Комп'ютерні новини
Материнські плати
Intel готує Z970 як основний чипсет для Nova Lake
Інсайдер Jaykihn повідомив, що Intel планує змінити позиціонування своїх чипсетів серії 900.
Замість того, щоб B860 став основним рішенням для масового ринку, його функції перейдуть до Z970. Це означає, що більшість материнських плат середнього класу будуть базуватися саме на Z970, тоді як B960 залишиться у дорожній карті як «value mainstream» варіант, орієнтований на дешевші збірки та OEM‑виробників.
Z970 успадкує ключові характеристики B860, та отримає розширені можливості для ентузіастів. Він матиме ті самі 34 лінії PCIe, проте включатиме підтримку CPU‑розгону, більше портів USB 3.2 та можливість RAID для PCIe. Це зробить його прямим конкурентом майбутнього AMD B950, який також орієнтований на середній сегмент із підтримкою розгону.
B960, своєю чергою, залишиться у лінійці, але його роль буде меншою. Він також має 34 лінії PCIe, проте не підтримує CPU‑оверлокінг, а лише розгін пам’яті. Кількість портів USB 3.2 у ньому обмежена, а RAID для PCIe відсутній. Це робить його більш придатним для систем, де важлива ціна, а не максимальні можливості.
Intel таким чином зміщує акцент у середньому сегменті на Z970, який стане основним вибором для користувачів, що прагнуть розширених можливостей вводу‑виводу та розгону, тоді як B960 залишиться для бюджетних систем із мінімальним функціоналом.
techpowerup.com
Павлик Олександр
MSI продемонструвала розгін 128 ГБ DDR5 до 9400 MT/s на платформі X870E
Ентузіаст Toppc використав материнську плату MEG X870E Unify‑X MAX та нову версію BIOS, яка невдовзі стане доступною.
Досягнення такої швидкості на двох двосторонніх модулях по 64 ГБ показує, що навіть великі обсяги пам’яті тепер здатні працювати на частотах, які раніше були доступні лише для менш містких модулів.
MSI наголосила, що платформа X870E має потенціал перевищувати 10 000 MT/s при використанні односторонніх модулів меншої ємності. Це відкриває перспективи для ентузіастів і професіоналів, які прагнуть максимальної продуктивності пам’яті у високонавантажених системах.
Компанія також натякнула, що майбутні процесори AMD Zen 6 на сокеті AM5 принесуть покращення у підтримці пам’яті, включно з оновленим EXPO та можливим впровадженням стандарту CUDIMM для кращої масштабованості. Це означає, що розгін великих обсягів DDR5 стане більш доступним і стабільним у наступних поколіннях.
Постійне посилання на новинуASUS показала TUF Gaming B850I WiFi Neo у форматі Mini‑ITX
ASUS представила материнську плату TUF Gaming B850I WiFi Neo — першу модель бренду TUF Gaming у компактному формфакторі Mini‑ITX 17 × 17 см.
Плата побудована на платформі AMD AM5 з чипсетом B850 та підтримує процесори Ryzen 7000, 8000 і 9000.
Два слоти пам’яті дозволяють встановити до 128 ГБ DDR5, причому швидкість залежить від покоління процесора: до DDR5‑8200 з Ryzen 9000, DDR5‑9600 з Ryzen 8000 та DDR5‑8000 з Ryzen 7000. Підтримуються профілі EXPO та ASUS AEMP. Слот PCIe x16 працює у режимі PCIe 5.0 з Ryzen 7000/9000 та у режимі PCIe 4.0 з Ryzen 8000.
Плата має два слоти M.2 та два порти SATA 6 Гбіт/с. Перший слот M.2 — PCIe 5.0 x4, підключений до процесора (Ryzen 7000/9000), другий — PCIe 4.0 x4, підключений до чіпсета. Живлення забезпечує 8+2+1‑фазний VRM на 80 А, виконаний на 10‑шаровій друкованій платі.
