутність на CES 2023, але немає інформації про будь-яку прес-конференцію чи пряму трансляцію. Здається, нова інформація надходитиме лише від преси, яку запросили на приватні демонстрації під грифом NDA.
Постійне посилання на новинуНові AMD Threadripper 7000 PRO та які чутки про них відомі
За словами Chi11eddog, чий послужний список поки що чудовий, AMD планують випустити платформу з кодовим ім’ям «Storm Peak» у третьому кварталі 2023 року. Повідомляється, що AMD планує дві серії продуктів на основі платформи: HEDT і робочі станції.
Хоча в твіті немає інформації про запропоновані конфігурації ЦП, ми дізнаємося досить багато про саму платформу. Серія HEDT підтримуватиме чотирьохканальний модуль пам’яті та 64 лінії PCIe Gen5 і 8 ліній PCIe Gen3. Кажуть, що ці продукти підтримують розгін.
Тим часом 8-канальна пам'ять буде ексклюзивною для платформи робочих станцій Threadripper, швидше за все, Threadripper PRO. Серія матиме подвоєну підтримку ліній PCIe Gen5 до 128, але не підтримуватиме розгін процесора чи пам’яті.
Попередні чутки припускали, що десктопна платформа AMD Threadripper Zen4 може підтримувати до 96 ядер, тобто стільки ж, скільки чіпи EPYC 9004 «Genoa» для серверів. Насправді це було б дуже схоже рішення на плани Intel щодо майбутніх серій Sapphire Rapids Xeon 3400 і 2400.
Варто відзначити, що AMD має два сокети для своїх продуктів Zen4 EPYC: SP5 і SP6. Перший уже був офіційно представлений із серією EPYC Genoa 9004, а другий, як кажуть, надійде пізніше. Платформа SP5 підтримує 160 ліній PCIe Gen5 і 12-канальну пам'ять DDR5, тоді як SP6, як вважають, підтримує 96 PCIe Gen5 і 6-канальну пам'ять.
Постійне посилання на новинуЗ’явилася перша інформація що до нових малопотужних процессорів Intel Alder Lake-N
Intel готує серію енергоефективних процесорів Alder Lake-N із дизайном all-E-Core, тобто коли всі ядра будуть енергоефективними. Вона включатиме моделі N200, N100 та N95.
Ми знаємо, що Intel згортає свій бренд Pentium & Celeron, і чіпи початкового рівня тепер позначатимуться, або як стандартні Core, або як N. Серія Core матиме або гібридний дизайн, або тільки P-Core, а процесори з індексом N будуть мати лише енергоефективні E-Core ядра.
Інсайдери повідомляють, що процесор Intel Alder Lake-N N95 матиме лише 4 ядра E-Cores у 4 потоки з частотою до 3,1 ГГц та 6 МБ кешу L3.
Поки ми знали лише два чіпи Intel Alder Lake-N: N200 і N100, але, схоже, синя команда має третій варіант, який називається N95. У той час як N200 та N100 мають подвійний дизайн кластера Gracemont E-Core, N95, здається, оснащений кластером з однією підтримкою. Таким чином, Intel N95 має в цілому 4 ядра і 4 потоки.
Процесор Intel N95 має базову тактову частоту 1,70 ГГц, але його максимальна частота сягає 3,1 ГГц. Цей ЦП також містить 6 МБ кешу L3 та 2 МБ кешу L2. Оскільки вони призначені для настільної заміни Pentium/Celeron, ми можемо очікувати на платформу з роз'ємом LGA 1700/1800.
Що стосується продуктивності, ЦП набрав 781 бал в одноядерному та 1978 балів у багатопотоковому тесті. Процесори Ryzen 5 1400/1500 першого покоління з 4 ядрами і 8 потоками забезпечують аналогічну однопотокову продуктивність і приблизно на 60% вище за багатопотокову продуктивність, завдяки подвійній кількості потоків. Основні відмінності між цими процесорами початкового рівня полягають у тому, що Ryzen 5 має потужність 65 Вт, тоді як процесори Alder Lake-N повинні працювати з набагато нижчим TDP. Процесори Alder Lake-N від Intel ще не випущені, але очікуємо їх появи в OEM-комп'ютерах на початку 2023 року.