Задня панель оснащена попередньо встановленим екраном вводу/виводу та пропонує USB Type‑C 20 Gbps, два USB Type‑A 10 Gbps, один USB Type‑A 5 Gbps, два USB 2.0, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, мережевий порт 2.5 GbE від Realtek, Wi‑Fi 6E, три аудіороз’єми, BIOS FlashBack та Clear CMOS. Усередині передбачені два роз’єми ARGB Gen 2, конектори USB для передньої панелі та стандартні роз’єми для вентиляторів, включно з роз’ємом для помпи AIO. Аудіо забезпечує кодек Realtek 7.1 HD з окремими шарами плати та екрануванням, підтримується відтворення до 24 біт/192 кГц.
Ціна поки не оголошена. Для порівняння, ROG Strix B850‑I коштує 469,99 долара США у США, тому TUF Gaming B850I WiFi Neo, ймовірно, буде доступнішим варіантом.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Intel готує новий механізм кріплення для Nova Lake-S
Витік інформації свідчить, що Intel планує додати опціональний 2L-ILM — двоважільний незалежний механізм завантаження, який забезпечує більш рівномірний контакт теплорозподільної кришки (IHS).
Такий варіант орієнтований на ентузіастів та розгінні системи, де критично важлива площинність і стабільність кріплення.
Intel вже розділила дизайн ILM на платформі LGA1851 від Arrow Lake: частина плат використовує новий RL-ILM, тоді як інші залишаються зі стандартним варіантом. Виробники систем охолодження, зокрема Noctua та Cooler Master, підтверджують різницю у підтримці цих рішень.
Двоважільні механізми кріплення раніше застосовувалися у сокетах LGA-2011, але згодом Intel перейшла на модуль PHM, де процесор і кулер фіксуються разом за допомогою кріплень Torx. Повернення до дворівневих систем у Nova Lake-S може означати, що Intel прагне запропонувати більш гнучкі варіанти для користувачів, які займаються розгоном та тонким налаштуванням систем.
Новий 2L-ILM є додатковим рішенням для тих, хто потребує максимальної точності контакту між процесором і системою охолодження.
videocardz.com
Павлик Олександр
Gigabyte представила материнську плату X870E AERO X3D Dark Wood
Gigabyte представила материнську плату X870E AERO X3D Dark Wood — нову модель для процесорів AMD Ryzen 7000, 8000 та 9000 із унікальним дерев’яним дизайном та підтримкою PCIe 5.0.
Плата поєднує сучасні технології з естетикою темного дерева, орієнтуючись на користувачів, які хочуть поєднати продуктивність і стиль.
Материнська плата X870E AERO X3D Dark Wood базується на чипсеті AMD X870E та підтримує сокет AM5. Вона має два слоти PCIe 5.0 для сучасних відеокарт і накопичувачів, а також чотири слоти DDR5 DIMM для двоканальної пам’яті. Gigabyte інтегрувала систему X3D Turbo Mode 2.0 для оптимізації продуктивності, а також технології AI‑підсиленого розгону DDR5.
Дизайн Dark Wood вирізняється панелями з текстурою дерева та шкіряним елементом на радіаторі M.2, що додає преміального вигляду. Плата також має розширені можливості охолодження, включаючи комплексні теплові рішення для стабільної роботи під навантаженням.
Gigabyte позиціонує X870E AERO X3D Dark Wood як частину лінійки AERO, орієнтованої на творців контенту та ентузіастів. Вона пропонує зручність складання, інтуїтивний BIOS та програмне забезпечення, а також підтримку сучасних інтерфейсів для підключення периферії.
techpowerup.com
Павлик Олександр
Сокет LGA-1954: нарешті для більш ніж одного покоління Core?
Intel підтвердила, що новий сокет LGA‑1954 дебютує разом із процесорами Nova Lake‑S у 2026 році.
Вперше за довгий час компанія публічно заявила, що розглядає можливість використання одного сокета для кількох поколінь Core, чого давно вимагали ентузіасти.
Віцепрезидент Роберт Халлок у розмові з Club386 зазначив, що бачить майбутнє, де сокети підтримують більше поколінь, і підкреслив, що Intel уважно слухає спільноту. За витоками, LGA‑1954 може охопити не лише Nova Lake, а й Razer Lake, Titan Lake та Hammer Lake, тобто до чотирьох поколінь.