Постійне посилання на новинуПідтверджено розробку сокета LGA1851 для Intel Meteor Lake та пам’яті LPDDR5X-7500
ComputerBase помітили, що заголовки документів компанії Intel містять дуже цікаву інформацію про майбутні настільні ПК, сервери та ноутбуки.
Почнемо з роз’єму LGA1851. Насправді, це не перший випадок, коли ми дізнаємося про нову платформу для майбутніх настільних процесорів. Про цей сокет вже згадував Benchlife, ще в червні цього року. Документи не підтверджують сумісність Arrow Lake-S із цим сокетом, але вони підтверджують сумісність з Meteor Lake-S.
Деякі заголовки відкритих посилань містять найбільш цікаву інформацію для споживачів:
Socket LGA1851
lga1851-mtl-ps-interposer-for-the-gen5-vr-test-tool
lga1851-mtl-ps-interposer-prototypes-internal-only
Meteor Lake-C
meteor-lake-p-lpddr5x-7500-x32-type-4-alpha-pdk-for-memory-suppliers
meteor-lake-m-lpddr5x-6400-type-4-alpha-pdk-for-memory-suppliers
meteor-lake-s-ddr5-beta-cpu-upgrade-for-memory-suppliers
Arrow Lake-C
arrow-lake-s-ddr5-qual-cpu-upgrade-for-memory-suppliers
Повідомляється, що серія Core 14-го покоління розроблена для роз’єму LGA1851, який фактично має такий самий розмір, як LGA1700, який зараз використовується для серії Alder/Raptor Lake. Незрозуміло, навіщо Meteor Lake взагалі потрібен новий сокет, але серед багатьох можливих причин було виявлено, що кришка процесора трохи вища, можливо, через більш розвинену технологію упаковки з кількома фрагментами.
Таким чином, Intel підтвердила, що сокет LGA1851 існує і навіть, що він розроблений для Meteor Lake-S. Немає підстав вважати, що Arrow Lake-S також не буде сумісний із цим сокетом. Документи, що випадково потрапили у мережу, пішли далі, показавши деталі щодо підтримки пам’яті для нової серії мобільних пристроїв Meteor Lake. Повідомляється, що P-серія підтримує пам’ять LPDDR5X-7500.
З новою інформацією про майбутнє Raptor Lake-Refresh дорожня карта для клієнтських процесорів може виглядати так.
Постійне посилання на новинуПерші бенчмарки Intel Core i5-13400
Згідно з багатьма повідомленнями, не анонсована серія Intel Core 13-го покоління без індексу K вже продається на азіатському ринку протягом двох тижнів. Хоча офіційний запуск тепер призначений на CES 2023 у січні.
Хоча ці процесори тепер легко доступні в окремих країнах, ще не всі вендори плат випустили підтримку BIOS для 600-ї серії. Це важливо, оскільки Intel ще не випустила серію материнських плат середнього класу на Intel B760 наступного покоління, які повинні бути сумісними з цими новими процесорами.
Виявляється, у JAWARA media є як новий ЦП, так і робочий BIOS для материнської плати ASRock B660M PG Riptide. Ця плата в поєднанні з пам'яттю DDR4-3600 використовувалася для прямого порівняння між Core i5-12400 і Core i5-13400. Їхнє коротке відео було опубліковано 8 днів тому, але їм варто поділитися, оскільки це перше порівняння цього типу роздрібного процесора.
Нагадуємо, що Core i5-13400 має подібні характеристики до свого попередника, за винятком того, що тепер він має 4 додаткові ядра Efficient та на 200 МГц вищу турбо частоту 4,6 ГГц. Це означає, що приріст однопотокової продуктивністі буде менше, ніж багатопотокової, і саме це показано в першому порівнянні Cinebench R23:
Лише на 5% підвищення продуктивності в однопотоковому тесті та на 29% у багатопоточному. Рецензент також ділиться деякими замірами живлення та нагріву. ЦП справді вимагає на 20 Вт більше потужності, але температура підвищилася лише на 1°C. Обидва процесори мають однакову базову потужність 65 Вт, тоді як їх розширена потужність повинна становити близько 117 Вт.
Висновки:
Отже, за великим рахунком ми отримали Intel Сore i5-12600K з трохи зниженними частотами та енергоспоживанням, +29% продуктивності виглядає непогано на фоні Сore i5-12400, але якщо згадати що ці відсотки з’явилися через E-Cores, то все вже не так круто, без них ми отримаємо стандартний приріст у 10-15% на покоління. Як згадувалося, процесор Core i5-13400 вже продається в багатьох країнах Азії. Ціна змінюється і часто включає в себе материнську плату. Однак, враховуючи те, що Intel намагається серйозно конкурувати з AMD процесорами середнього класу, Core i5-13400 не повинен коштувати більше 200 доларів США.
JAWARA media, Reddit
Кізенко Назарій
Запуск графічного процесора AMD Radeon RX 7900 RDNA3 може зіткнутися з дефіцитом таких відеокарт
Високопродуктивні відеокарти AMD Radeon RX 7900 наступного покоління повинні з'явитися на наступному тижні і принести в маси нову архітектуру графічного процесора RDNA3. Однак, схоже, покупцям доведеться боротися за свою покупку, так як на момент запуску відеокарт може не вистачити на складі, щоб кожен зміг порадуватись покупці, це потенційно може підвищити їх ціну, на тлі низьких запасів у виробників. Згідно зі звітом Igor's Lab, Німеччина отримає лише 3 000 еталонних карток MBA (Made By AMD) серії Radeon RX 7900. На відміну від цього, решта регіону EMEA отримає лише 7,000 MBA. Ці показники нижчі, ніж очікувалося, тому партнери AIB можуть покращити ситуацію з пропозицією, як тільки їхні рішення у своєму дизайні з'являться на полицях.
З іншого боку, материковий Китай не отримає еталонну AMD Radeon RX 7900 RDNA3 на знак зростання напруженості у відносинах з Тайванем. Звичайно, партнери AMD по виробництву будуть відправляти свої розробки в Китай, оскільки їм це дозволено. Подейкують, що на додаток до проблем з поставками, запуск пов'язаний з проблемами BIOS, такими як проблеми пам'яті та спалаху COVID-19, що впливає на виробництво на закритих заводах. Звичайно, всю цю інформацію слід сприймати з крупинкою скептицизму, і ми повинні дочекатися офіційного запуску, перш ніж робити будь-які подальші припущення.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Процесори AMD Ryzen серії 7000 знижують ціни, 7950X вже $574
Процесори Ryzen 7000 серії AMD для настільних ПК отримали перше зниження ціни від провідного роздрібного продавця Newegg, оскільки компанії було важко виправдати свої стартові ціни після процесорів Intel 13-го покоління «Raptor Lake» на ринку компонентів для ПК. Нова ціна на топовий чіп Ryzen 9 7950X з 16 ядрами і 32 потіками стала 574 долари США в порівнянні з 700 доларами (зниження ціни на 18%). Ціна на 12-ядерний / 24-поточний Ryzen 9 7900X знизилася з 550 до 474 доларів (зниження на 14%).
8-ядерний/16-потоковий Ryzen 7 7700X отримує зниження ціни на 50 доларів, що знижує його ціну з 400 доларів до приблизно 350 доларів. 6-ядерний/12-потоковий Ryzen 5 7600X отримує аналогічну знижку в 50 доларів, що означає, що чіп тепер можна купити приблизно за 250 доларів США порівняно з початковою ціною в 300 доларів. Усі чотири SKU стикаються з жорсткою конкуренцією з боку SKU 13-го покоління Intel з агресивною ціною, включаючи i9-13900K, i7-13700K та i5-13600K. Ціноутворення на материнські плати з роз'ємом Socket AM5 є ще одним істотним недоліком, оскільки вони роблять основний внесок у вартість платформи, яка також обмежена пам'яттю DDR5.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Показати ще