Платформа отримає нову лінійку чипсетів 900‑ї серії, серед яких B960, Z970, Z990, Q970 та W980. Виробники охолоджувачів, зокрема Noctua, вже підтвердили сумісність своїх рішень із LGA‑1954, що спрощує апгрейд для користувачів.
Раніше Intel часто змінювала сокети кожні два покоління, змушуючи купувати нові плати навіть при оновленні CPU. Якщо LGA‑1954 справді стане багатопоколінним, це означатиме довший життєвий цикл платформи, менші витрати та більше гнучкості для апгрейдів.
videocardz.com
Павлик Олександр
GIGABYTE Z890 D Plus: компактна материнська плата на топовому чипсеті
Після виходу моделей Z890 AORUS Elite WIFI7 Plus та Z890 Eagle WIFI7 Plus, GIGABYTE представила материнську плату Z890 D Plus, яка пропонує найскромніший набір можливостей серед рішень на базі чипсета Intel Z890.
Вона створена для доступного сегмента, але оснащена топовим чипсетом і підтримує процесори 250K Plus та 270K Plus.
Плата виконана у форм‑факторі ATX, живиться від 24‑контактного роз’єму ATX та двох 8‑контактних EPS, що забезпечує роботу 12+1+2‑фазного VRM. Роз’єм LGA1851 підключений до чотирьох слотів DDR5, одного PCI‑Express 5.0 x16 з механізмом легкого вилучення, слота M.2 Gen 5 x4 з радіатором та трьох слотів M.2 Gen 4 x4. Є також чотири порти SATA 6 Gbps.
На платі відсутні USB4 та Thunderbolt 4, але задня панель має USB 3.2 Gen 2 Type‑C (10 Гбіт/с). Єдиним мережевим інтерфейсом виступає LAN 2,5 GbE на контролері Realtek, а аудіо реалізоване базовим кодеком Realtek ALC887. Відеовихід представлений лише DisplayPort. На задній панелі розташовані SMD‑кнопки для живлення, скидання, очищення CMOS та перезавантаження BIOS через USB.
Таким чином, GIGABYTE Z890 D Plus пропонує мінімальний набір функцій, але зберігає ключові можливості сучасної платформи Z890, орієнтуючись на користувачів, яким потрібна продуктивність топового чипсета без надлишкових опцій.
techpowerup.com
Павлик Олександр
GIGABYTE запускає материнські плати Z890 Plus із підтримкою CQDIMM та процесорів Intel Core Ultra 200S Plus
GIGABYTE представила нову серію материнських плат Z890 Plus, які вперше реалізують підтримку пам’яті CQDIMM.
Це рішення дозволяє використовувати Quad‑Rank модулі обсягом до 128 ГБ кожен, забезпечуючи загальну ємність у 256 ГБ. Виробник наголошує, що компонування та дизайн плати зменшують навантаження на канали та покращують цілісність сигналу, дозволяючи працювати з пам’яттю на швидкостях до DDR5‑10266 — показник, який раніше був недосяжним для споживчих платформ.
У лінійку входять дві моделі: Z890 AORUS ELITE DUO X та Z890M FORCE DUO X WIFI7. Перша орієнтована на ентузіастів і геймерів, пропонуючи повнорозмірний ATX‑формат із покращеною стабільністю пам’яті та розширеними можливостями для розгону. Друга виконана у компактному mATX‑форматі та оснащена підтримкою Wi‑Fi 7, що робить її оптимальним вибором для тих, хто хоче поєднати продуктивність із сучасними мережевими технологіями.
Окрім моделей DUO X, GIGABYTE заявляє, що ширша лінійка Z890 Plus також включатиме варіанти AORUS ELITE, GIGABYTE EAGLE та FORCE.
Сімейство Z890 Plus також зберігає D5 Bionic Corsa, а також програмне забезпечення AORUS AI Snatch та прошивку HyperTune BIOS, яка дозволяє розганяти DDR5 одним клацанням миші. Це робить нові плати не лише потужними, а й зручними для користувачів, які прагнуть максимальної продуктивності без складних налаштувань.
videocardz.com
Павлик Олександр
Показати ще
